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版本號：V1第9講手機面板設計方案調(diào)整后的分析目錄|CONTENT設計方案調(diào)整后的分析流程澆口位置設計小結(jié)一、設計方案調(diào)整后的分析流程

分析前處理復制基本分析模型創(chuàng)建澆注系統(tǒng)設定工藝參數(shù)分析計算作業(yè)管理器分析計算日志結(jié)果分析分析結(jié)果日志流動分析結(jié)果翹曲分析結(jié)果澆注系統(tǒng)一、設計方案調(diào)整后的分析流程

充填時間由于澆注系統(tǒng)的建立，充填時間有所增長。一、設計方案調(diào)整后的分析流程

熔接線

由于澆注系統(tǒng)的建立，充填時間有所增長澆口位置調(diào)整之后，熔接線的分布位置有了很大的改善，基本上偏離了結(jié)構(gòu)上最薄弱的環(huán)節(jié)，而且熔接線從數(shù)量上也有所減少。一、設計方案調(diào)整后的分析流程

翹曲變形與設計方案調(diào)整前的翹曲分析結(jié)果相比較，產(chǎn)品X、Y、Z三個方向上的變形量變化不大，僅有略微的減小。二、澆口位置設計小結(jié)

澆口位置設計小結(jié)針對手機面板這一實例，進行了最佳澆口位置的分析。利用最佳澆口位置的分析結(jié)果，給出了初步設計方案及相應的成型模擬過程。通過對計算結(jié)果的分析，對中間位置的澆口位置設計進行對比。經(jīng)過對初步設計方案的調(diào)整，在最佳澆口

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