四層板產(chǎn)業(yè)發(fā)展調(diào)研報告

四層板產(chǎn)業(yè)發(fā)展調(diào)研報告

實施重點產(chǎn)品高端提升行動，面向電路類元器件等重點產(chǎn)品，突破制約行業(yè)發(fā)展的專利、技術(shù)壁壘，補足電子元器件發(fā)展短板，保障產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈安全穩(wěn)定。鼓勵和支持產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)較好的分支行業(yè)，探索工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)建設模式，鼓勵龍頭企業(yè)面向行業(yè)開放共享業(yè)務系統(tǒng)，帶動產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)開展協(xié)同設計和協(xié)同供應鏈管理。支持有能力、有資質(zhì)的企事業(yè)單位建設國家級電子元器件分析評價公共服務平臺，加強質(zhì)量品質(zhì)和技術(shù)等級分類標準建設，圍繞電子元器件各領(lǐng)域開展產(chǎn)品檢測分析、評級、可靠性、應用驗證等服務，為電子系統(tǒng)整機設計、物料選型提供依據(jù)。加強產(chǎn)業(yè)統(tǒng)籌協(xié)調(diào)建立健全電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展協(xié)調(diào)機制，加強協(xié)同配合和統(tǒng)籌推進，積極推動解決產(chǎn)業(yè)發(fā)展中重大事項和重點工作。加強央地合作，指導各地統(tǒng)籌規(guī)劃基礎(chǔ)電子元器件重點項目布局，適時推進主體集中和區(qū)域集聚。做好重點領(lǐng)域監(jiān)測分析和跟蹤研究，加強與現(xiàn)行相關(guān)政策銜接，有序推進各項行動。引導產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級（一）提升智能化水平引導企業(yè)搭建數(shù)字化設計平臺、全環(huán)境仿真平臺和材料、工藝、失效分析數(shù)據(jù)庫，基于機器學習與人工智能技術(shù)，推進關(guān)鍵工序數(shù)字化、網(wǎng)絡化改造，優(yōu)化生產(chǎn)工藝及質(zhì)量管控系統(tǒng)，開展智能工廠建設，提升智能制造水平。引導國內(nèi)軟件企業(yè)開發(fā)各類電子元器件仿真設計軟件，鼓勵使用虛擬現(xiàn)實、數(shù)字孿生等先進技術(shù)開展工業(yè)設計，提高企業(yè)設計水平。圍繞連接器與線纜組件、電子變壓器、電聲器件、微特電機等用工量大且以小批量、多批次訂單為主的分支行業(yè)，探索和推廣模塊化、數(shù)字化生產(chǎn)方式，加快智能化升級。（二）培育工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺鼓勵和支持產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)較好的分支行業(yè)，探索工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)建設模式，鼓勵龍頭企業(yè)面向行業(yè)開放共享業(yè)務系統(tǒng)，帶動產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)開展協(xié)同設計和協(xié)同供應鏈管理。（三）推廣綠色制造推進全行業(yè)節(jié)能節(jié)水技術(shù)改造，加快應用清潔高效生產(chǎn)工藝，開展清潔生產(chǎn)，降低能耗和污染物排放強度，實現(xiàn)綠色生產(chǎn)。優(yōu)化電子元器件產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設計，開發(fā)高附加值、低消耗、低排放產(chǎn)品。制定電子元器件行業(yè)綠色制造相關(guān)標準，完善綠色制造體系。設綠色工廠，加大節(jié)能環(huán)保投入，實施節(jié)能環(huán)保技術(shù)提升工程，鼓勵企業(yè)采用信息化、智能化技術(shù)處理污染物并實時監(jiān)控，將企業(yè)的環(huán)保執(zhí)行措施與企業(yè)信用等級掛鉤。（四）生產(chǎn)綠色產(chǎn)品嚴格執(zhí)行《電器電子產(chǎn)品有害物質(zhì)限制使用管理辦法》等政策，鼓勵骨干企業(yè)開展產(chǎn)品全生命周期的綠色化設計，加快輕量化、模塊化、集成化、高可靠、長壽命、易回收的新型電子元器件產(chǎn)品應用。（五）發(fā)展綠色園區(qū)加強電子元器件相關(guān)產(chǎn)業(yè)園區(qū)企業(yè)與其他企業(yè)的合作，推動基礎(chǔ)設施共建共享。發(fā)展循環(huán)經(jīng)濟，加強余熱余壓廢熱資源和水資源循環(huán)利用。（六）搭建綠色供應鏈支持骨干企業(yè)實施可持續(xù)的綠色供應鏈管理戰(zhàn)略，實施綠色伙伴式供應商管理，加強對上游供應商的環(huán)?？己?，優(yōu)先將綠色工廠發(fā)展成供應商，優(yōu)先采購綠色產(chǎn)品。（七）培育優(yōu)質(zhì)企業(yè)鼓勵龍頭企業(yè)通過兼并重組、資本運作等方式整合資源、擴大生產(chǎn)規(guī)模、增強核心競爭力、提高合規(guī)履責和抗風險能力。培育一批具有自主知識產(chǎn)權(quán)、產(chǎn)品附加值高、有核心競爭力的專精特新小巨人和制造業(yè)單項冠軍企業(yè)。健全產(chǎn)業(yè)配套體系鼓勵和引導化工、有色金屬、輕工機械、設備儀器等企業(yè)進入電子元器件領(lǐng)域，開展關(guān)鍵材料、設備的研發(fā)和生產(chǎn)，推進產(chǎn)學研用協(xié)同創(chuàng)新，實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，增強試驗驗證能力，提升關(guān)鍵環(huán)節(jié)配套水平。印制電路板行業(yè)簡介印制電路板（PrintedCircuitBoard，簡稱PCB），又稱印制線路板，其主要功能是使各種電子元器組件通過電路進行連接，起到導通和傳輸?shù)淖饔?，是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件。幾乎每種電子設備都離不開印制電路板，因為其提供各種電子元器件固定裝配的機械支撐、實現(xiàn)其間的布線和電氣連接或電絕緣、提供所要求的電氣特性，其制造品質(zhì)直接影響電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和使用壽命，并且影響系統(tǒng)產(chǎn)品整體競爭力，有電子產(chǎn)品之母之稱。作為電子終端設備不可或缺的組件，印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平在一定程度體現(xiàn)了國家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的速度與技術(shù)水準。PCB行業(yè)上下游關(guān)系印制電路板的原材料主要包括覆銅板、半固化片、銅球、銅箔、金鹽、干膜等。下游行業(yè)主要包括通訊、計算機、消費電子、汽車電子、服務器、工業(yè)控制、航空、醫(yī)療器械等。印制電路板行業(yè)上下游聯(lián)系緊密。（一）上游行業(yè)對PCB行業(yè)的影響從行業(yè)整體水平來看，原材料成本占PCB生產(chǎn)成本的一半以上，上游原材料的供應情況和價格水平對PCB企業(yè)的生產(chǎn)成本產(chǎn)生重大影響。覆銅板是由銅箔、絕緣介質(zhì)層壓合而成，是PCB最主要的原材料。另外PCB生產(chǎn)使用的銅箔和銅球的主要原料也是大宗原料銅，因此，通過銅→覆銅板、銅箔、銅球→印制電路板鏈條的傳導效應，銅價的波動會傳導至印制電路板的生產(chǎn)成本。我國PCB的上游配套產(chǎn)業(yè)發(fā)展成熟，供應充足、競爭較為充分，有利于PCB行業(yè)的發(fā)展壯大。（二）下游行業(yè)對PCB行業(yè)的影響PCB下游分布廣泛，主要包括通訊、計算機、消費電子、汽車電子、服務器、工業(yè)控制、航空、醫(yī)療器械等。下游行業(yè)的發(fā)展是PCB產(chǎn)業(yè)增長的動力。當前，云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新技術(shù)、新應用不斷涌現(xiàn)、發(fā)展，隨著5G網(wǎng)絡建設的大規(guī)模推進及商用，將催化電子產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)和應用更快發(fā)展、迭代、融合。在通信代際更迭、數(shù)據(jù)流量爆發(fā)式增長的背景下，高速、大容量、高性能的服務器將不斷發(fā)展，將會對高層數(shù)、高密度、高頻高速印制電路板形成大量需求；在5G網(wǎng)絡建設過程中，通信基站、路由器、交換機、骨干網(wǎng)傳輸設備、微波傳輸設備、光纖到戶設備等通信設備對PCB的需求增加；隨著電動汽車普及率提高、汽車電子化程度加深、先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的滲透率提高以及自動駕駛技術(shù)和車聯(lián)網(wǎng)的不斷發(fā)展，汽車不僅對PCB用量大幅提升，對高端PCB的需求也在迅速增長。深化國際交流合作落實一帶一路倡議，拓展電子元器件產(chǎn)業(yè)國際交流合作渠道，加強與相關(guān)國際組織、標準化機構(gòu)等交流溝通，推動與國際先進技術(shù)及產(chǎn)業(yè)鏈對接。推動電子元器件產(chǎn)業(yè)國內(nèi)國際相互促進，鼓勵全球領(lǐng)先企業(yè)來華設立生產(chǎn)基地和研發(fā)機構(gòu)，支持骨干企業(yè)開拓海外市場，與境外機構(gòu)開展多種形式的技術(shù)、人才、資本等合作，構(gòu)建開放發(fā)展、合作共贏的產(chǎn)業(yè)格局?？傮w目標到2023年，優(yōu)勢產(chǎn)品競爭力進一步增強，產(chǎn)業(yè)鏈安全供應水平顯著提升，面向智能終端、5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重要行業(yè)，推動基礎(chǔ)電子元器件實現(xiàn)突破，增強關(guān)鍵材料、設備儀器等供應鏈保障能力，提升產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈現(xiàn)代化水平。（一）產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大電子元器件銷售總額達到21000億元，進一步鞏固我國作為全球電子元器件生產(chǎn)大國的地位，充分滿足信息技術(shù)市場規(guī)模需求。（二）技術(shù)創(chuàng)新取得突破突破一批電子元器件關(guān)鍵技術(shù)，行業(yè)總體創(chuàng)新投入進一步提升，射頻濾波器、高速連接器、片式多層陶瓷電容器、光通信器件等重點產(chǎn)品專利布局更加完善。（三）企業(yè)發(fā)展成效明顯形成一批具有國際競爭優(yōu)勢的電子元器件企業(yè)，力爭15家企業(yè)營收規(guī)模突破100億元，龍頭企業(yè)營收規(guī)模和綜合實力有效提升，抗風險和再投入能力明顯增強。全球印制電路板市場概況（一）PCB全球市場空間廣闊PCB行業(yè)是全球電子元件細分產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)值占比最大的產(chǎn)業(yè)。2017年、2018年全球PCB總產(chǎn)值分別增長8．6%、6．0%，2018年達到623．96億美元。2019年由于宏觀經(jīng)濟表現(xiàn)疲軟、中美貿(mào)易戰(zhàn)及地緣影響等原因，全球PCB總產(chǎn)值為613．11億美元，較上年小幅下降1．7%。2020年受新冠疫情影響，居家辦公、居家學習等場景刺激了數(shù)據(jù)中心、云計算、網(wǎng)絡通訊、個人電腦等需求，以及2020年下半年汽車生產(chǎn)及需求逐步恢復，帶動PCB需求回暖。根據(jù)Prismark統(tǒng)計，2021年全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值為809．20億美元，較2020年增長24．1%。根據(jù)Prismark的預測，未來五年全球PCB市場將保持溫和增長，2021年至2026年復合年均增長率為4．6%。（二）全球PCB產(chǎn)業(yè)向亞洲特別是中國大陸轉(zhuǎn)移PCB產(chǎn)業(yè)在世界范圍內(nèi)廣泛分布，美歐日發(fā)達國家起步早。2000年以前，美洲、歐洲和日本三大地區(qū)占據(jù)全球PCB生產(chǎn)70%以上的產(chǎn)值，是最主要的生產(chǎn)基地。但近二十年來，憑借亞洲尤其是中國在勞動力、資源、政策、產(chǎn)業(yè)聚集等方面的優(yōu)勢，全球電子制造業(yè)產(chǎn)能向中國大陸、中國臺灣和韓國等亞洲地區(qū)進行轉(zhuǎn)移。隨著全球產(chǎn)業(yè)中心向亞洲轉(zhuǎn)移，PCB行業(yè)呈現(xiàn)以亞洲，尤其是中國大陸為制造中心的新格局。自2006年開始，中國大陸超越日本成為全球第一大PCB生產(chǎn)基地，PCB的產(chǎn)量和產(chǎn)值均居世界第一。中國大陸PCB產(chǎn)值占全球PCB總產(chǎn)值的比例已由2000年的8．1%上升至2021年的54．6%，美洲、歐洲和日本的產(chǎn)值占比大幅下滑，中國大陸和亞洲其他地區(qū)（主要是韓國、中國臺灣）等地PCB行業(yè)發(fā)展較快。據(jù)Prismark預測，未來五年亞洲將繼續(xù)主導全球PCB市場的發(fā)展，而中國的核心地位更加穩(wěn)固，中國大陸PCB行業(yè)預計復合年均增長率為4．3%，至2026年總產(chǎn)值將達到546．05億美元。在高端封裝基板市場增長的帶動下，中國臺灣、日本、韓國PCB產(chǎn)值復合年均增長率將保持在較高水平。（三）球PCB細分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，當前PCB市場剛性板仍占主流地位，其中多層板占比38．4%，單雙面板占比11．8%；其次是封裝基板，占比達17．8%；柔性板和HDI板分別占比為17．4%和14．6%。隨著電子電路行業(yè)技術(shù)的迅速發(fā)展，元器件集成功能日益廣泛，電子產(chǎn)品對PCB的高密度化要求更為突出。未來五年，封裝基板、HDI板、8層及以上的多層板的增長將快于其他品類。據(jù)Prismark預測，2021年至2026年封裝基板的復合年均增長率約為8．3%，領(lǐng)跑PCB行業(yè)；預計HDI板和多層板的復合增長率分別為4．9%和3．7%。（四）全球PCB下游應用領(lǐng)域全球PCB下游應用市場分