SMT工藝流程說明

適用范圍：本工藝流程說明適用于惠州世一軟式線路板廠SMT工藝流程說明第1頁第一頁，共四十二頁。SMT就是表面組裝技術(shù)（SurfaceMountedTechnology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝，對應(yīng)表面安裝器件（SurfaceMountingDevice）。通常說的貼片器件，就是SMD。將SMD裝配到印刷電路板的技術(shù)就是SMT。SMT特點：組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%?？煽啃愿?、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。SMT的含義第2頁第二頁，共四十二頁。美國是SMT的發(fā)明地，1963年世界出現(xiàn)第一只表面貼裝元器件和飛利蒲公司推出第一塊表面貼裝集成電路以來，SMT已由初期主要應(yīng)用在軍事，航空，航天等尖端產(chǎn)品和投資類產(chǎn)品逐漸廣泛應(yīng)用到計算機，通訊，軍事，工業(yè)自動化，消費類電子產(chǎn)品等各行各業(yè)。SMT發(fā)展非常迅猛。進(jìn)入80年代SMT技術(shù)已成為國際上最熱門的新一代電子組裝技術(shù)，被譽為電子組裝技術(shù)一次革命。

SMT與我們?nèi)粘Ｉ钕⑾⑾嚓P(guān)，我們使用的計算機、手機、打印機、復(fù)印機、掌上電腦、快譯通、電子記事本、DVD、VCD、CD、隨身聽、攝象機、傳真機、微波爐、高清晰度電視、電子照相機、IC卡，還有許多集成化程度高、體積小、功能強的高科技控制系統(tǒng)，都是采用SMT生產(chǎn)制造出來的，可以說如果沒有SMT做基礎(chǔ)，很難想象我們能使用上這些使生活豐富多采的商品。

SMT的發(fā)展史第3頁第三頁，共四十二頁。名詞解釋FPC:FPC是FlexiblePrintedCircuit的簡稱，又稱軟性線路板PCB:PCB是PrintedCircuitBoard的簡稱，又稱印刷電路板錫膏:英文名稱Solder,無鉛錫膏成分一般為Sn/Ag/Cu,含量比為96.5:3.0:0.5,有鉛錫膏成分一般為Sn/Pb63:37.熱電偶:由兩種不同金屬制成的傳感器，受熱時，在溫度測量中產(chǎn)生一個小的直流電壓硅膠:化學(xué)式xsio2·yh2o。透明或乳白色粒狀固體。具有開放的多孔結(jié)構(gòu),吸附性強,能吸附多種物質(zhì)。如吸收水分,吸濕量約達(dá)40%。如加入氯化鈷,干燥時呈藍(lán)色,吸水后呈紅色?？稍偕磸?fù)使用。模板:用于裝載、固定FPC、薄板的載具。通用材質(zhì)有鋁合金、玻璃纖維、合成石。鋼網(wǎng)：英文名：MASK，是指使錫膏按指定位置印刷到線路板焊盤上的模具。FEEDER：貼片機上用于安裝物料的專用治具，根據(jù)不同尺寸元器件使用FEEDER不同。刮刀：印刷機專用工具，其作用是將錫膏沿鋼網(wǎng)孔壁壓到產(chǎn)品焊盤上。第4頁第四頁，共四十二頁。SMT物料知識常見封裝方式：

盤裝、

TRAY盤、管裝盤裝TRAY盤管裝第5頁第五頁，共四十二頁。表面貼裝元件的種類有源元件（陶瓷封裝）無源元件單片陶瓷電容鉭電容厚膜電阻器薄膜電阻器軸式電阻器CLCC（ceramicleadedchipcarrier）陶瓷密封帶引線芯片載體DIP（dual-in-linepackage）雙列直插封裝SOP（smalloutlinepackage）小尺寸封裝QFP(quadflatpackage)四面引線扁平封裝BGA(ballgridarray)球柵陣列SMC泛指無源表面安裝元件總稱SMD泛指有源表面安裝元件SMT物料知識第6頁第六頁，共四十二頁。阻容元件識別方法1．元件尺寸公英制換算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil）Chip阻容元件IC集成電路英制名稱公制mm英制名稱公制mm120608050603040202013.2×1.650302525121.270.80.650.50.32.0×1.251.6×0.81.0×0.50.6×0.3SMT物料知識第7頁第七頁，共四十二頁。阻容元件識別方法2．片式電阻、電容識別標(biāo)記電阻電容標(biāo)印值電阻值標(biāo)印值電阻值2R25R61026823331045642.2Ω5.6Ω1KΩ6800Ω33KΩ100KΩ560KΩ0R50101104713322235130.5PF1PF11PF470PF3300PF22000PF51000PFSMT物料知識第8頁第八頁，共四十二頁。IC第一腳的的辨認(rèn)方法OB36HC081132412廠標(biāo)型號OB36HC081132412廠標(biāo)型號OB36HC081132412廠標(biāo)型號T93151—1HC02A1132412廠標(biāo)型號①IC有缺口標(biāo)志②以圓點作標(biāo)識③以橫杠作標(biāo)識④以文字作標(biāo)識（正看IC下排引腳的左邊第一個腳為“1”）SMT物料知識第9頁第九頁，共四十二頁。SMT基本流程：下圖為惠州世一SMT作業(yè)流程：包裝出貨注釋：上圖綠色方框內(nèi)工序是根據(jù)不同機種需求而進(jìn)行設(shè)定?？鞠溲b模印刷印刷檢查QAREFLOW切割/沖壓收板貼片外觀檢查爐前檢查第10頁第十頁，共四十二頁。FPC烘烤：其作用是將FPC內(nèi)含有的水分通過高溫將其蒸發(fā)，避免產(chǎn)品在回流過程中產(chǎn)生氣泡，導(dǎo)致產(chǎn)品報廢。作業(yè)流程說明《烘烤工序》FPC烘烤條件：通常FPC烘烤條件為溫度：80~125℃±5℃時間：1~4H使用設(shè)備、工具：烤箱、真空烤箱、測溫儀。耗材：熱電偶重點管理項目：烘烤溫度、時間、產(chǎn)品擺放數(shù)量、作業(yè)前后產(chǎn)品擺放區(qū)分。作業(yè)描述：將整盒FPC放置在鋁盆內(nèi)，參照該機種的烤箱管理卡的烘烤條件對烤箱進(jìn)行設(shè)定，并將FPC放置在烤箱內(nèi)，烘烤完成后待FPC冷卻后，將FPC取出。第11頁第十一頁，共四十二頁。作業(yè)流程說明《烘烤工序》基本要求及注意事項:1、FPC擺放烘烤時需將FPC灘開，避免折疊及重壓，以免壓傷FPC；2、每個鋁盆放置數(shù)量根據(jù)產(chǎn)品尺寸不同進(jìn)行定義；整枚產(chǎn)品一般為100枚/層，單個產(chǎn)品一般為600PCS/鋁盆；2、烘烤條件根據(jù)不同機種的需要按照烤箱管理卡要求進(jìn)行；3、使用測溫計每班需對烤箱溫度進(jìn)行點檢，確認(rèn)是否與烤箱管理卡相符合；4、拿取烤箱內(nèi)的FPC時，需先將烤箱電源關(guān)閉后再將門打開，雙手帶耐高溫手套，站在門的后方將門打開，防止被熱氣灼傷；第12頁第十二頁，共四十二頁。裝模：其作用是將PCB/FPC固定在專用的模板上,此工位位于SMT生產(chǎn)線的最前端。

使用設(shè)備、工具：模板、上板機。耗材：硅膠、耐高溫膠帶、手指套重點管理項目：FPC裝模位置、貼膠帶尺寸、位置、防止FPC起折壓傷、5S。作業(yè)描述：作業(yè)前先做好本作業(yè)工位的5S，戴上手指套（10個），拿取FPC和模板，按照模板凹槽位置將FPC完全放在模板凹槽內(nèi)，放置完成后，貼上耐高溫膠帶（貼附位置不可粘在焊盤上）。并檢查膠帶貼附位置和FPC是否完全放在模板凹槽內(nèi)，OK后流入下一工序。作業(yè)流程說明《裝模工序》第13頁第十三頁，共四十二頁。作業(yè)流程說明《裝模工序》

模板裝模作業(yè)裝模完成經(jīng)烘烤的FPC放大圖片放大圖片裝模作業(yè)圖示第14頁第十四頁，共四十二頁。作業(yè)流程說明《裝模工序》基本要求及注意事項:1、裝模完成后的自檢工作，內(nèi)容如下:a、皮線是否平整,有無拱起現(xiàn)象b、耐高溫膠帶不能固定在MARK點、焊盤上，以免影響印刷、貼裝元件；c、耐高溫膠帶是否粘貼平整,有無起皺現(xiàn)象；2、裝模后的模板不能疊放在一起，待裝FPC板不能直接放在桌面上；3、手指套更換頻率1次/2H；4、治具模板清潔頻率1次/班；5、模板投入設(shè)備方向6、耐高溫膠帶粘性不強時進(jìn)行更換（使用次數(shù)約5次）第15頁第十五頁，共四十二頁。印刷：其作用是將焊膏印到PCB/FPC的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為印刷機。此工位位于SMT生產(chǎn)線的裝模工位后端。作業(yè)流程說明《印刷工序》使用設(shè)備、工具：刮刀、印刷機。耗材：擦拭紙、手指套、錫膏重點管理項目：錫膏型號、錫膏使用壽命（24H）、鋼網(wǎng)變形管理、刮刀點檢印刷錫膏厚度管理、印刷錫膏偏移量；作業(yè)描述：先調(diào)出或制作印刷機程序，安裝好印刷機刮刀、TABLE頂塊、準(zhǔn)備好鋼網(wǎng)安裝調(diào)試后加錫膏進(jìn)行試印刷，試印刷時主要確認(rèn)印刷偏移量、印刷厚度是否符合作業(yè)基準(zhǔn)書要求，合格后進(jìn)行量產(chǎn)，生產(chǎn)時注意定時加錫膏和將鋼網(wǎng)錫膏回收到刮刀范圍內(nèi)。第16頁第十六頁，共四十二頁。作業(yè)流程說明《印刷工序》未經(jīng)印刷產(chǎn)品印刷印刷完成基本要求及注意事項:1、印刷機頂針擺放標(biāo)準(zhǔn)（按作業(yè)指導(dǎo)書擺放）圖示：SJIT印刷機大成印刷機印刷作業(yè)圖示第17頁第十七頁，共四十二頁。作業(yè)流程說明《印刷工序》2、程序各參數(shù)確認(rèn)BoardDataCleanDataWorkTableDataSqueegeeDataVisionData第18頁第十八頁，共四十二頁。作業(yè)流程說明《印刷工序》3、試印刷目的：換線及交接班首次印刷時確保無印刷偏位產(chǎn)生、防止印刷偏位導(dǎo)致皮線報廢。條件：用透明膠模覆蓋皮線后印刷。印刷前試印刷印刷后試印效果確認(rèn)第19頁第十九頁，共四十二頁。作業(yè)流程說明《印刷工序》4、錫膏厚度檢測目的：確保錫膏厚度無異常所測厚度應(yīng)符合作業(yè)指導(dǎo)書要求錫膏檢查機第20頁第二十頁，共四十二頁。印刷檢查：其作用是對印刷上錫膏的FPC/PCB進(jìn)行檢查,發(fā)現(xiàn)印刷缺陷產(chǎn)品,避免缺陷產(chǎn)品流入下道工序。作業(yè)流程說明《印刷檢查工序》使用設(shè)備、工具：放大鏡、竹簽。耗材：手指套重點管理項目：錫膏印刷偏位、少錫、漏印刷作業(yè)描述：作業(yè)前作好防靜電措施（帶好防靜電手腕及手指套），打開接駁臺電源，將8倍放大鏡電源打開，然后將印刷好的產(chǎn)品取出，置于放大鏡下檢查，檢查正常的產(chǎn)品流入下一工序，發(fā)現(xiàn)異常時應(yīng)及時反饋技術(shù)人員進(jìn)行處理。第21頁第二十一頁，共四十二頁。作業(yè)流程說明《印刷檢查工序》

基本要求及注意事項:1、檢查產(chǎn)品時應(yīng)按順序逐一進(jìn)行檢查（如下圖示）290FPC290PCB印刷完成品印刷檢查印刷后放大圖片第22頁第二十二頁，共四十二頁。作業(yè)流程說明《印刷檢查工序》

2、重點檢查焊盤有無印刷少錫、無錫、偏位現(xiàn)象。3、當(dāng)印刷發(fā)生不良時需及時向技術(shù)員反饋改善。印刷少錫印刷偏位印刷無錫目的：防止不良品流入下工序第23頁NGNGNG第二十三頁，共四十二頁。貼片：其作用是將表面組裝元器件按照程序設(shè)定位置貼裝在FPC/PCB上。所用設(shè)備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中印刷檢查的后面。作業(yè)流程說明《貼片工序》使用設(shè)備、工具：貼片機、FEEDER耗材：接料帶、銅扣；重點管理項目：物料、貼裝偏位、漏貼元件；作業(yè)描述：打開貼片機電源，回原點后調(diào)出貼片機程序，將物料裝入相對應(yīng)尺寸的FEEDER，根據(jù)程序配列表將物料按編號安裝在機器上，確認(rèn)無物后可正常生產(chǎn)。三星貼片機第24頁第二十四頁，共四十二頁。作業(yè)流程說明《貼片工序》

印刷完成品元件貼裝貼裝后完成品第25頁貼片作業(yè)圖示第二十五頁，共四十二頁。作業(yè)流程說明《貼片工序》

基本要求及注意事項:第26頁1、始業(yè)前對程序、頂針擺放、吸取真空值、吸嘴、物料進(jìn)行確認(rèn)；軌道寬度吸嘴頂針物料程序參數(shù)真空值第二十六頁，共四十二頁。作業(yè)流程說明《貼片工序》

第27頁2、定數(shù)板測試目的：防止錯件發(fā)生，確保品質(zhì)OK批量生產(chǎn)原因查找重做定數(shù)板NG元件測試定數(shù)作成LCR電橋儀第二十七頁，共四十二頁。爐前檢查：其作用是檢查貼裝好元器件的產(chǎn)品是否存在缺陷,防止缺陷產(chǎn)品批量產(chǎn)生。位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。作業(yè)流程說明《爐前檢查工序》使用設(shè)備、工具：無耗材：手指套重點管理項目：錫膏印刷偏位、少錫、漏印刷、貼裝偏位、漏貼裝、帶方向元件反方向作業(yè)描述：作業(yè)前作好防靜電措施（帶好防靜電手腕及手指套），打開接駁臺電源，然后將貼裝好元器件的產(chǎn)品取出目視進(jìn)行檢查，檢查正常的產(chǎn)品流入下一工序，發(fā)現(xiàn)異常時應(yīng)及時反饋技術(shù)人員進(jìn)行處理。第28頁第二十八頁，共四十二頁。作業(yè)流程說明《爐前檢查工序》基本要求及注意事項:1、檢查作業(yè)過程中手不要碰到部品；2、每次用完鑷子擦洗干凈,耐高溫壓條、治具每次清潔；3、手指套更換頻率1次/2H；4、不良發(fā)生時要及時向技術(shù)員反饋改善；5、IC、connector、VR等極性部品，重點確認(rèn)極性反。第29頁元件偏位漏貼元件極性反NGNGNG第二十九頁，共四十二頁?；亓骱附樱和ㄟ^各個階段，包括：預(yù)熱、穩(wěn)定/干燥、回流峰值和冷卻，把表面貼裝元件放入錫膏中以達(dá)到永久連接的工藝過程。作業(yè)流程說明《回流焊接工序》使用設(shè)備、工具：REFLOW、爐溫測試儀耗材：耐高溫鏈條油重點管理項目：爐溫、鏈條速度、風(fēng)速、設(shè)備點檢作業(yè)描述：先將REFLOW電源打開,按照對應(yīng)生產(chǎn)機種調(diào)出程序后加熱,實際溫度達(dá)到要求后使用爐溫測試儀進(jìn)行測試,確認(rèn)結(jié)果是否達(dá)到作業(yè)基準(zhǔn)要求,結(jié)果合格后可正常投入生產(chǎn)第30頁第三十頁，共四十二頁。作業(yè)流程說明《回流焊接工序》基本要求及注意事項:1、爐溫測試頻率：1班/次或換線時測試2、各區(qū)溫度、風(fēng)速、鏈條速度必須與“各機種爐溫曲線標(biāo)準(zhǔn)設(shè)置”相符合3、必須經(jīng)過測試合格后方可進(jìn)行正式生產(chǎn)4、測試時需使用所生產(chǎn)機種的測試板進(jìn)行測試5、測試板要求與作業(yè)基準(zhǔn)相同第31頁準(zhǔn)備工作完成測試數(shù)據(jù)下載數(shù)據(jù)確認(rèn)爐溫測試圖示第三十一頁，共四十二頁。TemperatureTime(BGABottom)1-3℃/Sec225℃Peak235℃±5℃15-45Sec150-180℃

60-120Sec

PreheatDryoutReflowcooling作業(yè)流程說明《回流焊接工序》世一KWS-290F機種無鉛曲線基準(zhǔn):預(yù)熱焊膏的熔融焊膏的冷卻、凝固穩(wěn)定/干燥第32頁第三十二頁，共四十二頁。收板：其作用是對組裝好的產(chǎn)品從模板上取下，放置于防靜電箱內(nèi)，待切割/沖壓或外觀檢查。

作業(yè)流程說明《收板工序》使用設(shè)備、工具：防靜電手腕耗材：竹簽、手指套、手套重點管理項目：防靜電措施、收板方法、產(chǎn)品/模板擺放方法作業(yè)描述：作業(yè)前作好防靜電措施（帶好防靜電手腕及手指套），將出REFLOW后置于冷卻機上的模板取下，一手壓主產(chǎn)品，另一手將耐高溫膠帶撕下，將產(chǎn)品取出后放入吸塑盒內(nèi)。完成一塊模板后，將模板置于L型防靜電架上冷卻。第33頁第三十三頁，共四十二頁。作業(yè)流程說明《收板工序》基本要求及注意事項:1、高溫作業(yè)區(qū)域注意避免燙傷；2、有產(chǎn)品的模板不可以疊放或反面放置；3、手不能碰到IC受光面放入上板箱時不要碰到部品；4、落地品必須區(qū)分檢查收板作業(yè)后產(chǎn)品放置收板作業(yè)后模板放置第34頁第三十四頁，共四十二頁。切割/沖壓：其作用是對組裝好的整枚產(chǎn)品使用切割設(shè)備或沖壓設(shè)備進(jìn)行分割，使其成為單個的產(chǎn)品。作業(yè)流程說明《切割/沖壓工序》使用設(shè)備、工具：切割機、沖壓機耗材：竹簽、手指套、手套重點管理項目：防靜電措施、切割/沖壓方法、產(chǎn)品擺放方法、安全點檢措施作業(yè)描述：切割：作業(yè)前作好防靜電措施（帶好防靜電手腕及手指套），單手拿取整枚產(chǎn)品放置于切割機下，按照切割作業(yè)手順進(jìn)行切割，切割成單品后將單品放置于吸塑盒內(nèi)。沖壓：作業(yè)前作好防靜電措施（帶好防靜電手腕及手指套），打開沖床電源后先對設(shè)備進(jìn)行點檢，確認(rèn)模具是否和使用機種相同，拿取產(chǎn)品放置于沖床模具上，并進(jìn)行正確固定，確認(rèn)無誤后雙手壓下啟動開關(guān)，完成沖壓后將產(chǎn)品及剩于廢料取下。第35頁第三十五頁，共四十二頁。作業(yè)流程說明《切割/沖壓工序》沖壓基本要求及注意事項:1、作業(yè)員需帶防靜電腕帶作業(yè)，防止IC擊穿報廢；2、作業(yè)前用氣槍清掃模具油污,作業(yè)中每10分鐘用無塵紙（布）代替氣槍清掃模具異物3、落地品需撿起并區(qū)分放置；4、確保沖壓警戒線內(nèi)無人后，沖壓員方可正常作業(yè)；整枚FPC沖床沖壓單品FPC第36頁第三十六頁，共四十二頁。作業(yè)流程說明《切割/沖壓工序》切割基本要求及注意事項:1、作業(yè)員需帶防靜電腕帶作業(yè)，防止IC擊穿報廢；2、作業(yè)前用無塵布清潔設(shè)備3、落地品需撿起并區(qū)分放置；4、作業(yè)前先確認(rèn)設(shè)備是否正常動作、有無發(fā)生異響、切割毛邊現(xiàn)象整枚PCB切割單品第37頁第三十七頁，共四十二頁。外觀檢查：其作用是對組裝好的FPC/PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學(xué)檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要。

作業(yè)流程說明《外觀檢查工序》使用設(shè)備、工具：顯微鏡、防靜電手腕耗材：棉纖、手指套重點管理項目：防靜電措施、檢查方法、項目有無漏檢、不良品區(qū)分作業(yè)描述：作業(yè)前作好防靜電措施（帶好防靜電手腕及手指套），打開顯微鏡電源，按找作業(yè)基準(zhǔn)書調(diào)好顯微鏡放大倍數(shù)（調(diào)到最清晰狀態(tài)），拿取產(chǎn)品置于顯微鏡下檢查，不良品貼好標(biāo)識放置于不良品盒內(nèi)待確認(rèn)修理，良品置于良品盒內(nèi)。第38頁第三十八頁，共四十二頁。作業(yè)流程說明《外觀檢查工序》基本要求及注意事項:1、檢查NG品要標(biāo)明不良部位和項目，放入專用不良盒；2、顯微鏡放大倍數(shù)是否按要求(通常為10倍,特殊部品使用20~25倍)3、同種不良連續(xù)發(fā)生3PCS，要及時向管理員或技術(shù)員反饋改善；4、修理品的檢查要區(qū)分，按《修理品處理流程》進(jìn)行檢查；5、IC檢查重點確認(rèn)極性；6、檢查臺上產(chǎn)品堆放不允許超過規(guī)定數(shù)量（34盒）7、保持桌面的干凈