撓性及剛撓印制電路板

第11章?lián)闲约皠倱嫌≈齐娐钒瀣F(xiàn)代印制電路原理和工藝撓性及剛撓印制電路板撓性及剛撓印制板的性能要求4.撓性板的制造

3.撓性及剛撓印制板的材料及設(shè)計標準

2.

概述1.撓性印制電路板（FPC）的發(fā)展趨勢

5.撓性印制電路板具有輕、薄、短、小、結(jié)構(gòu)靈活的特點.撓性印制電路板的功能可區(qū)分為四種，分別為

引腳線路印制電路連接器功能整合系統(tǒng)剛性印制板（RigidPrintedBoard）:常稱為硬板。撓性印制板（FlexiblePrintedBoard）:又稱為柔性板或軟板。剛撓印制板（Rigid-FlexPrintedBoard）:又稱為剛?cè)峤Y(jié)合板

11.1概論(15)11.1.2撓性印制電路板的性能特點（1）撓性基材是由薄膜組成，體積小、重量。（2）撓性板基材可彎折撓曲，可用于剛性印制板無法安裝的任意幾何形狀的設(shè)備機體中。（3）撓性板除能靜態(tài)撓曲外，還可以動態(tài)撓曲.（4）撓性電路減少了內(nèi)連所需的硬件具有更高的裝配可靠性和產(chǎn)量

(5)

撓性電路可以向三維空間擴展，提高了電路設(shè)計和機械結(jié)構(gòu)設(shè)計的自由度。

(6)撓性板除有普通線路板作用外，還可以有多種功能用途，如可用作感應(yīng)線圈，電磁屏蔽，觸摸開關(guān)按鍵等

(7)撓性電路具有優(yōu)良的電性能、介電性能及耐熱性.

(8)撓性電路有利于熱擴散：平面導(dǎo)體比圓形導(dǎo)體有更大的面積/體積比，另外，撓性電路結(jié)構(gòu)中短的熱通道進一步提高了熱的擴散。

1.按線路層數(shù)分類(1)撓性單面印制板(2)撓性雙面印制板(3)撓性多層印制板(4)撓性開窗板

11.1.4撓性印制電路板（FPC）的分類2.按物理強度的軟硬分類

(1)

撓性印制板

(2)

剛撓印制板3.按基材分類聚酰亞胺型撓性印制板聚酯型撓性印制板(3)

環(huán)氧聚酯玻璃纖維混合型撓性印制板(4)

芳香族聚酰胺型撓性印制板(5)

聚四氟乙烯介質(zhì)薄膜圖11－7PI（聚酰亞胺）印制板7.按封裝分類

(1)TAB

(TapeAutomatedBonding)：TAB技術(shù)即為一種帶載芯片自動焊接的封裝技術(shù),此種技術(shù)目前大量應(yīng)用于LCD面板所需的驅(qū)動IC之封裝上。(2)COF

(chiponflex／film)：在撓性薄膜上安裝芯片的技術(shù)，主要應(yīng)用以手機為主或PDP(等離子體顯示器)。

(3)CSP

(ChipScalePackage)：即芯片級封裝，指芯片封裝后的總體積不超過原芯片體積的20％,預(yù)計未來CSP將會大量被用在可攜式通訊產(chǎn)品或消費性電子產(chǎn)品。(4)MCM

(Multi-ChipModule)：即多芯片模塊，把多個IC芯片焊接在撓性印制板上。 撓性印制板與剛撓印制板都是以撓性材料為主體結(jié)構(gòu)撓性及剛撓印制電路板的結(jié)構(gòu)形式撓性印制板發(fā)展過程可總結(jié)如下：1.

53年美國研制成功撓性印制板。2.

70年代已開發(fā)出剛撓結(jié)合板。3.

80年代，日本取代美國，產(chǎn)能躍居世界第一位。4.

90年代，韓國、臺灣和大陸等地開始批量生產(chǎn)。全球撓性板市場2000年產(chǎn)值達到39億美元，2004年接近60億美元，年平均增長率超過了13％，遠遠大于剛性板的5％。我國的年增長率達30％,目前排在日本、美國和臺灣之后，居世界第四。目前撓性印制板的技術(shù)現(xiàn)狀國外加工精度：線寬：50μm；孔徑：0.1mm；層數(shù)10層以上。國內(nèi)：線寬：75μm；孔徑：0.2mm；層數(shù)4層。11.2撓&剛印制板的材料及設(shè)計標準（p16-27）撓性印制板的材料主要包括撓性介質(zhì)薄膜撓性粘結(jié)薄膜

常用的撓性介質(zhì)薄膜有聚酯類聚酰亞胺類聚氟類

撓性覆銅箔基材是在撓性介質(zhì)薄膜的單面或雙面粘結(jié)上一層銅箔。覆蓋層是在撓性介質(zhì)薄膜的一面涂上一層粘結(jié)薄膜，然后再在粘結(jié)膜上覆蓋一層可撕下的保護膜。介質(zhì)薄膜及銅箔的厚度越小，撓性板的撓性就越好。粘結(jié)片薄膜

生產(chǎn)撓性及剛撓印制板的粘結(jié)薄膜主要有丙烯酸類，環(huán)氧類和聚酯類。比較常用的是杜邦公司的改性丙烯酸薄膜和Fortin公司的無增強材料低流動度環(huán)氧粘結(jié)薄膜以及不流動環(huán)氧玻璃布半固化片。表11-2為兩種編織類型玻璃布做增強材料的不流動環(huán)氧半固化片的一些性能參數(shù)。丙烯酸與聚酰亞胺薄膜的結(jié)合力極好，具有極佳的耐化學(xué)性和耐熱沖擊性，而且撓性很好。環(huán)氧樹脂與聚酰亞胺薄膜的結(jié)合力不如丙烯酸樹脂，因而主要用于粘結(jié)覆蓋層和內(nèi)層。表11-3為不同類型粘結(jié)片覆蓋層性能比較。銅箔印制板采用的銅箔主要分為電解銅箔(ED)和壓延銅箔（RA）。電解銅箔是采用電鍍的方式形成，其銅微粒結(jié)晶狀態(tài)為垂直針狀，易在蝕刻時形成垂直的線條邊緣，利于精細導(dǎo)線的制作。但是其只適用于剛性印制板。撓性覆銅基材多選用壓延銅箔，其銅微粒呈水平軸狀結(jié)構(gòu)，能適應(yīng)多次撓曲。但這種銅箔在蝕刻時在某種微觀程度上會對蝕刻劑造成一定阻擋。

11.2.4覆蓋層覆蓋層是蓋在撓性印制板表面的絕緣保護層，起到保護表面導(dǎo)線和增加基板強度的作用。通常的覆蓋層是與基材相同材料的絕緣薄膜。覆蓋層是撓性板和剛性板最大不同之處，它不僅是起阻焊作用，而且使撓性電路不受塵埃、潮氣、化學(xué)藥品的侵蝕以及減小彎曲過程中應(yīng)力的影響，它要求能忍耐長期的撓曲。覆蓋層材料選用與基材相同的材料，在撓性介質(zhì)薄膜的一面涂上一層粘結(jié)薄膜，然后再在粘結(jié)膜上覆蓋一層可撕下的保護膜。覆蓋層材料根據(jù)其形態(tài)分為干膜型和油墨型，根據(jù)是否感光分為非感光覆蓋層和感光覆蓋層。傳統(tǒng)的覆蓋膜在物理性能方面有極佳的平衡性能，特別適合于長期的動態(tài)撓曲。精度（最小窗口）可靠性（耐撓曲性）材料選擇設(shè)備/工具技術(shù)難度經(jīng)驗需求成本傳統(tǒng)的覆蓋膜低（800μm）高（壽命長）PI,PETNC鉆機熱壓高高覆蓋膜＋激光鉆孔高（50μm）高（壽命長）PI,PET熱壓機構(gòu)低高網(wǎng)印液態(tài)油墨低（600μm）可接受（壽命短）環(huán)氧，PI網(wǎng)印中低感光干膜型高（80μm）可接受（壽命短）PI，丙烯酸層壓、曝光、顯影中中感光液態(tài)油墨型高（80μm）可接受（壽命短）環(huán)氧，PI涂布、曝光、顯影高低表11－4幾種覆蓋層工藝的比較近十年來為了迎合HDI撓性電路發(fā)展的需求，開發(fā)子在傳統(tǒng)覆蓋膜上進行激光鉆孔以及感光的覆蓋層(見表)11.2.5增強板增強板是粘合在撓性板局部位置的板材，對撓性薄膜基板起支撐加強作用，便于印制板的連接、固定、插裝元器件或其它功能。增強板材料根據(jù)用途不同而選擇，常用撓性印制板由于需要彎曲，不希望機械強度和硬度太大，而需要裝配元件或接插件的部位就要粘貼適當(dāng)材料的增強板。剛性層壓板用于生產(chǎn)剛撓印制板的剛性層壓板主要有環(huán)氧玻璃布層壓板和聚酰亞胺玻璃布層壓板。聚酰亞胺層壓板是比較理想的生產(chǎn)剛撓印制板的材料，具有耐熱性高的優(yōu)點，但是價格昂貴，且層壓工藝復(fù)雜。環(huán)氧玻璃布層壓板是最常用的生產(chǎn)剛性印制板的材料，它的價格比較便宜，但是耐熱性差。由于熱膨脹系數(shù)較大，因而在Z方向的膨脹較大。11.沈2.7材料的熱濱膨脹系數(shù)擠（CTE）剛撓印制折板材料的才熱膨脹系北數(shù)對保證經(jīng)金屬化孔耽的耐熱沖砍擊性十分稅重要。熱醋膨脹系數(shù)妥大的材料朋，它在經(jīng)膠受熱沖擊營時，在Z方向上的丸膨脹與銅股的膨脹差飛異大，因掌而極易造驅(qū)成金屬化忙孔的斷裂報。表11-吃5為幾種云材料的哲熱膨脹盾系數(shù)與資玻璃化炸溫度的烏比較。實驗證潤明，剛押撓多層誼板的平昆均熱膨謠脹系數(shù)庭是隨丙萬烯酸樹澇脂厚度大百分比光的提高熄而升高我。平均恭熱膨脹康系數(shù)小饞的剛性叫板，隨價著溫度無的升高遲其尺寸周變化最汗??；平驚均熱膨元脹系數(shù)告大的撓旨性板尺乳寸變化演最大；慎剛撓印晃制板由深于是剛趕撓混合張結(jié)構(gòu)，宋因而熱誓膨脹系需數(shù)居中趟。特性試驗方法丙烯酸膜聚酰亞胺膜環(huán)氧銅玻璃化溫度（0C）IPC-TM-6502.4.2545185103無Z軸熱膨脹系數(shù)IPC-TM-65010-6/0C2.3.24(25-2750C)50013024017.6表11-磚5幾種材涂料的玻稼璃化溫狀度及熱似膨脹系壇數(shù)11.2羊.8撓性印制甩電路設(shè)計次標準撓性印雖制板設(shè)侮計時處須理要求哨考慮撓稱性印制翁板的基搬材、粘伸結(jié)層、蕩銅箔、滑覆蓋層身和增強億板及表宵面處理暗的不同畏材質(zhì)、酒厚度和霜不同的龍組合，莫還有其乓性能，是如剝離煩強度、坊抗撓曲酬性能、評化學(xué)性嘴能、工網(wǎng)作溫度尋等，特沾別要考憲慮所設(shè)逼計的撓普性印制資板客戶盡的裝配亦和具體醋的應(yīng)用貪。這方矩面具體滔參考IPC標準：IPC所-D-打249詠I衡PC-伐223姻311.3撓性板俘的制造(p28俱-47)撓性印墊制板的飲制造有場不同方役法，按按撓性板份類型介證紹。11.3妹.1撓性單面此板制造撓性單面脅板是用量此最大、最厚普通的撓抗性印制板券種類。按爆撓性單面每板生產(chǎn)過后程有滾輥犬連續(xù)式（Roll虜to錯Roll）和單嚴片間斷甩式二類易。滾輥連固續(xù)生產(chǎn)是成卷齡加工，疲圖11－12是加工過踏程示意?，F(xiàn)特點是：酒生產(chǎn)效率涉高，但產(chǎn)奸品品種生公產(chǎn)變化不希靈活。連電續(xù)法加工搶生產(chǎn)按撓霧性覆銅板反受力方式璃又分兩種叉：(A)卷軸傳做動連續(xù)碰法(B)齒輪傳衛(wèi)動連續(xù)蹦法單片間敬斷式生良產(chǎn)是把覆銅序箔基材裁勇切成單塊泄（Pan版el），按流程順悉序加工，男各工序之掘間是有間度斷的。即譜通常所說壤的單片加槽工(Pan渡el-T丸o-Pa崗nel)。其特點船是：產(chǎn)品淹品種生產(chǎn)竹變化靈活，榜但生產(chǎn)衰效率低揀。圖11－12滾輥連續(xù)線生產(chǎn)示意餅圖1.印制和膊蝕刻加很工法（悲減成法梯）印制和獅蝕刻加享工法是帶撓性板帝制造最難常用的劍工藝方改法。在鎖絕緣薄態(tài)膜基材案上覆蓋棚有金屬斑箔（銅裹箔），可在銅箔管表面印被制產(chǎn)生辰線路圖伶形，再身經(jīng)化學(xué)貧蝕刻去齊除未保圍護的銅沙，留下背的銅形應(yīng)成電路錢。圖11－13是此工吐藝的加繡工過程復(fù)示意圖專。圖11－14是單面撓盟性板生產(chǎn)鴨流程圖。撓性單面寫板加工過這程示意圖絲印涂覆層涂覆層固化裁切覆銅板材或薄膜基材覆箔板或薄膜鉆孔或沖孔裁切覆膜材料覆蓋膜鉆孔或沖孔薄膜上絲印導(dǎo)電膠和固化覆箔板上印刷電路圖形蝕刻導(dǎo)電圖形去除抗蝕劑電鍍電路圖形去除抗蝕劑快速蝕刻應(yīng)用覆蓋層層壓覆蓋層涂覆可焊性保護層模具沖切電路板最終檢驗撓性單面歡板生產(chǎn)工曉藝流程圖2.模具沖期壓加工均法模具沖享壓加工憑法是用鋪特殊制匆作的模葬具，在渣成卷銅案箔上沖目切出電第路圖形橋，并同速步把導(dǎo)爽體線路賞層壓在現(xiàn)有粘合償膠的薄盛膜基材鑒上。3.加成和很半加成羨加工法(1)撓性板含制造中興采用聚島合厚膜廈技術(shù)是濫種加成墾法工藝只。該方粥法采用牽導(dǎo)電涂苦料經(jīng)絲湊網(wǎng)印制拘在薄膜執(zhí)基材表艱面上印盒刷電路綠圖形，易再經(jīng)過客紫外光統(tǒng)或熱輻顧射固化處。(2)撓性板制普造中采用豬先進的陰劫極噴鍍涂勁技術(shù)，類帶似于半加怖成法工藝螞。4．撓性單蹄面板兩面跳通路（露洲背）的加牛工法該類撓性水板是只有慌一層導(dǎo)體制層，因此今也是單面尖板，但其千兩個表面對都有露出警的連接盤逐（點），乓可供連接合。兩面通島路的加工覽方法有多幻玉種，介紹余如下。（1）預(yù)沖薄選膜基材層同壓銅箔法此種方法卸是常規(guī)可懇行的最流幅行的露背雪電路制造株法。得到呀一層導(dǎo)體競在兩面都賞有通路。（2）聚酰閉亞胺的貧化學(xué)蝕軌刻法這是采隙用聚酰虜亞胺薄示膜基材陪時可采覺用的特甘殊方法尼。采用弦一種專跟用的金亞屬層或稍有機物妨層作抗?fàn)T蝕層，餅形成圖糠形保護誼聚酰亞可胺，而付未被保帳護的聚胞酰亞胺妨在蝕刻綱液中被墻溶解去撫除，暴浙露出銅蓋箔盤（精點）。（3）機械刮暮削法此種方法挺是對已覆薦蓋有絕緣隨保護膜的決導(dǎo)體層上覽局部應(yīng)暴脫露處之覆煌蓋膜采取送機械方式駐刮削去除狂。（4）激光暑加工法在高密靜度印制初板中微蚊小孔的效加工已鎖采用激歷光穿孔哪，常用稍的有CO2或YAG激光和班準分子牛激光，碌這同樣妨可用于莫貫穿覆掙蓋膜使否銅面暴璃露，得鏟到兩面瘦通路的嫂單面板悶。（5）等離子漫蝕刻加工估法這是用干等離子水體蝕刻升去除撓梨性板上徹覆蓋膜平，撓性勺板在進戒行等離債子體蝕萬刻前不柏希望被科蝕刻掉記的覆蓋丸膜是用左金屬層康遮蓋保該護，僅宅露出要宅除覆蓋含膜的區(qū)鈔域，經(jīng)縱蝕刻開束口得到戀露背面琴。11.返3.2撓性雙面醒板和撓性激多層板的盯制造撓性印制握板不同的西制造方法灘有不同特匆點，但最克普通的制酸造方法是肉非連續(xù)法(片材加妄工法)。圖11-酬15為雙面謝撓性印缺制板片糕材加工灰法常規(guī)中工藝流收程圖。撓性多父層板有固三層或念更多層房誠導(dǎo)體層凍構(gòu)成，肚可以獲背得高密老度和高斧性能的曾電子封蛋裝。常探規(guī)撓性殺多層板始制造工幼藝如下肥（圖11－16）：圖11－16的工藝斯采用的剩是圖形籍電鍍蝕磨刻法，黨也可采舍用整板掌（全板眨）電鍍旨蝕刻法毒，整板殊電鍍蝕共刻法工奶藝如圖11－17上層膜覆蓋裁切雙面覆銅板覆銅板鉆圖形孔化學(xué)鍍銅電鍍銅A.快速鍍B.全板增厚鍍形成抗蝕圖形A.電鍍圖形B.抗蝕、掩孔圖形電鍍銅和錫鉛去除抗蝕膜蝕刻銅退出錫鉛去除抗蝕膜兩面印制涂覆層固化兩面覆上覆蓋膜層壓涂覆可焊性保護層電氣測試外形沖切最終檢驗裁切覆膜材料覆蓋膜沖或鉆孔下層膜覆蓋圖11－15雙面撓性置印制板工疊藝流程圖選擇材料內(nèi)層成像表面處理層壓鉆孔蝕刻去膜圖形電鍍成像孔金屬化前處理熱熔烘板局部退pb/sn烘板壓覆蓋層前處理全板退pb/sn壓覆蓋層外形加工熱風(fēng)整平圖11－16常規(guī)撓性平多層板制望造工藝流我程圖圖11－17整板電鍍仆蝕刻法撓萬性雙面板傲制造工藝1．下料撓性板的佳下料與剛煩性板有很含大不同。埋撓性板的炭下料內(nèi)容餅主要有撓彼性覆銅板廳、覆蓋層查、增強板僅，層壓用民的主要輔袖助材料有食分離膜、香敷形材料秧或硅橡膠趴板、吸墨踏紙或銅板塊紙等。2．鉆身孔無論是撓父性覆銅板垂還是覆蓋災(zāi)層，它們士都是又軟鑒又薄難鉆秩孔，因此腫在鉆孔前伍都要疊板潛，即十幾尖張覆蓋層絞或十幾張急覆銅板象透本書一樣哈疊在一起顧。3．去鉆污股和凹蝕經(jīng)過鉆孔桐的印制板顫孔壁上可治能有樹脂冊鉆污，只津有將鉆污鄭徹底清除配才能保證橡金屬化孔槐的質(zhì)量。做雙面的撓刻性覆銅板邪經(jīng)鉆孔后都一般需要奸去鉆污和鳳凹蝕，然涌后進行孔蔑化。當(dāng)覆蓋稠層上開炎窗口采低用沖孔政方法加紫工時，登一定要暢注意將房誠帶有粘挨結(jié)層的首一面向獸上，否柿則很容鋤易產(chǎn)生氏釘頭現(xiàn)縱象，見懶圖11-1錯8。當(dāng)覆蓋伶層上的釘飯頭是向著剪膠面時，飲會降低覆旺蓋層與撓充性電路的持結(jié)合力。4．孔金弓屬化和似圖形電計鍍(1)罩.工藝流程工藝流程遷見圖11-勻19所示去除鉆污和凹蝕化學(xué)鍍銅電鍍銅加厚成像圖形電鍍金屬化強孔和圖出形電鍍?nèi)」に嚵鞯?2)塞.化學(xué)鍍嘆銅由于撓性干基材不耐奧強堿，故州孔化的前聽處理溶液銹最好用酸濟性的，活六化宜采用客酸性膠體疑鈀而不宜棗采用堿性口的離子鈀糠。通常，阿要注意既營要防止反殿應(yīng)時間過鈔長和速度委過快.化學(xué)鍍裹銅溶液群大都是叼堿性的撿，反應(yīng)竹時間過鞏長會造繼成撓性泰材料的蓮溶脹,速度過快婚會造成孔柔空洞和銅級層的機械最性能較差衰。這種板粱子在圖形絲式電鍍后孔柴的截面如亡圖11-少20所示環(huán)形空柳洞金屬殊化孔的許截面圖(3).電鍍銅拍加厚由于化學(xué)群鍍銅層的陣機械性能(如延展?jié)饴?較差，在解經(jīng)受熱沖監(jiān)擊時易產(chǎn)逝生斷裂。賺所以一般喘在化插學(xué)鍍銅層成達到0.3～0.5μ吼m時，立即乏進行全板杏電鍍加厚圓至3-4μ胃m，以保腿證在后驢續(xù)的處奮理過程扛中孔壁無鍍層的齒完整。(4)西.前清洗屯和成像在成像生之前，外首先要退對板進留行表面反清洗和勢粗化，怪其工藝幅與剛性辯板材大蹦致相同涌。但是羊由于撓羽性板材栗易變形鬼和彎曲建，宜采奸用化學(xué)擋清洗或當(dāng)電解清催洗；也紛可以采預(yù)用手工潮浮石粉柏刷洗或通專用浮鋼石粉刷走板機。掘撓性板獨的貼膜頸、曝光倆以及顯絡(luò)影工藝犬與剛性桂板大致指相同。屠顯影后記的干膜街由于已暖經(jīng)發(fā)生牌聚合反族應(yīng)，因止而變得錫比較脆蛾，同時祖它與銅參箔的結(jié)緞合力也紅有所下勻降。因香此，顯停影后的宰撓性板掛的持拿晨要更加數(shù)注意，袖防止干煤膜起翹讓或剝落拜。(5).圖形電鍍圖形電怖鍍的目精的就是預(yù)對金屬今化孔的比孔壁進時一步加腔厚。圖形電史鍍銅的威延展率絹十分重踩要。控翠制好電排鍍?nèi)芤豪醯某煞菝艏肮に嚈C參數(shù)是福生產(chǎn)出孝高品質(zhì)次金屬化胳孔的保辭證。5.蝕刻撓性覆銅尺板的蝕刻明與剛性板屬略有不同旱。通常撓購性板彎曲匠部位往往掙有許多較恒長的平行燃導(dǎo)線。為繪保證蝕刻柱的一致性已，可以在糧蝕刻時注騎意蝕刻液雙的噴淋方陽向、壓力乳及印制板偽的位置和客傳輸方向蹄。蝕刻時貌，應(yīng)在撓絹性板之前千貼一塊剛膛性板牽引暖它前進。追最后，最縫好采用蝕預(yù)刻液自動秩再生補加悄系統(tǒng)。6.覆蓋層隔的對位蝕刻后求的線路年板在對誘位覆蓋喬層之前紙，要對倆表面進瘦行處理隨以增加紅結(jié)合力槐。鉆孔滋后的覆摘蓋層以尚及蝕刻體后的撓踐性電路輛都有不竄同程度和的吸潮召。因此焰這些材頁料在層穴壓之前櫻應(yīng)在干活燥烘箱減中干燥24小時，羅疊放高闊度不應(yīng)鋪超過25mm。7．層壓(1)援.撓性印制巡壽板的覆蓋巴層層壓：圖11-2探1為撓性獄印制板鹽的疊層粱實例。材根據(jù)不賄同的撓紙性板材壩料確定勢層壓時展間、升棋溫速率探及壓力崗等層壓夾工藝參質(zhì)數(shù)。一夢般來說既，它的國工藝參移數(shù)如下滋：(2)迷.層壓的棕襯墊材獲料襯墊材民料的選醬用對撓竄性及剛假撓印制讓板的層懂壓質(zhì)量慣十分重瓦要。理沸想的襯融墊材料鏡應(yīng)有良鹿好的敷曾形性、亭低流動閃度，且引冷卻過曾程不收目縮，以萌保證層壺壓無氣萄泡和撓巧性材料猛在層壓株中不發(fā)路生變形愛。襯墊碰材料通釀常分為僻柔性體償系和硬榮性體系喊。柔性體系采主要包括罷聚氯乙烯日薄膜或輻知射聚乙烯絞薄膜等熱雖塑性材料奏。硬性體系敢主要是采妄用玻璃布侍做增強材掩料的硅橡愈膠。8.烘板烘板主要遍是為了去收除加工板叔中的潮氣雪。9.熱風(fēng)整練平(熱熔)烘完后辛的印制彈板應(yīng)立那即進行宰熱風(fēng)整驚平(或熱熔)，以防止喘板子重新曉吸潮。10.外形加耽工撓性印制稅板的外形塞加工，在墻大批量生本產(chǎn)時是用等無間隙精墾密鋼模沖溪模，可一樸模一腔，誼也可一模覽多腔。11.包裝通?？纱膊捎脡K琴與塊之栽間加包蒸裝紙或露泡沫墊腔分離，柔幾塊板邊子一起斜上下加電泡沫墊銜用真空舌包裝機因真空包涉裝，也蟲可在真礦空包裝綢袋內(nèi)加環(huán)放干燥趁劑，延培長存放席時間。11.3五.3剛撓結(jié)尚合板制辣造工藝剛撓結(jié)殺合板的醫(yī)制造結(jié)塔合了剛戴性和撓哲性電路孝兩者的振制造技羨術(shù)。每勤塊剛撓鳥印制板反上有一茄個或多呆個剛性投區(qū)和一斑個或多禁個撓性擋區(qū)。去毛刺去鉆污凹蝕圖形電鍍?nèi)ツのg刻烘板熱熔涂覆阻焊劑外形加工成像像

孔金屬化選擇材料成像像

去膜表面處理表面處理覆蓋層的層壓選擇材料蝕刻黑化處理剛撓多層印制板層壓鉆孔蝕刻成像像

去膜開窗口撓性層剛性層剛撓印缺制板工可藝流程泳圖去毛刺去鉆污凹蝕圖形電鍍?nèi)ツのg刻烘板熱熔涂覆阻焊劑外形加工成像像

孔金屬化選材料成像

去膜表面處理表面處理覆蓋層的層壓選擇材料蝕刻黑化處理剛撓多層印制板層壓鉆孔蝕刻成像

去膜開窗口撓性層剛性層11.季4撓,剛撓印制撤板的性能儲要求(p4鋪8-5牛6)根據(jù)印臘制板功昌能可靠烈性和性木能的要柏求，對時印制板骨產(chǎn)品分和下列三學(xué)個通用粒等級：1級——一般的莊電子產(chǎn)馳品，2級——專用設(shè)鍵施的電厘子產(chǎn)品爸，3級——高可靠襲性電子透產(chǎn)品。按性能要延求的不同敏，撓性印摘制板可分補為五種類衣型：1型：撓雅性單面右印制板2型：撓性宮雙面印制思板3型：撓性喉多層印制葵板4型：剛哄撓材料倍組合的帶多層印寺制板5型：撓龍性或剛伯撓印制遺板11.飛4.1撓性印制決板的試驗問方法撓性印鍬制板有爆如下的三試驗方樂法，具候體的測偉試方法送可參考IEC須-32李6-2、IPC點-TM怨-65牌0以及JIS卷C炸501簽6等標準。1)表面層許絕緣電僚阻2)表面層耐役電壓3)導(dǎo)體剝版離強度4)電鍍結(jié)合溪性5)可焊性6)耐彎曲性7）耐彎折破性8)耐環(huán)境性9)銅電鍍紐奉通孔耐太熱沖擊暑性10)耐燃性11)耐焊接性12)耐藥品搞性11.歇4.2撓性及剛葡撓印制板校的尺寸要榜求撓性印祝制板應(yīng)滋符合采糞購文件改規(guī)定的淘尺寸要風(fēng)求，尺爸寸檢驗涉主要包咐括以下玻幾方面百；1)外形2)孔3)導(dǎo)體4)連接盤5)金屬化任孔鍍銅陵厚度6)端子電鍍斬層厚度11.妖4.3撓性及剛蹦撓印制板牌的外觀1．導(dǎo)體導(dǎo)體不允土許有斷線唉、橋接、客裂縫，導(dǎo)辦體上缺損敲或針孔寬智度應(yīng)小于鄭加工后導(dǎo)詠體寬度的30％，殘余智或突出的魔導(dǎo)體寬度菌應(yīng)小于加桌工后的導(dǎo)點體間距的1/3，由腐蝕挪后引起的拋表面凹坑鍋，不允許堂完全橫穿孩過導(dǎo)體寬胃度方向。缺陷類型缺陷允許范圍打痕表面打壓深度在0.1mm以內(nèi)。另外膜上不可有銳物劃痕、切割痕、裂縫以及粘結(jié)劑分離等。磨痕刷子等磨刷傷痕應(yīng)在膜厚度20%以下。而且反復(fù)彎曲部分不可有損彎曲的特征。絕緣基警板膜面福的缺陷允鵝許范圍2．絕緣御基板膜導(dǎo)體不存瓶在的基板母膜面外觀友允許缺陷棚范圍列于娛表11－6。不允許本有其它影臺響使用的晌凹凸、折錄痕、皺紋威以及附著靠異物。3.覆蓋層覆蓋膜及烘覆蓋涂層傻外觀的缺扮陷允許范弱圍見表11-7，不允許有逆影響使用泛的凹凸、崇折痕、皺域紋及分層售等。缺陷類型缺陷允許范圍打痕表面打壓深度在0.1mm以內(nèi)。而且在基材膜部分不可有裂縫。氣泡氣泡的長度在10mm以下，二條導(dǎo)線間不應(yīng)有氣泡。在反復(fù)彎曲部分不應(yīng)有損彎曲特性。異物殘余或突出的導(dǎo)體寬度應(yīng)小于加工后的導(dǎo)體間距的1/3。非導(dǎo)電性異物，不得有搭連三根導(dǎo)線以上的異物。而且，反復(fù)彎曲部分不應(yīng)有損彎曲特性。磨痕經(jīng)刷子磨刷的基材膜厚度減少小于20%。而且，反復(fù)彎曲部分不應(yīng)有損彎曲特征。5.電鍍的也外觀(1)鍍層空洞對于1級產(chǎn)品擾，每個條鍍覆孔錦允許有3個空洞，辭同一平面釀不準有2個或2個以上涌的空洞畢?？諛?gòu)洞長度蒜不允許期超過撓畜性印制乖板厚的5%，不準有吸周邊空洞途，對于2級和3級產(chǎn)品，河每個試樣腔的空洞應(yīng)慌不超過一惕個，必須側(cè)符合以下萄判據(jù)：①每個惱試樣的康鍍層空原洞不能訂超過一噸個；②鍍層程空洞尺雁寸不應(yīng)勻超過撓京性印制競板厚的5％；③內(nèi)層層導(dǎo)電層己與電鍍葵孔壁的座界面處搭不應(yīng)有蝕空洞；④不允許宮有環(huán)狀空宵洞。(2)．鍍層棋完整性對于2級和3級產(chǎn)品鏡，不應(yīng)自有鍍層么分離和氧鍍層裂田縫，并觀且孔壁胳鍍層與仿內(nèi)層之吐間沒有健分離或歉污染。叼對于1級產(chǎn)品，賭只允許20%的有用焊厘盤有內(nèi)層付分離，而面且只能出直現(xiàn)在每個尼焊盤孔壁蘿的一側(cè)，寺彎曲處允殿許有最大墓長度為0.1勿25m晶m的分離絹，只允惱許20%的有用考焊盤有中夾雜物葡，而且炕只能出圾現(xiàn)在每繪個焊盤?？妆诘霓o一側(cè)。(3)．電鍍粥滲透或灘焊料芯調(diào)吸作用焊料芯賽吸作用牙或電鍍狐滲透不周應(yīng)延伸旁到彎曲婚或柔性從過渡區(qū)孟，并應(yīng)描滿足導(dǎo)燦體間距票要求。住電鍍或助焊料滲需入導(dǎo)體拘與覆蓋桂層之間卵部分對跡于2級產(chǎn)品息應(yīng)在0.5m明m以下，雄對于3級產(chǎn)品應(yīng)湖在0.3滋mm以下。剛撓結(jié)合植板的過渡棉區(qū)6．剛撓印很制板的外葬觀剛撓印版制板成全品板的蜘撓性段參或撓性虧印制板歸，它們杯的切邊盆應(yīng)無毛乳刺、缺矮口、分廁層或撕謎裂。電吩路接頭藥引起的院缺口和售撕裂的公限度應(yīng)寧由供需繡雙方商寄定。11.4讓.4物理性柔能要求1．耐彎折趣性1和2型板的彎滾折半徑應(yīng)毫為撓性印作制板彎折炊處總厚度貴的6倍，但商應(yīng)不小收于1.6婆mm。3、4和5型板的彎轟曲半徑應(yīng)痛為撓性印永制板彎折麥處總厚度枯的12倍，但應(yīng)呢不小于1.6清mm。2．耐彎糞曲性撓性和剛雁撓印制板己應(yīng)能耐100隨,00坡0次撓曲汽而無斷擴路、短棟路、性下能降低辯或不可斯接受的耳分層現(xiàn)養(yǎng)象。耐園撓曲性槽采用專話用設(shè)備曾，也可羨采用等扇效的儀私器測定霉，被測址試樣應(yīng)嫌符合有載關(guān)技術(shù)軟規(guī)范要俗求。布設(shè)總圖喘應(yīng)規(guī)定下飄列要求：a撓曲周期饅數(shù)；b撓曲半徑旋；c撓曲速贏率；d撓曲點胞；e回轉(zhuǎn)行程(最小25.跡4mm拴)。11.5撓性印制腦電路板的霞發(fā)展趨勢宮（p57思-62）近10年，柔性粗印制板的志加工技術(shù)內(nèi)的進步是徒十分明顯唯的，因而炊柔性印制院板線路的勞設(shè)計規(guī)則霧也必須隨愿之作大幅滋度變化。服為了充分日靈活地運鐵用最新柔蘋性印制板騎功能，必哨須充分了候解其特性寶，以下介電紹其主要逗的技術(shù)狀陣況和發(fā)展訴趨勢。1