通訊產業(yè)基地項目建設可行性報告

-PAGE17-浙江戎訊科技有限公司項目可行性研究報告一、總論：1、公司名稱：[中文]浙江戎訊科技有限公司（以下簡稱公司）[英文]ZHEJIANGR0NCENTTECHNOLOGYCO.,LTD.2、項目內容：戎訊通訊產業(yè)基地項目移動通訊終端產品系統(tǒng)（含GSM/CDMA/DCS1800/DECT/IMT2000等）、基站、交換設備及數字集群系統(tǒng)設備制造。3、注冊地：慈溪4、項目選址：杭州灣新區(qū)5、項目總投資：2500萬美元，注冊資本：1000萬美元。投資者：香港戎訊科技國際有限公司。6、投資總額與注冊資本的差額部分1500萬美元由外資公司向銀行借款或投資股東在境外借款解決。7、經營期限：五十年二、投資者基本情況：投資者：香港戎訊科技國際有限公司注冊地址：FLATC23/FLUCKYPLAZA315-321LOCKHARTROADWANCHAIHK投資者基本情況：公司成立于2006年9月。主要業(yè)務是通訊設備、終端投資、研發(fā)、經營。目前，主要盈利模式為：設計和開發(fā)無線移動終端產品及其解決方案和應用于無線通訊的GSM/GPRS/EDGE模組。公司產品從2G/2.5G/3G/4G的GSM和GPRS起步，所開發(fā)的移動終端模塊可應用于無線公用電話或無線桌面電話、無線監(jiān)控/集抄系統(tǒng)、車載系統(tǒng)、智能移動手機、PDA、PCMCIA或USB無線上網卡和無線POS機等；公司現(xiàn)有無線模塊（手機主板）三、項目創(chuàng)辦依據：近些年來，移動通訊終端產品更新日新月異，特別是手機增值服務業(yè)務層出不窮，QQ視頻聊天、IPTV、GPS功能應有盡有。手機對于人們來說，不僅僅是作為通訊工具，而且它還體現(xiàn)著使用者的個人品位和愛好，特別是就年輕人消費群體而言更是如此，他們會根據其個性去選擇自己所喜歡的手機。市場研究機構IDC認為，手機種類的豐富可以更好地滿足不同用戶和不同應用環(huán)境的需要，因此將會對整體手機市場起到非常大的推動作用。公司針對不同消費者的需求，開辟了不同層次的手機平臺方案。針對高端手機，公司已經掌握基于MTK平臺的關鍵技術，基于該芯片6230平臺的手機已經在研發(fā)中，另外，公司采用了領先的RT-Linux技術，目前正基于平臺ARM9內核上進行以Linux為操作系統(tǒng)的智能手機的開發(fā)；針對中高端手機，公司完全掌握基于MTK6226B的所有軟硬件技術，可以基于該芯片研發(fā)出各種產品定義的中高端多媒體GSM手機和模塊產品，目前也已經有多款基于該芯片的手機上市；針對低端手機，公司使用MTK6223最新單芯片多媒體手機方案。特別是簡化版本，它簡化了一些多媒體功能，因此有利于開發(fā)出成本更低的低端手機與移動終端模塊。隨著當今世界制造業(yè)加快向中國轉移，中國目前已成為全球最大的半導體分立器件市場，中國的電子信息制造業(yè)規(guī)模不斷擴大，特別是手機，呈現(xiàn)出了持續(xù)高速增長的勢頭。長三角作為我國最有發(fā)展?jié)摿Φ牡貐^(qū)，科技也以前所未有的速度向制造業(yè)滲透，引領產業(yè)升級。寧波地處長三角地區(qū)的中心位置，又是上海都市圈、杭州灣經濟圈的交匯點，具有得天獨厚的地位優(yōu)勢、優(yōu)越便捷的交通條件、強勁的產業(yè)發(fā)展和明顯的體制優(yōu)勢以及良好的文化傳統(tǒng)優(yōu)勢。目前，公司主要采用銷售PCBA的模式獲利，并且主要針對國內外市場。通過工業(yè)園的建設，公司將會帶動手機模具、天線、按鍵、結構等相關工廠的建設，形成完整的供應鏈體系，促進產品低成本，高效率的配套生產。一旦園區(qū)建設成功，公司將能以最快的速度向國內外用戶提供最優(yōu)性價比的手機。四、經營范圍及生產規(guī)模：1、公司經營范圍：生產、銷售移動終端產品，移動通信交換設備及數字集群系統(tǒng)設備，軟件產品開發(fā)，新型電子元器件，半導體專用材料開發(fā)，經營進出口業(yè)務（不含進出口商品的分銷業(yè)務）。2、生產規(guī)模：平均月產量50萬片移動終端模塊。五、設備、原材料和工藝流程1、生產所需的主要設備從國外進口，設備清單見附件設備名稱生產廠家/品牌規(guī)格型號備注數量單位市場價(美金)金額（萬美金）綜測儀安捷倫E5515CGSM/GPRS/CDMA1臺15000/450001.5/4.5頻譜儀安捷倫E4443A1臺570005.7信號源安捷倫E5052A1臺800008綜測儀德國R/S公司CMU20032臺45000144綜測儀安利8810CPHS/GSM1臺30000.3綜測儀安利8820PHS/GSM1臺30000.3電源安捷倫6631X系列52臺300015.6泰克數字示波器各種規(guī)格3臺20000.6ARM調試仿真工具Trace臺ESD測試儀可靠性實驗儀器1套500005跌落實驗儀微跌實驗儀按鍵測試儀SMT生產線SIEMENSDEK265(HORIZON)

+

HS50+S20+

F5HM

+BTUPramax98DEK265(HORIZON)

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HS50+HF

+BTUPramax98DEK

ELA

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HS50+

F5HM

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HELLER1809EXL

DEK

ELA

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S20

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F5HM

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HELLER1809EXL均能滿足無鉛及混合無鉛工藝要求2套3000000600錫膏印刷機HitachiNP-04LPMPM-AccuFlex1臺200002回焊爐BTUPyramax98/Ersa-Hotflow2/143臺5000015測試設備AnritsuMT8801C/Agilent8960/CMU200/Yes-TechYTX3000X-Ray1套500005其它生產附件設備1套10000010BGA維修機Ersa-IR/PL550A1臺200002電腦鑼高速機OKUMAMAKINO58臺7004.06線切割SODIK沙迪克1臺800008火花機大韓1臺700007磨床崗本、捷甬達6臺50003測量設備1套400004CNC加工中心美國、德國、臺灣普通、高速2套14000028激光燒焊機進口1臺200002空壓機美國螺桿式1臺200002合計173$876.06（萬美元）2、原材料視研發(fā)生產所需，大部分從國際市場采購，本項目所需的主要原材料：nameDescriptionManufactureP/NManufacture市場價USD/PCSBBICSC6600D;A5;180PIN;BGA12X12-180SC6600D5-180SPREADTRUM6．25收發(fā)芯片Transciver;GSM/GPRS;2.7~3.0;QFN32Si4210-C-GMRSiliconLAB1．60射頻功放PA;GSM850/GSM900/DCS/PCS;6X6RF3166RFMICRO.DEVICES1．50NORFLASHNOR+SRAM;3V;64M+32M;70;BGAF56S71PL064JB0BAW0U0SPANSION4．20音頻功放Audio-AMP;2.2~5.5;MONO;1W;MICRO-10NCP4894DMR2;NCP4894DMR2GONSEMI;ONSEMI0．30DualLDODualoutput;1.8V/2.5V;150mA;USP-6BXC6401FF19DRTOREX0．16LDO3.3V;150mA;USP-4XC6213B332GRTOREX0．075DCTODCDC2DC;1.2M;SOT-23LT1937ES5;CP2126;ACT6310UCLinear;CHIPHOMER;Active-Semi0．13射頻濾波器SAW;1842.5M;1.5dB;2.0;CSP6856409SAWTEK0．185射頻濾波器SAW;942.5M;1.5dB;1.9;CSP6856387SAWTEK0．185天線開關RF-SWITC;EGSM/DCS/PCS;5.2X4.0mmLMSP54CA-142;IMS0203AMURATA;IMTech0．52DSP芯片JPEGIC;1.3Mega;BGA108W99685FSWINBOND3．40EMI濾波器EMIx4;100Ohm;10P;2012AVRC18S05Q015100RAMOTECH0．075ESD靜電防護器件TVS;5V;80pf;SOD523ESD5Z5.0T1ONSEMI0．025壓敏電阻MLV;18V;90pf;0402AVL18K02200AMOTECH0．007開關二極管SwitchDiode;90V;100mA;VMD21SS400G;1SS426(TPL3,F)ROHM;Toshiba0．017肖特基二極管SchottkyDiode;30V;0.5A;0.2W;UMD2RB551V-30ROHM0．025齊納二極管ZenerDiode;16V;UMD2UDZSTE-1716BROHM0．016肖特基二極管SchottkyDiode;30V;200mA;200mW;SOD-523RB521S30T1ONSEMI0．025三極管NPN;100mA;150mW;VMT3DTC143ZMROHM0．016三極管NPN;100mA;150mW;VMT3DTC143TM;RN1110MFVROHM;TOSHIBA0．016N溝道場效應管N-FET;5ohm;100mA;150mW;SC75A2SK3019ROHM0．02P溝道場效應管P-FET;0.28ohm;-0.86A;0.29W;SC-70-3SI1305DL;AO7407VISHAY;Alpha&Omega0．08P溝道場效應管P-FET;0.064ohm;-3.2A;1.1W;1206ANTHD3101FT1;NTHD3101FT1G;NTHD4P02FT1G;NTHD4PONSEMI0．015板板連接器CONF;24PIN;1.5mm;0.4mmGB040-24S-H15-E2000LG0．15SIM卡座9.9*7.72*2mmWE03017-2001微嵐(Vela)0．1同軸開關RFCON;50ohm;3x3MM8430-2600MURATA;0．15耳機插座EARCON;4+2pin;2.5mm;12X5SM-JAK06-005LINKTEK0．13數據連接器18Pin;0.5mmPitch;7.2*13.3*3mmT105-18S-JBITMX0．12側鍵Pushswitch;12V;0.05A;100000;3.9X3.55LS10CITIZEN0．06832.768晶體Crystal;32.768K;+/-20ppm;1.5x1.5x5.0MS2V-T1S32.768kHz9pF+/-20ppmMICROCRYSTAL0．2526M晶體Crystal;26MHZ;+/-10PPM;3225W-221-20;TN4-26245;W-168-405;CX3225SB26000C4FZF06NDK；TOYOCOM；NDK；Kyocera0．30后備電池BAT-RTC;3.0V;0.10mAh;4.8X1.77RB414IV01E;HB414IV01E;ML414R-TT40A-TP1;ML414R－F9JESeiKo;SANYO;PANASONIC0．28板板連接器0.5mmPitchB2B;30pin;11.3*5.6*3mm;Nail52991-0308;AXK530145J;6091030-252;BTBM5-03005-TPR2Molex;Nais;Astron;LINKTEK0．225BATTCON3Pin;2.8Pitch;8.5*4.2*4.5mmKBC23S302R惠樂（Keiraku）0．142ESD靜電防護器件TVS;5V;SC70-6LSMF05CSEMTECH0．063、工藝流程：來料檢驗來料檢驗質量部質量部SMT工藝控制中試部、質量部SMT工藝控制中試部、質量部SMT貼片確認硬件部、中試部SMT貼片確認硬件部、中試部下載、寫PSID硬件部、中試部下載、寫PSID硬件部、中試部校準測試部、中試部校準測試部、中試部終測組裝測試部、中試部測試部、中試部終測組裝測試部、中試部測試部、中試部 功能檢測測試部、中試部功能檢測測試部、中試部質量部、中試部外觀檢測質量部、中試部外觀檢測六、企業(yè)組織結構和人員安排：1、公司設董事會。董事會是公司的最高權力機構，決定公司一切重大事項。公司實行董事會領導下的總經理負責制，設總經理一名，副總經理若干名，部門經理若干名。公司的主要部門有：行政管理部門、設計研發(fā)部門、財務部、經營業(yè)務部、銷售部、生產部。2、人員構成及來源：（1）公司初步定員600人，其中管理人員40人，研發(fā)人員100人，生產工人460人。（2）人員來源向社會公開招聘，擇優(yōu)錄用。七、生產場地等相關事項：1、廠房、場地和公用設施：企業(yè)擬在內新建廠房、場地和公用設施，占地面積200畝，總建筑面積14萬平方米，其中：第一期占地面積85畝，建筑面積6萬平方米。2、水電供應充足，能確保企業(yè)生產的需要，生產過程中無“三廢”排放。3、消防設施：公司籌建前向消防部門申請，按有關規(guī)定辦理相關報批手續(xù)及消防設施配置。4、環(huán)保事宜：公司籌建前向環(huán)保部門申報，按有關規(guī)定辦理相關報批手續(xù)及環(huán)保設施的配置。八、市場和銷售：1、市場分析：公司創(chuàng)建后，將更有效連接供應鏈中的研發(fā)、采購和生產各個環(huán)節(jié)，大大的節(jié)約了移動終端模塊設計研發(fā)成本、采購生產成本、生產成本和投入風險；形成如下優(yōu)勢：1）價格優(yōu)勢價格的優(yōu)勢得益于低成本和高產量，基地建成后，將擁有4條西門子高速SMT生產線，最大日產量達30,000，配合生產整機，月產量50萬片移動終端模塊。規(guī)模經濟的形成決定了產品無與倫比的規(guī)模和成本優(yōu)勢，進而注定了其與生俱來的價格優(yōu)勢。隨著公司以后的發(fā)展，我們還將不斷豐富產品線，力爭將品牌做大、將市場做細。2）進一步加快產品更新公司擁有一支專業(yè)技術開發(fā)隊伍，具備雄厚的設計及技術開發(fā)實力以及完善的質量保證體系。公司自己建有產品規(guī)劃部，項目管理部和工業(yè)設計中心，各自負責產品和項目的不同方面，共同完成一個項目和產品從最初的構想、定義到大量生產整個過程。公司自身的研發(fā)實力及與合作伙伴的協(xié)作都大大提高了手機的更新?lián)Q代周期。同時，隨著基地的建成，可以把新產品以行業(yè)最快的速度轉化為產品，加快了產品的更新。3）銷售和獲利模式的增加基地建成后，公司可以銷售移動終端模塊、PCBA、手機整機、手機結構件、外接加工訂單等，公司的獲利模式將進入多元化。2、外銷比例：70％的產品外銷到國際市場九、經濟效益分析：年銷售量：600萬片無線模塊銷售額：1.2億美金總成本：8400萬美金稅后利潤：2500萬美金投資回收期＝總投資/（折舊＋年利潤）＝2年十、項目實施計劃：1．2007年10月項目可行性研究2．2007年12月項目申報審批3．2008年01月公司建筑設計4．2008年03月基礎設施建設5．2008年06月設備采購安裝及調試6．2008年08月開始生產十一、結論：本項目可促進市高新技術產業(yè)經濟的發(fā)展，推動先進制造業(yè)新型產業(yè)技術的提升，促進市的經濟發(fā)展與繁榮，增加就業(yè)機會，有一定社會經濟效益。綜上所述，本項目是切實可行的。投資者：香港戎訊科技國際有限公司2007年附件：產品生產報告Siemens生產報告1．內容：根據產品R218在Siemens設備上的生產數據，計算在如下生產線上生產一枚PCBA所用的時間2．生產條件：生產線配置：DEK(Infinity印刷機)+HS50（Siemens高速機）+F5(Siemens多功能機)+（Ersa回流爐）(定為基準：前基準)(傳送方向：從左到右)(元件高度：HS506mm；F512mm)PCB條件：產品名稱PCB尺寸BOC標記貼片點數R281188×122mm2個/PCB318點/PCB生產程序：根據目前使用的生產程序，再次優(yōu)化，優(yōu)化之后的具體信息參照（5、貼裝元件詳細列表）3．計算結果：生產一枚PCB所用的時間為（包含3秒鐘傳送時間）：27秒/PCB根據此計算結果，每日產量估算為：3600秒/小時÷27秒/PCB×2個產品/PCB×22小時/天=5866個產品/天整條生產線的生產結果：4．吸嘴配置數量#1FX-1R#2FX-1R#3KE2050#4KE2060吸嘴數量502×8502×4503×4502×2504×4505×1506×1504×2506×1507×15．貼裝元件詳細列表序號元件名稱包裝方式元件種類點數Feeder識別吸嘴工位數量方式13.20.0330JE9509X帶狀8mm方形芯片133激光502#1FX-1R23.10.0104JE307SX帶狀8mm方形芯片113激光502#1FX-1R33.20.0220JE9509X帶狀8mm方形芯片92激光502#1FX-1R43.10.0102JE307SX帶狀8mm方形芯片92激光502#1FX-1R53.61.BLM15HD109X帶狀8mm方形芯片41激光502#1FX-1R63.20.0221KE9509X帶狀8mm方形芯片41激光502#1FX-1R73.10.0181JE307SX帶狀8mm方形芯片41激光502#1FX-1R83.10.0152JE307SX帶狀8mm方形芯片41激光502#1FX-1R93.10.0000JE307SX帶狀8mm方形芯片41激光502#1FX-1R103.10.0243JE307SX帶狀8mm方形芯片31激光502#1FX-1R113.10.0101JE307SX帶狀8mm方形芯片31激光502#1FX-1R123.20.0103KE7509X帶狀8mm方形芯片11激光502#1FX-1R133.20.0101JE9509X帶狀8mm方形芯片11激光502#2FX-1R143.10.0564JE307SX帶狀8mm方形芯片11激光502#2FX-1R153.20.0105KF3009X帶狀8mm方形芯片92激光503#2FX-1R163.20.0475KF3509X帶狀8mm方形芯片62激光503#2FX-1R173.30.RB521S3046X帶狀8mmLED42激光503#2FX-1R183.20.0473KE4509X帶狀8mm方形芯片32激光502#2FX-1R193.10.0103JE307SX帶狀8mm方形芯片32激光502#2FX-1R203.10.0100JE307SX帶狀8mm方形芯片22激光502#2FX-1R213.61.HZ1005KF7MX帶狀8mm方形芯片21激光502#2FX-1R223.60.04R7RE5509X帶狀8mm方形芯片21激光502#2FX-1R233.40.03265TPA16X帶狀8mm方形芯片21激光503#2FX-1R243.20.0225KF3009X帶狀8mm方形芯片21激光503#2FX-1R253.20.0120JE9107X帶狀8mm方形芯片21激光502#2FX-1R263.20.0102KE9509X帶狀8mm方形芯片21激光502#2FX-1R273.10.0473JE307SX帶狀8mm方形芯片21激光502#2FX-1R283.10.0472JE307SX帶狀8mm方形芯片21激光502#2FX-1R293.10.0333JE907SX帶狀8mm方形芯片21激光502#2FX-1R303.10.0300JE307SX帶狀8mm方形芯片21激光502#2FX-1R313.10.0240JE307SX帶狀8mm方形芯片21激光502#2FX-1R323.60.0180JE0009X帶狀8mm方形芯片11激光502#2FX-1R333.60.0150HE2609X帶狀8mm方形芯片11激光502#2FX-1R343.40.00BF16087PX帶狀8mm方形芯片11激光503#2FX-1R353.32.DTC115TM46X帶狀8mmSOT11激光503#2FX-1R363.20.05R6CE9509X帶狀8mm方形芯片11激光502#2FX-1R373.20.04R7DE9109X帶狀8mm方形芯片11激光502#2FX-1R383.10.01800F406YX帶狀8mm方形芯片11激光503#2FX-1R393.40.035A46848T1帶狀8mmQFN21激光504#3KE2050403.20.0106KG4509X帶狀8mm方形芯片21激光504#3KE2050413.40.01T6226B8XX帶狀24mm方形芯片11激光506#3KE2050423.70.000811006WX帶狀16mmCONN11激光505#3KE2050433.40.01T6129N8XX帶狀16mmQFN11激光506#3KE2050443.40.00RF316696X帶狀16mmQFN11激光505#3KE2050453.40.00MT66018XX帶狀12mmQFN11激光505#3KE2050463.60.06R8RIJ509X帶狀8mm方形芯片11激光502#3KE2050473.60.01R2RE0009X帶狀16mm方形芯片11激光502#3KE2050483.40.00SOTBL66MX帶狀16mmSOT11激光504#3KE2050493.40.00N281DT2DX帶狀16mmSOT11激光504#3KE2050503.40.004P02FG91X帶狀8mmSOT11激光504#3KE2050513.20.0472KE9509X帶狀8mm方形芯片11激光502#3KE2050523.20.0107MO303FX帶狀8mm方形芯片11激光504#3KE2050533.10.0513FE307SX帶狀8mm方形芯片11激光502#3KE2050543.10.0392JE307SX帶狀8mm方形芯片11激光502#3KE2050553.10.0391JE307SX帶狀8mm方形芯片11激光502#3KE2050563.10.0124JE307SX帶狀8mm方形芯片11激光502#3KE2050573.71.S300FRAM6XX帶狀44mm外形11圖像506#3KE2050583.70.0040082907X帶狀24mmCONN11圖像504#3KE2050593.40.022MADGB17X帶狀16mmBGA11圖像506#3KE2050603.82.LS10NST0321帶狀12mmLED31激光504#4KE2060613.70.0027BS1R3UX帶狀32mmSOP21激光507#4KE2060623.50.MS3VT1R04CX帶狀16mmSOT11激光504#4KE2060633.40.00MT630D8XX帶狀16mmQFP11激光506#4KE2060643.40.00TSC20416X帶狀12mmQFN11激光504#4KE2060653.40.00HWXP642RX帶狀12mm方形芯片11激光506#4KE20606．PCB圖片參考SMT生產線建議方案一.總體設想：根據先進的模塊理念,以1+4+1的形式建立一條先進的自動表面貼裝生產線,提高產品的質量和檔次。該生產線可以隨意搭配組合，以滿足客戶不同時期的生產要求，又能夠避免因為某臺機器的故障所造成的停機現(xiàn)象，最大程度地發(fā)揮貼片效率。二．自動表面貼裝生產方案（概述）1．生產線總體布局：DEK(Infinity印刷機)+HS50（Siemens高速機二臺）+F5(Siemens多功能機)+（Ersa回流爐）該線體總長度20米(上下料架由客戶自行選購2.SMT生產線中主要設備的性能介紹:全自動印刷機DEK-Infinitya.網框尺寸:外框736X736X48/4mm(29”X29”)內框660X660mm(26”X26”)b.基板尺寸:510X508mm(MAX)40X50mm(MIN)c.基板厚度:0.4-6mmd.支撐工具:磁性支持柱e.板子與網框的定位:全自動視覺+沒有視覺方式f.印刷速度:2-150mm/secg.印刷壓力:0-20kg軟件控制h.校準重復性:1.6CPKi.周期時間:12秒j.產品更換時間:2分鐘k.新產品設置時間:小于10分鐘m.視覺系統(tǒng):DEK視覺系統(tǒng)Siemens貼片機HS50a.基板尺寸:410mmX360mmb.元件高度:標準6mmc.元件尺寸:0402-20mmX20mm或26.5mmX11mm方形元件d.貼裝速度:25000CPH（IPC9850標準）e.貼裝精度:正負0.05mmf.料架數量:80個8mm送料器g.元件識別：激光識別，飛行對中h.基板支撐:采用馬達控制,防止元件在貼片后產生偏移,還縮短了夾緊和松開的時間i.貼片頭:多激光貼片頭X2臺(8吸嘴).j.機架結構:Y型機架一體化鑄造成型k.X軸驅動：采用最新的磁懸浮技術，達到高速高精度m.Y軸驅動:雙AC伺服馬達和線性編碼尺的全閉環(huán)控制系統(tǒng)n.吸嘴控制:每個吸嘴分別由獨立的馬達控制元件的貼片高度和角度Siemens貼片機F5a.基板尺寸:330mmX250mmb.元件高度:標準6mmc.元件尺寸:0402-20mmX20mm或26.5mmX11mm方形元件d.貼裝速度:13200CPH（IPC9850標準）e.貼裝精度:正負0.05mmf.料架數量:80個8mm送料器g.元件識別：激光識別，飛行對中h.基板支撐:采用馬達控制,防止元件在貼片后產生偏移,還縮短了夾緊和松開的時間i.貼片頭:多激光貼片頭X1臺(4吸嘴)j.機架結構:Y型機架一體化鑄造成型k.XY軸驅動:雙AC伺服馬達和線性編碼尺的全閉環(huán)控制系統(tǒng)l.吸嘴控制:每個吸嘴分別由獨立的馬達控制元件的貼片高度和角度Ersa回流爐a.加熱方式:遠紅外線和熱風加熱的混合加熱方式,可對應無鉛焊要求b.機器尺寸:3650X1055X1410mm,有效加熱區(qū)域2700mmc.基板尺寸:35-310mmd.傳輸形式:傳輸鏈(pitch6.25mm)e.傳輸速度:0.3-1.5m/min.f.溫區(qū):10溫區(qū)(20塊加熱板)f.控制方式:PID控制,觸摸屏,10個變頻控制循環(huán)風扇g.能源消耗:5.6KW/H(和同類型產品比較節(jié)約50%以上)h.其它功能:具有防止基板受熱變形功能等三.該SMT生產線的產能估算:方案（一）：采用SiemensHS50+F5貼裝速度:65,000CPH/H(chip)貼裝元件:0402-74mm方形元件或150mm的長插座以及各種QFP,SOP,BGA,CSP(0.3mmpitchQFP,BGA球間距0.25mm以上,球直徑0.1mm以上)和異型元件。產能計算:1貼片元件數:159個/塊.2拼板數:2塊/大板.3產能估算:根據計算結果，每日產量估算為：5866塊/天月產量估算為:5866×28＝164248塊/月四．Siemens貼片機的高度柔性化特點介紹：1、容易維護，維護成本低a.Siemens貼片機具有自校準功能，當設備移動或長期使用產生精度偏差時，可以通過自校準檢測出誤差并自動加以補償，確保貼片精度，同時減少了停機時間。b.機器使用較粗的氣管和過濾器，保證了氣路的暢通，降低了氣路保養(yǎng)周期，增加過濾器的使用壽命。c.Siemens貼片機的吸嘴采用全金屬結構，耐磨性好，壽命長。2、定位精度高，穩(wěn)定性好a.Siemens貼片機采用Y向雙電機同步驅動和磁性編碼尺閉環(huán)回路控制，使其高速安全，不受灰塵溫度影響，可以高精度地定位。b.Y型機架一體化鑄造，增強機械的剛性，改善了貼片頭在移動時的穩(wěn)定，保證了元件吸附性。c.采用三段式獨立軌道設計和基板夾緊裝置，使大部分基板均可免用支撐頂針而被很好地固定。3、貼片精度高a.每個吸嘴都由獨立的AC伺服電機控制其上下、轉動，使貼片精度和可靠性達到最佳。b.采用“飛行對中”的技術跟蹤元件的實際貼裝位置，微小的偏差也可加以修正，保證高的吸附率。c.采用照相機跟蹤元件的實際貼裝位置，修正偏差，保證高的元件貼裝精度。4、很強的基板MARK點和元件識別能力a.Siemens貼片機采用OCC散射照明裝置和圖案匹配功能，利用正色/反色，灰度/黑白等選項，大大提高了對基板MARK的識別能力。b.采用激光對中的元件識別方法，減少由于元件自身色差產生的拋料現(xiàn)象。在視像識別方面采用裝備有反射/透射切換，側光應用，照明度控制，顏色切換等識別系統(tǒng)，提高了對QFP，BGA，F(xiàn)BGA的識別能力以及對連接器等異型元件的適應能力。5、豐富的軟件功能a.生產線主控電腦擁有豐富的軟件功能HLC，可以根據每臺機器的特點，將編制的程序優(yōu)化，把吸嘴更換次數減到最少，把吸附貼裝的移動距離控制到最短，使元件的貼裝順序更合理化。6、易操作a.Siemens采用易懂易用的人機對話方式，下拉式分級菜單，簡單明了。b.具有連續(xù)測量元件外形尺寸數據的功能，可以避免由于數據輸入不精確或錯誤而造成貼裝時元件檢測失敗或貼片精度變差的情況發(fā)生，同時節(jié)省大量操作人員的數據輸入時間，和同類型其它機器相比，可縮短50%以上的調機時間。目錄第一部分規(guī)劃基礎 1一、規(guī)劃范圍與期限 1（一）規(guī)劃范圍 1（二）規(guī)劃期限 1二、規(guī)劃依據 1三、自然與社會經濟概況 1（一）自然概況 1（二）社會經濟概況 3四、旅游資源特色及其評價 3（一）資源特色和優(yōu)勢 3（二）限制因素與不足 8五、旅游開發(fā)現(xiàn)狀 8第二部分規(guī)劃方案 9一、總體創(chuàng)意 9二、開發(fā)戰(zhàn)略 10（一）性質與功能 10（二）開發(fā)原則 10（三）戰(zhàn)略目標 10（四）戰(zhàn)略措施 10三、龍巖大峽谷總體布局 11四、分區(qū)規(guī)劃 11（一）引導景觀 11（二）蛇盤兔景區(qū) 12（三）通天峽景區(qū) 12（四）三教河服務管理中心 13（五）三連峽景區(qū) 14（六）十里跑馬坪景區(qū) 20（七）龍巖峽景區(qū) 22（八）老虎套景區(qū) 29（九）黑龍巷景區(qū) 33（十）朝天溝景區(qū) 35五、旅游系列規(guī)劃 36（一）水景營造系列規(guī)劃 36（二）地學科普專項游 37（三）山水寫生繪畫專項游 39（四）避暑度假專項游 40六、客源市場分析 41（一）目標市場定位原則 41（二）市場定位 42（三）客源市場預測 42（四）旅游形象設計與市場營銷 43七、旅游活動規(guī)劃 45（一）開發(fā)思路