半導(dǎo)體靶材行業(yè)發(fā)展分析與投資前景分析報告

半導(dǎo)體靶材行業(yè)發(fā)展分析與投資前景分析報告匯報人：匯報時間2023目錄CONTENTS010302040506半導(dǎo)體靶材發(fā)展環(huán)境半導(dǎo)體靶材發(fā)展趨勢半導(dǎo)體靶材投資分析半導(dǎo)體靶材競爭格局半導(dǎo)體靶材現(xiàn)狀分析半導(dǎo)體靶材行業(yè)綜述行業(yè)定義行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展歷程半導(dǎo)體靶材行業(yè)概述01&&&半導(dǎo)體靶材行業(yè)定義半導(dǎo)體材料是電子材料的一個分類，是指導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料，導(dǎo)電率在1mΩcm到1GΩcm范圍內(nèi)，一般情況下導(dǎo)電率隨溫度的升高而提高。半導(dǎo)體材料具有熱敏性、光敏性、摻雜性等特點，是用于半導(dǎo)體生產(chǎn)環(huán)節(jié)中前道晶圓制造和后道封裝的重要材料，作為集成電路或各類半導(dǎo)體器件能量轉(zhuǎn)換功能的媒介，被廣泛應(yīng)用于汽車、照明、家用電器、消費電子、信息通訊等領(lǐng)域的集成電路或各類半導(dǎo)體器件中。半導(dǎo)體材料的種類繁多，根據(jù)其生產(chǎn)工藝及性能可分為前道晶圓制造材料和后道封裝材料兩大類；①晶圓制造材料是指除硅片外在未經(jīng)封裝的晶圓制造環(huán)節(jié)中所應(yīng)用到的各類材料，主要包括硅片、光刻膠、光刻膠配套試劑、電子氣體、純凈高純試劑、CMP拋光液、濺射靶材等；②封裝材料是指在晶圓封裝過程中所應(yīng)用到的各類材料，包括引線框架、芯片粘貼結(jié)膜、鍵合金絲、縫合膠、環(huán)氧膜塑料、封裝基板、陶瓷封裝材料、環(huán)氧膜塑料等。行業(yè)定義行業(yè)發(fā)展歷程01020304第一代半導(dǎo)體材料（以鍺和硅元素為代表）20世紀(jì)50年代，第一代鍺元素半導(dǎo)體材料問世，主要應(yīng)用在低頻、低壓、中功率光電探測器的鍺基半導(dǎo)體器中。但這一時期以鍺元素材料制造的半導(dǎo)體器件在耐高溫和抗輻射性能方面較差，因此以鍺為代表的半導(dǎo)體材料未能得到普及使用。20世紀(jì)60年代后期，第一代半導(dǎo)體材料中的鍺元素逐步被硅元素取代，用硅元素材料制造的半導(dǎo)體器件具有較好的耐高溫和抗輻射性能，致使第一代硅元素半導(dǎo)體材料在以集成電路為核心的微電子工業(yè)和IT行業(yè)迅速發(fā)展，廣泛應(yīng)用在信息處理和自動控制等領(lǐng)域。目前，全球95.0%以上半導(dǎo)體器件仍然是以硅材料作為基礎(chǔ)功能材料生產(chǎn)。第二代半導(dǎo)體材料（以砷化鎵和磷化銅為代表）20世紀(jì)90年代，移動通信發(fā)展迅速，促使行業(yè)下游終端應(yīng)用產(chǎn)品對數(shù)據(jù)傳輸速度的要求提高，從而推動了第一代化學(xué)元素半導(dǎo)體材料向第二代半導(dǎo)體材料發(fā)展。第二代半導(dǎo)體材料由化合物組成，具有優(yōu)異的光電性質(zhì)，在低功耗、低噪聲光的電子器件、光電集成等產(chǎn)品上發(fā)揮著能量轉(zhuǎn)換功能媒介的作用。這一時期，砷化鎵和磷化銅是第二代化合物半導(dǎo)體材料的主流，用于制造高速、高頻、大功率及發(fā)光電子器件，并廣泛應(yīng)用于通信領(lǐng)域。第三代半導(dǎo)體材料隨著新型半導(dǎo)體材料的研究得到突破，21世紀(jì)以來，國外研究員逐漸研發(fā)出第三代半導(dǎo)體材料（又稱為寬禁帶半導(dǎo)體材料），主要包括碳化硅、氮化鎵、砷化鎵等，其中以碳化硅和氮化鎵為代表的先進(jìn)半導(dǎo)體材料性能逐步顯現(xiàn)，成為了IT和汽車行業(yè)應(yīng)用的焦點。相比于第二代半導(dǎo)體材料，第三代半導(dǎo)體材料具有禁帶寬度大，擊穿電場高、熱導(dǎo)率高、頻率高、抗輻射能力強(qiáng)等優(yōu)點，主要用于在藍(lán)、綠、紫光的發(fā)光二極管、能源、交通等領(lǐng)域。此外，第三代半導(dǎo)體材料屬于環(huán)保型材料，不會產(chǎn)生污染物。因此可，第三代半導(dǎo)體材料在新一代集成電路或各類器件中的應(yīng)用比例將逐步提高。產(chǎn)業(yè)鏈分析產(chǎn)業(yè)鏈上游產(chǎn)業(yè)鏈中游產(chǎn)業(yè)鏈下游銅材、硫酸、有色金屬、光刻機(jī)、檢測設(shè)備、其他設(shè)備半導(dǎo)體材料生產(chǎn)商、半導(dǎo)體制造和封裝廠商消費電子、家用電器、信息通訊、汽車電子、電力設(shè)備行業(yè)市場分析5868億營收10.5%年復(fù)合增長率21462億2020資產(chǎn)總額567.6億凈利潤半導(dǎo)體及電子信息行業(yè)作為國家的戰(zhàn)略性基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，長期受益于國家產(chǎn)業(yè)政策支持。在國家一系列政策規(guī)劃的帶動下，中國半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入了快速發(fā)展階段，為中國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展帶來了良好的發(fā)展機(jī)遇。與此同時，中國半導(dǎo)體下游應(yīng)用終端市場發(fā)展迅速。中國憑借著勞動力成本低廉的優(yōu)勢，成為了全球電子產(chǎn)品的加工廠之一，擴(kuò)大了中國電子市場對半導(dǎo)體器件的市場需求，進(jìn)而帶動了中國半導(dǎo)體材料的需求。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模由2014年的455.7億元增長到2018年的798億元，年復(fù)合增長率為18%。在國家鼓勵半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化的政策導(dǎo)向下，本土半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國外半導(dǎo)體廠商的壟斷格局，推進(jìn)中國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進(jìn)程，促進(jìn)中國半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展。與此同時，在中國智慧城市建設(shè)、物聯(lián)網(wǎng)等科技應(yīng)用的背景下，半導(dǎo)體化合物材料（砷化鎵、碳化硅）擁有較大的發(fā)展空間，未來中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場將持續(xù)增長，到2023年中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模有望達(dá)到1,515.6億元，市場發(fā)展勢頭良好。2）本土半導(dǎo)體靶材企業(yè)的研發(fā)技術(shù)不斷提高，逐漸發(fā)展擴(kuò)大，豐富了半導(dǎo)體靶材行業(yè)產(chǎn)品的種類，擴(kuò)大了市場規(guī)模；行業(yè)得以保持快速增長，主要因為受到以下三個因素的影響：1）半導(dǎo)體靶材行業(yè)的發(fā)展需要大量科學(xué)實驗的支持，拉動產(chǎn)品的需求提升；3）相關(guān)政策的逐漸完善，使得半導(dǎo)體靶材的監(jiān)管愈加完善，生產(chǎn)、消費、使用流程得到安全保障，促進(jìn)了行業(yè)的發(fā)展。7驅(qū)動因素15頁驅(qū)動因素標(biāo)題115頁驅(qū)動因素標(biāo)題215頁驅(qū)動因素標(biāo)題415頁驅(qū)動因素標(biāo)題3近年來，中國國務(wù)院、發(fā)改委等多個部門發(fā)布了一系列紅利政策，加大了半導(dǎo)體材料相關(guān)技術(shù)水平的支持力度，鼓勵半導(dǎo)體材料行業(yè)產(chǎn)品研發(fā)和技術(shù)升級，推動了中國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進(jìn)程國務(wù)院發(fā)布政策、十四五規(guī)劃、政府報告、領(lǐng)導(dǎo)講話等都有對半導(dǎo)體靶材行業(yè)做了一些綱領(lǐng)性的指導(dǎo)，合理的解讀能夠為行業(yè)做了好的發(fā)展指引。優(yōu)勢競爭，長期盈利，依托中國，布局全球，立足核心能力，全力獲取顯著競爭優(yōu)勢，創(chuàng)造得到廣泛認(rèn)可、深入人心的價值，通過成為“難以替代者”品牌致勝，涌現(xiàn)一批市場競爭力突出的全球性與區(qū)域性中國品牌，以持續(xù)正現(xiàn)金流實現(xiàn)長期盈利，這才是行業(yè)企業(yè)的發(fā)展之道。集成電路行業(yè)是半導(dǎo)體行業(yè)的分支，在全球大力發(fā)展高新技術(shù)的浪潮下，人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等行業(yè)正在興起，成為推動集成電路行業(yè)發(fā)展的主要動力。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，中國集成電路行業(yè)銷售額從2014年的3,015.4億元增長到6,53以集成電路為代表的半導(dǎo)體行業(yè)是電子信息高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，加快了傳統(tǒng)行業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級。中國作為全球最大的電子整機(jī)制造基地，電子整機(jī)市場對半導(dǎo)體產(chǎn)品需求不斷增長，帶動中國半導(dǎo)體材料行業(yè)需求增大。近年來，隨著企業(yè)融資手段的增多，半導(dǎo)體材料企業(yè)中IPO、私募股權(quán)融資、并購案例不斷增加，以產(chǎn)業(yè)基金為主的資本市場力量與半導(dǎo)體材料生產(chǎn)企業(yè)之間的合作不斷升級。2014年國務(wù)院頒發(fā)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，提出要建立國家產(chǎn)業(yè)投資基金，重點支持集成電路等產(chǎn)業(yè)發(fā)展。2014年9月，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（大基金）正式成立。大基金由中央財政、國開金融、中國煙草、中國移動等共同發(fā)起，首批計劃募集規(guī)模為1,200.0億元。截至2017年，大基金募集規(guī)模已達(dá)到1,387.0億元。目前已實施的項目覆蓋了集成電路設(shè)計、制造、封裝測試、裝備材料等各個環(huán)節(jié)，實現(xiàn)了全產(chǎn)業(yè)鏈的布局。經(jīng)濟(jì)環(huán)境社會環(huán)境02半導(dǎo)體靶材發(fā)展環(huán)境02政策環(huán)境行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境從2017-2022年以來，我國國內(nèi)生產(chǎn)總值呈現(xiàn)上漲的趨勢，同比增速處于持續(xù)正增長的態(tài)勢，其中2021年國內(nèi)生產(chǎn)總值為1143670億元，同比2020年增長了184%。2022年1-9月我國國內(nèi)生產(chǎn)總值為870269億元，同比增長了6.2%。在疫情得到有效控制的情形下，我國經(jīng)濟(jì)開始逐漸復(fù)蘇，之前受疫情影響而停滯的各個行業(yè)，也開始恢復(fù)運行，常態(tài)化增長趨勢基本形成，未來中國半導(dǎo)體靶材行業(yè)的發(fā)展必然有很大的上升空間。10社會環(huán)境1社會環(huán)境2行業(yè)社會環(huán)境2018年8月中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院和工信部共同發(fā)布《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書（2017-2018）》（以下簡稱“《白皮書》”），《白皮書》指出，截至2017年底，中國集成電路行業(yè)現(xiàn)有人才存量約為40萬人，人才缺口達(dá)32萬人，中國集成電路人才需求為10萬人左右。與此同時，在中國每年高校集成電路專業(yè)領(lǐng)域畢業(yè)生人才中，僅有不足3萬人進(jìn)入集成電路行業(yè)就業(yè)，導(dǎo)致了集成電路專業(yè)人才呈現(xiàn)稀缺狀態(tài)。由此可見，中國集成電路專業(yè)人才缺乏，將直接導(dǎo)致半導(dǎo)體材料專業(yè)人才供需不足局面的出現(xiàn)。中國當(dāng)前的環(huán)境下，挑戰(zhàn)與危機(jī)并存，中國正面臨著最好的發(fā)展機(jī)遇期，在風(fēng)險中尋求機(jī)遇，抓住機(jī)遇，不斷壯大自己。自改革開放以來，政治體系日趨完善、法治化進(jìn)程也逐步趨近完美，市場經(jīng)濟(jì)體系也在不斷蓬勃發(fā)展；雖在一些方面上弊端漏洞仍存，但在整體上，我國總體發(fā)展穩(wěn)中向好，宏觀環(huán)境穩(wěn)定繁榮，二十一世紀(jì)的華夏繁榮美好，對于青年人來說，也是機(jī)遇無限的時代。11行業(yè)社會環(huán)境傳統(tǒng)半導(dǎo)體靶材行業(yè)市場門檻低、缺乏統(tǒng)一行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，服務(wù)過程沒有專業(yè)的監(jiān)督等問題影響行業(yè)發(fā)展。互聯(lián)網(wǎng)與電烙鐵的結(jié)合，縮減中間環(huán)節(jié),為用戶提供高性價比的服務(wù)。90后、00后等各類人群，逐步成為半導(dǎo)體靶材行業(yè)的消費主力。政策環(huán)境國務(wù)院國務(wù)院科技部《“十三五”先進(jìn)制造技術(shù)領(lǐng)域科技創(chuàng)新專項規(guī)范》指出要充分利用多種資金渠道，大力支持基礎(chǔ)軟件、高端芯片、集成電路裝備和工藝技術(shù)、集成電路關(guān)鍵材料技術(shù)的研發(fā)，發(fā)揮國家科技重大專項的引導(dǎo)作用。與此同時，該項政策還提出要完善集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，對符合條件的集成電路封測、測試、關(guān)鍵專用材料企業(yè)以及基礎(chǔ)電路專用設(shè)備相關(guān)企業(yè)給予企業(yè)所得稅優(yōu)惠。此項政策的頒布不僅為半導(dǎo)體材料行業(yè)指明了發(fā)展方向，還通過企業(yè)稅收優(yōu)惠引導(dǎo)了半導(dǎo)體材料企業(yè)進(jìn)行產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的調(diào)整，降低了企業(yè)創(chuàng)新成本。明確指出要突破集成電路裝備和材料技術(shù)，增強(qiáng)集成電路裝備、材料工藝的結(jié)合，開發(fā)光刻膠、大尺寸硅片等關(guān)鍵材料，加強(qiáng)集成電路制造企業(yè)和裝備、材料企業(yè)的協(xié)作，加快產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，提高產(chǎn)業(yè)配套能力，有利于促進(jìn)中國半導(dǎo)體材料的自主制造生產(chǎn)體系，為半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展打下了堅實基礎(chǔ)。提出要重點研發(fā)12英寸硅片、拋光材料、超高純電子氣體、靶材等關(guān)鍵材料產(chǎn)品，構(gòu)建材料應(yīng)用工藝開發(fā)平臺，支撐關(guān)鍵材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新生態(tài)體系的建設(shè)與發(fā)展?！秶壹呻娐樊a(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》《進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》行業(yè)市場規(guī)模行業(yè)現(xiàn)狀03半導(dǎo)體靶材現(xiàn)狀分析03行業(yè)現(xiàn)狀受益于國家政策支持，近年來，在引進(jìn)和吸收國外半導(dǎo)體材料廠商技術(shù)的基礎(chǔ)之上，中國半導(dǎo)體材料在部分材料領(lǐng)域的研發(fā)生產(chǎn)上有了較大的發(fā)展與進(jìn)步，尤其在“十二五”期間實施的02專項，對提升中國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化起到了重要的作用。當(dāng)前，中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展態(tài)勢良好，中國本土企業(yè)在半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈加強(qiáng)布局，以寧波江豐電子材料股份有限公司（以下簡稱“江豐電子”）、蘇州晶瑞化學(xué)股份有限公司（以下簡稱“晶瑞股份”）、江陰江化微電子材料股份有限公司、上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司（以下簡稱“上海新陽”）等為代表的半導(dǎo)體材料廠商逐步開啟了自主研發(fā)半導(dǎo)體材料的道路，已能實現(xiàn)部分半導(dǎo)體材料的自主研發(fā)和生產(chǎn)。另一方面，中國半導(dǎo)體材料本土廠商已成功研發(fā)出濺射靶材、CMP拋光液、濕電子化學(xué)品、引線框架等上百種材料產(chǎn)品，部分產(chǎn)品性能已達(dá)到國際先進(jìn)水平，如江豐電子是中國國內(nèi)本土的高純金屬靶材領(lǐng)導(dǎo)者，打破了海外濺射靶材廠商壟斷，填補了國內(nèi)濺射靶材材料行業(yè)的空白，極大地推動了中國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進(jìn)程的加快。15行業(yè)市場規(guī)模半導(dǎo)體及電子信息行業(yè)作為國家的戰(zhàn)略性基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，長期受益于國家產(chǎn)業(yè)政策支持。在國家一系列政策規(guī)劃的帶動下，中國半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入了快速發(fā)展階段，為中國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展帶來了良好的發(fā)展機(jī)遇。與此同時，中國半導(dǎo)體下游應(yīng)用終端市場發(fā)展迅速。中國憑借著勞動力成本低廉的優(yōu)勢，成為了全球電子產(chǎn)品的加工廠之一，擴(kuò)大了中國電子市場對半導(dǎo)體器件的市場需求，進(jìn)而帶動了中國半導(dǎo)體材料的需求。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模由2014年的455.7億元增長到2018年的798億元，年復(fù)合增長率為18%。在國家鼓勵半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化的政策導(dǎo)向下，本土半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國外半導(dǎo)體廠商的壟斷格局，推進(jìn)中國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進(jìn)程，促進(jìn)中國半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展。與此同時，在中國智慧城市建設(shè)、物聯(lián)網(wǎng)等科技應(yīng)用的背景下，半導(dǎo)體化合物材料（砷化鎵、碳化硅）擁有較大的發(fā)展空間，未來中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場將持續(xù)增長，到2023年中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模有望達(dá)到1,515.6億元，市場發(fā)展勢頭良好。16行業(yè)市場規(guī)模由于半導(dǎo)體材料存在品種多、專業(yè)跨度大、技術(shù)門檻高等特點，導(dǎo)致中國大陸半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化率僅有19.8%，中國對國外半導(dǎo)體材料和設(shè)備的依賴較大，行業(yè)主要被歐美、日、韓企業(yè)所壟斷。以美國和日本為代表的半導(dǎo)體材料供應(yīng)商發(fā)展較早，利用先發(fā)優(yōu)勢，已掌握半導(dǎo)體材料核心技術(shù)，并在研發(fā)和生產(chǎn)方面不斷革新。從晶圓制造材料分析，全球硅片、光刻膠、CMP拋光液材料主要以美國、日本廠商為主。以硅片材料為例，2018年全球主要硅片廠商營收占比中，日本信越化學(xué)工業(yè)株式會社（以下簡稱“信越化學(xué)”）和日本三菱住友株式會社（以下簡稱“三菱住友”）兩大硅片廠商營收占比超過了50.0%。中國臺灣環(huán)球晶圓股份有限公司（以下簡稱“環(huán)球晶圓”）在并購美商SunEdison后，硅片營收躍居第三。從封裝材料分析，封裝基板的市場份額主要被中國臺灣欣興電子股份有限公司、日本揖斐電株式會社和韓國三星機(jī)電有限公司所占據(jù)，多年來位居全球前三。整體而言，中國半導(dǎo)體材料相關(guān)廠商與國外領(lǐng)先的半導(dǎo)體材料廠商在半導(dǎo)體材料生產(chǎn)配方工藝和生產(chǎn)制造技術(shù)方面仍有明顯的差距，致使中國企業(yè)主要集中在中低端半導(dǎo)體材料市場，而高端半導(dǎo)體材料市場被歐美、日本、韓國廠商所占據(jù)。因此，中國仍需增強(qiáng)在半導(dǎo)體材料技術(shù)方面的能力以提高其在全球市場中的競爭力。17行業(yè)發(fā)展趨勢04半導(dǎo)體靶材發(fā)展趨勢04行業(yè)制約因素行業(yè)發(fā)展策略行業(yè)制約因素中國半導(dǎo)體材料研究起步晚，行業(yè)進(jìn)入壁壘高專業(yè)人才缺乏中國半導(dǎo)體材料行業(yè)核心技術(shù)缺乏半導(dǎo)體材料是化學(xué)、化工、電氣自動化、電子工程等多學(xué)科結(jié)合的綜合學(xué)科領(lǐng)域，對多學(xué)科交叉的復(fù)合型人才需求較大。集成電路是半導(dǎo)體行業(yè)的一個重要分支，在國家利好政策的推動下，2003年教育部和科技部批準(zhǔn)了清華大學(xué)、北京大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、浙江大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、上海交通大學(xué)等9所高校成為中國首批國家集成電路人才培養(yǎng)基地單位。在此之后，教育部陸續(xù)批準(zhǔn)了其他高校成為國家集成電路人才培養(yǎng)基地，中國集成電路人才培養(yǎng)基地的布局已初步形成。但受教學(xué)配套設(shè)施有限的影響，中國大部分高校的課程設(shè)置仍然滯后，難以形成系統(tǒng)的教學(xué)流程和實際操作應(yīng)用。中國大部分高校更注重半導(dǎo)體芯片設(shè)計教學(xué)，僅有少部分高校重視半導(dǎo)體材料教學(xué)，導(dǎo)致了半導(dǎo)體材料專業(yè)技術(shù)人才的供需失衡問題仍然存在。國外半導(dǎo)體材料廠商起步較早，競爭優(yōu)勢明顯，對市場把控能力強(qiáng)。相比之下，中國半導(dǎo)體材料廠商研究起步晚，缺乏技術(shù)和經(jīng)驗積累，中國本土企業(yè)市場競爭力較弱。從半導(dǎo)體材料行業(yè)下游市場分析，半導(dǎo)體行業(yè)存在嚴(yán)格的供應(yīng)商認(rèn)證機(jī)制，半導(dǎo)體材料廠商與半導(dǎo)體廠商之間具有穩(wěn)定的合作關(guān)系。原因在于半導(dǎo)體廠商對半導(dǎo)體材料質(zhì)量和性能指標(biāo)要求苛刻，較為知名的半導(dǎo)體廠商通常建有合格供應(yīng)商名錄，在合作前會對供應(yīng)商的生產(chǎn)能力、產(chǎn)品工藝以及質(zhì)量等進(jìn)行充分考核。半導(dǎo)體材料供應(yīng)商一旦通過半導(dǎo)體廠商的認(rèn)證，將成為半導(dǎo)體廠商的合格供應(yīng)商，會形成相對穩(wěn)定的合作關(guān)系且不輕易更換，使得中國半導(dǎo)體材料行業(yè)中的知名企業(yè)樹立了一定的客戶壁壘，進(jìn)入時間較晚或新進(jìn)入者很難與全球領(lǐng)先半導(dǎo)體材料供應(yīng)商競爭，加大了新客戶的簽約難度。因此，在國外半導(dǎo)體材料廠商占據(jù)主要市場份額的形勢下，中國半導(dǎo)體材料廠商，尤其是新進(jìn)入廠商和中小廠商難以發(fā)展壯大，阻礙了中國半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展。中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展較晚，且市場主要以中低端產(chǎn)品為主，中高端半導(dǎo)體材料制造技術(shù)缺乏，對核心的技術(shù)掌握程度低，其原因在于以下兩方面:①材料配方工藝技術(shù)的缺乏。半導(dǎo)體材料的生產(chǎn)流程較為復(fù)雜，在制造過程中，不僅要經(jīng)過多道復(fù)雜工序，還應(yīng)滿足產(chǎn)品原料配比的工藝要求。因此半導(dǎo)體材料生產(chǎn)商需要具備對化工、化學(xué)材料性能的知識，同時要掌握各類半導(dǎo)體材料制備方法和生產(chǎn)配方工藝，以完成半導(dǎo)體材料的生產(chǎn)?，F(xiàn)階段較少中國本土廠商掌握先進(jìn)的配方工藝，先進(jìn)的半導(dǎo)體材料配方工藝技術(shù)仍由國外廠商掌握，尤其是日本具有材料配方工藝優(yōu)勢，促使了半導(dǎo)體硅片材料產(chǎn)能集中在日本廠商，具有較高的壟斷性。②核心制造技術(shù)的缺乏。由于半導(dǎo)體材料具有精密度高等特點，因此在材料生產(chǎn)過程中對生產(chǎn)工藝的技術(shù)要求較高。隨著半導(dǎo)體材料下游終端應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品不斷出現(xiàn)，下游半導(dǎo)體廠商對半導(dǎo)體材料的制造技術(shù)提出了更高的標(biāo)準(zhǔn)，尤其是在終端應(yīng)用產(chǎn)品不斷集成化的趨勢下，半導(dǎo)體材料需要在半導(dǎo)體器件上發(fā)揮更好的媒介作用。當(dāng)前，中國本土廠商在各類半導(dǎo)體材料制造技術(shù)上未能達(dá)到國際先進(jìn)水平，使得中國半導(dǎo)體材料廠商的制造技術(shù)在國際競爭中處于劣勢地位，制約了中國半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展。流通環(huán)節(jié)有待完善半導(dǎo)體靶材產(chǎn)品種類繁多，消費數(shù)量較大，質(zhì)量參差不齊，試劑流通管理難以完善，導(dǎo)致半導(dǎo)體靶材行業(yè)目前在流通領(lǐng)域還面臨許多問題。（1）在產(chǎn)品的流通中，許多環(huán)節(jié)缺少安全的冷鏈和冷庫設(shè)施供應(yīng)。在目前運輸多為汽車和鐵路運輸?shù)那闆r下，半導(dǎo)體靶材行業(yè)生產(chǎn)企業(yè)普遍采用運輸箱內(nèi)置冰凍袋的冷藏方式，在高溫天氣或長距離運輸?shù)那闆r下無法確保運輸溫度的穩(wěn)定，影響試劑的安全性。（2）監(jiān)管人員技術(shù)水平有待提高。半導(dǎo)體靶材產(chǎn)品是一種高技術(shù)含量的產(chǎn)品，產(chǎn)品研發(fā)涉及生物學(xué)、信息技術(shù)、電子技術(shù)、工程學(xué)等多項學(xué)科，而目前從事半導(dǎo)體靶材行業(yè)的人員50%以上是工商、質(zhì)檢管理等專業(yè)背景的人員，缺少必要的專業(yè)技術(shù)知識。知識背景的不匹配使得管理流程漏洞頻發(fā)，半導(dǎo)體靶材行業(yè)整體監(jiān)管水平有待提高。（3）中間環(huán)節(jié)加價嚴(yán)重。出于安全的考慮，國家對半導(dǎo)體靶材行業(yè)進(jìn)出口標(biāo)準(zhǔn)與流程嚴(yán)格把控，環(huán)節(jié)復(fù)雜，中間環(huán)節(jié)加價嚴(yán)重，代理公司的介入可能使產(chǎn)品出廠價格上漲至少一倍以上，導(dǎo)致產(chǎn)品市場競爭力下降，阻礙本土半導(dǎo)體靶材行業(yè)企業(yè)的國際化進(jìn)程。流通環(huán)節(jié)問題中間環(huán)節(jié)加價嚴(yán)重供應(yīng)鏈質(zhì)量監(jiān)管質(zhì)量提升在資本的加持下，半導(dǎo)體靶材的跑馬圈地仍在持續(xù)，預(yù)計2021年將會更加殘酷和激烈。同時，在線教育也面臨著更嚴(yán)格的監(jiān)管，合規(guī)成本提升。半導(dǎo)體靶材行業(yè)產(chǎn)品品種多、批量小、附加值高，產(chǎn)品質(zhì)量要求也較為嚴(yán)格。半導(dǎo)體靶材行業(yè)市場產(chǎn)品質(zhì)量參差不齊，假冒偽劣等亂象仍普遍存在，嚴(yán)重阻礙半導(dǎo)體靶材行業(yè)發(fā)展進(jìn)步。未來，提升半導(dǎo)體靶材行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量是發(fā)展半導(dǎo)體靶材行業(yè)的核心任務(wù)，具體措施可分為以下兩大部分：（1）政府方面：政府應(yīng)當(dāng)制定行業(yè)生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)范半導(dǎo)體靶材行業(yè)生產(chǎn)流程，并成立相關(guān)部門，對科研用半導(dǎo)體靶材行業(yè)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售等各個環(huán)節(jié)進(jìn)行監(jiān)督，形成統(tǒng)一的監(jiān)督管理體系，完善試劑流通環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，重點加強(qiáng)冷鏈運輸環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)設(shè)施升級，保證半導(dǎo)體靶材行業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量，促進(jìn)行業(yè)長期穩(wěn)定的發(fā)展；（2）生產(chǎn)企業(yè)方面：半導(dǎo)體靶材行業(yè)生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)嚴(yán)格遵守行業(yè)生產(chǎn)規(guī)范，保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。目前市場上已有多個本土半導(dǎo)體靶材行業(yè)企業(yè)加強(qiáng)生產(chǎn)質(zhì)量的把控，對標(biāo)優(yōu)質(zhì)、高端的進(jìn)口產(chǎn)品，并憑借價格優(yōu)勢逐步替代進(jìn)口。此外，半導(dǎo)體靶材行業(yè)企業(yè)緊跟行業(yè)研發(fā)潮流，加大創(chuàng)新研發(fā)力度，不斷推出新產(chǎn)品，進(jìn)一步擴(kuò)大市場占有率，也是未來行業(yè)發(fā)展的重要趨勢提升產(chǎn)品質(zhì)量生產(chǎn)企業(yè)方面政府方面21行業(yè)發(fā)展建議提升產(chǎn)品質(zhì)量（1）政府方面：政府應(yīng)當(dāng)制定行業(yè)生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)范半導(dǎo)體靶材行業(yè)生產(chǎn)流程，并成立相關(guān)部門，對科研用半導(dǎo)體靶材行業(yè)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售等各個環(huán)節(jié)進(jìn)行監(jiān)督，形成統(tǒng)一的監(jiān)督管理體系，完善試劑流通環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，重點加強(qiáng)冷鏈運輸環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)設(shè)施升級，保證半導(dǎo)體靶材行業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量，促進(jìn)行業(yè)長期穩(wěn)定的發(fā)展；（2）生產(chǎn)企業(yè)方面：半導(dǎo)體靶材行業(yè)生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)嚴(yán)格遵守行業(yè)生產(chǎn)規(guī)范，保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。目前市場上已有多個本土半導(dǎo)體靶材行業(yè)企業(yè)加強(qiáng)生產(chǎn)質(zhì)量的把控，對標(biāo)優(yōu)質(zhì)、高端的進(jìn)口產(chǎn)品，并憑借價格優(yōu)勢逐步替代進(jìn)口。此外，半導(dǎo)體靶材行業(yè)企業(yè)緊跟行業(yè)研發(fā)潮流，加大創(chuàng)新研發(fā)力度，不斷推出新產(chǎn)品，進(jìn)一步擴(kuò)大市場占有率，也是未來行業(yè)發(fā)展的重要趨勢。全面增值服務(wù)單一的資金提供方角色僅能為半導(dǎo)體靶材行業(yè)企業(yè)提供“凈利差”的盈利模式，半導(dǎo)體靶材行業(yè)同質(zhì)化競爭日趨嚴(yán)重，利潤空間不斷被壓縮，企業(yè)業(yè)務(wù)收入因此受影響，商業(yè)模式亟待轉(zhuǎn)型除傳統(tǒng)的半導(dǎo)體靶材行業(yè)需求外，設(shè)備管理、服務(wù)解決方案、貸款解決方案、結(jié)構(gòu)化融資方案、專業(yè)咨詢服務(wù)等方面多方位綜合性的增值服務(wù)需求也逐步增強(qiáng)。中國本土半導(dǎo)體靶材行業(yè)龍頭企業(yè)開始在定制型服務(wù)領(lǐng)域發(fā)力，鞏固行業(yè)地位多元化融資渠道可持續(xù)公司債等創(chuàng)新產(chǎn)品，擴(kuò)大非公開定向債務(wù)融資工具（PPN）、公司債等額度獲取，形成了公司債、PPN、中期票據(jù)、短融、超短融資等多產(chǎn)品、多市場交替發(fā)行的新局面；企業(yè)獲取各業(yè)態(tài)銀行如國有銀行、政策性銀行、外資銀行以及其他中資行的授信額度，確保了銀行貸款資金來源的穩(wěn)定性。半導(dǎo)體靶材行業(yè)企業(yè)在保證間接融資渠道通暢的同時，能夠綜合運用發(fā)債和資產(chǎn)證券化等方式促進(jìn)自身融資渠道的多元化，降低對單一產(chǎn)品和市場的依賴程度，實現(xiàn)融資地域的分散化，從而降低資金成本，提升企業(yè)負(fù)債端的市場競爭力。以遠(yuǎn)東宏信為例，公司依據(jù)自身戰(zhàn)略發(fā)展需求，堅持“資源全球化”戰(zhàn)略，結(jié)合實時國內(nèi)外金融環(huán)境，有效調(diào)整公司直接融資和間接融資的分布結(jié)構(gòu)，在融資成本方面與同業(yè)相比優(yōu)勢突出。行業(yè)趨勢半導(dǎo)體材料行業(yè)資源將進(jìn)一步整合與發(fā)達(dá)國家相比，中國半導(dǎo)體材料行業(yè)在關(guān)鍵核心技術(shù)上仍存在一定差距，中國半導(dǎo)體材料以生產(chǎn)中低端產(chǎn)品為主，高端半導(dǎo)體材料領(lǐng)域發(fā)展滯后，大部分半導(dǎo)體材料主要依靠進(jìn)口，造成中國半導(dǎo)體材料供貨周期長和成本高。當(dāng)前全球半導(dǎo)體材料行業(yè)正逐步趨于資源整合發(fā)展，一方面因為半導(dǎo)體材料行業(yè)資金需求大，技術(shù)要求高；另一方面，在下游應(yīng)用終端產(chǎn)品迭代加速的趨勢下，終端應(yīng)用領(lǐng)域企業(yè)更加注重產(chǎn)品的高科技含量。半導(dǎo)體廠商要求半導(dǎo)體材料廠商擁有強(qiáng)大技術(shù)研發(fā)實力，才可不斷滿足應(yīng)用終端領(lǐng)域企業(yè)對技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品管理的要求。因此，規(guī)模較大的半導(dǎo)體材料廠商通過兼并收購國內(nèi)外企業(yè)，往上游零部件延伸或中游領(lǐng)域深耕搶占市場，達(dá)到產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動效應(yīng)，加強(qiáng)半導(dǎo)體材料企業(yè)競爭優(yōu)勢。受制備工藝和生產(chǎn)成本影響，第三代半導(dǎo)體材料還未大規(guī)模應(yīng)用。但隨著生產(chǎn)技術(shù)的逐步成熟，第三代半導(dǎo)體材料將成為半導(dǎo)體下游的重要應(yīng)用領(lǐng)域。與第一代和第二代半導(dǎo)體材料相比，第三代半導(dǎo)體材料具有更寬的禁帶寬度、更高的導(dǎo)熱率、更高的抗輻射能力、更大的電子飽和速率特性，將在信息、能源、交通等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)大規(guī)模應(yīng)用。第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)用提高行業(yè)趨勢聚焦投資業(yè)務(wù)半導(dǎo)體靶材行業(yè)企業(yè)憑借多年的客戶服務(wù)經(jīng)驗，設(shè)備融資租賃和服務(wù)體系日趨完備，信息化服務(wù)于一身的綜合服務(wù)體系，能夠進(jìn)行有效遷移，為投資業(yè)務(wù)的長期健康發(fā)展提供有力支持。半導(dǎo)體靶材行業(yè)商依托本身提供的資金服務(wù)，具備融資渠道暢通的資金優(yōu)勢，可為行業(yè)建設(shè)提供初期資金支持，且可通過杠桿提升資金效率半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體行業(yè)的重要一環(huán)，其應(yīng)用涉及半導(dǎo)體前道制造和后道封裝的幾乎每一個環(huán)節(jié)。此外，作為電子信息和精細(xì)化工產(chǎn)業(yè)的交叉行業(yè)，半導(dǎo)體材料具有技術(shù)密集的特點。半導(dǎo)體材料細(xì)分行業(yè)市場高度集中，目前主要被臺灣、日本和韓國企業(yè)壟斷。中國本土半導(dǎo)體材料廠商技術(shù)升級，推動國產(chǎn)化進(jìn)程加快。目前中國半導(dǎo)體材料的國有化率僅為19.8%，并且主要集中在技術(shù)難度較低的封裝材料市場上，而晶圓制造材料市場的國有化率不足10.0%，進(jìn)口替代空間巨大。近年來，中國工業(yè)企業(yè)對技術(shù)研發(fā)的重視度不斷提高，研究與試驗發(fā)展經(jīng)費逐年增長，中國本土半導(dǎo)體材料廠商已在生產(chǎn)技術(shù)上取得重要突破。在一些新興工藝研發(fā)上，中國廠商已與國際競爭廠商的起點相同。半導(dǎo)體材料逐漸以國產(chǎn)化進(jìn)口行業(yè)典型企業(yè)05半導(dǎo)體靶材競爭格局05行業(yè)競爭格局同質(zhì)化競爭激烈價格戰(zhàn)授信加大行業(yè)并購新進(jìn)企業(yè)（1）價格戰(zhàn)引發(fā)收益率報價逐年下降：部分半導(dǎo)體靶材行業(yè)公司為抓住優(yōu)質(zhì)客戶資源，依靠價格戰(zhàn)取得競爭優(yōu)勢，導(dǎo)致行業(yè)毛利率下降，選擇合作企業(yè)時“唯價格論”，不利于行業(yè)良性發(fā)展；（2）過高授信加大財務(wù)風(fēng)險：半導(dǎo)體靶材行業(yè)公司對各家醫(yī)院的總體授信額度偏高，甚至超過醫(yī)院的償還能力，為自身帶來較大財務(wù)風(fēng)險，不利于企業(yè)的長期發(fā)展。未來，半導(dǎo)體靶材行業(yè)行業(yè)要想獲得突破，首先需要企業(yè)間形成差異化競爭優(yōu)勢。26半導(dǎo)體靶材行業(yè)受經(jīng)濟(jì)周期影響較弱，于半導(dǎo)體靶材企業(yè)而言具有“低風(fēng)險、高收益”的特點，吸引眾多新興市場參與者加入其中。目前中國半導(dǎo)體靶材行業(yè)市場企業(yè)數(shù)量眾多，同質(zhì)化競爭現(xiàn)象日趨嚴(yán)重，成為制約中國半導(dǎo)體靶材行業(yè)行業(yè)發(fā)展的主要原因。中國半導(dǎo)體靶材行業(yè)公司數(shù)量眾多，但大多以簡單融資租賃為主要業(yè)務(wù)方式，服務(wù)模式單一，同質(zhì)化現(xiàn)象嚴(yán)重，為中國半導(dǎo)體靶材行業(yè)行業(yè)的發(fā)展帶來以下不良影響：競爭趨勢

隨著科技不斷發(fā)展，半導(dǎo)體靶材企業(yè)對半導(dǎo)體靶材行業(yè)產(chǎn)品的研發(fā)投入不斷加大，企業(yè)形成自己的技術(shù)堡壘是在未來市場中取得市場份額的重要收到，因此技術(shù)競爭也是未來行業(yè)競爭的重要方向之一。半導(dǎo)體靶材行業(yè)的競爭促進(jìn)了產(chǎn)品質(zhì)量與服務(wù)的持續(xù)優(yōu)化與創(chuàng)新，在滿足客戶需求的同時也給行業(yè)服務(wù)帶來不斷的新體驗。優(yōu)質(zhì)的服務(wù)是半導(dǎo)體靶材行業(yè)競爭的重要焦點與未來趨勢。客戶是上帝，滿足客戶的需求是半導(dǎo)體靶材行業(yè)企業(yè)的價值實現(xiàn)，半導(dǎo)體靶材行業(yè)競爭趨勢首先在需求的分析與客戶痛點的把握。小眾運動場景日益崛起，帶動了新的半導(dǎo)體靶材行業(yè)產(chǎn)品需求。隨著行業(yè)的競爭不斷加劇，企業(yè)競爭的本質(zhì)是人才的競爭，半導(dǎo)體靶材行業(yè)企業(yè)都在不斷提升專業(yè)員工的技術(shù)水平。通過專項培訓(xùn)、高薪招聘吸引高端優(yōu)質(zhì)人才加入。人才競爭是未來半導(dǎo)體靶材行業(yè)競爭的核心點之一。

服務(wù)技術(shù)需求人才27隨著科技不斷發(fā)展，半導(dǎo)體靶材企業(yè)對半導(dǎo)體靶材行業(yè)產(chǎn)品的研發(fā)投入不斷加大，企業(yè)形成自己的技術(shù)堡壘是在未來市場中取得市場份額的重要收到，因此技術(shù)競爭也是未來行業(yè)競爭的重要方向之一。半導(dǎo)體靶材行業(yè)的競爭促進(jìn)了產(chǎn)品質(zhì)量與服務(wù)的持續(xù)優(yōu)化與創(chuàng)新，在滿足客戶需求的同時也給行業(yè)服務(wù)帶來不斷的新體驗。優(yōu)質(zhì)的服務(wù)是半導(dǎo)體靶材行業(yè)競爭的重要焦點與未來趨勢。客戶是上帝，滿足客戶的需求是半導(dǎo)體靶材行業(yè)企業(yè)的價值實現(xiàn)，半導(dǎo)體靶材行業(yè)競爭趨勢首先在需求的分析與客戶痛點的把握。小眾運動場景日益崛起，帶動了新的半導(dǎo)體靶材行業(yè)產(chǎn)品需求。&&&行業(yè)競爭格局中國半導(dǎo)體材料行業(yè)整體呈現(xiàn)出競爭激烈，市場集中度高的市場格局。由于半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)門檻相對較高，中國半導(dǎo)體材料行業(yè)的參與者主要以規(guī)模較大、資金力量雄厚的廠商為主。受半導(dǎo)體材料行業(yè)品種多、各細(xì)分材料子行業(yè)領(lǐng)域?qū)I(yè)跨度大、專用性強(qiáng)等因素影響，單一廠商難以掌握多門跨領(lǐng)域的材料工藝技術(shù)，導(dǎo)致中國半導(dǎo)體材料行業(yè)布局較為分散行業(yè)競爭格局①在硅晶圓方面，以金瑞泓科技有限公司、有研半導(dǎo)體材料有限公司、國盛電子有限公司為代表的硅晶圓廠商主要提供8寸以下規(guī)格的中低端硅片。在大尺寸硅片領(lǐng)域，上海新陽，天津中環(huán)股份有限公司、上海新昇正積極研發(fā)12寸硅片，目前中國僅有上海新昇生產(chǎn)出12寸硅片并已通過上海華力和中芯國際驗證；②在靶材方面，以江豐電子和有億研金新材料有限公司（以下簡稱“有億研金”）為代表的靶材廠商已在該領(lǐng)域取得突破，產(chǎn)品技術(shù)水平達(dá)到國際標(biāo)準(zhǔn)，靶材產(chǎn)品進(jìn)入到國內(nèi)外主流半導(dǎo)體企業(yè)的供應(yīng)鏈體系，本土產(chǎn)線已基本實現(xiàn)大批量供貨；③在封裝基板方面，以深南電路股份有限公司、珠海越亞半導(dǎo)體股份有限公司、丹邦科技股份有限公司為代表的封裝基板廠商在封裝基板研究、開發(fā)、生產(chǎn)等環(huán)節(jié)的發(fā)展水平較高，在業(yè)內(nèi)正引領(lǐng)著封裝基板技術(shù)的發(fā)展；④在光刻膠方面，由于技術(shù)要求高，導(dǎo)致中國本土廠商技術(shù)與國外廠商存在較大差距，未能實現(xiàn)批量供貨。中國目前僅有北京科華微電子有限公司和蘇州瑞紅電子化學(xué)品有限公司兩家光刻膠生產(chǎn)企業(yè)，其中蘇州瑞紅生產(chǎn)的i線光刻膠產(chǎn)品已通過行業(yè)下游廠商測試，可為下游廠商供貨；⑤在CMP拋光液方面，安集微電子科技（上海）股份有限公司為代表的拋光液廠商在拋光液材料研發(fā)、生產(chǎn)領(lǐng)域積累了豐富經(jīng)驗，打破了國外廠商形成的壟斷格局，實現(xiàn)了進(jìn)口替代，研發(fā)技術(shù)在中國業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先地位。總體而言，中國半導(dǎo)體材料在硅晶圓、靶材、封裝基板市場競爭較為激烈，而拋光液和光刻膠市場的集中度則較高。未來隨著半導(dǎo)體材料制造技術(shù)水平的不斷提升，中國半導(dǎo)體材料行業(yè)將在多個領(lǐng)域擁有自主供應(yīng)能力，行業(yè)內(nèi)的競爭將會更加激烈。行業(yè)代表企業(yè)1上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱“上海新昇”）成立于2014年，是一家從事300mm半導(dǎo)體硅片研發(fā)、生產(chǎn)和銷售等業(yè)務(wù)的企業(yè)。上海新昇主營業(yè)務(wù)包括300mm拋光片，外延片與測試片產(chǎn)品。上海新昇位于臨港重裝備區(qū)內(nèi)，已建設(shè)300mm半導(dǎo)體硅晶圓片的生產(chǎn)基地，占地面積為150畝，擁有國外先進(jìn)的生產(chǎn)及檢測分析設(shè)備。上海新昇憑借在3