復(fù)旦微電-688385-首次覆蓋報告：FPGA領(lǐng)軍企業(yè)多業(yè)務(wù)線持續(xù)高景氣發(fā)展

wwwwstockecomcn/05/06/07/05/06/07/08/09/10/11/01/02/03/04/05FPGA領(lǐng)軍企業(yè)，多業(yè)務(wù)線持續(xù)高景氣發(fā)展——復(fù)旦微電首次覆蓋報告投資要點口國內(nèi)領(lǐng)先IC設(shè)計廠商，技術(shù)儲備深厚，產(chǎn)品線豐富公司深耕集成電路設(shè)計行業(yè)二十多年，于1998年成立，2000年在香港創(chuàng)業(yè)板上市，主要經(jīng)營集成電路設(shè)計、開發(fā)、測試業(yè)務(wù)。目前公司擁有FPGA芯片、安全與識別芯片、非揮發(fā)存儲器、智能電表芯片和集成電路封測等多條業(yè)務(wù)線。公司多業(yè)務(wù)下游應(yīng)用領(lǐng)域豐富，在FPGA芯片、智能卡芯片、EEPROM、智能電表MCU等領(lǐng)域在國內(nèi)位于領(lǐng)先地位?？诟叨薋PGA推陳出新，國產(chǎn)替代進行時目前公司有千萬門級FPGA芯片、億門級FPGA芯片和FPoC芯片三類產(chǎn)品，十億門級FPGA芯片正在積極研發(fā)中。根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)，2022年全球FPGA市場規(guī)模約553億元，國內(nèi)209億元，市場大部分被海外寡頭壟斷，國產(chǎn)替代空間巨大。隨著公司在高可靠性領(lǐng)域持續(xù)拓展，億門級FPGA產(chǎn)品有望持續(xù)放量。同時，公司的十億門級FPGA產(chǎn)品研發(fā)有望落地推動此業(yè)務(wù)營收快速增長。公司具有28nm和億門級產(chǎn)品先發(fā)優(yōu)勢、產(chǎn)品性能優(yōu)勢、持續(xù)高研發(fā)投入和下游客戶資源綁定等優(yōu)勢，未來有望持續(xù)受益國產(chǎn)替代趨勢。口下游應(yīng)用豐富，多業(yè)務(wù)線高景氣發(fā)展安全與識別芯片方面，物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展推動RFID芯片和存儲卡芯片市場持續(xù)擴容，公司的RFID芯片集中在高頻和超高頻領(lǐng)域，其中高頻芯片在國內(nèi)非接觸邏輯加密芯片領(lǐng)域2020年的市占率超過60%。非揮發(fā)存儲器方面，公司的EEPROM產(chǎn)品已達(dá)最先進制程，多領(lǐng)域頭部客戶已導(dǎo)入，在國產(chǎn)EEPROM廠商中排名前三。智能電表芯片方面，MCU國內(nèi)市場規(guī)模增速全球領(lǐng)先，公司的低功耗MCU持續(xù)放量；此外，公司在國家電網(wǎng)單相智能電表MCU的市場份額排名第一，下游客戶資源豐富。公司多業(yè)務(wù)線下游應(yīng)用豐富，有望持續(xù)高景氣發(fā)展助力公司業(yè)增長?？谟A(yù)測與估值我們預(yù)計公司2023-2025年營收分別為42.22/49.61/58.11億元，同比增長19.30%/17.51%/17.13%；預(yù)計2023-2025年歸母凈利潤分別為14.03/17.02/19.48億元，同比增速分別為30.27%/21.34%/14.46%。2023-2025年EPS分別為1.72/2.08/2.39元，對應(yīng)PE分別為31/26/22倍?？紤]到公司的FPGA業(yè)務(wù)具備技術(shù)優(yōu)勢和先發(fā)優(yōu)勢，通用MCU持續(xù)向汽車和工業(yè)等領(lǐng)域拓展，以及公司在安全與識別芯片、非揮發(fā)存儲器、智能電表MCU等傳統(tǒng)業(yè)務(wù)處在領(lǐng)先地位，首次覆蓋給予“買入”評級。口風(fēng)險提示FPGA業(yè)務(wù)發(fā)展不及預(yù)期、下游需求不及預(yù)期、新產(chǎn)品研發(fā)不及預(yù)期風(fēng)險、市場競爭加劇風(fēng)險。2A23E24E25E221.9261.28)%)%1.34%每股收益(元)0839P/E.69.74.49投資評級:買入(首次)師：邱世梁liangstockecomcnuyixuanstockecomcn基本數(shù)據(jù)43,821.79816.66 復(fù)旦微電上證指數(shù)相關(guān)報告wwwwstockecomcn36正文目錄 C 1.2管理團隊多為技術(shù)背景出身，行業(yè)經(jīng)驗豐富 51.3產(chǎn)品線齊全，下游應(yīng)用領(lǐng)域豐富 7 2.1FPGA最大特點是現(xiàn)場可編程性 102.2通信和工業(yè)是國內(nèi)FPGA主要應(yīng)用領(lǐng)域 112.2.1FPGA應(yīng)用場景廣泛，市場空間廣闊。 112.2.2國內(nèi)市場主要集中在通信和工業(yè)，以中低端制程和低邏輯單元容量為主 12國產(chǎn)替代需求迫切 13FPGA 152.4.1FPGA業(yè)務(wù)營收和均價高速增長 152.4.2優(yōu)勢1：公司最早推出億門級FPGA產(chǎn)品，提前卡位28nm賽道 162.4.3優(yōu)勢2：FPGA芯片性能處于國產(chǎn)廠商領(lǐng)先水平 162.4.4優(yōu)勢3：億門級FPGA成功導(dǎo)入，客戶資源豐富 172.4.5優(yōu)勢4：持續(xù)高研發(fā)投入，積極研發(fā)十億門級FPGA 17 3.1安全與識別芯片：產(chǎn)品線豐富，是公司主要營收來源 18 3.1.2RFID與存儲卡芯片：物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展推動市場規(guī)模持續(xù)增長 193.1.3智能卡與安全芯片：公司產(chǎn)品國內(nèi)領(lǐng)先，是公司重點發(fā)展方向 20 3.2.1非揮發(fā)存儲器業(yè)務(wù)均價高速增長，NORFlash存儲器營收占比最大 213.2.1EEPROM存儲器：市場持續(xù)擴容，公司是國內(nèi)領(lǐng)先廠商 233.2.2NORFlash存儲器：兩大供應(yīng)商退出，公司有望持續(xù)提升份額 243.2.3SLCNANDFlash存儲器：成為代碼存儲主流配置，公司擦寫次數(shù)優(yōu)勢明顯 25U 3.3.1智能電表MCU龍頭，深度受益新一輪電表更換周期 263.3.2通用MCU下游應(yīng)用廣闊，國內(nèi)市場高速發(fā)展 27 wwwwstockecomcn表目錄 圖2：公司股權(quán)結(jié)構(gòu)情況(截至2023年一季報) 6 10 圖8：公司四大產(chǎn)品均價(元/顆) 10 圖13：2016-2025E全球和中國的FPGA市場規(guī)模(億元) 12 圖15：2016-2025E中國不同領(lǐng)域的FPGA市場規(guī)模(億元) 12圖16：2016-2025EFPGA在中國不同領(lǐng)域的占比 12圖17：2019年中國FPGA市場按制程切分(銷售額口徑) 13圖18：2019年中國FPGA市場按邏輯單元切分(銷售額口徑) 13 圖25：FPGA業(yè)務(wù)毛利率遠(yuǎn)高于公司綜合毛利率 16 圖27：公司研發(fā)費用除22年外均高于國內(nèi)同比公司(億元) 18圖28：公司安全與識別芯片收入(億元) 18 圖30：公司安全與識別芯片銷量(億顆) 19圖31：公司安全與識別芯片均價(元/顆) 19圖32：公司2018-2020年安全與識別芯片各產(chǎn)品營收(萬元) 19圖33：公司2018-2020年安全與識別芯片各產(chǎn)品營收占比 19圖34：全球和中國RFID芯片市場規(guī)模(億元) 20 圖36：全球和中國智能卡芯片市場規(guī)模(億元) 21圖37：公司非揮發(fā)存儲器收入(億元) 22 圖39：公司非揮發(fā)存儲器銷量(億顆) 23圖40：公司非揮發(fā)存儲器均價高速增長(元/顆) 23圖41：2018-2020年公司非揮發(fā)存儲器各產(chǎn)品營收(億元) 23圖42：2018-2020年公司非揮發(fā)存儲器各產(chǎn)品營收占比 23wwwwstockecomcn/36圖43：全球EEPROM市場規(guī)模(億美元) 24EPROM 圖45：2016-2021年全球NORFlash市場規(guī)模(億美元) 25 圖47：全球SLCNAND市場規(guī)模(億美元) 26圖48：2018-2022年國家電網(wǎng)智能電表招標(biāo)(萬顆) 27圖49：2021-2026年中國MCU市場規(guī)模預(yù)測 28 圖53：復(fù)旦微電首款車用MCU：FM33FT0xxA目標(biāo)應(yīng)用 29圖54：華嶺股份測試業(yè)務(wù)覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈主要流程 30圖55：2011~2021年中國集成電路測試市場規(guī)模(億元) 31圖56：第三方專業(yè)測試與封測一體化的對比 31圖57：預(yù)計2025年中國集成電路測試市場規(guī)模達(dá)550億元(億元) 32 表10：公司智能卡與安全芯片產(chǎn)品情況 21器產(chǎn)品情況 22 器產(chǎn)品情況 26 表15：公司各業(yè)務(wù)收入(億元)與毛利率(%)預(yù)測 33 wwwwstockecomcnIC者，多業(yè)務(wù)線齊發(fā)展IC設(shè)計領(lǐng)跑者，深耕二十余載，技術(shù)沉淀深厚。公司從事超大規(guī)模集成電路的設(shè)計、開發(fā)、測試業(yè)務(wù)，并為客戶提供系統(tǒng)解決方案。公司于1998年7月在復(fù)旦大學(xué)逸夫樓成立，于2000年8月成功在香港創(chuàng)業(yè)板上市，是國內(nèi)成立最早、也是第一家上市的股份制集成電路設(shè)計企業(yè)。2014年公司轉(zhuǎn)香港主板，2021年登陸上交所科創(chuàng)板，形成“A+H”資本格局，在二十多年的發(fā)展中穩(wěn)步前行。始于復(fù)旦大學(xué)源遠(yuǎn)流長，人才、研發(fā)資源豐富。公司前身是復(fù)旦高技術(shù)公司，芯片設(shè)計業(yè)務(wù)早在1993年復(fù)旦大學(xué)成立復(fù)旦高技術(shù)公司時已開展。在完成多項IC產(chǎn)品的設(shè)計后，復(fù)旦高技術(shù)成立上海復(fù)旦微電子，進一步開發(fā)及銷售產(chǎn)品。公司成立后，復(fù)旦大學(xué)不斷為公司提供技術(shù)、人才上的支持，至今仍保持穩(wěn)定、良好的合作關(guān)系。多方持有股權(quán)，員工持股激勵研發(fā)人員。截至2023年4月，公司第一大股東為上海復(fù)旦復(fù)控科技產(chǎn)業(yè)控股有限公司，持有公司13.42%股份，實控人為上海國資委。上海復(fù)芯凡高集成電路技術(shù)有限公司(前上海高技術(shù)公司改名)為公司第二大股東，持有公司13.07%股份，為復(fù)旦大學(xué)全資控股。目前公司無控股股東和實際控制人。員工持股平臺目前共持有公司0.32%的股份，參與者除主要管理者皆為核心技術(shù)人員。wwwwstockecomcn管理人員多數(shù)畢業(yè)于復(fù)旦，技術(shù)背景深厚，管理經(jīng)驗豐富。公司董事長蔣國興先生為教授級高級工程師，復(fù)旦大學(xué)計算數(shù)學(xué)專業(yè)本科學(xué)歷，曾任復(fù)旦大學(xué)產(chǎn)業(yè)化與校產(chǎn)管理辦公室主任、上海復(fù)旦復(fù)華科技股份有限公司副董事長、總經(jīng)理；總經(jīng)理兼執(zhí)行董事施雷先生為復(fù)旦大學(xué)管理科學(xué)專業(yè)碩士、教授級高級工程師，曾任上海市農(nóng)業(yè)投資總公司發(fā)展部副經(jīng)理、上海太平洋商務(wù)信托公司總經(jīng)理、上海市商業(yè)投資公司任職、上海市商業(yè)投資 (集團)有限公司總經(jīng)理助理、副總經(jīng)理、總經(jīng)理、董事長。5名公司的核心技術(shù)人員均有深厚技術(shù)背景。名務(wù)作經(jīng)歷蔣國興董事長工程師。1987年至1993年曾任香港華?？萍加械?fù)華科技股份公司副總經(jīng)理；1995年至2007年至2017年曾任上海復(fù)旦復(fù)華科年7月加入本公司，現(xiàn)任本公司董事長、執(zhí)行董施雷執(zhí)行董事、總理工程師。1993年至1997年曾任上海市農(nóng)業(yè)投資年至)行董事、總經(jīng)理，同時兼任科技園創(chuàng)投董事。俞軍執(zhí)行董事、副總經(jīng)理電子學(xué)學(xué)士學(xué)位及電路與系統(tǒng)專業(yè)碩士學(xué)位、教授級高級工程師。1990年至今歷任復(fù)旦大學(xué)電子工程系助教、講師、副教授，微電子學(xué)院教授級高級工程師、副院長。程君俠執(zhí)行董事、總工程師學(xué)助教、講師、教本公司，現(xiàn)任本公司執(zhí)行董事、總工程師及附屬公司上海復(fù)旦微電子(香港)有限公司(復(fù)旦香港)之董事。章倩苓非執(zhí)行事復(fù)旦大學(xué)物理系無線電電子學(xué)專業(yè)學(xué)士學(xué)位。1960年至2001年歷任復(fù)旦大學(xué)教授、博士生導(dǎo)師、復(fù)旦大學(xué)專用集成電路與系統(tǒng)國家重點實驗室的發(fā)起人及首任主任；1998年至2006wwwwstockecomcn智能卡與安全芯片列智能卡與安全芯片列FMFM等系列產(chǎn)品PU公司產(chǎn)品線齊全，下游應(yīng)用領(lǐng)域豐富。公司在國內(nèi)芯片設(shè)計企業(yè)中產(chǎn)品線較廣，現(xiàn)有安全與識別芯片(業(yè)務(wù)占比27.58%)、非揮發(fā)存儲器(業(yè)務(wù)占比26.57%)、智能電表芯片(業(yè)務(wù)占比16.80%)、現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)(業(yè)務(wù)占比22.07%)四大類產(chǎn)品線，并通過控股子公司華嶺股份為客戶提供芯片測試服務(wù)(業(yè)務(wù)占比6.18%)。安全與識別芯片：復(fù)旦微電安全與識別產(chǎn)品線依托自主研發(fā)的射頻、存儲器和安全防攻擊技術(shù)，已形成了RFID與傳感芯片、智能卡與安全芯片、智能識別設(shè)備芯片等多個產(chǎn)品系列。產(chǎn)品覆蓋存儲卡、高頻/超高頻標(biāo)簽、NFCTAG、接觸式/非接觸式/雙界面智能卡、安全SE芯片、安全MCU芯片、非接觸讀寫器機具以及移動支付等數(shù)十款產(chǎn)品，是國內(nèi)安全與識別芯片產(chǎn)品門類較為齊全的供應(yīng)商之一。產(chǎn)產(chǎn)品類型產(chǎn)品介紹應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)品或終端樣圖傳感芯片列FM11、FM13、FM44系列產(chǎn)品構(gòu)成，包括非接觸邏輯加密芯RFID芯片、超高頻RFID標(biāo)簽芯片和讀寫器芯片、傳感芯片等鑒別、電子貨架、智能家居電器、物流管理、防偽溯源、車輛管理等卡、SIM卡等智能識別備芯片智能識別備芯片列觸讀寫器芯片閘機、公共自行車系統(tǒng)等非揮發(fā)存儲器：復(fù)旦微電的存儲芯片產(chǎn)品線可提供多種接口、各型封裝、全面容量、高性價比的非揮發(fā)存儲器產(chǎn)品，目前主要產(chǎn)品為EEPROM存儲器、NORFlash存儲器和SLCNANDFlash存儲器，具有多種容量、接口和封裝形式，整體市場份額居國內(nèi)前列。wwwwstockecomcn產(chǎn)品類型產(chǎn)品介紹應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)品類型產(chǎn)品介紹應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)產(chǎn)品或終端樣圖主要由FM24主要由FM24/FM25/FM93系列icroreKbit1024Kbit存儲器訊、家電、顯示器、液晶面板、汽車電子、計算機內(nèi)存密碼鎖等tMbit儲器及屏模組、智能電表、安防監(jiān)控、機頂盒、模組、高可靠應(yīng)用等儲器鐵閘機、公共自行車系統(tǒng)等智能電表MCU：MCU是電子式電能表智能電表的核心元器件，可實現(xiàn)工業(yè)和家庭用電戶的用電信息計量、自動抄讀、信息傳輸?shù)裙δ埽坏凸耐ㄓ肕CU產(chǎn)品可應(yīng)用于智能電表、智能水氣熱表、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)等眾多領(lǐng)域。產(chǎn)產(chǎn)品類型智能電表產(chǎn)產(chǎn)品介紹要由FM33A系列產(chǎn)品構(gòu)成，產(chǎn)品類型為32位CortexM0內(nèi)核的智能應(yīng)用領(lǐng)域應(yīng)用領(lǐng)域海外單/三相智能電能表等產(chǎn)產(chǎn)品或終端樣圖低功耗通FM33A、FM33G、xACortexM位低功xC卡、健康卡、銀行資料來源：公司公告，浙商證券研究所FPGA芯片：FPGA名為現(xiàn)場可編程門陣列，是一種硬件可重構(gòu)的集成電路芯片。FPGA擁有軟件的可編程性和靈活性，在5G通信、人工智能等具有較頻繁的迭代升級周期、較大的技術(shù)不確定性的領(lǐng)域，F(xiàn)PGA是較為理想的解決方案。公司是國內(nèi)FPGA領(lǐng)域技術(shù)較為領(lǐng)先的公司之一。wwwwstockecomcn產(chǎn)產(chǎn)品類型智能電表低功低功耗通系列高性能、大規(guī)模的SRAMGA產(chǎn)品或終端樣圖產(chǎn)品介紹應(yīng)用領(lǐng)域采用采用65nmCMOS工藝，是一、高性價比SRAM全、工業(yè)控制、高可靠等性能、大規(guī)模應(yīng)用適用于適用于5G通信、人工智能、數(shù)據(jù)中心、高可靠等高性能、大帶寬、超大規(guī)模應(yīng)用入式可編程器件列嵌入式可編程片上系統(tǒng)產(chǎn)品AI、高可靠等應(yīng)用集成電路測試服務(wù)：公司通過控股子公司華嶺股份為客戶提供從芯片驗證分析、晶圓測試到成品測試的集成電路測試服務(wù)整體解決方案，集成電路測試的具體內(nèi)容包括晶圓測試及成品測試。測試能力廣泛覆蓋移動智能終端、信息安全、數(shù)字通信、FPGA、CIS、金融IC卡、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)IoT器件、MEMS器件、三維高密度器件以及新材料、新結(jié)構(gòu)等眾多產(chǎn)品領(lǐng)域。1.4業(yè)績高速增長，各產(chǎn)品線維持高毛利營收和凈利潤持續(xù)高速增長。2017-2022年，公司營業(yè)收入從14.50億元增至35.39億37.26%。2019年因下游市場需求下滑，存貨跌價準(zhǔn)備增加疊加研發(fā)費用增加，公司曾出現(xiàn)虧損，2020年~2021年，受益于全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣周期，公司扭虧為盈，業(yè)績高速增長。2022年以來，全球芯片轉(zhuǎn)為結(jié)構(gòu)性緊缺。消費電子芯片價格下行明顯，公司在工業(yè)級產(chǎn)品、消費、高可靠等應(yīng)用場景積極開拓市場，實現(xiàn)營業(yè)收入同比增長37.31%，歸母凈利潤同比增長109.31%。0營業(yè)收入(億元)YOY%201720182019202020212022資料來源：Wind，浙商證券研究所圖4：近年來歸母凈利潤高速增長86420凈利潤(億元)YOY%%%%201720182019202020212022資料來源：Wind，浙商證券研究所wwwwstockecomcn綜合毛利率和凈資產(chǎn)收益率持續(xù)增長，四大產(chǎn)品線毛利率進一步提升。2022年公司綜合毛利率達(dá)到64.67%，凈資產(chǎn)收益率達(dá)到28.48%，兩項均創(chuàng)歷史新高。FPGA芯片業(yè)務(wù)高毛利率幾乎不變，安全與識別芯片、非揮發(fā)性存儲器及智能電表芯片產(chǎn)品線毛利率同比均不同幅度增長。%47%46%%47%46%39%28%21%6%7%%8018012 儲器%87087012資料來源：Wind，浙商證券研究所FPGA業(yè)務(wù)占比提升明顯，產(chǎn)品均價不斷提升。公司早期安全與識別芯片業(yè)務(wù)占比較高，近兩年來高毛利的FPGA占比不斷提升，去年智能電表芯片占比也有顯著提升。分產(chǎn)品來看，F(xiàn)PGA芯片單顆均價從2021年的6.75元大幅提升至2022年的17.05元，非揮發(fā)儲存器單顆均價由2021年的0.66元提高到2022年的1.88元，同比增長185%，智能電表MCU均價同比增長43%，安全識別芯片市場成熟，均價保持相對穩(wěn)定。FPGA其他芯片%8018012資料來源：Wind，浙商證券研究所圖8：公司四大產(chǎn)品均價(元/顆)片器FPGA及其他芯片片17.058642.43542.272.43542.27402.8145666620182019202020212022資料來源：Wind，浙商證券研究所2.1FPGA最大特點是現(xiàn)場可編程性FPGA是一種集成電路芯片，最大特點是現(xiàn)場可編程性。FPGA于1985年由賽靈思創(chuàng)始人之一RossFreeman發(fā)明，并在現(xiàn)有的可編程器件(如PAL、GAL、CPLD等)的基礎(chǔ)上進一步發(fā)展而來。FPGA主要由可編程I/O單元、可編程邏輯單元、可編程布線資源等組wwwwstockecomcn成。作為專用集成電路(ASIC)領(lǐng)域中的一種半定制電路，F(xiàn)PGA可以根據(jù)使用者的需求通過配套EDA軟件多次重復(fù)編程配置以實現(xiàn)特定功能。FPGA具備靈活性高、上市時間短和應(yīng)用開發(fā)成本低等優(yōu)勢，地位顯著提升。1)靈活性高：FPGA可以通過編程執(zhí)行ASIC能夠執(zhí)行的任何邏輯功能，即隨時改變芯片功能，在技術(shù)還未成熟的階段，這種特性能夠降低產(chǎn)品的成本與風(fēng)險。2)上市時間短：FPGA是專用電路中開發(fā)周期最短、應(yīng)用風(fēng)險最低的器件之一，對FPGA編程后即可直接使用，無須經(jīng)歷三個月至一年的芯片流片周期，為企業(yè)縮短了產(chǎn)品上市時間。3)應(yīng)用開發(fā)成本低：相較ASIC方案，F(xiàn)PGA方案幾乎沒有固定成本，在使用量小時采用FPGA方案無須一次性支付幾百萬美元的流片成本，同時也不用承擔(dān)流片失敗的風(fēng)險。地位提升：FPGA芯片早期在部分應(yīng)用場景是ASIC芯片的批量替代品，近年來隨微軟等頭部互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)數(shù)據(jù)中心規(guī)模擴大，F(xiàn)PGA芯片應(yīng)用范圍持續(xù)擴大。性CPU低中低高多GPU中高低高多FPGA制高低中中中ASIC制高低高少券研究所2.2通信和工業(yè)是國內(nèi)FPGA主要應(yīng)用領(lǐng)域2.2.1FPGA應(yīng)用場景廣泛，市場空間廣闊。FPGA應(yīng)用場景廣泛，市場空間廣闊。因為高靈活性、應(yīng)用開發(fā)成本低和上市時間短等優(yōu)勢，F(xiàn)PGA芯片在網(wǎng)絡(luò)通信、工業(yè)控制、數(shù)據(jù)中心、汽車、消費電子和人工智能等領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用場景。根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)，2022年全球FPGA市場規(guī)模為79.4億美wwwwstockecomcn年將達(dá)到125.8億美元，CAGR為16.6%；2022年中國FPGA市場規(guī)模為208.8億元，目前占到全球市場比重約37%，2025年將達(dá)到332.2億元，CAGR為16.7%。全球其余市場規(guī)模(億元)中國市場規(guī)模(億元)00%0%%FrostSullivan資料來源：Frost&Sullivan，安路科技招股書，浙商證券研究所2.2.2國內(nèi)市場主要集中在通信和工業(yè)，以中低端制程和低邏輯單元容量為主通信和工業(yè)是FPGA在中國的主要應(yīng)用領(lǐng)域。FPGA芯片在下游應(yīng)用領(lǐng)域非常豐富，包括工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)通信、消費電子、數(shù)據(jù)中心、汽車電子、人工智能等領(lǐng)域，其中通信和工業(yè)是在中國市場的主要應(yīng)用領(lǐng)域。1)通信：根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)，2022年FPGA芯片在中國通信領(lǐng)域的市場規(guī)模為86.7億元，2025年將達(dá)到140.4億元，CAGR為17.4%。2)工業(yè)：根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)，2022年FPGA芯片在中國通信領(lǐng)域的市場規(guī)5年將達(dá)到100.8億元，CAGR為15.6%。0%國內(nèi)FPGA市場以28nm-90nm制程和100K以下邏輯單元容量為主。1)按制程拆分：目前28nm-90nm制程區(qū)間內(nèi)的FPGA芯片由于較高性價比和較高良品率占據(jù)了市場的主要地位。根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)，2019年中國FPGA市場主要以28nm-90nm制程為主，占比為63.3%。隨著對更低功耗、更小面積和更高性能的需求增長，28nm以下制程的FPGA發(fā)展。2)按邏輯單元拆分：目前100K以下邏輯單元的FPGA芯片仍是市場需求量最大的部分，其次為100K-500K邏輯單元部分。根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)wwwwstockecomcn據(jù)，2019年中國FPGA市場主要以小于100K和100K-500K的邏輯單元容量為主，占比分圖17：2019年中國FPGA市場按制程切分(銷售額口徑)20.9%28nm-90nm.3%圖18：2019年中國FPGA市場按邏輯單元切分(銷售額口徑).2%.2%24.4%.7%全球和中國的FPGA市場近乎被國外廠商壟斷，國產(chǎn)替代需求迫切。全球的FPGA市場近乎被三大巨頭Xilinx，Intel(Altera)，Lattice壟斷，根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù)，2021年CR3在全球超過90%；根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)，2019年海外三大廠商在中國市場份額合計約96%，預(yù)計至今外資占比仍較高。這些國外廠商在硬件設(shè)計和高端EDA軟件設(shè)計方面擁有起步較早的先發(fā)優(yōu)勢，并通過近9000項專利打造了牢固的知識產(chǎn)權(quán)壁壘，形成了強大的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。集成電路行業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐國家經(jīng)濟發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。目前國內(nèi)的FPGA廠商主要有復(fù)旦微電、紫光同創(chuàng)、安路科技等廠商，相比之下中國市場的FPGA國產(chǎn)廠商份額較小，國產(chǎn)替代需求緊迫。百度百科，浙商證券研究所wwwwstockecomcnXilinxIntel(Altera)LatticeMicrosemi其他5%Lattice5%Xilinx52%(Altera)%Lattice安路科技linxLattice安路科技Lattice5%Xilinx55%(Xilinx55%%國內(nèi)FPGA主要玩家以復(fù)旦微電、安路科技和紫光同創(chuàng)為主，最高產(chǎn)品制程均達(dá)28nm及以上，主力銷售產(chǎn)品集中在更低制程。復(fù)旦微電成立時間最早，各家技術(shù)儲備不同，發(fā)展路徑和目標(biāo)市場也不同。如紫光同創(chuàng)是國內(nèi)唯一一家覆蓋高端、中端、低端等多層次FPGA市場應(yīng)用需求的廠商，產(chǎn)品覆蓋通信網(wǎng)絡(luò)、信息安全、人工智能、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域；智多星擁有28nmFPGA產(chǎn)品Seal5000系列，還擁有國內(nèi)最早從綜合到布局布線全流程自主開發(fā)的FPGA軟件海麒HqFpga。國產(chǎn)廠商最高產(chǎn)品制程均達(dá)28nm及以上，主力銷售產(chǎn)品集中在更低制程。司成立時間22年FPGA營收(億元)力銷售產(chǎn)品制程產(chǎn)品最高制程復(fù)旦微電安路科技光同創(chuàng)智多晶-m40nm、55nm微齊力021年)40nm、55nm、65nm政策大力支持FPGA芯片產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化。集成電路行業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐一個國家經(jīng)濟發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，其發(fā)展程度是一個國家科技發(fā)展水平的核心指標(biāo)之一。FPGA芯片產(chǎn)業(yè)是其中一個重要的子產(chǎn)業(yè)，持續(xù)獲得政策高度支持。wwwwstockecomcn發(fā)布單位文件名稱相關(guān)主要內(nèi)容全國人民代表大會《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社個五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》備、機器人、先進軌道交通裝備、先進電力裝備、工程機械、高端數(shù)控機床醫(yī)藥及醫(yī)療設(shè)備等業(yè)海關(guān)總署、稅務(wù)總局《關(guān)于做好享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項目、軟件企業(yè)清單制定工作有關(guān)要求的通知》通知附件中劃定了重點集成電路設(shè)計領(lǐng)域，主要包括：(一)高性能處理器和FPGA芯片；(二)存儲芯片；(三)智能傳感器；(四)工業(yè)、通信汽車和安全芯片；(五)EDA、IP和設(shè)計服務(wù)。海市經(jīng)濟信息化委《上海市經(jīng)濟信息化委關(guān)于開展品推薦制申報工作的通知》片、電源管理芯片、高端模擬芯片高清視頻處理芯片等。海市人民政府辦公廳《上海市人民政府辦公廳印發(fā)<于本市推動新一代人工智能發(fā)展的實施意見>的通知》發(fā)揮核心芯片對人工智能產(chǎn)業(yè)的引領(lǐng)帶動作用重點發(fā)展面向云端服務(wù)和行業(yè)終端應(yīng)用的人工智能芯片。推進高端通用處理器芯片自主開發(fā)大力推進滿足高性能計算需求的中央處理器(CPU)、圖像處理器(GPU)、可編程邏輯門陣列 (FPGA)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器(NPU)、異構(gòu)/可重構(gòu)處理器等芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)海市政府《關(guān)于印發(fā)<上海市科技創(chuàng)新向戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)對自主核心芯片的需求,重點研究包括高端處理器、片上系統(tǒng)及FPGA制造工藝，形成自主芯片開發(fā)升級及應(yīng)用的核心能和信息化部、國家發(fā)展和改革委員會、科學(xué)技術(shù)部、財政部《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》創(chuàng)新為動力，經(jīng)濟發(fā)展方式轉(zhuǎn)變、國家安全保障、綜合國力提升提供有力支撐。綱要提出設(shè)立投資基金進入集成電路領(lǐng)域。商證券研究所2.4.1FPGA業(yè)務(wù)營收和均價高速增長FPGA營收和均價高速增長，占比不斷提升，毛利率持續(xù)保持高水平。公司FPGA及其他產(chǎn)品業(yè)務(wù)的銷售收入從2018年的1.55億元增長至2022年的7.81億元，2021年、2022年增速分別為109.31%、82.90%，占主營業(yè)務(wù)比例從10.96%提升至22.25%。公司FPGA及其他產(chǎn)品業(yè)務(wù)的均價從2018年的2.43元/顆增長至2022年的17.05元/顆，增長超7倍以上，2021年、2022年增速分別為140.00%、151.79%。公司FPGA及其他產(chǎn)品業(yè)務(wù)的毛利率始終維持在高位，2022年為84.70%，遠(yuǎn)高于公司其他業(yè)務(wù)。00000營收(億元)201820192%01FPGA其他芯片%%%11%11%12%17%22%8908901資料來源：公司招股說明書，公司年報，浙商證券研究所wwwwstockecomcn50均價(元/顆)201850均價(元/顆)201820192020YOY(%，右軸) 20212022%FPGA毛利率綜合毛利率%80180122.4.2優(yōu)勢1：公司最早推出億門級FPGA產(chǎn)品，提前卡位28nm賽道領(lǐng)先FPGA芯片設(shè)計廠商，最早在國內(nèi)推出億門級FPGA產(chǎn)品。公司擁有千萬門級FPGA、億門級FPGA及嵌入式可編程器件芯片PSoC共三大系列數(shù)十款產(chǎn)品，具備全流程自主知識產(chǎn)權(quán)FPGA配套EDA工具ProciseTM。公司自2004年開始進行FPGA的研發(fā)，于2016年發(fā)布了采用65nm工藝制程的千萬門級FPGA產(chǎn)品，于2018年二季度率先發(fā)布國內(nèi)最早研制成功的28nm工藝制程的億門級FPGA產(chǎn)品(SerDes傳輸速率達(dá)到最高13.1Gbps)，于2022年開展十億門級FPGA研發(fā)工作。同時，公司的擁有國內(nèi)首款推向市場的28nm工藝制程的嵌入式可編程PSoC產(chǎn)品，是國內(nèi)領(lǐng)先的可編程器件芯片供應(yīng)商。2.4.3優(yōu)勢2：FPGA芯片性能處于國產(chǎn)廠商領(lǐng)先水平公司FPGA芯片性能處于國產(chǎn)廠商領(lǐng)先水平。工藝制程、門級規(guī)模及SerDes速率是FPGA重要指標(biāo)。公司FPGA芯片主要制程為65nm及28nm制程，并已開啟14/16nm工藝制程的10億門級FPGA產(chǎn)品的研發(fā)；65nm制程產(chǎn)品門級規(guī)模為千萬門級，28nm制程產(chǎn)品門級規(guī)模為億門級；28nm制程產(chǎn)品最高支持13.1GbpsX80通道。在國產(chǎn)廠商中處于領(lǐng)先水平。wwwwstockecomcn司28nm制程產(chǎn)品SerDes速率Serdes通道數(shù)“騏”系列億門級13.1Gbps80安路科技安路科技-紫光同創(chuàng)Logos-2系列(PG2L100H)千萬門級6.6Gpbs8智多晶--資料來源：復(fù)旦微電招股說明書，鼎興量子，浙商證券研究所2.4.4優(yōu)勢3：億門級FPGA成功導(dǎo)入，客戶資源豐富億門級FPGA進展順利，國內(nèi)數(shù)百家客戶已導(dǎo)入產(chǎn)品。公司于2018年推出億門級FPGA產(chǎn)品，2019年正式向市場導(dǎo)入，2020年公司的前五大客戶中有四家已導(dǎo)入公司億門級FPGA產(chǎn)品。截止2021年底，公司累計向300家客戶銷售28nm工藝制程的FPGA產(chǎn)品。億門級FPGA產(chǎn)品進展順利，將在未來持續(xù)助力公司業(yè)績增長和毛利率增長。2020年2019年客戶順位應(yīng)用領(lǐng)域銷售內(nèi)容金額(萬元)應(yīng)用領(lǐng)域銷售內(nèi)容金額(萬元)第一信號處理等信號處理第二信信第三信第四信號處理第五信號處理7.88計前五大客戶合計7029.8646.22%前五大客戶合計5117.6461.03%2.4.5優(yōu)勢4：持續(xù)高研發(fā)投入，積極研發(fā)十億門級FPGA研發(fā)費用持續(xù)領(lǐng)先同行，積極研發(fā)十億門級FPGA。公司保持高研發(fā)費用投入，2022年研發(fā)費用達(dá)7.35億元，研發(fā)費用率為20.95%，2018-2022年公司研發(fā)費用在國內(nèi)同比公司中持續(xù)保持領(lǐng)先。目前公司正在積極開展14/16nm工藝制程的十億門級產(chǎn)品的開發(fā)，確保公司在國產(chǎn)可編程器件領(lǐng)域技術(shù)上的領(lǐng)先地位，不斷提升產(chǎn)品競爭力，贏得客戶的品牌。wwwwstockecomcn年外均高于國內(nèi)同比公司(億元)復(fù)旦微電研發(fā)費用(億元)紫光國微研發(fā)費用(億元)安路科技研發(fā)費用(億元)8642089012書，各公司年報，浙商證券研究所國產(chǎn)替代大背景下，公司有望深度受益。由于起步較晚，我國FPGA研發(fā)基礎(chǔ)相對薄弱，研發(fā)人員稀缺?，F(xiàn)如今在國產(chǎn)替代大背景下，公司背靠復(fù)旦大學(xué)，集中人才加速攻克技術(shù)難點。隨著公司在十億門級FPGA產(chǎn)品的研發(fā)進程持續(xù)推進，公司有望填補國產(chǎn)廠商在高端FPGA領(lǐng)域的空白，未來將深度受益于國產(chǎn)替代機遇。3下游應(yīng)用豐富，多業(yè)務(wù)高景氣發(fā)展3.1.1安全與識別芯片：公司第一收入來源，產(chǎn)品線豐富安全與識別芯片是公司最主要收入來源，量價穩(wěn)定增長。安全與識別芯片是公司主營業(yè)務(wù)中占比最大的業(yè)務(wù)，營收從2018年的6.90億元增長至2022年的9.76億元，2022年增務(wù)的比例從2018年的48.80%下降至27.80%。2022年安全與識別芯片銷量為17.46億顆，同比增長14.91%，均價為0.56元/顆。)安全與識別芯片收入(億元)YOY(%，右軸)8642020182019202020212022%FPGA其他芯片%%%48%34%36%28%49%8018012資料來源：公司招股說明書，公司公告，浙商證券研究所wwwwstockecomcn圖30：公司安全與識別芯片銷量(億顆)銷售量(億顆)Y (%，右軸)2020%15%1510%5%100%-5%5010%15%20182019202012圖31：公司安全與識別芯片均價(元/顆)均價(元/顆)YOY(%，右軸)30%20%10%0%-20%8018012安全與識別芯片產(chǎn)品線多樣化，智能卡與安全芯片占比最大。公司的安全與識別芯片主要分為RFID與存儲卡芯片、智能識別設(shè)備芯片和智能卡與安全芯片，產(chǎn)品線廣泛。其中智能卡與安全芯片占比最大，2020年實現(xiàn)營收3.58億元，占比為58.80%。年安全與識別芯片各產(chǎn)品營收(萬元)智能卡與安全芯片(萬元)其他(萬元)智能卡與安全芯片(萬元)其他(萬元)智能識別設(shè)備芯片(萬元),00000008080資料來源：公司招股說明書，公司年報，浙商證券研究所圖33：公司2018-2020年安全與識別芯片各產(chǎn)品營收占比%8080資料來源：公司招股說明書，公司年報，浙商證券研究所3.1.2RFID與存儲卡芯片：物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展推動市場規(guī)模持續(xù)增長RFID芯片是一種無線射頻識別技術(shù)，可以無需接觸讀取數(shù)據(jù)。RFID技術(shù)利用無線射頻識別技術(shù)，可通過無線電信號來識別目標(biāo)并讀寫數(shù)據(jù)，無需機械或光學(xué)接觸。相較于其他感知技術(shù)，如二維碼、條形碼等，RFID具有許多優(yōu)勢，如無需接觸、可自動識別等。在適用環(huán)境、讀取距離、讀取效率和可讀寫性方面，RFID技術(shù)的限制相對較少。物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展推動射頻識別市場持續(xù)增長。RFID作為物聯(lián)網(wǎng)的子行業(yè)，位于感知層，是實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)的前提和發(fā)展的基礎(chǔ)。隨著物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用范圍不斷擴大，RFID將成為重點發(fā)展和主流的感知層技術(shù)。隨著成本的下降，RFID有望在高度智能化的社會中替代二維碼、條形碼。目前，RFID芯片已經(jīng)廣泛應(yīng)用于零售、汽車電子標(biāo)識、醫(yī)療保健、食品安全、紡織洗滌、圖書館等多個領(lǐng)域。根據(jù)沙利文數(shù)據(jù)，2020年全球RFID芯片市場規(guī)模為15.93億wwwwstockecomcn/360其余RFID芯片市場規(guī)模(億元)中國RFID芯片市場規(guī)模(億元)7.972.0847.0436.7343.512.14680公司的RFID芯片集中在高頻和超高頻頻段，產(chǎn)品布局全面。公司的高頻RFID產(chǎn)品在耗材防偽、教育、游戲道具、無人零售、圖書館等領(lǐng)域市場份額領(lǐng)先，2020年在國內(nèi)非接觸邏輯加密芯片領(lǐng)域市占率超過60%。同時，公司正在積極推廣超高頻RFID領(lǐng)域的EPC協(xié)議讀寫器芯片和標(biāo)簽芯片、雙頻測溫芯片等產(chǎn)品，以期在UHFRFID領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)新的市場突破。3.1.3智能卡與安全芯片：公司產(chǎn)品國內(nèi)領(lǐng)先，是公司重點發(fā)展方向伴隨通訊網(wǎng)絡(luò)升級及EMV遷移，智能卡芯片行業(yè)迎來快速增長，中國為主要市場之一。智能卡芯片是指粘貼或鑲嵌于卡中的內(nèi)置嵌入式CPU芯片，包括雙界面CPU卡芯片、非接觸式/接觸式CPU卡芯片等。近年來，智能卡由于拓展性、便捷性及安全性較高，被廣泛應(yīng)用于各領(lǐng)域。中國智能卡產(chǎn)業(yè)經(jīng)過多年發(fā)展取得了顯著的成績，現(xiàn)在已經(jīng)成為世界上最大的智能卡市場之一，金融、交通、通信、電力、社保和身份識別等是智能卡wwwwstockecomcn/36的主要應(yīng)用領(lǐng)域。根據(jù)沙利文數(shù)據(jù)，2022年全球智能卡芯片市場規(guī)模預(yù)計為36.39億美元，同比增長3.82%，18-22年CAGR為2.71%；2022年中國智能卡芯片市場規(guī)模預(yù)計為121.22億元，同比增長6.37%，18-22年CAGR為6.03%。其余智能卡芯片市場規(guī)模(億元)中國智能卡芯片市場規(guī)模(億元)011371281181301017713012712512713013312910712111496938983201420152016201720182019E2020E2021E2022E2023E智能卡與安全芯片產(chǎn)品國內(nèi)領(lǐng)先，是公司重點發(fā)展方向。公司的智能卡與安全芯片產(chǎn)品支持多種安全加密算法，具有容量大、安全性高等特點，目前已陸續(xù)推出了多款接觸式、非接觸式以及雙界面CPU卡芯片，符合住建、社保、衛(wèi)生、交通、金融等國家部委標(biāo)準(zhǔn)，廣泛用于證件、交通、社保、金融等領(lǐng)域，在國內(nèi)智能卡領(lǐng)域處于領(lǐng)先梯隊。自2006年推出首款非接觸式CPU卡芯片F(xiàn)M1208以來，又陸續(xù)推出了FM1216、FM1232、FM1280等多款產(chǎn)品，方便用戶靈活應(yīng)用。近年公司推出針對物聯(lián)網(wǎng)的安全SE芯片和安全MCU芯片，在門鎖、門禁、表具以及汽車TBOX等多個應(yīng)用得到批量的使用。列位應(yīng)用領(lǐng)域的首款非接觸式CPU卡芯片品城市一卡通或市民卡領(lǐng)域為社保、金融等領(lǐng)域應(yīng)用開發(fā)的一款社保、金融、公交等領(lǐng)域在中國農(nóng)業(yè)銀行、中國銀行、中國建設(shè)銀行、交通銀行等銀行獲得了批量應(yīng)用在門禁、門鎖、表具等眾多設(shè)備中片得到廣泛的應(yīng)用3.2非揮發(fā)存儲器：均價高速增長，NORFlash收入貢獻(xiàn)最大3.2.1非揮發(fā)存儲器業(yè)務(wù)均價高速增長，NORFlash存儲器營收占比最大wwwwstockecomcn/36非揮發(fā)存儲器應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，公司產(chǎn)品線豐富。存儲芯片是指利用電能方式存儲信息的半導(dǎo)體介質(zhì)設(shè)備，其存儲與讀取過程體現(xiàn)為電子的存儲或釋放，是應(yīng)用面最廣、市場比例最高的集成電路基礎(chǔ)性產(chǎn)品之一。非揮發(fā)存儲器是存儲器的一類，所存儲的信息在電源關(guān)閉后仍能長時間存在，不易丟失。公司的存儲器分為EEPROM，NORFlash及SLCNANDFlash三類，產(chǎn)品線可提供多種接口、各型封裝、全面容量、高性價比的非揮發(fā)存儲器產(chǎn)品。況產(chǎn)品類型產(chǎn)品介紹應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)品或終端樣圖存儲器FMFM/FM93CSPIKbit模組、智能電表、通訊、家顯示器、液晶面板、汽車電計算機內(nèi)存條、醫(yī)療儀器、儀表、藍(lán)牙模塊、密碼鎖等存儲器SPI通用并行接56Mbit腦及屏模組、智能電表、安防監(jiān)控、器、芯片合封、工控儀表、藍(lán)牙模塊、高可靠等存儲器NFIit汽車電子、醫(yī)療儀器等非揮發(fā)存儲器業(yè)務(wù)收入高速增長，5年內(nèi)均價增長3倍。公司非揮發(fā)存儲器業(yè)務(wù)營收022年的9.40億元，22年增速為30.41%，5年CAGR為26.87%；營收占比穩(wěn)定，2022年占主營業(yè)務(wù)比重為27%，是公司第二大收入來源；2022年非揮發(fā)存儲器銷量為5.40億顆，均價為1.74元/顆，均價22年增速為163.22%，實現(xiàn)5 Y (%，右軸)80%86460%40%20%0%20-20%20182019012%%%20%31%28%27%26%8018012資料來源：公司招股說明書，公司年報，浙商證券研究所wwwwstockecomcn/36圖39：公司非揮發(fā)存儲器銷量(億顆)銷售量(億顆)YOY右軸)60%40%820%60%4-20%201-40%-60%2201820192020圖40：公司非揮發(fā)存儲器均價高速增長(元/顆)均價(元/顆)2.00200%1.501.00150%100%50%0.500%0.0020182019-50%201NORFlash存儲器營收占比最大。公司的非揮發(fā)存儲器主要分為EEPROM存儲器、NORFlash存儲器和SLCNANDFlash存儲器，在2020年的占比分別為36.04%、55.25%和8.71%。其中NORFlash存儲器營收占比最大，2020年實現(xiàn)營收2.82億元，增速為81.49%。圖41：2018-2020年公司非揮發(fā)存儲器各產(chǎn)品營收(億元)EEPROM存儲器(億元)NORFlash存儲器(億元)SLCNANDFlash存儲器(億元)8080資料來源：公司招股說明書，公司公告，浙商證券研究所圖42：2018-2020年公司非揮發(fā)存儲器各產(chǎn)品營收占比EEPROM存儲器NORFlash存儲器SLCNANDFlash存儲器%8080資料來源：公司招股說明書，公司公告，浙商證券研究所3.2.1EEPROM存儲器：市場持續(xù)擴容，公司是國內(nèi)領(lǐng)先廠商EEPROM應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，市場規(guī)模持續(xù)增長。EEPROM(ElectricallyErasableProgrammablereadonlymemory)存儲器是支持電可擦除的非揮發(fā)存儲器，是一種即插即用 (Plug&Play)的小容量可編寫只讀存儲設(shè)。EEPROM憑借其體積小、接口簡單、高可靠性、功耗低等優(yōu)點，廣泛應(yīng)用于手機模組、消費電子、工業(yè)、通訊、醫(yī)療等應(yīng)用領(lǐng)域。根據(jù)賽迪顧問數(shù)據(jù)，預(yù)計2022年全球EEPROM整體市場規(guī)模為8.69億美元，22年增速為CAGR03%。公司在國產(chǎn)EEPROM廠商中排名前三。根據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2018年STMicroelectronics、Microchip(Atmel)、聚辰半導(dǎo)體是全球前三名EEPROM廠商，公司占有全球約3.49%的市場份額，在國產(chǎn)廠商中排名第三。wwwwstockecomcn/36全球EEPROM市場規(guī)模(億美元)YOY(%，右軸)8642010%0%2016201720182019E2020E2021E2022E2023E微電招股說明書，浙商證券研究所roelectronicsiconductorrochipAtmelCRohm華虹1.92%其他5.42%Rohm3.25%STMicroelectronics37.00STMicroelectronics37.00%輝芒微電子5.20%ABLIC5.80%ONSemiconductor6.71%聚辰半導(dǎo)體8.71%Microchip(Atmel)23.03%資料來源：賽迪顧問，聚辰股份招股說明書，浙商證券研究所公司EEPROM產(chǎn)品制程先進，多領(lǐng)域頭部客戶已導(dǎo)入。公司的EEPROM產(chǎn)品在工藝節(jié)點方面已達(dá)到0.13μm，基本達(dá)到該器件機理的物理性能極限，并與國際最先進的EEPROM制程處于相同水平。公司EEPROM產(chǎn)品包括I2C兩線串行總線、SPI接口總線、三線式Microwire總線、SPD專用等四個系列，產(chǎn)品類型覆蓋齊全。在智能電表領(lǐng)域，公司EEPROM產(chǎn)品在2020年銷售量超過5000萬顆，國網(wǎng)在同年的智能電表招標(biāo)量為5221.7萬只；在汽車電子領(lǐng)域，公司產(chǎn)品已進入寧德時代、吉利汽車等重點客戶；在手機攝像頭模組領(lǐng)域，公司產(chǎn)品已進入LG、VIVO、OPPO、聯(lián)想等知名客戶。2020年2019年客戶順位主要應(yīng)用領(lǐng)域主要銷售內(nèi)容金額(萬元)入比重主要應(yīng)用領(lǐng)域主要銷售內(nèi)容金額(萬元)第一手機攝像頭模組等7.774.57%通信產(chǎn)品NANDFlash第二空調(diào)、電表、網(wǎng)絡(luò)通信產(chǎn)品等絡(luò)通信產(chǎn)品、WiFi模塊、電視機、內(nèi)存條模組第三C板、網(wǎng)絡(luò)通信產(chǎn)品、內(nèi)存條模組等手機攝像頭模組73.2.2NORFlash存儲器：兩大供應(yīng)商退出，公司有望持續(xù)提升份額NORFlash存儲器應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。在嵌入式存儲芯片領(lǐng)域，NORFlash是一種主要的應(yīng)用技術(shù)，具有隨機存儲、高可靠性、快速讀取和可執(zhí)行代碼等特點。下游應(yīng)用主要集中在手機模組、網(wǎng)絡(luò)通訊、數(shù)字機頂盒、汽車電子、安防監(jiān)控、行車記錄儀、穿戴式設(shè)備等消費領(lǐng)域。wwwwstockecomcn/36公司NORFlash營收占全球銷售額比重提升至1.63%。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，2016-2021年全球NORFlash市場規(guī)模由約18.57億美元增至約28.84億美元，CAGR達(dá)9.20%。公司2020年NORFlash營收為2.82億元，占全球銷售額比重由2018年的1.17%提升至2020年的1.61%。全球NORFlash市場規(guī)模(億美元)YOY(%，右軸)5025%20%15%10%5%0%-5%68768701資料來源：ICinsights，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院，浙商證券研究所圖46：2016-2021全球NORFlash市場份額情況華邦旺宏兆易創(chuàng)新賽普拉斯美光其他%68768701資料來源：CINNOResearch，前瞻產(chǎn)業(yè)研究院，浙商證券研究所兩大供應(yīng)商退出市場，公司有望持續(xù)提升份額。美光科技、賽普拉斯為NORFlash市場的兩大重要供應(yīng)商，美光科技在2017年退出NORFlash市場，準(zhǔn)備之后全力沖刺DRAM和NANDFlash；賽普拉斯也宣布退出中低容量的NORFlash市場，專注于高容量的車用和工業(yè)領(lǐng)域。隨著兩大重要供貨商的推出，復(fù)旦微電有望在未來持續(xù)提升NORFlash市場份額。3.2.3SLCNANDFlash存儲器：成為代碼存儲主流配置，公司擦寫次數(shù)優(yōu)勢明顯SLCNANDFlash優(yōu)勢突出，成為代碼存儲的主流配置。NANDFlash采用"串、與"結(jié)構(gòu)組織存儲單元陣列，具有更高的數(shù)據(jù)存儲密度和較高的可靠性，是高數(shù)據(jù)存儲密度的理想解決方案。近年來基于物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、工業(yè)控制、5G等新興領(lǐng)域的發(fā)展，中低容量 (1Gbit-4Gbit)SLCNANDFlash存儲芯片因為較高的讀寫速度、較長的壽命及較高的可靠性成為各類代碼存儲的主流配置。國產(chǎn)廠商在SLCNANDFlash領(lǐng)域的份額有望持續(xù)提升。根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)，預(yù)計2022年全球SLCNAND市場規(guī)模為23.63億美元，2019-2024年CAGR為6%。根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，NAND市場主要由三星電子、鎧俠、西部數(shù)據(jù)、美光科技、英特爾和海力士等六家IDM供應(yīng)商壟斷，2020年合計市場份額超過98%。但其投入集中在大容量的3DNAND產(chǎn)品方向，而在中小容量SLCNAND領(lǐng)域，國內(nèi)外主流工藝節(jié)點差距較小，國際大廠工藝先進的優(yōu)勢無法得到充分發(fā)揮，國內(nèi)Fabless廠商的份額有望持續(xù)提升。wwwwstockecomcn/36AND50SLCNAND全球市場規(guī)模(億美元)YOY(%，右軸)2017201820192020E2021E2022E2023E2024E公司SPISLCNANDFlash在擦寫次數(shù)的優(yōu)勢明顯。NANDFlash有四種類型：SLC、MLC、TLC、QLC。其中SLC(Single-LevelCell,SLC)NAND有更高的耐用性，單元擦寫壽命可達(dá)到10萬次，遠(yuǎn)超其他三種類別的NAND，因此適用于各種消費和工業(yè)應(yīng)用，其具有較長的使用壽命。公司SLCNANDFlash存儲器產(chǎn)品采用SPI(SerialPerripheralInterface)接口，由于近些年來嵌入式電子系統(tǒng)的性能及規(guī)格提升，對更大的代碼存儲空間需求增加，SPISLCNANDFlash在因為性價比高、軟件控制便捷等優(yōu)勢快速發(fā)展，在光調(diào)制解調(diào)器、WiFi6路由器，4GLTE數(shù)據(jù)卡、4G功能手機等領(lǐng)域逐步普及應(yīng)用。關(guān)鍵指標(biāo)復(fù)旦微電兆易創(chuàng)新東芯半導(dǎo)體華邦電子旺宏電子容量2Gb2Gb2Gb2Gb2Gb量產(chǎn)制程38nm/40nm38nm38nm46nm19nm工作電壓范圍2.7-3.3V2.7-3.3V2.7-3.3V2.7-3.3V2.7-3.3V工作溫度范圍-20-85℃-20-85℃-20-85℃-20-85℃-20-85℃最高工作頻率104MHz104MHz104MHz104MHz104MHz擦寫次數(shù)10萬次5-10萬次5-10萬次5-10萬次5-10萬次數(shù)據(jù)保持時間10年10年10年10年10年E2D(靜電釋放)等級2KV2KV2KV2KV2KVCU3.3.1智能電表MCU龍頭，深度受益新一輪電表更換周期智能電表MCU市場地位領(lǐng)先，銷量受電網(wǎng)公司招標(biāo)量直接影響。智能電表MCU屬特定細(xì)分領(lǐng)域產(chǎn)品，其市場銷量受國家電網(wǎng)、南方電網(wǎng)招標(biāo)計劃影響較大。2020年公司在國家電網(wǎng)單相智能電表MCU的市場份額排名第一，在60%左右，下游客戶覆蓋江蘇林洋、威勝集團、杭州海興、寧波三星、東方威思頓、浙江正泰、河南許繼、杭州炬華、深圳科陸、杭州華立等國內(nèi)主要表廠。國網(wǎng)智能電表更換周期已經(jīng)開啟，招標(biāo)數(shù)量已見回升。國家電網(wǎng)智能電表在2009年開始集中招標(biāo)，2014到2015年達(dá)到招標(biāo)量高點，隨后隨著智能電表覆蓋率不斷提升，該輪電表改造的市場需求迅速收窄，國網(wǎng)的招標(biāo)量在2017年呈現(xiàn)較為明顯的下滑趨勢。而智能wwwwstockecomcn/36電表的使用壽命一般為10年左右，隨著早期投入使用的智能電表近年來陸續(xù)進入更換周期，從2018年下半年開始，國網(wǎng)招標(biāo)量與智能電表MCU銷量同步復(fù)蘇。2020年國網(wǎng)智能電表招標(biāo)量為5,221.7萬只，較2019年有所下降，主要是因為剛剛于2020年第二次電能表招標(biāo)中采用2020版新標(biāo)準(zhǔn)，周期有所調(diào)整。2022年國網(wǎng)在通常的兩次招標(biāo)外，新增一批電表招標(biāo)，已完成新增批次加第一批招標(biāo)總量達(dá)到4235萬臺，第二批招標(biāo)總量達(dá)到2779萬臺,總比同比增長5.11%。新一代IR46標(biāo)準(zhǔn)出臺，智能電表MCU需求將大大提升。從2019年開始，包括國家電網(wǎng)在內(nèi)的多個行業(yè)相關(guān)方密集討論了有關(guān)下一代智能電表的技術(shù)、功能、標(biāo)準(zhǔn)等細(xì)則。2020年8月份，國家電網(wǎng)出臺了智能電表新標(biāo)準(zhǔn)IR46。根據(jù)IR46要求，智能電表的法制計量功能與管理功能需作物理分離，即“雙芯”智能電表設(shè)計模式。在“雙芯”智能電表模式中，原先的單MCU系統(tǒng)將分為雙MCU系統(tǒng)，對應(yīng)的智能電表MCU需求將大幅增長，對應(yīng)的智能電表MCU廠商也將迎來業(yè)績上升期。圖48：2018-2022年國家電網(wǎng)智能電表招標(biāo)(萬顆)000000890123.3.2通用MCU下