PCB設(shè)計(jì)與工藝規(guī)范96

PCB設(shè)計(jì)與工藝規(guī)范現(xiàn)在是1頁(yè)\一共有96頁(yè)\編輯于星期一現(xiàn)狀和目的現(xiàn)狀：

電子產(chǎn)品研發(fā)工程師，特別是硬件開(kāi)發(fā)人員，普遍存在對(duì)制造工藝要求不熟悉，可制造性概念比較模糊。對(duì)PCB布局設(shè)計(jì)，元件選擇，制造工藝流程選擇，熱設(shè)計(jì)，生產(chǎn)測(cè)試手段等方面的實(shí)際經(jīng)驗(yàn)不足，導(dǎo)致設(shè)計(jì)出的產(chǎn)品不具備可生產(chǎn)性或可生產(chǎn)性差（制造成本高），需要多次反復(fù)改板，影響了產(chǎn)品的推出日期，甚至影響了產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。目的：根據(jù)公司制造能力制定規(guī)則（即工藝規(guī)范）來(lái)設(shè)計(jì)指導(dǎo)PCB設(shè)計(jì)，旨在提高產(chǎn)品的可制造性、高可靠性。獲得良好的質(zhì)量、縮短生產(chǎn)周期、降低的勞動(dòng)成本和材料成本、減少重復(fù)設(shè)計(jì)的次數(shù)?，F(xiàn)在是2頁(yè)\一共有96頁(yè)\編輯于星期一主要內(nèi)容PCBA制造工藝PCB基板板材要求PCB布局要求PCB走線(xiàn)要求電源和地線(xiàn)（層）設(shè)計(jì)PCB字符、絲印及相關(guān)層（Layer）規(guī)定PCB拼版要求PCB工藝邊設(shè)計(jì)貼片器件標(biāo)準(zhǔn)化的要求波峰焊的標(biāo)準(zhǔn)化要求自動(dòng)插件(AI)要求手插件標(biāo)準(zhǔn)化要求ICT測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)要求現(xiàn)在是3頁(yè)\一共有96頁(yè)\編輯于星期一PCBA制造工藝THT和SMT工藝

THT：通孔插裝技術(shù)（ThroughHoleTechnology）

SMT：表面貼裝技術(shù)（SurfaceMountedTechnology）SMT典型工藝波峰焊工藝回流焊工藝現(xiàn)在是4頁(yè)\一共有96頁(yè)\編輯于星期一SMT典型工藝錫膏印刷

目前多采用模板印刷方式點(diǎn)膠

適用于波峰焊的SMD器件、雙面回流焊的大重量器件

對(duì)于standoff較大的元件，可能造成掉件。

貼片工藝基板處理系統(tǒng)：傳送基板，定位貼片頭：真空拾放元件供料系統(tǒng)元件對(duì)中系統(tǒng)現(xiàn)在是5頁(yè)\一共有96頁(yè)\編輯于星期一波峰焊工藝特點(diǎn)

焊錫和焊接用的熱能量由同一工序提供

工藝過(guò)程單波與雙波單波Highpressureturbulentwave雙波Smoothlaminarwave進(jìn)板助焊劑預(yù)熱焊接冷卻/出板現(xiàn)在是6頁(yè)\一共有96頁(yè)\編輯于星期一波峰焊問(wèn)題特點(diǎn)

組裝密度較低細(xì)間距易出現(xiàn)連錫

SMD器件易出現(xiàn)陰影效應(yīng)

BGA等器件不適合波峰焊雙波有助于減少陰影效應(yīng)，但可能出現(xiàn)冒錫問(wèn)題防止陰影效應(yīng)措施：合適的焊盤(pán)尺寸：比回流焊盤(pán)長(zhǎng)合適的原件間距：大于器件高度現(xiàn)在是7頁(yè)\一共有96頁(yè)\編輯于星期一回流焊工藝特點(diǎn)

焊接用的錫和熱量通過(guò)兩個(gè)獨(dú)立的工序提供

技術(shù)要點(diǎn)

找出最佳的溫度曲線(xiàn)溫度曲線(xiàn)處于良好的受控狀態(tài)技術(shù)分類(lèi)：

按熱傳播方式：傳導(dǎo)、輻射、對(duì)流

按焊接形式：局部焊接、整體焊接現(xiàn)在是8頁(yè)\一共有96頁(yè)\編輯于星期一回流焊工藝熱風(fēng)回流爐基本結(jié)構(gòu)回流爐子按PCBA溫度變化分為：預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)、再流區(qū)、冷卻區(qū)

工藝窗口

器件對(duì)熱風(fēng)回流焊的影響

熱風(fēng)回流焊不能控制局部溫度

不能焊接高溫器件、焊錫封裝的組件、熱容量大器件

我們盡量使PCB板上所有器件的溫度曲線(xiàn)一致，以獲得良好的焊接效果。現(xiàn)在是9頁(yè)\一共有96頁(yè)\編輯于星期一PCB基板板材要求PCB板材的分類(lèi)：①、按增強(qiáng)材料不同（最常用的分類(lèi)方法）紙基板（FR-1，F(xiàn)R-2，F(xiàn)R-3)

環(huán)氧玻纖布基板（FR-4，F(xiàn)R-5)

復(fù)合基板(22F，CEM1，CEM-3)HDI板材（RCC)

特殊基材(金屬類(lèi)基材、陶瓷類(lèi)基材、熱塑性基材等)現(xiàn)在是10頁(yè)\一共有96頁(yè)\編輯于星期一PCB基板板材要求②、按樹(shù)脂不同來(lái)分酚酫樹(shù)脂板環(huán)氧樹(shù)脂板聚脂樹(shù)脂板

BT樹(shù)脂板

PI樹(shù)脂板現(xiàn)在是11頁(yè)\一共有96頁(yè)\編輯于星期一PCB基板板材要求③、按阻燃性能來(lái)分阻燃型（UL94V-0,UL94V-1)

非阻燃型（UL94-HB級(jí)）注：22F板材是阻燃型，但并沒(méi)有UL94V-0或UL94V-1認(rèn)證，因此板上不能打UL94V-0或UL94V-1標(biāo)識(shí)現(xiàn)在是12頁(yè)\一共有96頁(yè)\編輯于星期一PCB基板板材要求PCB板材的漏電起痕指數(shù)（CTI）定義：材料表面能經(jīng)受住50滴電解液（0.1%氯化銨水溶液）而沒(méi)有形成漏電痕跡的最高電壓值，單位為V。在覆銅箔層壓板（簡(jiǎn)稱(chēng)覆銅板）的諸多性能中，耐漏電起痕性作為一項(xiàng)重要的安全可靠性指標(biāo)，已越來(lái)越為印制電路板設(shè)計(jì)者和整機(jī)生產(chǎn)廠(chǎng)所重視。

現(xiàn)在是13頁(yè)\一共有96頁(yè)\編輯于星期一PCB基板板材要求PCB板材等級(jí)劃分：美國(guó)UL和IEC根據(jù)絕緣材料的CTI水平，分別將其劃分6個(gè)等級(jí)和4個(gè)等級(jí)，見(jiàn)下表，CTI≥600為最高等級(jí)?，F(xiàn)在是14頁(yè)\一共有96頁(yè)\編輯于星期一PCB基板板材要求

CTI值低的覆銅板，在高壓、高溫、潮濕、污穢等惡劣環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間使用，容易產(chǎn)生漏電起痕。

一般地，普通紙基覆銅板（XPC、FR-1等）的CTI≤150，普通復(fù)合基覆銅板（CEM-1、CEM-3）和普通玻纖布基覆銅板（FR-4）的CTI為175~225，均滿(mǎn)足不了電子電器產(chǎn)品更高安全性的使用要求。在IEC-950標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)覆銅板的CTI和印制電路板的工作電壓、最小導(dǎo)線(xiàn)間距（最小漏電距離MinimumCreepageDistance）的關(guān)系也作了規(guī)定，CTI高的覆銅板不僅適合在高污染度、高壓場(chǎng)合下使用，也非常適合制作高密度印制電路板，高耐漏電起痕性覆銅板和普通覆銅板相比，用前者制作的印制電路板的線(xiàn)間距可允許更小?，F(xiàn)在是15頁(yè)\一共有96頁(yè)\編輯于星期一PCB基板板材要求板材廠(chǎng)家常用的PCB板材廠(chǎng)家有：KB，PZ，ZD，HX，DS,生益（π）等，不同的客戶(hù)對(duì)PCB板材廠(chǎng)家有不同要求，特別是出口到國(guó)年的電子產(chǎn)器中需要指定，因此在PCB說(shuō)明文件中需要指定板材廠(chǎng)家。板材厚度規(guī)格（±10%公差）常用的有以下幾種：

0.4mm；0.6mm；0.8mm；1.0mm；1.2mm；1.6mm；2.0mm等。對(duì)于有特殊要求的,如板厚要求0.5MM；0.7MM要特殊說(shuō)明?，F(xiàn)在是16頁(yè)\一共有96頁(yè)\編輯于星期一PCB布局要求元器件布局總體要求：

保證電路功能和性能指標(biāo)；滿(mǎn)足工藝性、檢測(cè)、維修等方面的要求,比如：從生產(chǎn)工藝的要求中過(guò)波峰焊的方向，確定元器件擺放的方向；元器件排列整齊、疏密得當(dāng)，兼顧美觀性；元件盡可能有規(guī)則地分布排列，以得到均勻的組裝密度。元器件布局順序：先放置需固定位置的元器件（比如：連接器，按鍵，LED燈，數(shù)碼管等顯示器件）再放置占用面積較大的元器件；先集成器件后分立器件；先主后次，多塊集成電路時(shí)先放置主電路?，F(xiàn)在是17頁(yè)\一共有96頁(yè)\編輯于星期一PCB布局要求高、低壓之間出于安全考慮要隔離，隔離距離與承受的耐壓有關(guān),需滿(mǎn)足最小爬電距離及電氣間隙。布局的元器件應(yīng)有利于發(fā)熱元器件散熱，大功率大功率發(fā)熱器件分開(kāi)布置，以降低熱量密，周?chē)粦?yīng)布置熱敏元件，要留有足夠的距離，原則上元件體底部到PCB板的距離應(yīng)≥3.0mm。電解電容與發(fā)熱器件的距離≥5.0mm。。模擬器件和數(shù)字器件的旁路或去耦電容（通常會(huì)有一個(gè)電解電容和一個(gè)瓷片電容）都要靠近其電源引腳，此電解電容值通常為100uF，瓷片電容通常為0.1uF?，F(xiàn)在是18頁(yè)\一共有96頁(yè)\編輯于星期一PCB走線(xiàn)要求銅箔間最小間距及銅箔最小寬度:單面板0.3mm(12mil)，雙面板0.2mm(8mil)。在元器件尺寸較大，而布線(xiàn)密度較低時(shí)，可適當(dāng)加寬印制導(dǎo)線(xiàn)及其間距，并盡量把不用的地方合理地作為接地和電源用。在雙面或多層印制電路板中，相鄰兩層印制導(dǎo)線(xiàn)，宜相互垂直走線(xiàn)，或斜交、彎曲走線(xiàn)，力求避免相互平行走線(xiàn)。印制導(dǎo)線(xiàn)布線(xiàn)應(yīng)盡可能短，特別是電子管柵極、晶體管的基極和高頻回路更應(yīng)注意布線(xiàn)要短現(xiàn)在是19頁(yè)\一共有96頁(yè)\編輯于星期一PCB走線(xiàn)要求印制電路板上安裝有高壓或大功率器件時(shí)，要盡量和低壓小功率器件的布線(xiàn)分開(kāi)。并注意印制導(dǎo)線(xiàn)與大功率器件的連接設(shè)計(jì)和散熱設(shè)計(jì)。作為高速數(shù)字電路的輸入端和輸出端用的印制導(dǎo)線(xiàn)，應(yīng)避免相鄰平行布線(xiàn)。必要時(shí)，在這些導(dǎo)線(xiàn)之間要加接地線(xiàn)。為了減少電磁干擾，需要時(shí)，數(shù)字信號(hào)線(xiàn)可靠近地線(xiàn)布設(shè)。地線(xiàn)可起屏蔽作用。在高頻電路中，為減少寄生反饋耦合，必要時(shí)需設(shè)置印制導(dǎo)線(xiàn)保護(hù)環(huán)或保護(hù)線(xiàn)，以防止振蕩和改善電路性能。模擬電路輸入線(xiàn)最好采用保護(hù)環(huán)，以減少信號(hào)線(xiàn)與地線(xiàn)之間的電容。現(xiàn)在是20頁(yè)\一共有96頁(yè)\編輯于星期一根據(jù)電流大小確定合適銅皮寬度（寬度不夠可開(kāi)阻焊加錫方式解決）。

可參考下表確定：比如厚度為1oz(盎司)，寬度為5.08mm(20mil)的銅箔，在允許溫升為20℃的條件下，可通過(guò)的最大電流為10A。PCB走線(xiàn)要求現(xiàn)在是21頁(yè)\一共有96頁(yè)\編輯于星期一現(xiàn)在是22頁(yè)\一共有96頁(yè)\編輯于星期一PCB走線(xiàn)要求根據(jù)相鄰兩線(xiàn)的電壓差，確定最小的爬電距離，不足寬度用開(kāi)槽方式，電氣間隙決定開(kāi)槽寬度。確定爬電距離步驟：

步驟一：查看線(xiàn)路，確定線(xiàn)路之間的電壓差；

步驟二：確定PCB材料的CTI(漏電起痕指數(shù))，劃

分其材料組別：Ⅰ組，Ⅱ組，Ⅲa組,Ⅲb組。

步驟三：確定電路工作環(huán)境的污染等級(jí)（一般設(shè)備為污染等級(jí)2）；

步驟四：按不同的絕緣，在相應(yīng)的表中查在該工作電壓、材料組別和污染等級(jí)下的爬電距離要求?，F(xiàn)在是23頁(yè)\一共有96頁(yè)\編輯于星期一現(xiàn)在是24頁(yè)\一共有96頁(yè)\編輯于星期一確定電氣間隙大小步驟：1)、首先需要確定產(chǎn)品的過(guò)電壓類(lèi)別（家用電器一般為過(guò)電壓類(lèi)別Ⅱ）；2)、再確定額定電壓；3)、再查下表找出額定脈沖電壓；4)、然后下表，可以查出相對(duì)應(yīng)額定脈沖電壓所對(duì)應(yīng)的最小電氣間隙；現(xiàn)在是25頁(yè)\一共有96頁(yè)\編輯于星期一PCB走線(xiàn)要求現(xiàn)在是26頁(yè)\一共有96頁(yè)\編輯于星期一電源和地線(xiàn)（層）設(shè)計(jì)單面或雙面印制電路板上有大面積電源區(qū)和接地區(qū)時(shí)（面積超過(guò)直徑為25mm圓的區(qū)域），應(yīng)局部開(kāi)窗口（即網(wǎng)格狀鋪銅），以免大面積銅箔的印制電路板在浸焊或長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí)，產(chǎn)生銅箔膨脹、脫落現(xiàn)象或影響元件的焊接質(zhì)量。盡量采用地平面作為電流回路；印制電路板上同時(shí)安裝模擬電路和數(shù)字電路時(shí)，宜將兩種電路的地線(xiàn)系統(tǒng)完全分開(kāi)，它們的供電系統(tǒng)同樣也宜完全分開(kāi)，見(jiàn)下圖；如果地平面被信號(hào)走線(xiàn)隔斷，為降低對(duì)地電流回路的干擾，應(yīng)使信號(hào)走線(xiàn)與流經(jīng)地平面的電流方向垂直；現(xiàn)在是27頁(yè)\一共有96頁(yè)\編輯于星期一電源和地線(xiàn)（層）設(shè)計(jì)現(xiàn)在是28頁(yè)\一共有96頁(yè)\編輯于星期一電源和地線(xiàn)（層）設(shè)計(jì)對(duì)于電流回路，需要注意如下基本事項(xiàng)：①、如果使用走線(xiàn)，應(yīng)將其盡量加粗：PCB上的接地連接如要考慮走線(xiàn)時(shí)，設(shè)計(jì)應(yīng)將走線(xiàn)盡量加粗。這是一個(gè)好的經(jīng)驗(yàn)法則，但要知道，接地線(xiàn)的最小寬度是從此點(diǎn)到末端的有效寬度，此處“末端”指距離電源連接端最遠(yuǎn)的點(diǎn)。②、應(yīng)避免地環(huán)路：例如電源線(xiàn)和地線(xiàn)的位置良好配合，可以降低電磁干擾的可能性。如果電源線(xiàn)和地線(xiàn)配合不當(dāng)，會(huì)設(shè)計(jì)出系統(tǒng)環(huán)路，并很可能會(huì)產(chǎn)生噪聲。電源線(xiàn)和地線(xiàn)配合不當(dāng)?shù)腜CB設(shè)計(jì)示例如圖所示，電源和地線(xiàn)環(huán)路太大，極易受到電磁干擾。采用圖所示的方法，電路板上或電路板外的輻射噪聲在環(huán)路中感應(yīng)電壓的可能性可大為降低?，F(xiàn)在是29頁(yè)\一共有96頁(yè)\編輯于星期一電源和地線(xiàn)（層）設(shè)計(jì)現(xiàn)在是30頁(yè)\一共有96頁(yè)\編輯于星期一電源和地線(xiàn)（層）設(shè)計(jì)③、如果不能采用地平面，應(yīng)采用星形連接策略使地電流獨(dú)立返回電源連接端?，F(xiàn)在是31頁(yè)\一共有96頁(yè)\編輯于星期一電源和地線(xiàn)（層）設(shè)計(jì)④、數(shù)字電流不應(yīng)流經(jīng)模擬器件：數(shù)字器件開(kāi)關(guān)時(shí)，回路中的數(shù)字電流相當(dāng)大，但只是瞬時(shí)的，這種現(xiàn)象是由地線(xiàn)的有效感抗和阻抗引起的。對(duì)于地平面或接地走線(xiàn)的感抗部分，計(jì)算公式為V=Ldi/dt，其中V是產(chǎn)生的電壓，L是地平面或接地走線(xiàn)的感抗，di是數(shù)字器件的電流變化，dt是持續(xù)時(shí)間。對(duì)地線(xiàn)阻抗部分的影響，其計(jì)算公式為V=RI,其中，V是產(chǎn)生的電壓，R是地平面或接地走線(xiàn)的阻抗，I是由數(shù)字器件引起的電流變化。經(jīng)過(guò)模擬器件的地平面或接地走線(xiàn)上的這些電壓變化，將改變信號(hào)鏈中信號(hào)和地之間的關(guān)系(即信號(hào)的對(duì)地電壓)?，F(xiàn)在是32頁(yè)\一共有96頁(yè)\編輯于星期一PCB字符、絲印及相關(guān)層規(guī)定對(duì)于需過(guò)安規(guī)認(rèn)證PCB的字符絲印不能隨意更改，特別是UL認(rèn)證號(hào)及ROHS標(biāo)識(shí)，批量PCB板和已做認(rèn)證PCB板需一致，如有差異需提前與客戶(hù)確認(rèn)。器件位號(hào)字符高度宜選1-1.5mm，寬度0.1-0.2mm（具體大小視器件疏密程度調(diào)整），字體宜選用Serif字體；型號(hào)字符高度宜選1.5-2.5mm，寬度0.2-0.5mm（具體大小隨空間調(diào)整），字體宜選用Serif字體；如果有多個(gè)型號(hào)共用PCB，則多個(gè)型號(hào)字符必須放在頂層絲印層（TopOverlay或TopSilk）,防止過(guò)爐后型號(hào)勾選標(biāo)記消失，導(dǎo)致PCBA混料.?，F(xiàn)在是33頁(yè)\一共有96頁(yè)\編輯于星期一PCB字符、絲印及相關(guān)層規(guī)定接線(xiàn)端子（比如插座、排線(xiàn)、程序燒錄座等），需用合適大小字符標(biāo)示出電源、地及其它相關(guān)功能名，以便于軟硬件調(diào)試及產(chǎn)品測(cè)試。PCB上同類(lèi)型插座兩個(gè)或以上如有不同顏色，需標(biāo)示出相應(yīng)顏色英文或漢字字符，以方便生產(chǎn)及產(chǎn)品組裝?，F(xiàn)在是34頁(yè)\一共有96頁(yè)\編輯于星期一PCB字符、絲印及相關(guān)層規(guī)定PCB設(shè)計(jì)中相關(guān)層（Layer）規(guī)定：Mechanical1（機(jī)械1層）規(guī)定為板框外形層，用于除開(kāi)孔焊盤(pán)、過(guò)孔開(kāi)孔外的所有PCB的開(kāi)孔或開(kāi)槽及板框確定，PCB的板框尺寸標(biāo)注也可放于此層；Mechanical2、3（機(jī)械2、3層）用于輔助定位，比如按鍵、LED燈等對(duì)位置有要求的器件；Mechanical4（機(jī)械4層）用于銅箔開(kāi)破錫槽；Keep-OutLayer為禁止布線(xiàn)層，用于禁止區(qū)域內(nèi)走線(xiàn)或敷銅，嚴(yán)禁用于PCB板框外形。DrillDrawing為鉆孔圖形標(biāo)注層，用于輸出PDF文件時(shí)用圖形標(biāo)注各鉆孔孔徑，孔徑圖形標(biāo)注（.Legend）需放置在板框外合理位置，使其輸出PDF文件時(shí)孔徑信息不被拼板板框?qū)痈采w?，F(xiàn)在是35頁(yè)\一共有96頁(yè)\編輯于星期一PCB拼版要求拼版大小要求:

(有貼片工序)

a.50×50mm～330×250mm（L×W）；

(無(wú)貼片工序)；

b.50×50mm～508×371mm（L×W）

建議最優(yōu)拼版邊長(zhǎng)為：

147mm、197mm、247mm、297mm現(xiàn)在是36頁(yè)\一共有96頁(yè)\編輯于星期一PCB拼版要求郵票孔設(shè)計(jì)要求

曲線(xiàn)或形狀復(fù)雜的用銑槽或郵票孔等加工方式加工，尺寸如下圖所示。郵票孔嚴(yán)禁金屬化。郵票孔要加在板子的最前面或最后面，且有細(xì)線(xiàn)的地方要把郵票孔移走。郵票孔距離最近線(xiàn)路最小間距為2mm?，F(xiàn)在是37頁(yè)\一共有96頁(yè)\編輯于星期一PCB拼版要求V型槽設(shè)計(jì)要求V型槽的設(shè)計(jì)加工尺寸見(jiàn)下圖V型槽殘留尺寸:不同材質(zhì)、不同板厚的V型槽尺寸見(jiàn)下表：現(xiàn)在是38頁(yè)\一共有96頁(yè)\編輯于星期一PCB拼版要求V型槽殘留尺寸的調(diào)整要求

焊接工程（機(jī)插機(jī)、貼片機(jī)、運(yùn)送帶）中拼版不受破壞。

不使用分割工裝時(shí)，能手動(dòng)分割。

使用分割工裝時(shí)能分割。

厚度為1.0mm以下的基板，由于V型槽存在的加工精度偏差，基板強(qiáng)度與基板易于分割之間的平衡點(diǎn)難以掌握，試作時(shí)應(yīng)充分驗(yàn)證?，F(xiàn)在是39頁(yè)\一共有96頁(yè)\編輯于星期一PCB拼版要求PCB較大缺口處理

對(duì)于部分有較大缺口的PCB板，缺口部分作如下圖右圖處理:現(xiàn)在是40頁(yè)\一共有96頁(yè)\編輯于星期一PCB工藝邊設(shè)計(jì)工藝邊要求：

如果元器件與板邊距離較近，需按以下要求加工藝邊,見(jiàn)下圖:

a為主工藝邊寬度

b為副工藝邊寬度機(jī)插線(xiàn)路板:a=7mm～10mm,b=0mm～5mm0mm～5mm工藝邊設(shè)計(jì)時(shí)如果采用0mm工藝邊設(shè)計(jì)方案，必須滿(mǎn)足最靠邊的焊盤(pán)且器件本體距離板邊4mm以上，否則必須追加工藝邊至5mm。

貼片線(xiàn)路板:a=10mm（Max），b=5mm（Max）。工藝邊寬度小于5mm，MARK點(diǎn)可做到線(xiàn)路板上，保證MARK點(diǎn)到線(xiàn)路板工藝邊緣的距離應(yīng)不小于4mm.現(xiàn)在是41頁(yè)\一共有96頁(yè)\編輯于星期一PCB工藝邊設(shè)計(jì)現(xiàn)在是42頁(yè)\一共有96頁(yè)\編輯于星期一貼片器件標(biāo)準(zhǔn)化的要求常用貼片電阻和貼片電容的焊盤(pán)尺寸(單位：mm)常用貼片電阻和貼片電容的阻焊層尺寸(單位：mm)現(xiàn)在是43頁(yè)\一共有96頁(yè)\編輯于星期一貼片器件標(biāo)準(zhǔn)化的要求三極管各引腳焊盤(pán)尺寸小圓圈為透氣孔?，F(xiàn)在是44頁(yè)\一共有96頁(yè)\編輯于星期一貼片器件標(biāo)準(zhǔn)化的要求三極管各引腳阻焊層的尺寸貼片電解電容的引腳焊盤(pán)尺寸現(xiàn)在是45頁(yè)\一共有96頁(yè)\編輯于星期一貼片器件標(biāo)準(zhǔn)化的要求貼片電解電容的引腳阻焊層尺寸兩面引腳芯片（P≥0.5mm）焊盤(pán)及阻焊層尺寸現(xiàn)在是46頁(yè)\一共有96頁(yè)\編輯于星期一貼片器件標(biāo)準(zhǔn)化的要求貼片IC的引腳焊盤(pán)尺寸貼片IC的阻焊層尺寸現(xiàn)在是47頁(yè)\一共有96頁(yè)\編輯于星期一貼片器件標(biāo)準(zhǔn)化的要求焊盤(pán)與阻焊層之間的設(shè)計(jì)貼片收錫焊盤(pán)設(shè)計(jì):貼片IC收錫焊盤(pán)加大，與最后管腳的間距為管腳焊盤(pán)的間距現(xiàn)在是48頁(yè)\一共有96頁(yè)\編輯于星期一貼片元件間距設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化貼片電阻，貼片電容間距標(biāo)準(zhǔn)化。

呈平行排列的貼片電阻，貼片電容焊盤(pán)間距應(yīng)保持在0.5mm以上現(xiàn)在是49頁(yè)\一共有96頁(yè)\編輯于星期一貼片元件間距設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化呈垂直排列的貼片電阻，貼片電容焊盤(pán)間距應(yīng)保持在0.4mm以上現(xiàn)在是50頁(yè)\一共有96頁(yè)\編輯于星期一貼片元件間距設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化呈直線(xiàn)排列的貼片電阻，貼片電容焊盤(pán)間距應(yīng)保持在0.4mm以上現(xiàn)在是51頁(yè)\一共有96頁(yè)\編輯于星期一貼片元件間距設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化芯片和貼片電阻，貼片電容之間的距離現(xiàn)在是52頁(yè)\一共有96頁(yè)\編輯于星期一貼片元件間距設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化線(xiàn)路板的MARK點(diǎn)設(shè)計(jì)

常用的MARK點(diǎn)有正方形和圓形兩種，本標(biāo)準(zhǔn)推薦使用圓形MARK點(diǎn)。具體形狀尺寸如圖2.3.2.5所示：MARK直徑取d=1.0-1.5mm，阻焊層邊長(zhǎng)取D=3mm。MARK點(diǎn)位置選?。哼x擇方便放置的一個(gè)對(duì)角，到過(guò)爐板邊距離≥4mm；現(xiàn)在是53頁(yè)\一共有96頁(yè)\編輯于星期一貼片線(xiàn)路板設(shè)計(jì)中應(yīng)該避免的問(wèn)題對(duì)于雙面板，過(guò)孔開(kāi)在焊盤(pán)上。現(xiàn)在是54頁(yè)\一共有96頁(yè)\編輯于星期一貼片線(xiàn)路板設(shè)計(jì)中應(yīng)該避免的問(wèn)題焊盤(pán)過(guò)小，導(dǎo)致著錫少。現(xiàn)在是55頁(yè)\一共有96頁(yè)\編輯于星期一貼片線(xiàn)路板設(shè)計(jì)中應(yīng)該避免的問(wèn)題焊盤(pán)直接與大面積銅箔相連現(xiàn)在是56頁(yè)\一共有96頁(yè)\編輯于星期一貼片線(xiàn)路板設(shè)計(jì)中應(yīng)該避免的問(wèn)題貼片焊盤(pán)和機(jī)插焊盤(pán)距離過(guò)近，導(dǎo)致機(jī)插時(shí)損傷貼片元件。現(xiàn)在是57頁(yè)\一共有96頁(yè)\編輯于星期一波峰焊的標(biāo)準(zhǔn)化要求元件過(guò)爐方向現(xiàn)在是58頁(yè)\一共有96頁(yè)\編輯于星期一波峰焊的標(biāo)準(zhǔn)化要求波峰焊工藝元件分布要求(過(guò)爐方向?yàn)樗椒较?軸向：垂直設(shè)計(jì)徑向：為提高焊接質(zhì)量而設(shè)計(jì)PCB焊接方向?yàn)榇怪狈较颥F(xiàn)在是59頁(yè)\一共有96頁(yè)\編輯于星期一IC類(lèi)拖錫焊盤(pán)設(shè)計(jì)箭頭為線(xiàn)路板過(guò)波峰焊的方向現(xiàn)在是60頁(yè)\一共有96頁(yè)\編輯于星期一連接器類(lèi)拖錫焊盤(pán)設(shè)計(jì)為盡可能地避免連焊，對(duì)于連續(xù)排列的多個(gè)（兩個(gè)及兩個(gè)以上）焊盤(pán)，設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)以類(lèi)似橢圓形為主、橢圓形加圓形間隔、拖錫焊盤(pán)相輔。焊盤(pán)相鄰部分在標(biāo)準(zhǔn)的許可下窄化，以增大焊盤(pán)相對(duì)間距，同時(shí)在（焊接面）單個(gè)焊盤(pán)外圍加白(黑)油阻焊層以防止連焊。為避免雙面板元件面的連焊，元件面的焊盤(pán)也應(yīng)加白（黑）油阻焊層?，F(xiàn)在是61頁(yè)\一共有96頁(yè)\編輯于星期一連接器類(lèi)拖錫焊盤(pán)設(shè)計(jì)現(xiàn)在是62頁(yè)\一共有96頁(yè)\編輯于星期一三極管，晶體管類(lèi)拖錫焊盤(pán)設(shè)計(jì)現(xiàn)在是63頁(yè)\一共有96頁(yè)\編輯于星期一LED類(lèi)拖錫焊盤(pán)設(shè)計(jì)現(xiàn)在是64頁(yè)\一共有96頁(yè)\編輯于星期一對(duì)稱(chēng)拼板焊盤(pán)拖錫焊盤(pán)設(shè)計(jì)現(xiàn)在是65頁(yè)\一共有96頁(yè)\編輯于星期一透氣孔設(shè)計(jì)貼片元件元件高于2.0MM,載體需要開(kāi)通孔（透氣孔）,盡量避開(kāi)其它元件焊盤(pán)（避免陰影效應(yīng)）參考下圖:現(xiàn)在是66頁(yè)\一共有96頁(yè)\編輯于星期一錫膏工藝后波峰工藝要求錫膏工藝焊接后需要使用過(guò)爐夾具隔離過(guò)波峰焊生產(chǎn)，對(duì)PCB設(shè)計(jì)的要求：

L1；貼片與手插件銅箔邊緣距離3mm以上。L2；貼片與手插件銅箔邊緣距離3mm邊緣貼片高小于等于2.0mm現(xiàn)在是67頁(yè)\一共有96頁(yè)\編輯于星期一自動(dòng)插件(AI)要求孔徑設(shè)計(jì)要求

在生產(chǎn)時(shí)常發(fā)生因?yàn)榭讖絾?wèn)題造成可以機(jī)插的元件不能進(jìn)行機(jī)插，發(fā)生的原因主要有兩種：元件孔徑過(guò)小、元件跨距為非標(biāo)準(zhǔn)尺寸，嚴(yán)重的會(huì)損壞插件機(jī)插頭。元件引線(xiàn)直徑與孔徑之間對(duì)應(yīng)關(guān)系見(jiàn)下表。現(xiàn)在是68頁(yè)\一共有96頁(yè)\編輯于星期一自動(dòng)插件(AI)要求過(guò)波峰焊插件元件孔徑、焊盤(pán)、銅箔對(duì)應(yīng)關(guān)系見(jiàn)下表:現(xiàn)在是69頁(yè)\一共有96頁(yè)\編輯于星期一自動(dòng)插件(AI)要求元件位置要求

PCB板器件排布范圍要求：為保證PCB的平滑運(yùn)輸，其上元件不能在下圖所示的陰影范圍(機(jī)插件死區(qū))內(nèi)。其中A=5mm,B=C=8mm現(xiàn)在是70頁(yè)\一共有96頁(yè)\編輯于星期一自動(dòng)插件(AI)要求臥插件死區(qū)：陰影部分不得布置其他機(jī)插元件現(xiàn)在是71頁(yè)\一共有96頁(yè)\編輯于星期一自動(dòng)插件(AI)要求焊盤(pán)間距要求

水平方向間距：A≥0.5mm,垂直方向B≥0.7mm。現(xiàn)在是72頁(yè)\一共有96頁(yè)\編輯于星期一

臥式AI要求臥式AI元件跨距設(shè)計(jì)

①、跳線(xiàn)的跨距5mm≤L≤26mm，且為0.5mm或1mm的整數(shù)倍。

②、除跨線(xiàn)外的軸向件跨距L為大于本體2mm至12mm?，F(xiàn)在是73頁(yè)\一共有96頁(yè)\編輯于星期一

臥式AI要求臥式AI元器件間距要求，見(jiàn)下圖：現(xiàn)在是74頁(yè)\一共有96頁(yè)\編輯于星期一

臥式AI要求臥式AI元器件間距要求，接上圖：注：d:跨線(xiàn)直徑d1:先安裝元件的導(dǎo)線(xiàn)直徑

D:先安裝元件的直徑D1:即將安裝元件的直徑現(xiàn)在是75頁(yè)\一共有96頁(yè)\編輯于星期一立式AI要求可立式AI元器件：片式電容類(lèi)（101，102，103，104，綠色電容……等）；圓柱型電容類(lèi)（如1uf50V，10uf100V……等）；三極管類(lèi)（1815，1015，945……等）。LED如有編帶元件且符合以上條件也可機(jī)插。請(qǐng)參看下圖：元器件包裝方式為編帶型包裝（盒裝或盤(pán)裝）?，F(xiàn)在是76頁(yè)\一共有96頁(yè)\編輯于星期一立式AI要求現(xiàn)在是77頁(yè)\一共有96頁(yè)\編輯于星期一立式AI要求

立式AI元件PIN腳跨距設(shè)計(jì)立式AI元件的跨距應(yīng)為L(zhǎng)=2.5mm±0.05mm或L=5.0±0.05mm兩種規(guī)格；定高LED器件引腳跨距必須為5.0mm；其中三極管、T600D等元件的相鄰引腳之間間距L1=L2=2.5mm±0.05mm或5.0mm±0.05mm，三個(gè)插入孔必須在同一直線(xiàn)上，其徑向件本體最大為12×21mm（W×L）。現(xiàn)在是78頁(yè)\一共有96頁(yè)\編輯于星期一立式AI要求立式AI元件間距要求

①、立式AI元件本體與本體之間的間隙≥0.5mm；

②、立式AI元件元件插孔邊沿距貼片元件本體邊沿或臥式AI元件引腳之間距≥2.5mm；

③、兩立式AI元件元件引腳之間的距離在下圖所示情況時(shí)，應(yīng)滿(mǎn)足圖中所標(biāo)距離：現(xiàn)在是79頁(yè)\一共有96頁(yè)\編輯于星期一立式AI要求立式AI元件插件角度

盡量按0度（水平）和90度（垂直）兩個(gè)方向。立式AI元件PIN腳彎腳角度現(xiàn)在是80頁(yè)\一共有96頁(yè)\編輯于星期一立式AI要求立式AI元件Layout方向要求:見(jiàn)下圖（建議按左圖設(shè)計(jì)）：現(xiàn)在是81頁(yè)\一共有96頁(yè)\編輯于星期一手插件標(biāo)準(zhǔn)化要求重加焊設(shè)計(jì)

對(duì)于較大或較重的部件，其焊盤(pán)應(yīng)設(shè)計(jì)為菊花狀。圖形如下:現(xiàn)在是82頁(yè)\一共有96頁(yè)\編輯于星期一手插件標(biāo)準(zhǔn)化要求手插件元件孔設(shè)計(jì)

開(kāi)孔原則：（需視零件誤差而定）

元件引腳與手插孔徑對(duì)照表：現(xiàn)在是83頁(yè)\一共有96頁(yè)\編輯于星期一手插件標(biāo)準(zhǔn)化要求手插件焊盤(pán)設(shè)計(jì)

對(duì)于單面板中過(guò)波峰焊后插的手焊元器件，元件插孔增加開(kāi)錫槽設(shè)計(jì)，開(kāi)錫槽沿水平方向，與PCB移動(dòng)方向一致；如下圖所示現(xiàn)在是84頁(yè)\一共有96頁(yè)\編輯于星期一手插件標(biāo)準(zhǔn)化要求對(duì)于平行過(guò)焊且無(wú)散熱器固定的可控硅類(lèi)部件，考慮焊接的牢固性，三只腳焊盤(pán)在中間一只用圓形焊，兩邊兩只增加兩個(gè)橢圓型焊盤(pán)。現(xiàn)在是85頁(yè)\一共有96頁(yè)\編輯于星期一手插件標(biāo)準(zhǔn)化要求手插件拖錫焊盤(pán)設(shè)計(jì)對(duì)于管腳比較多且成直線(xiàn)排列的手插件需要加拖錫焊盤(pán)，拖錫焊盤(pán)要加大，并且距離最后一只管腳的距離為最后兩腳之間的距離時(shí)最佳。（拖錫焊盤(pán)設(shè)計(jì)參考：波峰焊的標(biāo)準(zhǔn)化要求）現(xiàn)在是86頁(yè)\一共有96頁(yè)\編輯于星期一ICT測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)要求ICT測(cè)試點(diǎn)選點(diǎn)原則

①原則上每條網(wǎng)絡(luò)（即每段線(xiàn)）上至少有一個(gè)測(cè)試點(diǎn)才能對(duì)該線(xiàn)路上的元件進(jìn)行測(cè)試：要求ICT測(cè)試點(diǎn)的覆蓋率≥80%，盡量多放置測(cè)試點(diǎn)；

②原則上所有測(cè)試點(diǎn)應(yīng)該放置在同一面，即插件元件的焊接面，且焊接面元件高度＜5mm；雙面板或多層板若受條件限制，不得不留一部份測(cè)試點(diǎn)在插件元件安裝面時(shí)，這一面的測(cè)試點(diǎn)盡量少留同時(shí)應(yīng)考慮手插件是否會(huì)傾斜擋住測(cè)試點(diǎn)；

③、如有的IC腳是獨(dú)立不用的，這樣的網(wǎng)絡(luò)可以不留測(cè)試點(diǎn)；現(xiàn)在是87頁(yè)\一共有96頁(yè)\編輯于星期一ICT測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)