TFTLCD工程中英對照表

TFT-LCD工程中英對照表2023/5/27TFTLCD工程中英對照表材料名詞用語用語說明備注(Process)Gas(制程)氣體，目前大多數(shù)種類的氣體，多為提供CVD，Sputter及干蝕刻電漿源之用

AC-1帶靜電防止劑（ESD-Preventer），在上光阻機內(nèi)使用，防止靜電產(chǎn)生，破壞玻璃組件

Acetone丙酮

ACF(AnisotropicConductiveFilm)各向異性導電膠

Al(Aluminum)鋁

Alcohol酒精

Al-EtchantAL刻蝕液：成份中含乙酸CH3COOH、磷酸H3PO4及硝酸HNO3，主要用來蝕刻Mo/Al/Mo的沈積層

AlNd(AluminumandNeodymiumAlloy)鋁和釹的合金以上皆為濺鍍機金屬靶的材料之一

APRPlate：AsahikaseiPhotosensitiveResin印刷版

Ar氬氣，制程氣體，用來轟擊濺鍍機上的金屬靶或常用為加熱設(shè)備的熱傳媒介

a-Si(amorphoussilicon)非晶硅，TFT沈積層之一

AUBall金球，摻雜與Seal膠中，用以導通上下基板，取代TR

BackCover背板：構(gòu)成背光源的主體結(jié)構(gòu)，承載其他部品

BackLightUnit背光源：為液晶模塊提供光源BarMirror條形鏡，裝于Stage上，用于反射激光干涉儀發(fā)出的激光，從而反映出Stage當前的位置BCl3氯化硼，制程氣體，在干蝕刻中用以作為蝕刻AlNd的電漿源

Bezel金屬框架：與背光源卡合，控制模塊長和寬的最大尺寸

TFTLCD工程中英對照表材料名詞用語用語說明備注BHF成份中含氟化銨NH4F及HF，主要用來蝕刻7PEP中的SiON

CCD：ChargeCoupledDevice電荷耦合器件

CCFL：ColdCathodeFluorescentLamp冷陰極熒光燈：背光源中根本的發(fā)光器件

CDA(CompressedDryAir)壓縮高壓干燥空氣

CF(ColorFilter)彩色濾光片：:液晶顯示元件的主要原材料,印刷有一定的順序排列的R/G/B像素的玻璃基板

CF4四氟化碳……制程氣體，常用的主要干蝕刻電漿源以為提供蝕刻主原料氟的來源

Chip芯片

Cl2氯氣，制程氣體

Coating上光阻

COF:ChipOnFilm薄膜芯片集成

COG(ChiponGlass)玻璃芯片集成：芯片接合在玻璃

Detergent洗劑

Detergent(LH-300)界面活性劑的一種（清洗機用來清洗玻璃表面用LH-300為供貨商型號）

DHF成份為49%氫氟酸HF，主要為濕蝕刻機中用來蝕刻7PEP中的SiNx膜DiffusionSheet擴散膜：使導光板出射的光分布均勻DIW(De-IonizedWater)去離子水

DriverIC驅(qū)動集成電路EndSeal封口膠FPC(FlexiblePrintedCable)可撓性印刷線路

TFTLCD工程中英對照表材料名詞用語用語說明備注Glass,substrateorglasssubstrate玻璃基版

Glove手套

H2氫氣，制程氣體

Hairnet網(wǎng)帽

HCl氯化氫，制程氣體，蝕刻n+時的電漿源之一

He氦氣，制程氣體，混合在其它制程氣體中，共同形成電漿源，使電漿組成分布均勻

Hood頭罩

ILB(InnerLeadBonding)內(nèi)引線焊接

IPA(IsopropylAlcohol)異丙醇：主要用來作為設(shè)備擦拭液，在去光阻制程中亦用來清除玻璃基板上的有機殘留物（如光阻或去光阻液）

IR(Infra-Red)紅外線

ITO(IndiumTinOxide)銦錫氧化物

ITO-EtchantITO刻蝕液：成份中含鹽酸HCl及硝酸HNO3，主要用來蝕刻7PEP中的Poly-ITO

Kr氪氣……制程氣體，用來轟擊濺鍍機上的金屬靶

L.G.P:LightGuidePlate導光板:將從光源收到的水平光線進行方向改變，轉(zhuǎn)換成向上端出射LAL-50含NH4F與HF，為清洗機用來清洗玻璃表面氧化層的化學溶液LampReflectorLEDCover燈反射罩：將從光源發(fā)出的光集中導向到導光板的入射面

LC(LiquidCrystal)液晶，既具有液體的流動性，又具有晶體的各向異性，液晶顯示元件的主要原材料之一LED:LightEmittingDiode發(fā)光二極管：背光源中根本的發(fā)光器件Mask口罩

TFTLCD工程中英對照表材料名詞用語用語說明備注Material材料

Metal金屬

MI第一次沈積的（闡極）金屬膜如MoW

MII第二次沈積的（源極和汲極）金屬膜如MoAlMo

Mo(Molybdenum)鉬

MoldFrame塑膠框架:與背板相卡合，支撐玻璃面板

Monitor監(jiān)視器

MoW(Moly-tungsten)鎢化鉬

n+(或n+a-Si)摻雜磷的非結(jié)晶硅，TFT沈積層之一

N2氮氣，制程氣體，常用為破真空Vent或吹干的媒介

N2O笑氣，制程氣體

N-300去光阻液，N-300為廠商型號，成份為單乙醇銨與單丁醚的混合物

NBA(1-butylAcetate)乙酸正丁酯，主要用來清洗旋轉(zhuǎn)涂布光阻時殘留在玻璃邊緣的光阻液

NF3氟化氮，制程氣體，常用為清除CVD反應(yīng)室壁沈積硅Si媒介NH3氨，制程氣體O2常用來作電漿的基本組成，

O3Asher為去光阻機的模塊之一，用來去除制程的有機殘留O3（Ozone）臭氧，主要為各制程用來清除有機物的污染或殘留OxalicAcid(H2C2O4)草酸，濕蝕刻機中用來蝕刻5PEP中的a-ITO膜

TFTLCD工程中英對照表材料名詞用語用語說明備注Panel面板

PCB(PrintedCircuitBoard)印刷電路板

PH3磷化氫，制程氣體

PIink(polyimide)聚亞酰胺

Plasma等離子體

Polarizer偏光片

Polyfron均壓紙,基板壓合時使用,用于分隔基板,可使壓力均勻分布以及減少雜質(zhì)所造成的損害

PR：PhotoResist光刻膠

PrismSheet棱鏡膜：縮小可視角度增加輝度

Probe（測試機的）探針

ProtectorSheet保護膜：保護棱鏡膜不被劃傷，并具有微弱的擴散作用

ReflectorSheet反射膜：為了把透過的光重新向?qū)Ч獍鍍?nèi)射入

Rubbingcloth配向布,主要分為rayon（尼龍）與cotton（棉）兩種，顧名思義，就是用于摩擦的布,用于rubbing機臺,使基板產(chǎn)生配向,使用前須先挑除雜質(zhì),稱為挑布

Screw螺絲：將電路板固定于背板上；保證電路板通過背板接地SD：Sourcedriver數(shù)據(jù)驅(qū)動器Seal封框膠，保證TFT于C/F貼合，同時是LC與外界隔絕

SF6氟化硫，制程氣體，常用的主要干蝕刻電漿源以為提供蝕刻主原料氟的來源ShieldCover屏蔽蓋板：保護電路板及元件SiH4硅甲烷……制程氣體（泄漏有爆炸危險）

TFTLCD工程中英對照表材料名詞用語用語說明備注SiliconeRubber硅質(zhì)墊片：貼附于塑膠框架上，有彈性，用來放置玻璃面板

SiNx(x為Si與N的比例)氮化硅，TFT沈積層之一

SiON(應(yīng)寫為SiOxNy因O,N的比例不一定)氮氧化硅，TFT沈積層之一

Spacer或MP(MicroPearl)隔墊物,功能在于維持CF與TFT兩塊玻璃間之間隙距離

TAB(TapeAutomatedBonding)卷帶式晶粒接合

Tape膠帶

Target靶

Tcon：TimingController時序控制器

TCP:TapeCarrierPackage帶載封裝

TFT(ThinFilmTransistor)薄膜晶體管*注.

Thinner稀釋劑，Coater單元自身清潔用的化學品

TMAH：TetramethylammoniumHydroxide四甲基銨氫氧化物，是顯影液的主要成分

Transfer或ConductivePaste或Agpaste銀膠或稱導電膠

UPW(Ultra-PureWater)超純水UVsealantUV膠,用于兩塊玻璃基板組合時假固定用γ-Butyrolactoneγ-丁內(nèi)酯,簡稱γ液,用于清除APR版上的PI

TFTLCD工程中英對照表工程名詞用語用語說明備注Aging老化

Airshower氣浴室

Anneal回火

Array排列,指在玻璃基板上做TFT的制程

Assembly組裝

Bake烘烤

Cellcell完成后的在制品(貨)

CJ指高壓水洗

Cleaning清洗（Cleaner的動作稱為Cleaning）

Cool冷卻

Cure烘烤,鍵結(jié)硬化

CVD(ChemicalVaporDeposition)化學氣相沉積

Deposition沉積

Develop顯影DryEtch干刻Dryetching干刻

EBR：EdgeBeadRemoving清除邊緣光刻膠EdgeExposure邊緣曝光，指在顯影前將玻璃基板邊緣光阻較厚的部分再曝光，以防曝光量不足，造成光阻在顯影后殘留EdgeRemover簡稱ER，指在旋轉(zhuǎn)涂布光阻后，用NBA洗凈殘留在玻璃邊緣的光阻Exposure曝光

TFTLCD工程中英對照表工程名詞用語用語說明備注FA(FailureAnalysis)失效分析

Gowningroom換衣間

Grind研磨

HB：HardBake后烘

Heat加熱

Hold留置在當站制程（如有質(zhì)量問題時）

ICP(InductiveCoupledPlasma)電感偶式電漿蝕刻機

Injection注射(LC-Injection:注入液晶)

Inspection檢驗

Inspection檢視

Load進料

LoadLock簡稱LL閉鎖，為大氣進入真空或真空進入大氣的媒介

Logoff除帳

Logon登帳Maintenance維修保養(yǎng)Mob:Mobility遷移率

Module模塊,指后段組裝制程MS指超音波水洗ODF(OneDropFill)LC直接滴注在玻璃基板上，然后完成C/F與TFT對合OLB(OuterLeadBonding)外引線焊接

TFTLCD工程中英對照表工程名詞用語用語說明備注Packing包裝

PECVD：PlasmaEnhancedCVD等離子體增強化學氣相沉積

PEP(photoengravingprocess)完成一次黃光制程叫做一個PEP

PIPost-bakePI后烤

PIPrebakePI預烤

PIPrint,PIcoaterPI印刷

PI：PatternInspection用于檢測各種Pattern不良

PM(PreventiveMaintenance)預防保養(yǎng)

Pre-bake預烘

Pre-bake預烤

Profile坡度角

Request請求,要求

Reserve預約

Rework重工RIE(Reactiveionetching)反應(yīng)性離子蝕刻Rinse噴淋

Rubbing配向SB：SoftBake前烘，即涂膠后的烘干設(shè)備SC：Spin-Coater旋轉(zhuǎn)涂膠Scrap報廢Scribe(1stscribe,2ndscribe)切割(有一次切割及二次切割)

TFTLCD工程中英對照表工程名詞用語用語說明備注SealPattern,Sealdispense框膠涂布

SealPre-bakeSeal預烤

Select選擇

SMD:SurfaceMountedDevice表面貼裝器件

Soldering焊接

SpacerSprayerSpacer散布

Spin旋轉(zhuǎn)（如SpinDryer：高速旋干器）

SprayPressure(SP)常壓噴淋(剝離液)

StabilityStep穩(wěn)定步驟

Start開始

StitchGate層Mask后測試項目，用于檢測實際各Shot間相對位置

Stockout將Cassette取出

Support支援

TP：TotalPitchGate層Mask后測試項目，用于檢測實際各Shot位置與設(shè)計值間偏差，為Cell對盒提供數(shù)據(jù)Transfer傳送,運送SB：SoftBake前烘，即涂膠后的烘干設(shè)備

SC：Spin-Coater旋轉(zhuǎn)涂膠Scrap報廢Scribe(1stscribe,2ndscribe)切割(有一次切割及二次切割)SealPattern,Sealdispense框膠涂布SealPre-bakeSeal預烤

TFTLCD工程中英對照表工程名詞用語用語說明備注Select選擇

SMD:SurfaceMountedDevice表面貼裝器件

Soldering焊接

SpacerSprayerSpacer散布

Spin旋轉(zhuǎn)（如SpinDryer：高速旋干器）

SprayPressure(SP)常壓噴淋(剝離液)

StabilityStep穩(wěn)定步驟

Start開始

StitchGate層Mask后測試項目，用于檢測實際各Shot間相對位置

Stockout將Cassette取出

Support支援

TP：TotalPitchGate層Mask后測試項目，用于檢測實際各Shot位置與設(shè)計值間偏差，為Cell對盒提供數(shù)據(jù)

Transfer傳送,運送

Transportation傳輸Unload卸貨VacuumAnneal真空回火

Warning警告WetEtch濕法蝕刻Yield良率

TFTLCD工程中英對照表工程名詞用語用語說明備注A/A：ATMArm大氣機械手

A/K：AirKnife空氣刀

AGV(AutomaticGuidedVehicle)自動搬運車

ALSR(LaserRepair)雷射修補機

AMEL;AMOT(FilmThickness)膜厚量測儀(前者簡稱Sopra,后者簡稱Nano)

AMGI(ParticleCounter)微粒子偵測，偵測玻璃表面微粒子數(shù)目及大小分布

AMOR;AMKL(PatternInspection)圖案或線路檢驗設(shè)備;主要在檢視沈積膜后、曝光后、蝕刻后及去光阻后表面的線路圖案檢查(前者簡稱Orbo,后者簡稱KLA)

AMOV(CD/Overlay)量測設(shè)備用以測量關(guān)鍵線寬CD,及藉量測Box重迭狀況來檢視Stepper的精度

AMSH(Microscope)高倍顯微鏡，主要在檢視曝光后、蝕刻后及去光阻后表面的線路圖案檢查(簡稱Olympus)

AMSP(SurfaceProfiler)表面輪廓檢查機，測量線路圖案的高低分布狀況，亦可藉此求得蝕刻速率(簡稱KLA-Tencor)

AMSR(SheetResistance)沈積膜的電阻值測試設(shè)備

AMVI(VisualInspection)目視檢查機，Array段制程的最后出貨前檢查

ANNI(AnnealOven)回火設(shè)備

AOI：AutoOpticalInspection自動光學檢測系統(tǒng)AOS：AlignmentOpticalSystem光學對位系統(tǒng)APC：AdaptivePressureController壓力自適應(yīng)調(diào)節(jié)器

ATAR(ArrayTester)ArrayDefect的測試設(shè)備ATOS(Open/ShortTester)斷短路測試機ATTG(TEGTesterorTFTDeviceMeasurement)TFT的電性測試設(shè)備Backside-Exposure背面曝光TFTLCD工程中英對照表工程名詞用語用語說明備注Breaker電源開關(guān),繼電器

Brush清洗機所使用之軟刷

Bumper保險杠

BF：Buffer設(shè)備里暫存玻璃的緩沖單元

Cassette裝在制品的架子

CDS：Coat&DevelopmentSystem涂膠顯影系統(tǒng)，是TRACK設(shè)備另一種更形象的稱謂

Chamber反應(yīng)室（如CVD,Sputter或干蝕刻）,槽

Charger充電器

Chiller熱交換器

Cleanbooth潔凈工作臺

Cleanlifter天井傳送車

Cleanroom潔凈室

Cleanshoes(dust-freeshoes,boots)無塵鞋

Cleansuit(bunnysuit,dust-freegarment)無塵衣Cleaner清洗機Coater涂膠單元

Computer計算機ContactAngle接觸角檢測機Controlbox電源控制箱Controller控制器Conveyor輸送帶

TFTLCD工程中英對照表工程名詞用語用語說明備注Conveyor傳送

Crane吊車（在Stocker內(nèi)）

DAC：Digital/AnalogConverter數(shù)模轉(zhuǎn)換器

DB：DehydrationBakeCleaner清洗后涂膠前的烘干設(shè)備

DC-AC：directcurrent-AlternatingCurrent直流-交流

Developer顯影機

DPM:DynamicPixelMap動態(tài)像素示意圖

DRC:DefectReviewCamera不良回測相機

EMO:EmergencyMachineOff設(shè)備緊急停止

Equipment設(shè)備（簡稱為EQP）

Etcher蝕刻機

Exposure曝光機

FFU(FanFilterUnit)風扇過濾器

FTIR：FourierTransformInfraredSpectroscopy傅氏轉(zhuǎn)換紅外線光譜分析儀GI：GateInsulator柵絕緣層HEPA(HighEfficientParticulateAir)filter高效能粒子空氣過濾網(wǎng)

Host主機HighPressure(HP)高壓噴淋(剝離液)ICP(InductiveCoupledPlasma)電感偶式電漿蝕刻機IMC：IntermediateCooling中間冷卻單元，用于在加熱之后對玻璃基板進行自然冷卻Laserrepair雷射修補TFTLCD工程中英對照表工程名詞用語用語說明備注L/L：LoadLock真空/大氣切換腔

LIM(LinearInductionMotor)Carrier線性感應(yīng)馬達傳送載具

LDO:Lowdropoutregulator低壓差線性穩(wěn)壓器

LS:LevelShifter電位移轉(zhuǎn)器

MagnetictapeAGV路徑所使用的磁條

MaskingBlade遮光板

MatchingBox匹配器

MFC：MassFlowController質(zhì)量流量控制器

MGV(ManualGuidedVehicle)人力搬運車

MHU：MechanicalHandlingUnit負責在各個Bake單元之間搬送玻璃基板

MM：Macro/Micro宏觀、微觀測試，用于抽測Mask后的產(chǎn)品宏觀Mura、ID以及微觀Pattern是否合格

MPA：MirrorProjectMaskAligner曝光機全稱，鏡像投影Mask對位儀

MUX:Multiplexer多路（復用）器

MVC:ModuleViewController模塊觀察控制器Notebook筆記型計算機（簡稱為NB）OHS(OverheadShuttle)天車或稱軌道車

PE(PlasmaEtch)電漿蝕刻機P/C：ProcessChamber反應(yīng)腔PAOS：PrimaryAlignmentOpticalSystem初次光學對位系統(tǒng)PPID：ProcessParametersID工藝參數(shù)地址PumpingStep抽真空步驟Raisedfloor(gratingfloor)高架地板

TFTLCD工程中英對照表工程名詞用語用語說明備注ReticleorMask光罩

RIE(ReactiveIonEtching)反應(yīng)式離子蝕刻機

RollBrush輥刷

RPSC：RemotePlasmaSourceCleaning遠程等離子源清洗

RTM(RotaryTransferMachine)旋轉(zhuǎn)傳送機

SCARAarmAGV之傳送手臂

SECS：SEMIEquipmentCommunicationStandard設(shè)備通訊標準

Shot一次掃描

Shower噴淋

Shuttle搬送單元，將玻璃基板在Coater內(nèi)各個部分間進行搬送

Sputter濺鍍機

Stepper步進式曝光機

Stripper剝離機

Tester測試機TMP：TurboMoleculePump渦輪分子泵Titler刻號機，廠內(nèi)部分的顯影機具有此功能，將玻璃基板的ChipID,GlassID及Veri-Code曝出，以為人員及機臺辦認之用

Tool工具,機臺UM：UltraMirror超級反射鏡，投影系統(tǒng)（包括凹面鏡、凸面鏡、梯形鏡各一塊）Valve閥門,控制閥X-Mag：XMagnificationX倍率放大器：位于UM之上，用于補正光線在X方向出現(xiàn)的扭曲。Vehicle運輸工具或載具TFTLCD工程中英對照表工程名詞用語用語說明備注Alarm警報

Alignment對位,對準

AP-Plasma常壓等離子

Batch批量

Battery電池

Bay作業(yè)區(qū)

Cancel取消

CD(criticaldimension)關(guān)鍵尺寸（線路關(guān)鍵處的線寬或間距1），各層Mask后測試項目，檢測Pattern尺寸是否符合規(guī)格

CIM(ComputerIntegrationManufacturing)計算機整合制造（指以計算機系統(tǒng)整合制造流程）

Cleanliness潔凈度

Comp.Completion的縮寫,意指完成

Contamination污染

Defect缺陷

DGS：DataGateShort數(shù)據(jù)線柵線短路Distortion扭曲度，衡量光線從Mask到達Plate后產(chǎn)生的扭曲程度Dust灰塵

Emergency緊急Empty空的ESD(Electro-staticDischarge)靜電釋放,靜電擊穿EtchingRate蝕刻速率(=蝕刻厚度/時間)Exit出口TFTLCD工程中英對照表工程名詞用語用語說明備注Focus聚焦，衡量成像清晰程度

FPD:FocalPlaneDeviation焦點水平偏離

FQA:FlatnessQualityArea平面平整性區(qū)域

GlassFiber玻璃纖維，摻雜與Seal膠中，維持膠高，保證盒厚

HMDSHexamethyldisilazane的簡寫，為一種化學中間體，用以增加光阻涂布時對芯片表面之附著力

Humidity濕度

I/O(Input/Output)輸入/輸出

ID(Identity)識別碼(如LotIDorChipID)

Instruction命令,指令

Inter-bay作業(yè)區(qū)和作業(yè)區(qū)之間

Intra-bay作業(yè)區(qū)之內(nèi)

IRIF(Infra-RedInterFace)紅外線界面

JigPressJig壓合

Laminarflow層流（流體力學名詞）LCD(LiquidCrystalDisplay)液晶顯示器Lot指生產(chǎn)在線的在制品或產(chǎn)品,簡稱「貨」

Note批注Operation作業(yè),操作Overlay重合精度，衡量Gate層外的其他各層與Gate層重合的程度Particle微粒子ParticleCounter灰塵顆粒檢測機TFTLCD工程中英對照表工程名詞用語用語說明備注PE(PlasmaEtch)電漿蝕刻機

Pin-Hole針點小凹陷

Pixel像素*注.

PolarizerLamination偏光片貼合

Precaution預防措施

Pressure壓力

Process制程

Production生產(chǎn)

Prohibit禁止

PS(PhotoSpacer)功能與普通的Spacer相同,一般用于大尺寸產(chǎn)品,且可得到較好的cellgap

Purge用CF或NF系列的氣體通入CVD清除器壁累積的硅

PVX：Passivation鈍化層

Quality品質(zhì)

Radical活性粒子Recipe程序,制程參數(shù)Release將hold住的貨放行,釋出

Report報告Reset重新設(shè)定Retrieve【計算機】檢索,擷取(數(shù)據(jù))RFGenerator射頻發(fā)生器。RFPower：RadioFreqencyPower射頻功率。TFTLCD工程中英對照表工程名詞用語用語說明備注RF：RadioFrequency射頻

RGB(Red,Green,Blue)指紅綠藍三原色

Sheet片(Array區(qū)玻璃基版計數(shù)單位)

Spec制程的質(zhì)量標準

Standard標準(指作業(yè)標準或質(zhì)量指針)

Stickymat腳踏黏墊

Stocker(cleandepot)存放Cassette(架子)的暫存區(qū)

Temperature(TEMP)溫度

Uniformity均勻性(類似(大-小)/平均值的概念)

UV：Ultraviolet紫外光

Vacuum真空

Vender廠商

Vent破真空，真空環(huán)境下的玻璃送至LoadLock閉鎖時，通入氮氣平衡壓力，以防止劇烈的氣壓變化造成破片

V-sync：Verticalsynchronization豎直方向同步信號Vth：VoltageofThreshold閾值電壓Wheel刀輪，材料為金剛石，主要用途為切割玻璃基板

WIP(WorkInProcess)在制品（制程在制品）TFTLCD工程中英對照表技術(shù)名詞用語用語說明備注ActiveArea有效顯示區(qū)域，即可以顯示文字圖形的總面積Activematrix在畫素或dot上設(shè)置主動組件，于寫入期間激活主動組件而寫入data電壓、其它期間則關(guān)閉主動組件以維持電壓之矩陣驅(qū)動方式。依據(jù)主動組件的種類區(qū)分為3端子型的TFT方式與2端子型的TFD（MIM）方式。2端子型的制造工程可簡化。Anti-glaretreatment在液晶面板表面設(shè)置凹凸，以降低鏡面反射之處理。Anti-glare處理的程度是利用積分球式光線透過率量測方式，以全光線透過率與散亂光透過率的比定義的。Anti-reflection在表面上包覆多層折射率不同的膜，用來消除界面的反射光之處理。ApertureRatio開口率，即每個像素可以透光的有效區(qū)域除以像素的總面積，開口率越高，整體畫面越亮。Apertureratio單一畫素中可透光面積與畫素總面積之比值。開口率之大小與TFT所使用之金屬導線特性及Cell制程能力有關(guān)。AspectRatio畫面比率，即畫面寬與高的比率，計算機畫面及一般影響畫面比率為4：3，HDTV可提供16:9的寬平面屏幕顯示。Aspectratio顯像后的resist膜，或用蝕刻形成于基板上的pattern之深度與寬度的比。Aspect比＝b/a（a：蝕刻的寬度，b：蝕刻的深度）B/M(BlackMatrix)于ColorFilter上，用來遮擋RGB各Pixel之間空隙，可大幅減少LCD光點見彼此干擾所產(chǎn)生的光害，呈現(xiàn)更穩(wěn)定且清晰的畫面品質(zhì)，提高閱讀舒適感，減輕長期使用造成的眼部壓力及疲勞感。Cellgap指TFT基板與colorfilter基板上ITO膜之間隙，間隙之大小會影響液晶顯示面板之穿透率及液晶反應(yīng)時間。CF(ColorFilter)為了使液晶彩色顯示器能顯示彩色，在液晶cell內(nèi)構(gòu)成的零件之一，在透明基板上依規(guī)則配列紅、綠、藍3個原色的pattern。Colorfilter一般是由遮光用的Blackmatrix、color顯示用的著色pattern、保護著色pattern的透明保護膜、以及驅(qū)動液晶用的透明電極膜等4種要素所構(gòu)成。ContrastRatio對比度，為黑色與白色之間的對比。比值越高，色彩越鮮明。Contrastratio液晶On/Off時最大輝度與最小輝度之比。液晶依畫面視角的不同，其contrast也會跟著改變，因此以最大的對比來表示。通常STN以10：1表示、TFT以100：1表示。TFTLCD工程中英對照表用語用語說明備注CRT(CathodeRadialTube)陰極射線管CS:Chargesharing電荷共享DatalineFT基板中傳達顯示信號之垂直方向的配線。因為接續(xù)在各畫素TFT的Source電極或Drain電極上，故又稱為Source線或Drain線。線寬通常為數(shù)um到10um不等。Dot構(gòu)成各畫素的要素點（顯示的最小構(gòu)成點）DPI(DotPerInch)點每英寸Duty占空比，高出點亮的閥值電壓的部分在一個周期中所占的比率DVI(DigitalVisualInterface)VGA數(shù)字接口ECB(ElectricallyControlledBirefringence)電控雙折射EL(ElectroLuminescence)電致發(fā)光，EL層由高分子量薄片構(gòu)成EMI:ElectromagneticInterference電磁干擾Flicker畫面輝度之周期性變動。也稱為閃爍。出現(xiàn)CrossTalk較多的畫面其Flicker也會較明顯。其起因與Crosstalk相同F(xiàn)PC(FlexiblePrintedCircuit)可彎曲印刷電路FPGA:FieldProgrammableGateArray現(xiàn)場可編程門陣列FSTN(FormulatedSTN)薄膜補償型STN,用于黑白顯示Grayscale指介于最大輝度與最小輝度之間的中間調(diào)顯示。數(shù)字信號輸入時，與2,3,4,6,8bit相對應(yīng)的有4,8,16,64,256階調(diào)。模擬信號輸入則可作無限階調(diào)之顯示。階調(diào)顯示的方式分為液晶驅(qū)動電壓變化及frame間的時間調(diào)節(jié)。H-sync：Horizontalsynchronization水平方向同步信號技術(shù)名詞TFTLCD工程中英對照表用語用語說明備注HTN(HighTwistedNematic)高扭曲向列的顯示類型LaserAnneal雷射回火,低溫多晶硅與非晶硅最大差異在于，LTPS的薄膜晶體管TFT，經(jīng)過雷射回火(Laseranneal)的制程步驟；利用雷射作為熱源，雷射光經(jīng)過投射系統(tǒng)后，會產(chǎn)生能量均勻分布的光束，投射于非晶硅結(jié)構(gòu)的玻璃基板上，當非晶硅結(jié)構(gòu)玻璃基板吸收雷射的能量后，會轉(zhuǎn)變成為多晶硅結(jié)構(gòu)LSB:LeastSignificantBit最低有效位Luminance明亮度指一對象之可見亮度。其取決于可反射光之多寡并由一平方公尺(cd/m2)內(nèi)之多少燭光來衡量其亮度。因表面物之反射屬性之多樣化，類似的照明度因?qū)ο蟊砻娣瓷鋵傩灾煌斐刹煌拿饕暥取＠?，同樣的光源照射于一黑一白的房間，黑色房間之明視度相較于白色房間的明視度是非常低而且昏暗。LVDS(LowVoltageDifferentialSignaling)低壓差分信號,數(shù)字顯示接口，具有高效能、高速與低功率消耗等特色。LVDT:LinearVariableDifferentialTransforms線性可變微分變換MLG:MultiLevelGate多階掃描Moire一種因LCD面板與背光模塊刻痕方向不能匹配所造成的光干涉現(xiàn)象。MSB:MostSignificantBit最高有效位ODC：OverdriveControl過驅(qū)動控制OE：Outputenable輸出使能信號PAL(PhaseAlternatingLine)逐行倒相制式PDN：PressureCookingTest信號驅(qū)動接口PDP(PlasmaDisplayPanel)等離子體顯示器Pitch指光罩上規(guī)則配列的pattern中，任意2個量測pattern中心點的距離。技術(shù)名詞TFTLCD工程中英對照表用語用語說明備注PixelPerInch指在ActiveArea對角線上單位英吋所具有之畫素數(shù)目，用以表示畫面之分辨率。Pre-bonding透過ACF將TCP以高精度定位于LCD面板上，然后利用ACF的半硬化性，以低溫熱壓著進行預先接合之工程，假壓著制程導入有助于高分辨率模塊量產(chǎn)設(shè)計。PRF：PulseRepetitionFrequency脈沖循環(huán)頻率PWM：Pulse-WidthModulation脈寬調(diào)制信號ResponseTime反應(yīng)時間，指的是屏幕畫素接收到信號后，由白轉(zhuǎn)黑(Tr)及由黑轉(zhuǎn)白(Tf)所需轉(zhuǎn)變時間。所需轉(zhuǎn)變時間是越短越好。較短的反應(yīng)時間使畫面轉(zhuǎn)換更為順暢。一般而言，其都低于60ms.Responsetime=Tr+TfRSDS：ReducedSwingDifferentialSignaling低擺幅差分信號Rubbingangle工作基板基準面與rubbingreel之間的角度。Rubbing的角度決定了視角的方向。S/R：ShiftRegister移位寄存器SSGC：SpreadSpectrumGenerateClock展頻產(chǎn)生信號STN(SuperTwistedNematic)超扭曲向列的顯示類型,具有扭轉(zhuǎn)約180度~270度構(gòu)造的nematic液晶或采用namatic液晶的顯示類型。以一定角度射入到液晶分子軸上的直線偏光由于雙折射性的緣故而變調(diào)成橢圓偏光。利用電場的有無將液晶分子控制在STN構(gòu)造與垂直配向之間，即可用雙折射性的變調(diào)加以驅(qū)動。黃色或藍色是較普遍的，采用特殊的位相膜或補償液晶板作白色顯示，也可以應(yīng)用于彩色顯示上。STV：Startverticalpulse幀掃描開始信號SVGA(SuperVGA)顯示器之顯像分辨率單位，其橫向掃描線數(shù)目為600條，縱向畫素為800顆，因此畫面總畫素數(shù)目為480,000顆。技術(shù)名詞TFTLCD工程中英對照表技術(shù)名詞用語用語說明備注SXGA顯示器之顯像分辨率單位，其橫向掃描線數(shù)目為800條，縱向畫素為1400顆，因此畫面總畫素數(shù)目為1,120,000顆。TN(TwistedNematic)扭曲向列的顯示類型,指使液晶分子做90度扭轉(zhuǎn)。使用驅(qū)動電壓低而且contrast比在100以上、可呈現(xiàn)高畫質(zhì)的TFT上（active方式）Touchpanel將menu顯示于CRT或LCD的顯示畫面上，只要碰觸畫面即可操作命令的面板。切換畫面即可翻頁，可作對話型操作。也利用于workdata之輸入上。TTL：Transister-Transister-Logic晶體管-晶體管邏輯電路Uniformity畫面的均勻度，即Panel分為數(shù)等份，分別測量其中心點的亮度，所測得的最小值除以最大值即是此Panel均勻度，均勻度越高表示Panel畫面越穩(wěn)定。UXGA顯示器之顯像分辨率單位，其橫向掃描線數(shù)目為1400條，縱向畫素為1600顆，因此畫面總畫素數(shù)目為2,240,000顆。VFD(VacuumFluorescenceDisplay)真空熒光顯示類型ViewAngle視角，即面對屏幕，往其上、下、左、右四方觀測，調(diào)整此屏幕直到其無法由此四方看到屏幕畫面之角度。以監(jiān)看者之視覺舒適，可調(diào)整視角之廣狹。VIOS：VoltageImagingOpticalSystem電壓成像光學系統(tǒng)WhiteChromaticity色溫，即為衡量RGB三原色的均衡值的測量方法，較高的色溫產(chǎn)生偏藍的白色，較低的色溫產(chǎn)生偏紅的白色。XGA顯示器之顯像分辨率單位，其橫向掃描線數(shù)目為768條，縱向畫素為1024顆，因此畫面總畫素數(shù)目為786432顆。TFTLCD工程中英對照表不良名詞TFTLCD工程中英對照表不良名詞TFTLCD工程中英對照表不良名詞TFTLCD工程中英對照表不良名詞TFTLCD工程中英對照表不良名詞TFTLCD工程中英對照表不良名詞TFTLCD工程中英對照表不良名詞TFTLCD工程中英對照表不良名詞TFTLCD工程中英對照表不良名詞TFTLCD工程中英對照表不良名詞TFTLCD工程中英對照表不良名詞TFTLCD工程中英對照表不良名詞TFTLCD工程中英對照表不良名詞TFTLCD工程中英對照表不良名詞TFTLCD工程中英對照表不良名詞TFTLCD工程中英對照表不良名詞TFTLCD工程中英對照表不良名詞TFTLCD工程中英對照表QA專用名詞用語用語說明備注AQL進行檢查時,檢查LOT的允許的質(zhì)量限制范圍BOM（BillOfMaterial）表現(xiàn)構(gòu)成產(chǎn)品的材料與材料間、材料與裝配件間等相互關(guān)系的目錄，指開發(fā)及生產(chǎn)/制造活動的MasterdataBrightnessLCDModule畫面的亮度CAR(CorrectiveActionRequest)消除對不合理事項及其他不合理狀況的原因采取措施。為防止再發(fā)生的一系列改善及處理事項的相互確認Chromaticity將LCDModule色彩數(shù)值化后,用坐標表現(xiàn)出來的東西CIE：CommissionInternationaledeL‘Eclairage國際標準照明委員會ColorGamutLCDModule表現(xiàn)色彩的能力CRCONTRASTRATIO的簡稱.指Display一定的光時,指顯示器上亮的部分與暗的部分的明暗對照Crosstalk在Dynamic驅(qū)動時,因驅(qū)動電壓的問題,不該點燈的部分進行點燈,或點燈部分的亮度因別的異常點燈,contrast降低的現(xiàn)象CS(CustomerService)CustomerService的簡稱.為了處理從顧客接收的不滿/要求/要求事項、以及其他質(zhì)量Issue，而進行一系列工作DOA(DeadOnArrival)DeadOnArrival的簡稱.指向最終消費者(End-User)銷售前發(fā)生的所有不良產(chǎn)品。對LCD來說，指Monitor/Notebook企業(yè)生產(chǎn)過程中發(fā)生的LCD不良E/SEngineeringSample.為確保開發(fā)產(chǎn)品的質(zhì)量目標符合的性能及信賴性制造的樣品,在此階段完成產(chǎn)品開發(fā)ECN(EngineeringCh