Mentor Analog FastSPICE 平臺(tái)可將仿真性能提高 10 倍

第第頁(yè)MentorAnalogFastSPICE平臺(tái)可將仿真性能提高10倍MentorAnalogFastSPICE平臺(tái)提供的創(chuàng)新功能可大幅加速對(duì)大型布線后模擬設(shè)計(jì)的納米級(jí)驗(yàn)證Mentor,aSiemensbusiness近日宣布其AnalogFastSPICE平臺(tái)取得重大進(jìn)展，引入為大型布線后（post-layout）模擬設(shè)計(jì)而設(shè)的AnalogFastSPICEeXTreme革命性技術(shù)，極大地提升仿真性能，同時(shí)有助于保持納米級(jí)模擬驗(yàn)證所需的晶圓代工廠認(rèn)證精度。AnalogFastSPICEeXTreme對(duì)于寄生復(fù)雜性高且接觸電阻大的模擬設(shè)計(jì)而言尤其重要。隨著工藝尺寸的不斷縮小，上述問(wèn)題正日益嚴(yán)重。根據(jù)最初的客戶基準(zhǔn)比較結(jié)果，與Mentor前一代AnalogFastSPICE產(chǎn)品相比，新技術(shù)的仿真性能提高了10倍，與精度設(shè)置類似的市售解決方案相比提高了3倍。SiliconCreations執(zhí)行副總裁RandyCaplan表示：“我們致力于提供世界一流的芯片IP，用于高性能時(shí)鐘（例如PLL）和低功耗/高速數(shù)據(jù)接口（例如SerDes），大多數(shù)先進(jìn)芯片級(jí)系統(tǒng)都采用了我們的設(shè)計(jì)，因此我們需要支持最新的3nmFinFET工藝，當(dāng)務(wù)之急是能夠快速、準(zhǔn)確地模擬FinFET設(shè)計(jì)，以滿足我們緊迫的日程安排。我們通過(guò)多個(gè)大型布線后設(shè)計(jì)參與了AnalogFastSPICEeXTreme技術(shù)的早期測(cè)試計(jì)劃，結(jié)果顯示該技術(shù)在保持SPICE級(jí)精度的同時(shí)將速度提高了10倍。我們期待使用AnalogFastSPICE來(lái)驗(yàn)證我們的完全抽取設(shè)計(jì)，在滿足高性能和高良率的目標(biāo)同時(shí)可以一次性完成芯片設(shè)計(jì)?！盡entorAnalogFastSPICE平臺(tái)可為納米模擬、射頻（RF）、混合信號(hào)、存儲(chǔ)器和定制數(shù)字電路提供快速的電路驗(yàn)證。該平臺(tái)已經(jīng)通過(guò)了晶圓廠5nm的工藝認(rèn)證，被全球諸多最成功的模擬集成電路設(shè)計(jì)所信賴與應(yīng)用，其提供納米級(jí)SPICE精度的速度比并行SPICE仿真器快兩倍。AnalogFastSPICE客戶現(xiàn)在可以免費(fèi)使用新的AnalogFastSPICEeXTreme技術(shù)，以此為其大型布線后模擬設(shè)計(jì)帶來(lái)更多的性能優(yōu)勢(shì)。AnalogFastSPICEeXTreme采用創(chuàng)新的電阻電容（RC）電路約減算法，顯著改進(jìn)AnalogFastSPICE核心SPICE矩陣解法的性能，此外還包含全面的綜合性器件噪聲分析功能，能夠支持芯片級(jí)精度的仿真。AnalogBits執(zhí)行副總裁MaheshTirupattur表示：“AnalogBits是混合信號(hào)IP的領(lǐng)先供應(yīng)商，提供包括低功耗SerDes、鎖相環(huán)、傳感器以及I/O等在內(nèi)的廣泛產(chǎn)品組合，支持最新的3nmFinFET工藝。我們與Mentor及其AnalogFastSPICE平臺(tái)有著長(zhǎng)期合作，并且參與了AFSeXTreme早期測(cè)試計(jì)劃。我們對(duì)低功耗集成時(shí)序和互連IP技術(shù)有嚴(yán)格的精度要求，這需要考慮到FinFET設(shè)計(jì)的布線后寄生效應(yīng)，才能更準(zhǔn)確地表示真實(shí)的模擬電路響應(yīng)。AnalogFastSPICEeXTreme技術(shù)可將性能提高6倍，同時(shí)保持納米級(jí)模擬驗(yàn)證所需的SPICE精度。Mentor和AnalogFastSPICE將繼續(xù)提供當(dāng)前和未來(lái)設(shè)計(jì)所需的創(chuàng)新SPICE技術(shù)?！盇nalogFastSPICEeXTreme是MentorSymphony混合信號(hào)平臺(tái)的補(bǔ)充，該平臺(tái)利用AnalogFastSPICE電路模擬器，并通過(guò)業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)HDL仿真器提供快速準(zhǔn)確的混合信號(hào)驗(yàn)證。Symphony平臺(tái)為復(fù)雜納米級(jí)混合信號(hào)IC的驗(yàn)證提供直觀易用的使用模式，具有強(qiáng)大的調(diào)試功能和配置支持?！半S著模擬、混合信號(hào)和RF設(shè)計(jì)向新納米節(jié)點(diǎn)的持續(xù)深入發(fā)展，全球的設(shè)計(jì)人員都在期待電路仿真性能可以在實(shí)現(xiàn)顯著提升的同時(shí)又不影響先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的精度?！盡entorIC驗(yàn)證解決方案高級(jí)副總裁RaviSubramanian博士表示，“在克服