DB44T 1637-2015LED照明模塊熱特性測量方法

分類號案卷號件號2015-10-01實(shí)施本標(biāo)準(zhǔn)起草單位：廣東省中山市質(zhì)量計(jì)量監(jiān)督檢測所，國家燈具質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)中心(中山),廣東本標(biāo)準(zhǔn)適用于在采用直流250V以下或交流50Hz或者60Hz、1000V以下電源供電，恒下列文件對于本文件的應(yīng)用是必不可少的。凡是注日期的引用文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改單)適用于本文件。GB19510.14-2009燈的控制裝14部分：莫塊用直滾流電子控制裝置的特殊要求置于電源和一個或多個LED模塊之間，為LED模塊提供額定電壓或電124.6.2連接36b)焊接在金屬表面上(用最少量的焊錫)c)采用膠粘劑(所需的最小量)。膠粘劑不應(yīng)使熱電偶與測量點(diǎn)隔開。與半透明材料一起使用膠粘劑應(yīng)盡可能呈半透明狀。適用于玻璃的粘結(jié)劑，用一份硅酸鈉與兩份硫酸鈣加適量的水合成。熱電偶末端以至少20mm粘貼在非金屬部件的表面以補(bǔ)償從被測點(diǎn)流走的熱。d)位于導(dǎo)線上的測量點(diǎn)，將絕緣層切開一條縫嵌入熱電偶(不能接觸導(dǎo)體),然后將絕緣層束緊。取防風(fēng)罩穿孔壁附近、與模塊中心等高的某一位置的空氣溫度作為防風(fēng)罩內(nèi)的平均環(huán)境溫度。溫度通常用熱電偶測量，該熱電偶與約30g的金屬焊接，為了防止輻射，該金屬由上下開口的雙層拋光金屬圓筒遮蔽。5.1.3LED模塊外部參考點(diǎn)的主要測試部位本測試方法不特定LED模塊的外部參考點(diǎn)，所有測試點(diǎn)均由制造商指定。下列主要測試部位僅供參a)LED模塊散熱用鋁基板中心點(diǎn)；b)LED模塊散熱用鋁基板溫度最高點(diǎn)；c)LED發(fā)光二極管正極焊點(diǎn)；d)導(dǎo)線的橡膠絕緣e)導(dǎo)線的PVC絕緣f)LED模塊安裝面中心g)電子控制裝置(如有)面積最大的平面外殼中心點(diǎn)h)電子控制裝置(如有)外殼溫度最高點(diǎn)。5.2LED模塊結(jié)溫測試方法把LED模塊中某一顆LEDD1(見圖1(a))的兩根連接線切斷，通過一個雙刀雙擲轉(zhuǎn)換開關(guān)KO連接成圖1(b)。在該LED的基板盡可能靠近PN結(jié)位置，粘一個熱電偶，并把熱電偶連接到測溫儀上。當(dāng)LED模塊是COB封裝或者不易分割成單個LED時，可以對整個LED模塊一起按本試驗(yàn)方法進(jìn)行試驗(yàn)。把LED模塊放入加熱箱內(nèi)。在模塊不通電狀態(tài)下，加熱箱采用階梯式加溫方式對箱體內(nèi)LED模塊進(jìn)行加熱。階梯式加溫的控溫曲線見圖2。圖2中t1為恒溫時間段，t2為升溫時間段，t1和t2的時間可分45別設(shè)定，可設(shè)定為任一值。t1的設(shè)定是根據(jù)采用LED的模塊的體積，當(dāng)體積較大時t1時間就設(shè)得長，當(dāng)LED模塊的體積小時，t1時間就設(shè)得短，一般至少1h。最終是以圖說明模塊內(nèi)LED已達(dá)到某一設(shè)定點(diǎn)溫度的熱平衡。當(dāng)模塊內(nèi)的LED中的DI正向電壓降趨向穩(wěn)定時，即可以認(rèn)為熱電偶測得的溫度T等于D1的結(jié)溫T,可開始t1-1時間的Vf測量。給D1輸入一組測量電流I,根據(jù)LED功率、規(guī)格型號的不同，工在滿足測量要求的前提下盡量小，每次測量的時間為1ms,測量出D1在這一溫度下的正向電壓降V。當(dāng)完成t1-1時間的Va測量后，加熱箱進(jìn)入t2-1升溫階段。當(dāng)t2-1時間到后，加熱箱溫度也達(dá)到新的設(shè)定點(diǎn)，進(jìn)入山-2的恒溫階段。當(dāng)1-2的恒溫階段即將結(jié)束，模塊內(nèi)的D1達(dá)到新的熱平衡點(diǎn)時，又開始重復(fù)上述的測量步驟。按此重值到完成所有設(shè)定點(diǎn)的測量完成上述所有設(shè)定點(diǎn)溫度時，由D1正向電壓的測量(V:-Vm)和設(shè)定點(diǎn)溫度測量(J1-Tn)得到正向