2023年偉測科技分析報告 第三方集成電路檢測服務(wù)商

2023年偉測科技分析報告第三方集成電路檢測服務(wù)商一、偉測科技：伴隨IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)崛起的大陸第三方測試服務(wù)商1.1、中國大陸領(lǐng)先的第三方集成電路檢測服務(wù)商公司的主營業(yè)務(wù)收入主要來自晶圓測試（CP）平臺和成品測試（FT）平臺。2022年，CP平臺實現(xiàn)營收4.22億元，占比為57.57%；FT平臺實現(xiàn)營收2.80億元，占比為38.26%。毛利方面，2022年，CP平臺實現(xiàn)毛利2.38億元，占比為66.98%；FT平臺實現(xiàn)毛利1.03億元，占比29.05%。CP晶圓測試業(yè)務(wù)仍然是公司毛利的主要來源。根據(jù)Wind的數(shù)據(jù)，截至2022年10月26日，公司的控股股東上海蕊測半導(dǎo)體持有公司31%的股份，駢文勝持有上海蕊測半導(dǎo)體51.54%的股份，為公司的實際控制人。公司的核心團隊均深耕集成電路行業(yè)二十余年，公司管理團隊主要成員曾先后任職于摩托羅拉、日月光和長電科技等全球知名的半導(dǎo)體企業(yè)或封測龍頭，從事測試業(yè)務(wù)技術(shù)研發(fā)和管理工作。創(chuàng)始人及核心管理團隊產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗豐富，我們看好公司團隊的創(chuàng)新及發(fā)展?jié)摿Α?.2、公司運營情況良好，業(yè)績快速成長盈利能力持續(xù)提升根據(jù)公司公告，2022年公司全年實現(xiàn)營收7.33億元，同比+48.64%；歸母凈利潤為2.43億元，同比+84.09%，公司利潤增速快于收入增速，盈利能力持續(xù)提升。2019~2022，公司應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)分別為113.67、106.87、71.16和88.83天，公司近年來持續(xù)開展應(yīng)收賬款管理和催收工作，加強了應(yīng)收賬款的管理，公司回款速度加快，應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)較前兩年有所下降。2019~2022，期間費用率分別為37.65%、28.84%、19.44%和21.07%。2019~2020年，公司的管理和研發(fā)費用相對較高，主要系股份支付的影響。2021年起，公司期間費用隨業(yè)務(wù)體量逐年上漲，但隨著規(guī)模效應(yīng)逐步顯現(xiàn)，期間費用率整體呈下降趨勢。研發(fā)投入方面，2022年公司進一步加大研發(fā)投入，研發(fā)支出達到了6919.39萬元，同比增長44.93%，公司研發(fā)團隊進一步加強中高端芯片測試方案的研發(fā)，為滿足中高端測試方案需求以及提升測試效率，公司增加研發(fā)用高端新一代測試機臺的投入。研發(fā)費用占營收比重為9.44%，2022年公司重點研發(fā)方向為車規(guī)級、工業(yè)類、大容量存儲器及高算力、復(fù)雜的SoC芯片的測試，研發(fā)成果投入生產(chǎn)將為公司的成長注入新動能，有利于公司保持行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢。專利方面，2022年公司新獲得了發(fā)明專利7項、實用新型專利33項、軟件著作權(quán)19項。截至2022年末，公司累計獲得發(fā)明專利13項、實用新型專利59項、軟件著作23項。二、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈進一步細分，第三方測試市場一片藍海2.1、半導(dǎo)體測試是半導(dǎo)體設(shè)計、制造和封測中的重要環(huán)節(jié)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈包括芯片設(shè)計、晶圓制造、芯片封裝和測試等環(huán)節(jié)，各個細分環(huán)節(jié)目前都已經(jīng)發(fā)展成為獨立的子行業(yè)。按照集成電路產(chǎn)品的生產(chǎn)制造過程進行劃分，IC設(shè)計行業(yè)是集成電路行業(yè)的上游。IC設(shè)計企業(yè)設(shè)計產(chǎn)品方案，通過代工方式由晶圓代工廠Foundry、封裝廠商和測試廠商完成芯片的制造、封裝和測試，然后將芯片產(chǎn)成品作為元器件銷售給電子設(shè)備制造廠商。集成電路測試服務(wù)行業(yè)上游的測試機、探針臺等設(shè)備主要由美國、日本的海外設(shè)備廠商壟斷。測試服務(wù)廠家主要分為兩類：1）封測廠自有測試產(chǎn)線；2）專業(yè)的第三方測試公司。芯片設(shè)計廠商是芯片測試服務(wù)行業(yè)的主要客戶，以SoC/MCU/FPGA等設(shè)計行業(yè)為主。早期的IC設(shè)計公司會將訂單直接下達至封測廠，再由封測廠外包至第三方的集成電路測試公司，隨后逐步演進為IC設(shè)計公司直接下訂單至第三方測試公司。晶圓測試（ChipProbing），簡稱CP，是指通過探針臺和測試機的配合使用，對晶圓上的裸芯片（grossdie）進行功能和電學(xué)性能參數(shù)的測試。測試過程主要為：探針臺將晶圓逐片傳送至測試位置，芯片端點通過探針、專用連接線與測試機的功能模塊進行連接，測試機對芯片施加輸入信號并采集輸出信號，以判斷芯片功能和性能是否達到設(shè)計規(guī)范要求。對裸片的測試結(jié)果通過通信接口傳送至探針臺，探針臺會根據(jù)相應(yīng)的信息對芯片進行打點標(biāo)記，形成晶圓的Mapping，即晶圓的電性能測試結(jié)果。CP測試設(shè)備主要由支架、測試機、探針臺、探針卡等部件組成。CP測試會統(tǒng)計出晶圓上的芯片合格率、不合格芯片的確切位置和各類形式的良率等，可用于指導(dǎo)芯片設(shè)計和晶圓制造的工藝改進。芯片成品測試（FinalTest），簡稱FT，F(xiàn)T測試是在芯片封裝后按照測試規(guī)范對電路成品進行全面的電路性能檢測，目的是挑選出合格的成品芯片，保障芯片在任何環(huán)境下都可以維持設(shè)計規(guī)格書上所預(yù)期的功能及性能。通過分選機和測試機配合使用，測試過程主要為：分選機將被測芯片逐個傳送至測試工位，被測芯片的引腳通過測試工位上的基座、專用連接線與測試機的功能模塊進行連接，測試機對芯片施加輸入信號并采集輸出信號，判斷芯片功能和性能是否達到設(shè)計規(guī)范要求。測試結(jié)果通過通信接口傳送至分選機，分選機據(jù)此對被測芯片進行標(biāo)記、分選、收料或編帶。FT測試系統(tǒng)通常由支架、測試機、分選機、測試板和測試座組成。FT測試環(huán)節(jié)的數(shù)據(jù)可以用于指導(dǎo)封裝環(huán)節(jié)的工藝改進。CP測試的主要目的在于挑出壞的裸片，減少后續(xù)的封裝和FT測試成本；FT測試的主要目的確保芯片符合交付要求，避免將不合格的芯片交付給下游用戶。相比于FT測試，CP測試技術(shù)要求更高，難度更大。芯片在完成封裝后處于良好的保護狀態(tài)，體積也較晶圓狀態(tài)的裸片增加幾倍至數(shù)十倍，因此FT測試對潔凈等級和作業(yè)精細程度的要求較CP測試低一個級別，但測試作業(yè)的工作量和人員用工量更大。CP測試和FT測試在確保芯片良率、控制生產(chǎn)成本、指導(dǎo)IC設(shè)計和生產(chǎn)工藝改進等方面都起到了至關(guān)重要的作用。2.2、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇緩慢，自主可控創(chuàng)造新需求2023年全球半導(dǎo)體市場的下滑不可避免，下降的嚴重程度取決于2023年需求的復(fù)蘇何時開始。Gartner、ICInsights、WSTS和EY預(yù)計下降幅度在3%-5%之間，全球半導(dǎo)體市場或?qū)?Q2023開始復(fù)蘇。ObjectiveAnalysis的預(yù)測較為悲觀，預(yù)計2023年半導(dǎo)體市場規(guī)模將下降19%，其中DRAM市場將下降45%，主要原因是終端市場的需求緩慢增長。SemiconductorIntelligence預(yù)測2023年全球半導(dǎo)體市場將下滑12%，假設(shè)2Q2023市場將開始緩慢復(fù)蘇，大部分下游的庫存去化調(diào)整會在2Q2023之前得到解決。盡管PC和智能手機的出貨量仍會下降，但2023年的下滑速度將顯著低于2022年。我們認為需求持續(xù)強勁的汽車電子市場和光伏儲能等新能源領(lǐng)域的增長將有助于半導(dǎo)體市場的復(fù)蘇，2023年全球經(jīng)濟衰退的風(fēng)險正逐步降低，預(yù)計2024年半導(dǎo)體市場會持續(xù)復(fù)蘇。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會（CSIA）的數(shù)據(jù)，2022國內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)計行業(yè)銷售預(yù)計為5345.7億元，較2021年的4586.9億元增長了16.5%，增速較上一年同期降低了3.6個pcts，2022年全年實現(xiàn)銷售約為787.4億美元（按美元與人民幣1:6.8的平均匯率）。根據(jù)CSIA的預(yù)測，國內(nèi)的集成電路設(shè)計行業(yè)將于2026年突破萬億元的市場規(guī)模，2022~2026年期間年均復(fù)合增速達20.78%。根據(jù)CSIA的數(shù)據(jù)，長三角地區(qū)的IC設(shè)計業(yè)銷售額從2021年的2383.3億元增長至2022年的2959.7，同比+24.2%。珠江三角洲、京津環(huán)渤海和中西部地區(qū)的IC設(shè)計業(yè)銷售額2022年分別同比+3.5%、+4%和+49%，全國的IC設(shè)計行業(yè)2022年同比增長了19.1%。從國內(nèi)各區(qū)域的發(fā)展態(tài)勢來看，長三角地區(qū)的集成電路設(shè)計業(yè)的銷售占比是最高的，同比增速也領(lǐng)先于全國平均水平。根據(jù)中國臺灣工研院的數(shù)據(jù)，集成電路測試成本約占設(shè)計營收的6%~8%，假設(shè)取中值7%，結(jié)合CSIA關(guān)于我國IC設(shè)計行業(yè)的銷售收入數(shù)據(jù)測算，2021年，我國集成電路測試市場規(guī)模為316億元，較2020年同比增長19%。根據(jù)公司招股說明書的數(shù)據(jù)，預(yù)計2025年全球測試服務(wù)市場將達到1094億元，其中，中國的半導(dǎo)體測試服務(wù)市場將達到550億元，占比50.3%。自美國對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的制裁力度進一步加大，為保障半導(dǎo)體測試服務(wù)供應(yīng)的自主可控，大陸的IC設(shè)計公司開始大力扶持內(nèi)資的第三方測試服務(wù)供應(yīng)商，加速進程。以紫光展銳、兆易創(chuàng)新、北京君正等為代表的中國大陸高端芯片設(shè)計公司有望回流的高端存量芯片測試需求量巨大。行業(yè)需求高增長疊加高端芯片測試需求自主可控，中國大陸的半導(dǎo)體測試廠商迎來發(fā)展良機。國內(nèi)的封裝行業(yè)起步較早，通過多年的積累涌現(xiàn)出一批像長電科技、通富微電和華天科技等具備國際競爭力的龍頭企業(yè)。目前中國的半導(dǎo)體測試市場仍由封測一體廠商主導(dǎo)，內(nèi)資的第三方獨立測試企業(yè)正加速追趕。在高端芯片專業(yè)測試需求不斷擴大的背景下，封測廠逐漸面臨測試產(chǎn)能結(jié)構(gòu)性失衡和測試方案開發(fā)能力不足的問題，而獨立第三方測試廠商憑借專業(yè)的技術(shù)水平和高效的服務(wù)速度，不斷提高在測試市場的影響力。2.3、中國臺灣第三方測試龍頭開辟發(fā)展路徑第三方測試企業(yè)順應(yīng)產(chǎn)業(yè)分工細化的趨勢，行業(yè)增長勢頭良好。京元電子成立于1987年，是臺資的獨立第三方測試領(lǐng)軍企業(yè)。京元電子的主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體產(chǎn)品的封裝測試業(yè)務(wù)，根據(jù)Wind的數(shù)據(jù)，京元電子的營收從2012年的145.23億新臺幣增長到2022年的367.82億新臺幣，營收的復(fù)合增速為8.4%。近年來，京元電子的營收規(guī)模不斷上升，且保持相對較高的增速，我們認為主要是第三方測試的業(yè)務(wù)模式順應(yīng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分工細化的發(fā)展趨勢，第三方測試企業(yè)相較于半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)的其他競爭者具有獨立可觀、專業(yè)高效、服務(wù)面廣、單位成本低等優(yōu)勢，因此我們認為第三方測試行業(yè)具有良好的成長性。京元電子2022年的單季度毛利率保持在相對較高的水平，主要系車用、信息處理、工業(yè)及軍事等下游應(yīng)用同比增長幅度較高，而消費領(lǐng)域同比下降，產(chǎn)品的應(yīng)用結(jié)構(gòu)變化所致。從京元電子的月度營收來看，2022年下半年京元電子的單月營業(yè)收入由同比增長轉(zhuǎn)為同比下降，且下滑的趨勢延續(xù)至2023年3月。2022年集成電路行業(yè)周期下行，受下游消費電子需求疲弱的影響，京元電子的稼動率較上一年略有降低，根據(jù)京元電子的公司公告，近三年京元電子的稼動率仍穩(wěn)定在62%~64%。從下游客戶來看，IC設(shè)計公司是集成電路測試行業(yè)最大的需求方，在Fabless模式下，IC設(shè)計公司專注于芯片設(shè)計，自身不具備制造、封裝和測試的能力，因此需要選擇封測一體企業(yè)或獨立的第三方測試企業(yè)來完成晶圓和芯片成品的測試需求。封測廠也是半導(dǎo)體測試服務(wù)的需求方。封裝是“封測一體廠商”最核心的業(yè)務(wù)，測試是第二大業(yè)務(wù)，隨著先進封裝制程的資金投入越來越大以及測試技術(shù)難度的提升，封測廠將測試業(yè)務(wù)外包給第三方測試企業(yè)的比例逐步提升。IDM企業(yè)覆蓋芯片設(shè)計、制造、封裝、測試全流程，IDM公司的封測產(chǎn)能一般不對外，測試產(chǎn)能全部服務(wù)于內(nèi)部設(shè)計和制造的產(chǎn)品，但隨著行業(yè)競爭加劇以及先進制程的資本支出急劇上升，為專注于設(shè)計和制造等核心環(huán)節(jié)，IDM企業(yè)有意減少封測環(huán)節(jié)的投資，將部分測試需求外包給封測一體企業(yè)、獨立第三方測試企業(yè)來完成。晶圓代工廠為服務(wù)內(nèi)部產(chǎn)能，通常會配備少量晶圓測試產(chǎn)能，一旦測試需求超過晶圓代工廠負荷，晶圓代工廠就會將測試外包給獨立的第三方測試企業(yè)或封測廠完成。從京元電子官網(wǎng)公布的下游客戶結(jié)構(gòu)來看，京元電子76%的營收來自IC設(shè)計公司，IDM客戶占比為22%，而晶圓代工廠的收入占比僅為2%。京元電子作為全球最大的專業(yè)第三方測試廠商，全球排名前50的半導(dǎo)體公司中有54%為其客戶。存儲IC廠商華邦電子、旺宏電子、晶豪科技，驅(qū)動IC廠商聯(lián)詠，國際大廠英特爾、英偉達、意法半導(dǎo)體、恩智浦等均為京元電子的客戶。據(jù)京元電子公告，京元電子最大的客戶為聯(lián)發(fā)科，2020~2021年聯(lián)發(fā)科占京元電子營收均超10%。聯(lián)發(fā)科的營業(yè)收入從2019年的572.71億元增長至2021年的1,137.28億元，期間復(fù)合增速為28.84%，聯(lián)發(fā)科業(yè)務(wù)規(guī)模的迅速成長帶動了京元電子的業(yè)務(wù)增長。從營收規(guī)模上來看，中國臺灣地區(qū)的第三方測試企業(yè)遙遙領(lǐng)先于內(nèi)資的三家上市公司，但獨立第三方測試的臺資巨頭在大陸地區(qū)的業(yè)務(wù)進展速度較慢，為內(nèi)資廠商創(chuàng)造了追趕的機會。以公司、利揚芯片和華嶺股份為代表的內(nèi)資企業(yè)正通過加大技術(shù)研發(fā)，縮小與中國臺灣地區(qū)巨頭的技術(shù)差距，利用內(nèi)資企業(yè)貼近客戶的地緣優(yōu)勢、高效率的服務(wù)優(yōu)勢和自主可控的背景優(yōu)勢，獲得中國大陸半導(dǎo)體行業(yè)優(yōu)質(zhì)客戶的認可，贏得了更多的發(fā)展空間和發(fā)展機會。三、高端化和就近布局鑄就公司核心競爭優(yōu)勢3.1、核心技術(shù)和產(chǎn)能雙向布局，為客戶提供高端可靠的測試平臺集成電路測試行業(yè)具有技術(shù)密集型的特征，技術(shù)創(chuàng)新能力是公司的核心競爭力。測試服務(wù)所需的技術(shù)含量較高，在測試方案開發(fā)能力、測試技術(shù)水平以及生產(chǎn)自動化程度三個方面均具備相對較高的門檻。技術(shù)研發(fā)重點在測試程序和測試方案開發(fā)，測試開發(fā)方面，公司先后突破了6~14納米先進制程芯片、5G射頻芯片、高性能CPU芯片、高性能計算芯片、FPGA芯片、復(fù)雜SoC芯片等各類高端芯片的測試工藝難點，成功實現(xiàn)。在內(nèi)資的第三方測試廠商中，公司作為以CP晶圓測試起家的企業(yè)，最高Pin數(shù)優(yōu)于利揚芯片和華嶺股份。在晶圓尺寸、測試溫度范圍、封裝尺寸等其他指標(biāo)上，內(nèi)資的三家上市公司也接近全球先進水平。公司通過將測試作業(yè)中積累的技術(shù)經(jīng)驗融入IT信息系統(tǒng)，自主開發(fā)符合行業(yè)特點的生產(chǎn)管理系統(tǒng)，提升測試作業(yè)自動化水平；生產(chǎn)自動化方面，公司自主開發(fā)的測試生產(chǎn)管理系統(tǒng)在晶圓測試的預(yù)警反饋、良率分析、遠程測試控制、生產(chǎn)回溯與質(zhì)量優(yōu)化等方面實現(xiàn)全流程自動化，實現(xiàn)降本增效并大幅減少測試過程中的呆錯現(xiàn)象，保證測試服務(wù)品質(zhì)。得益于我國集成電路行業(yè)的快速發(fā)展及國產(chǎn)化進程的加速進行，公司近年來主營業(yè)務(wù)收入保持高增長。從CP測試的收入結(jié)構(gòu)來看，由于公司堅持高端化的發(fā)展戰(zhàn)略，CP測試的高端平臺增長趨勢更為顯著，愛德萬V93000、泰瑞達J750等高端測試機臺數(shù)量的增加以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的改善帶動了晶圓測試銷售單價的提升。FT測試方面，公司開發(fā)了比特大陸、中興微電子、兆易創(chuàng)新等一批新客戶，為公司在FT測試迅速打開了市場，均價相對較低的中端測試平臺收入占比提升以及客戶結(jié)構(gòu)的調(diào)整拉低了FT測試的銷售均價。集成電路測試公司的核心競爭力就是充足的產(chǎn)能規(guī)模，在前兩年芯片產(chǎn)能持續(xù)緊張的背景下，擁有足夠測試產(chǎn)能的企業(yè)更容易獲得下游客戶的重視。公司重視產(chǎn)能規(guī)模的擴張，尤其是在高端芯片測試的產(chǎn)能建設(shè)。據(jù)公司公告，公司高端測試設(shè)備機臺的數(shù)量行業(yè)領(lǐng)先，已成為大陸高端芯片測試服務(wù)的主要供應(yīng)商。作為相對重資產(chǎn)的行業(yè)，公司擁有后發(fā)優(yōu)勢主打高端芯片的測試，設(shè)備機臺產(chǎn)能利用率也是影響公司單位成本的重要因素之一，公司憑借貼近下游客戶的優(yōu)勢，以產(chǎn)能和技術(shù)優(yōu)勢實現(xiàn)了較高的機臺產(chǎn)能利用率。2019~2021年，公司的CP測試和FT測試產(chǎn)能利用率均保持在了70%~80%，同期的行業(yè)龍頭京元電子機臺稼動率僅維持在了62%~64%。公司通過自有資金和IPO募投項目投資了無錫偉測及南京偉測的測試產(chǎn)能建設(shè)項目，為公司后續(xù)的業(yè)務(wù)發(fā)展進一步拓展空間，尤其是增加了研發(fā)用和生產(chǎn)用的高端測試機臺的投入，高端測試產(chǎn)能得到有效擴張。公司2022年的固定資產(chǎn)達到了13.06億元，較上一年同期增加了83.92%；2022年公司在建工程為1.19億元，同比增長8.95%。從營收規(guī)模來看，公司與行業(yè)內(nèi)的可比公司在體量上類似。公司在營收規(guī)模上從2021年超過了華嶺股份和利揚芯片，成為了國內(nèi)收入體量最大的自主第三方測試企業(yè)，并于2022年逐步與另外兩家同行業(yè)公司拉開差距。2022年各公司的業(yè)績表現(xiàn)開始出現(xiàn)分化，利揚芯片和華嶺股份業(yè)績短期承壓，收入增速有所放緩，得益于公司的高端化布局，公司在2022年前三季度依舊保持了行業(yè)領(lǐng)先的較高增速，京元電子和欣銓在2022年前三季度營收的同比增速，較前幾年保持相對穩(wěn)定。從毛利率水平來看，公司與利揚芯片、華嶺股份兩家可比公司處于相同水平。華嶺股份業(yè)務(wù)包含了部分軍品芯片的檢測，所以產(chǎn)品毛利率高于民用量產(chǎn)產(chǎn)品，軍品測試業(yè)務(wù)的壁壘更高，公司成立時間較短，目前尚未取得相關(guān)牌照。利揚芯片F(xiàn)T成品測試占比更高，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)對毛利率影響比較大。得益于公司的高端化布局，公司在FT測試占比逐步提升時，毛利率降幅趨于穩(wěn)定。京元電子得益于下游汽車、工業(yè)等領(lǐng)域占比提升，產(chǎn)品應(yīng)用結(jié)構(gòu)的變化帶動了毛利率的改善。3.2、與下游合作伙伴并肩成長，助力產(chǎn)業(yè)鏈自主可控自從美國商務(wù)部進一步加大了對中國大陸半導(dǎo)體行業(yè)的制裁力度，為保障測試服務(wù)供應(yīng)的自主可控，中國大陸的IC設(shè)計公司開始大力扶持內(nèi)資的第三方測試服務(wù)供應(yīng)商。公司積極把握行業(yè)發(fā)展機遇，加大研發(fā)投入，重點突破各類高端芯片的測試工藝難點，成為大陸IC設(shè)計公司高端芯片測試的的主要供應(yīng)商之一。公司的技術(shù)實力、服務(wù)品質(zhì)、產(chǎn)能規(guī)模獲得了行業(yè)的高度認可，積累了廣泛的客戶資源。公司客戶數(shù)量超過200家，客戶涵蓋芯片設(shè)計、制造、封裝、IDM等類型的企業(yè)，其中包含紫光展銳、中興微電子、晶晨半導(dǎo)體、中穎電子、比特大陸、卓勝微、兆易創(chuàng)新、普冉半導(dǎo)體、長電科技、中芯國際、北京君正、安路科技、復(fù)旦微電子等國內(nèi)外知名廠商。公司高端客戶的數(shù)量及質(zhì)量在中國大陸的獨立第三方測試行業(yè)處于領(lǐng)先地位。2021年，公司來自客戶A收入的快速上升導(dǎo)致客戶集中度略有上升。從公司的客戶集中度來看，不存在下游行業(yè)較為分散而公司客戶較為集中的情況。根據(jù)公司招股說明書披露的信息，公司與前十大客戶均簽訂了不低于1年的合作協(xié)議，公司和主要客戶合作關(guān)系穩(wěn)定，合作的前景良好，業(yè)務(wù)持續(xù)性也較強。以上海、無錫為代表的長三角地區(qū)分布著國內(nèi)最大的集成電路產(chǎn)業(yè)集群。利揚芯片分別在廣東東莞和上海嘉定建立了生產(chǎn)基地，華嶺股份的生產(chǎn)基地位于上海臨港。公司的總部同樣毗鄰上海張江集成電路港，同時還分別在無錫、南京設(shè)立子公司，更貼近下游市場，可以快速響應(yīng)客戶需求，從而提供全方位的支持，也便于減少運輸成本、縮短供應(yīng)周期，有利于產(chǎn)業(yè)鏈上下游的技術(shù)溝通和關(guān)系維護，極大增強客戶粘性。3.3、積極擴充測試產(chǎn)能，彰顯公司發(fā)展信心第三方測試行業(yè)屬于重資產(chǎn)行業(yè)，需要不斷投入新設(shè)備，IPO前公司主要通過融資租賃、銀行貸款以及股權(quán)融資等方式進行融資，為進一步擴充公司主營業(yè)務(wù)集成電路測試的產(chǎn)能，提高公司CP測試、FT測試等服務(wù)能力，公司于2022年10月26日在上交所科創(chuàng)板上市，首次公開發(fā)行共募集資金凈額123,717.95萬元，發(fā)行新股2,180.27萬股，發(fā)行價為每股61.49元。根據(jù)招股說明書對募投資金的運用計劃，公司將投入4.88億元用于無錫偉測半導(dǎo)體科技有限公司集成電路測試產(chǎn)能建設(shè)項目，投入7,366.92萬元用于集成電路測試研發(fā)中心建設(shè)項目，并補充流動資金5,000萬元。隨著公司在行業(yè)內(nèi)知名度的提升，公司現(xiàn)有產(chǎn)能已無法滿足客戶日益增加的測試需求，因此公司不斷通過自籌資金和引入外部投資、融資的方式，積極擴充產(chǎn)能，以應(yīng)對客戶對測試服務(wù)的需求增量。根據(jù)公司招股說明書的測算，公司在無錫的募投項目產(chǎn)能全部達產(chǎn)將對應(yīng)2億元左右的年均銷售額。為進一步提升公司的測試產(chǎn)能，全資子公司無錫偉測的產(chǎn)能建設(shè)項目（IPO募投項目）在2022年由公司自有資金先行投入，同時公司公告使用超募資金投資了南京偉測的測試產(chǎn)能建設(shè)項目。根據(jù)2022年年報，公司全資子公司南京偉測于2022年5月實現(xiàn)量產(chǎn)，產(chǎn)能在22年內(nèi)有較大幅度的提升，能夠滿足各類高端客戶的測試需求，南京偉測是公司繼上海、無錫生產(chǎn)據(jù)點外在長三角地區(qū)的另一重要布局，借助南京浦口的集成電路產(chǎn)業(yè)集群的地緣優(yōu)勢，公司積極打造當(dāng)?shù)鼐A制造、晶圓測試、封裝、芯片成品測試的產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)。無錫偉測及南京偉測的擴產(chǎn)項目為公司后續(xù)發(fā)展提供產(chǎn)能的支撐，尤其是高端測試產(chǎn)能的擴張，既滿足了高端客戶的測試需求，又進一步提高了公司的客戶質(zhì)量及盈利能力。四、盈利預(yù)測預(yù)測23~25年公司營收分別為9.72/14.57/20.98億元，同比+32.62%/+49.85%/+44.03%。主營業(yè)務(wù)收入預(yù)測：根據(jù)CSIA的預(yù)測，預(yù)計22~26年國內(nèi)集成電路設(shè)計業(yè)市場規(guī)模的復(fù)合增速約20%，以中國臺灣京元電子為例，下游大客戶聯(lián)發(fā)科（為IC設(shè)計公司）的業(yè)績快速增長帶動了京元電子的成長，IC設(shè)計公司是集成電路測試行業(yè)最大的需求方，我們認為公司作為大陸領(lǐng)先的第三方測試服務(wù)商將率先受益。根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)，預(yù)測2021~2025年全球和中國測試市場復(fù)合增速分別為4.17%和12.89%，國內(nèi)集成電路測試市場增速快于全球市場平均增速，疊加國產(chǎn)化持續(xù)推進，公司上市后產(chǎn)能得到