集成電路封測(cè)行業(yè)人才壁壘研究

集成電路封測(cè)行業(yè)人才壁壘研究

強(qiáng)化市場(chǎng)需求與技術(shù)開發(fā)的結(jié)合，實(shí)現(xiàn)涉及國家安全及市場(chǎng)潛力大、產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)好的關(guān)鍵領(lǐng)域快速發(fā)展。集成電路封測(cè)行業(yè)人才壁壘集成電路封測(cè)行業(yè)同時(shí)也是人才密集型企業(yè)，管理團(tuán)隊(duì)和技術(shù)團(tuán)隊(duì)是保持行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力的核心資源，需要能夠?qū)⒗碚撗芯颗c實(shí)際生產(chǎn)相結(jié)合的專業(yè)性人才，才能更好地提升行業(yè)技術(shù)水平、研發(fā)能力和生產(chǎn)管理能力，保證生產(chǎn)效率、產(chǎn)品成本與質(zhì)量、交貨期的穩(wěn)定性，構(gòu)成了較高的人才壁壘?；驹瓌t（一）需求牽引依托市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，面向量大面廣的重點(diǎn)整機(jī)和信息消費(fèi)需求，提升企業(yè)的市場(chǎng)適應(yīng)能力和有效供給水平，構(gòu)建芯片—軟件—整機(jī)—系統(tǒng)—信息服務(wù)產(chǎn)業(yè)鏈。（二）創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)強(qiáng)化企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新主體地位，加大研發(fā)力度，結(jié)合國家科技重大專項(xiàng)實(shí)施，突破一批集成電路關(guān)鍵技術(shù)，協(xié)同推進(jìn)機(jī)制創(chuàng)新和商業(yè)模式創(chuàng)新。（三）軟硬結(jié)合強(qiáng)化集成電路設(shè)計(jì)與軟件開發(fā)的協(xié)同創(chuàng)新，以硬件性能的提升帶動(dòng)軟件發(fā)展，以軟件的優(yōu)化升級(jí)促進(jìn)硬件技術(shù)進(jìn)步，推動(dòng)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平整體提升。（四）重點(diǎn)突破強(qiáng)化市場(chǎng)需求與技術(shù)開發(fā)的結(jié)合，實(shí)現(xiàn)涉及國家安全及市場(chǎng)潛力大、產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)好的關(guān)鍵領(lǐng)域快速發(fā)展。（五）開放發(fā)展充分利用全球資源，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)開放式創(chuàng)新發(fā)展，加強(qiáng)國際交流合作，提升在全球產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局中的地位和影響力。突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料加強(qiáng)集成電路裝備、材料與工藝結(jié)合，研發(fā)光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)等關(guān)鍵設(shè)備，開發(fā)光刻膠、大尺寸硅片等關(guān)鍵材料，加強(qiáng)集成電路制造企業(yè)和裝備、材料企業(yè)的協(xié)作，加快產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)配套能力。成立國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組，負(fù)責(zé)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)工作的統(tǒng)籌協(xié)調(diào)，強(qiáng)化頂層設(shè)計(jì)，整合調(diào)動(dòng)各方面資源，解決重大問題。成立咨詢委員會(huì)，對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大問題和政策措施開展調(diào)查研究，進(jìn)行論證評(píng)估，提供咨詢建議。加速發(fā)展集成電路制造業(yè)抓住技術(shù)變革的有利時(shí)機(jī)，突破投融資瓶頸，持續(xù)推動(dòng)先進(jìn)生產(chǎn)線建設(shè)。加快45/40nm芯片產(chǎn)能擴(kuò)充，加緊32/28nm芯片生產(chǎn)線建設(shè)，迅速形成規(guī)模生產(chǎn)能力。加快立體工藝開發(fā)，推動(dòng)22/20nm、16/14nm芯片生產(chǎn)線建設(shè)。大力發(fā)展模擬及數(shù)?；旌想娐贰⑽C(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、高壓電路、射頻電路等特色專用工藝生產(chǎn)線。增強(qiáng)芯片制造綜合能力，以工藝能力提升帶動(dòng)設(shè)計(jì)水平提升，以生產(chǎn)線建設(shè)帶動(dòng)關(guān)鍵裝備和材料配套發(fā)展。強(qiáng)化企業(yè)創(chuàng)新能力建設(shè)推動(dòng)形成產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新體系，支持產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟發(fā)展。鼓勵(lì)企業(yè)成立集成電路技術(shù)研究機(jī)構(gòu)，聯(lián)合科研院所、高校開展競(jìng)爭(zhēng)前共性關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)，引進(jìn)人才，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力。加強(qiáng)集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)的運(yùn)用和保護(hù)，建立國家重大項(xiàng)目知識(shí)產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)管理體系，引導(dǎo)建立知識(shí)產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略聯(lián)盟，積極探索與知識(shí)產(chǎn)權(quán)相關(guān)的直接融資方式和資產(chǎn)管理制度。在集成電路重大創(chuàng)新領(lǐng)域加快形成標(biāo)準(zhǔn)，充分發(fā)揮技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的作用。落實(shí)稅收支持政策進(jìn)一步加大力度貫徹落實(shí)《關(guān)于印發(fā)鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)〔2000〕18號(hào)）和《關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)〔2011〕4號(hào)），加快制定和完善相關(guān)實(shí)施細(xì)則和配套措施，保持政策穩(wěn)定性，落實(shí)集成電路封裝、測(cè)試、專用材料和設(shè)備企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策。落實(shí)并完善支持集成電路企業(yè)兼并重組的企業(yè)所得稅、增值稅、營業(yè)稅等稅收政策。對(duì)符合條件的集成電路重大技術(shù)裝備和產(chǎn)品關(guān)鍵零部件及原材料繼續(xù)實(shí)施進(jìn)口免稅政策，以及有關(guān)科技重大專項(xiàng)所需國內(nèi)不能生產(chǎn)的關(guān)鍵設(shè)備、零部件、原材料進(jìn)口免稅政策，適時(shí)調(diào)整免稅進(jìn)口商品清單或目錄。加強(qiáng)安全可靠軟硬件的推廣應(yīng)用組織實(shí)施安全可靠關(guān)鍵軟硬件應(yīng)用推廣計(jì)劃，以重點(diǎn)突破、分業(yè)部署、分步實(shí)施為原則，推廣使用技術(shù)先進(jìn)、安全可靠的集成電路、基礎(chǔ)軟件及整機(jī)系統(tǒng)。國家擴(kuò)大內(nèi)需的各項(xiàng)惠民工程和財(cái)政資金支持的重大信息化項(xiàng)目的采購部分，應(yīng)當(dāng)采購基于安全可靠軟硬件的產(chǎn)品。鼓勵(lì)基礎(chǔ)電信和互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)采購基于安全可靠軟硬件的整機(jī)和系統(tǒng)。充分利用擴(kuò)大信息消費(fèi)的政策措施，推動(dòng)基于安全可靠軟硬件的各類終端開發(fā)應(yīng)用。面向移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興應(yīng)用領(lǐng)域，加快構(gòu)建標(biāo)準(zhǔn)體系，支撐安全可靠軟硬件開發(fā)與應(yīng)用。繼續(xù)擴(kuò)大對(duì)外開放進(jìn)一步優(yōu)化環(huán)境，大力吸引國（境）外資金、技術(shù)和人才，鼓勵(lì)國際集成電路企業(yè)在國內(nèi)建設(shè)研發(fā)、生產(chǎn)和運(yùn)營中心。鼓勵(lì)境內(nèi)集成電路企業(yè)擴(kuò)大國際合作，整合國際資源，拓展國際市場(chǎng)。發(fā)揮兩岸經(jīng)濟(jì)合作機(jī)制作用，鼓勵(lì)兩岸集成電路企業(yè)加強(qiáng)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)合作?，F(xiàn)狀與形勢(shì)近年來，在市場(chǎng)拉動(dòng)和政策支持下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，整體實(shí)力顯著提升，集成電路設(shè)計(jì)、制造能力與國際先進(jìn)水平差距不斷縮小，封裝測(cè)試技術(shù)逐步接近國際先進(jìn)水平，部分關(guān)鍵裝備和材料被國內(nèi)外生產(chǎn)線采用，涌現(xiàn)出一批具備一定國際競(jìng)爭(zhēng)力的骨干企業(yè)，產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)日趨明顯。但是，集成電路產(chǎn)業(yè)仍然存在芯片制造企業(yè)融資難、持續(xù)創(chuàng)新能力薄弱、產(chǎn)業(yè)發(fā)展與市場(chǎng)需求脫節(jié)、產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)缺乏協(xié)同、適應(yīng)產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)的政策環(huán)境不完善等突出問題，產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平與先進(jìn)國家（地區(qū)）相比依然存在較大差距，集成電路產(chǎn)品大量依賴進(jìn)口，難以對(duì)構(gòu)建國家產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力、保障信息安全等形成有力支撐。當(dāng)前，全球集成電路產(chǎn)業(yè)正進(jìn)入重大調(diào)整變革期。一方面，全球市場(chǎng)格局加快調(diào)整，投資規(guī)模迅速攀升，市場(chǎng)份額加速向優(yōu)勢(shì)企業(yè)集中。另一方面，移動(dòng)智能終端及芯片呈爆發(fā)式增長(zhǎng)，云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新業(yè)態(tài)快速發(fā)展，集成電路技術(shù)演進(jìn)出現(xiàn)新趨勢(shì)；我國擁有全球規(guī)模最大的集成電路市場(chǎng)，市場(chǎng)需求將繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)。新形勢(shì)下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展既面臨巨大的挑戰(zhàn)，也迎來難得的機(jī)遇。加大金融支持力度積極發(fā)揮政策性和商業(yè)性金融的互補(bǔ)優(yōu)勢(shì)，支持中國進(jìn)出口銀行在業(yè)務(wù)范圍內(nèi)加大對(duì)集成電路企業(yè)服務(wù)力度，鼓勵(lì)和引導(dǎo)國家開發(fā)銀行及商業(yè)銀行繼續(xù)加大對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的信貸支持力度，創(chuàng)新符合集成電路產(chǎn)業(yè)需求特點(diǎn)的信貸產(chǎn)品和業(yè)務(wù)。支持集成電路企業(yè)在境內(nèi)外上市融資、發(fā)行各類債務(wù)融資工具以及依托全國中小企業(yè)股份轉(zhuǎn)讓系統(tǒng)加快發(fā)展。鼓勵(lì)發(fā)展貸款保證保險(xiǎn)和信用保險(xiǎn)業(yè)務(wù)，探索開發(fā)適合集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的保險(xiǎn)產(chǎn)品和服務(wù)。加大人才培養(yǎng)和引進(jìn)力度建立健全集成電路人才培養(yǎng)體系，支持微電子學(xué)科發(fā)展，通過高校與集成電路企業(yè)聯(lián)合培養(yǎng)人才等方式，加快建設(shè)和發(fā)展示范性微電子學(xué)院和微電子職業(yè)培訓(xùn)機(jī)構(gòu)。依托專業(yè)技術(shù)人才知識(shí)更新工程廣泛開展繼續(xù)教育活動(dòng)，采取多種形式大力培養(yǎng)培訓(xùn)集成電路領(lǐng)域高層次、急需緊缺和骨干專業(yè)技術(shù)人才。有針對(duì)性地開展出國（境）培訓(xùn)項(xiàng)目，推動(dòng)國家軟件與集成電路人才國際培訓(xùn)基地建設(shè)。通過現(xiàn)有渠道