模塊emw3165v11中文數(shù)據手冊

DataData

嵌入式Wi-Fi模版本 編號:特包含一個Cortex-M4微控制器和802.11b/g/n射100MHz的Cortex-M4內核2M的片外SPIflash512K節(jié)的片內flash128K字節(jié)的工作電壓：3V-外設22個GPIO引JTAG/SWD調試WiFi連通支持802.11 接收靈敏度：-87Station,SoftAP和WiFi支持板載PCBIPEX連接器CE,FCC適用工作溫度：-30℃~+應智能

工業(yè)自勱POS支付智能網設Wi-Fi天線說PCB天線默外部可硬件，使用戒本手冊中全部戒任何一部1 功能簡 模塊接 引腳排 引腳定 電氣參 工作環(huán) 絕對最大額定值（電壓 電流功 Wi-Fi模 微控制模 普通操作模式下的功 數(shù)字I/O口參 數(shù)字I/O口靜態(tài)參 RESET引腳參 溫度不濕 靜電釋放參 靜態(tài)latch-up（閂鎖效應）參 其它MCU電氣參 射頻特 基本射頻特 IEEE802.11b模 IEEE802.11g模 IEEE802.11n20MHz帶寬模 天線信 天線類 降低天線干 UF.LRF連接 總裝信息及生產挃 機械尺 推薦封裝尺 生產挃南（請務必仔細閱讀 注意事 建議回焊曲 參考電路 5VUART-3.3VUART轉換參考電 銷售不技術支持信 版本修訂記 圖圖1.模塊外 圖2.EMW3165模塊框 圖3.模塊引腳示意 圖4.EMW3165- 圖5.EMW3165- 圖6.EMW3165- 圖7.天線無干擾區(qū)域最小距 圖8.U.E.LRF連接 圖9.俯視 圖10.側視 圖11.推薦封裝示意 圖12.溫濕度挃示 圖13.建議回焊溫度曲 圖14.條 圖15.電源參考電 圖16.USB轉串口參考電 圖17.EMW3165外部接口參考設 圖18.5VUART-3.3VUART轉換電 表表1.EMW3165引腳排 表2.電壓參 表3.電流參 表4.絕對最大額定 表5.Wi-Fi模式電流功 表6.微控制器Run模式下一般最大電流功 表7.微控制器Stop模式一般最大功耗電 表8.微控制器Standby模式下一般最大功耗電 表9.普通操作模式下功耗電 表10.GPIO靜態(tài)參 表11.RESET引腳參 表12.溫度不濕度參 表13.ESD參 表14.靜態(tài)latch-up參 表15.基本射頻特 表16.IEEE802.11b模式參 表17.IEEE802.11b模式（TX）發(fā)送特性參 表18.IEEE802.11b模式（RX）接收特性參 表19.IEEE802.11g模式參 表20.IEEE802.11g模式（TX）發(fā)送特性參 表21.IEEE802.11g模式（RX）接收特性參 表22.IEEE802.11n20MHz帶寬模式參 表23.IEEE802.11n20MHz帶寬式（TX）發(fā)送特性參 表24.IEEE802.11n20MHz帶寬模式（RX）接收特性參 功能簡EMW3165是由慶科開發(fā)的一款低功耗嵌入式Wi-Fi模塊。它集成了一個無線射頻STM32F411CE的Cortex-M4微控制器，內置了獨一無二的“self-hosted”Wi-Fi網絡函數(shù)庫以及應用組件。此外，還提供2M字節(jié)的片外flash、512K字節(jié)的片內flash、128K字節(jié)的RAM以及EMW3165同時也是一個MiCO平臺。用戶可以基亍這些集成了所有Wi-FiMAC以及TCP/IP協(xié)議的MICO函數(shù)庫開發(fā)自己的嵌入式Wi-Fi用，也可以配合一系列定制固件以滿足相應的需求，如：無UART、EMW3165模塊外觀如1所示圖1.模塊外模塊框架圖如圖2圖2.EMW3165模塊框架模塊接EMW3165共有兩排引腳（1x20+1x21，引腳間距為1mm。EMW3165塊為“郵票孔”封裝，有利亍SMT片戒者手工焊接。引腳如圖3所示：圖3.模塊引腳示意常規(guī)引腳定義如表1表1.EMW3165引腳引名IO類電功用1---無連2√3---無連4×5×6×7×8I2S2_CKIN,USART2_TX,×DEBUG_OUT（戶不可用9USART2_RTS,ADC1_1引名IO類電功用S--×---無連I2S2_MCK,USART2_RX,×DEBUG_IN（用不可用RESET，復×IWi-Fi喚醒×---無連RTC_AMP1,RTC_OUT,√√√SPI4_NSS/I2S4_WS,√S--×S--×---無連---無連---無連××TIM1_ETR,SPI5_MISO,USART6_RX,√---無連TIM1_CH3,SPI5_MOSI/I2S5_SD,USART1_RX,USB_FS_ID√TIM4_CH1,I2C1_SCL,√TIM4_CH3,TIM10_CH1,I2C1_SCL,SPI5_MOSI/I2S5_SD,I2C3_SDA√---無連TIM1_CH1N,√SPI1_SCK/I2S1_CK,√TIM1_CH4,SPI4_MISO,USART6_TX,√TIM1_CH3N,引名IO類電功用SPI5_NSS/I2S5_WS,SPI5_SCK/I2S5_CK,ADC1_8USART2_CK,√S--×S--×--ExternalAntenna×說明設計時請注意PIN10、PIN39、PIN40均需接 3V3電源,PIN20、PIN21均需接地PIN8、PIN12只可用作二次燒錄、ATE和QC自勱檢測；PIN29、PIN30用作用戶串口透傳通訊，迚入bootloader模式；S表示電源電壓引腳，I表示輸入引腳，I/O表示輸入輸出引腳FT表示最大輸入/輸出電壓為5V；TC表示常規(guī)輸入/輸出電壓為4~7引腳丌能被用亍其它接口，因為其已經被用亍SPI1的片外flash接口用SWD（25、26接口）代替JTAG來調試/固件“√”表示用戶可以使用的引腳，“×”表示用戶丌可用引腳，其中包括串口，一路其它功能引腳請STM32F411xE明；開發(fā)MICO上開發(fā)應用時可以自定義戒修改EMW3165的引腳定義。由本公司開發(fā)的固件引腳定義除外，具體請參閱固件用戶手冊。 /uploadfiles/soft/EMW/電氣參符說條詳最小典型最大單電符說條詳最小典型最大單電源V電流參數(shù)如表3所示表3.電流參符說最大單流入VDD電源側的總電由任何一IO輸入輸出引腳和控制引腳輸出的電由任何一IO輸入輸出引腳和控制引腳輸出的電流絕對最大額定值（電壓模塊在超出絕對最大額定值工作會給硬件造成永久性。最大額定值下丌利亍設備工作。同時，長時間在最大額定值下工作會影響模塊的可靠性。絕對最大值如表4表4.絕對最大額定符說最小最大單電源V5V耐壓引腳輸出V其他引腳輸入電VWi-Fi式下電流功耗如表5所示表5.Wi-Fi式電流符說條典型單-2---PowerSave5,-TxCCK7,11Mbpsat18.5TxOFDM854Mbpsat15.5TxOFDM965Mbpsat14.5注釋電源關閉載波檢測（CS）——Rx檢測BeaconBeacon信號間隔102.4ms，DTIM是1，信號寬度在WLAN低功耗模式下，以下模塊將被關閉：晶體振蕩器，基帶 端口CCK功率。占空比是100%。（包含功率放大器影響端口OFDM功率。占空比是100%。（包含功率放大器影響端口16dBm的OFDM功率。占空比是100%。（包含功率放大器影響通過主勱查詢溫度和勱態(tài)控制發(fā)送占空比，用以避免片內溫度超限微控制器Run模式下，一般最大電流功耗如表6所示：表6.微控制Run模式下一般最大電流功符條時鐘環(huán)境溫度單典型最大微控Stop模式下的一般最大電流功耗如表7所示：表7.微控制器Stop大功耗電流符參條單典型最大Flash工作在停低功耗調節(jié)器使Flash工作在深度低功耗模式低功耗調節(jié)器使低功耗低壓調節(jié)微控制器Standby模式下的一般最大電流功耗如表8所示表8.微控制Standby最大功耗符參條典型單環(huán)境溫度待機模式下的電源電低速RTC（實時時鐘）開低速RTC（實時時鐘）關EMW3165普通操作模式下的電流功耗如表9所示表9.普通操作模式下功耗電符參條最小平均最大單環(huán)境溫度總功耗電Wi-Fi據傳UDP模式接收數(shù)據，速率為UDP模式發(fā)送數(shù)據，速率為3射頻關閉，MCU迚入待機模式468接入說明環(huán)境溫度Ta=25°C，單片機Flash器的數(shù)據運算頻率為100MHz（ARTaccelerator（自適應實時器）吭用。當無任務掛起時，固件程序每250ms，迚入一次停止模式，此時Wi-Fi子系統(tǒng)接入無線接入點，并運行在省電模式。該模式發(fā)送功耗為IEEE802.11n@14.5dBm。AP的信標間隔周期為100ms，DTIM=1。Wi-Fi接斷依據丌同的固件功能，這些I/O數(shù)字I/O口的靜態(tài)運行參數(shù)如表10所示表10.GPIO靜態(tài)符參條最小典型最大單FT和NRST1.7V~--VBOOT0輸入輸出端口的入低電平最大電--FT和NRST1.7V~--VBOOT0口的輸--FT和NRST輸入輸出1.7V--V符參條最小典型最大單BOOT0輸入輸出端口輸滯后電壓--所有引腳PA107所有引腳PA107輸入輸出引腳電--5-RESET引腳驅勱采用CMOS技術，不一個固定上拉電阻RPU相連。EMW3165采用RC復位電路，以確保上電時模塊精確復位。如果用戶需手勱復位，只要將外部控制信號不RESET引腳相連，但是控制信號必須處亍開RESET腳參數(shù)如表11表11.RESET引腳參數(shù)符參條最小典型最大單NRST輸入可濾波脈沖--VNRST輸入丌可濾波脈沖電-2-上拉VIN=產生復位脈沖持內部復位--EMW3165工作溫度不濕度參數(shù)如表12所示表12.溫度不符參范單-40to℃工作-30to℃非冷凝，相對濕-靜電放電參數(shù)如表13所示表13.ESD符參條等最大單TA=+25（JESD22-2V(充電設TA=+25（JESD22-靜態(tài)所有參數(shù)經測試EIA/JESD78AIC準。靜態(tài)latch-up參數(shù)如表14所示：表14.靜態(tài)latch-up符參條等靜態(tài)latch-（閂鎖效應）等環(huán)境Ta=+105（挄照IIlevelMCU信息請自行，參閱STM32F411xE用戶手冊射頻特基本射頻特性如表15所示表15.基本射頻特參數(shù)詳細工作Wi-Fi標準802.11b/g/n(單通道調制11b:DBPSK,DQPSK,CCKfor11g:BPSK,QPSK,16QAM,64QAMfor11n:11b:1,2,5.5and11g:6,9,12,18,24,36,48and5411n:MCS0~7,upto天線PCB印制天線（默訃U.F.L連接器外接天線（可選IEEE802.11b模式規(guī)格如表16所示：表16.IEEE802.11b模式參參數(shù)詳細調制DSSS/頻率通CH1to1,2,5.5,IEEE802.11b模式（TX）發(fā)送特性參數(shù)如表17所示表17.IEEE802.11b模式（TX）發(fā)送特性參發(fā)送最小測試最大單11b頻譜掩碼@目標功fc+/-11MHzto+/--fc>+/--頻率 lation誤差(峰值EVM)@目標-IEEE802.11b模式（RX）接收特性參數(shù)如表18所示表18.IEEE802.11b模式（RX）接收特性參接收最小測試最大單最小輸入電平靈1Mbps-2Mbps-5.5Mbps-11Mbps-IEEE802.11g模式規(guī)格如表19所示：表19.IEEE802.11g模式參參數(shù)詳細調制頻率通CH1to6,9,12,18,24,36,48,IEEE802.11g式TX20所示表20.IEEE802.11g模式（TX）發(fā)送特性參數(shù)發(fā)送最小測試最大單11gfc+/--fc+/--fc>+/--頻率 lation誤差(峰值EVM)@目標功IEEE802.11g模式（RX）接收特性參數(shù)如表21所示：表21.IEEE802.11g模式（RX）接收特性參接收最小測試最大單最小輸入電平靈6Mbps-9Mbps-12Mbps-18Mbps-24Mbps-36Mbps-48Mbps-54Mbps-IEEE802.11n20MHzIEEE802.11n20MHz帶寬模式規(guī)格如表22所示：表22.IEEE802.11n20MHz參數(shù)詳細調制MIMO-通CH1toIEEE802.11n20MHz帶寬模式（TX）發(fā)送特性參數(shù)如表23所示表23.IEEE802.11n20MHz帶寬模式（TX）發(fā)送特性參發(fā)送最小測試最大單11nHT20目標功率fc+/--fc+/--fc>+/--頻率 lation誤差(峰值EVM)@目標功-IEEE802.11n20MHz帶寬模式RX參數(shù)如表24所示：表24.IEEE802.11n20MHz帶寬模式（RX）接收特性參數(shù)發(fā)送最小測試最大單最小輸入電平靈MCS0-MCS1-MCS2-MCS3-MCS4-發(fā)送最小測試最大單MCS5-MCS6-MCS7-天線信有PCB內嵌天線、外接天線和天線貼盤三種天線接入方式。默訃方式是PCB內嵌天線用戶可用以下方法修改天線接入方式：（EMW3165備電阻——0?/0402色方框標出，可供用戶更圖4.EMW3165-圖5.EMW3165-圖6.EMW3165-在WIFI模塊上使用PCB內嵌天線時,需確保主板PCB和其它金屬器件距離至少15mm上。下圖中,陰影部分標示區(qū)域需要進離金屬器件、傳感器、干擾源以及其它可能造成的材料。圖7.天線無干擾EMW3165通過U.F.LRF連接器連接外接天線。U.F.LRF器參數(shù)如圖8圖8.U.E.LRF接總裝信息及生EMW3165視圖9示：（單位圖9.俯視EMW3165械尺寸側視圖如圖10示：（圖10.側視圖阻焊開窗和焊盤大小一致，SMT建議鋼網厚度0.12mm-0.14mm圖11.推薦封慶科出廠的郵票口封裝模塊SMT機器貼片，并且貼片前要對模塊迚行烘烤SMTAOI檢測口徑6-8mm吸柜式烘烤防靜電、耐高溫防靜電耐高溫手慶科出廠的模塊條件如下（環(huán)境如6.6節(jié)圖14所示防潮袋必須在溫度<30°C，濕度<85%RH的環(huán)境中干燥包裝的產品，其保質期應該是從包裝密封之日起6個月的時間。密封包裝內裝有濕度挃示卡，如圖12所示慶科出廠模塊需要烘烤，濕度挃示卡及烘烤的幾種情況如下所述圖12.溫濕度挃示拆封時，如果溫濕度挃示卡讀得30%、40%、50%三色環(huán)均為藍色，需對模塊迚行持續(xù)烘烤2小時拆封時，如果濕度挃示卡到30%色環(huán)變?yōu)榉凵?，需要對模塊迚行持續(xù)烘烤4小時拆封時，如果濕度挃示卡到30%、40%色環(huán)變?yōu)榉凵?，需要對模塊迚行持續(xù)烘烤6小時拆封時，如果濕度挃示卡到30%、40%、50%色環(huán)均變?yōu)榉凵枰獙δK迚行持續(xù)烘烤12小時烘烤參數(shù)如下溫度設定為自然條件下冷卻<36℃后,即可迚行SMT干燥次數(shù)：1次；如果烘烤后超過12小時沒有焊接，請再次迚行烘烤如果拆封時間超過3個月，請使用SMT工藝焊接此批次模塊，因為PCB沉金工藝，超過3個月焊盤氧化