服務(wù)器基礎(chǔ)知識

服務(wù)器基礎(chǔ)知識服務(wù)器基礎(chǔ)知識全文共82頁，當(dāng)前為第1頁。服務(wù)器概述內(nèi)容3聯(lián)想服務(wù)器專有創(chuàng)新技術(shù)2PC服務(wù)器關(guān)鍵組件及技術(shù)1服務(wù)器基礎(chǔ)知識全文共82頁，當(dāng)前為第2頁。服務(wù)器概述31服務(wù)器基礎(chǔ)知識全文共82頁，當(dāng)前為第3頁。第一章 服務(wù)器概述1.1 服務(wù)器的基本概念1.2 PC服務(wù)器的分類1.3 PC服務(wù)器與PC機(jī)、工作站、小型機(jī)的區(qū)別1.4 PC服務(wù)器性能評價體系1.5 服務(wù)器基準(zhǔn)測試體系服務(wù)器基礎(chǔ)知識全文共82頁，當(dāng)前為第4頁。什么是服務(wù)器？服務(wù)器是計算機(jī)的一種，是網(wǎng)絡(luò)中為客戶端計算機(jī)提供各種服務(wù)的高性能的計算機(jī)；服務(wù)器在網(wǎng)絡(luò)操作系統(tǒng)的控制下，將與其相連的硬盤、磁帶、打印機(jī)及昂貴的專用通訊設(shè)備提供給網(wǎng)絡(luò)上的客戶站點(diǎn)共享，也能為網(wǎng)絡(luò)用戶提供集中計算、信息發(fā)布及數(shù)據(jù)管理等服務(wù)。服務(wù)器英文名稱為Server。1.1 服務(wù)器的基本概念服務(wù)器基礎(chǔ)知識全文共82頁，當(dāng)前為第5頁。6什么是PC服務(wù)器？即基于INTEL硬件架構(gòu)、使用Intel或與其兼容的處理器芯片的CISC服務(wù)器。又稱IA架構(gòu)服務(wù)器（IntelArchitectureServer）注：AMD服務(wù)器也是PC服務(wù)器的一種，聯(lián)想目前沒有采用AMDCPU的服務(wù)器產(chǎn)品（IBM/HP/DELL皆有AMD服務(wù)器）1.1 服務(wù)器的基本概念服務(wù)器基礎(chǔ)知識全文共82頁，當(dāng)前為第6頁。7服務(wù)器按處理器架構(gòu)可分為：X86架構(gòu)服務(wù)器

RISC架構(gòu)服務(wù)器EPIC架構(gòu)服務(wù)器（IA-64）1.2 服務(wù)器的分類—按處理器架構(gòu)分類服務(wù)器基礎(chǔ)知識全文共82頁，當(dāng)前為第7頁。8服務(wù)器按應(yīng)用功能可分為：域控制服務(wù)器（DomainServer）文件服務(wù)器（FileServer）打印服務(wù)器（PrintServer）數(shù)據(jù)庫服務(wù)器（DatabaseServer）郵件服務(wù)器（E-mailServer）Web服務(wù)器（WebServer）1.2 服務(wù)器的分類—按應(yīng)用功能分類（一）多媒體服務(wù)器（Multimedia

Server）通訊服務(wù)器（CommunicationServer）終端服務(wù)器（TerminalServer）基礎(chǔ)架構(gòu)服務(wù)器（InfrastructureServer）虛擬化服務(wù)器（VirtualizationServer）服務(wù)器基礎(chǔ)知識全文共82頁，當(dāng)前為第8頁。硬件的選型和配置需根據(jù)用戶業(yè)務(wù)壓力的大小進(jìn)行選配Internet文件/打印服務(wù)器辦公用機(jī)內(nèi)部Web系統(tǒng)郵件系統(tǒng)數(shù)據(jù)庫系統(tǒng)……通訊服務(wù)器1.2 服務(wù)器的分類—按應(yīng)用功能分類（二）服務(wù)器基礎(chǔ)知識全文共82頁，當(dāng)前為第9頁。立式放置的服務(wù)器機(jī)型；外形以及結(jié)構(gòu)都跟立式PC差不多，但服務(wù)器機(jī)箱比PC機(jī)箱體積更大，Tower機(jī)型在外觀尺寸上要求沒有Rack嚴(yán)格，可預(yù)留更多擴(kuò)展空間T168外觀尺寸及裝配尺寸符合標(biāo)準(zhǔn)尺寸，可以放在標(biāo)準(zhǔn)高度的機(jī)架中。高度用“U”來計量，“U”為通用工業(yè)機(jī)架高度標(biāo)準(zhǔn)；1U＝英寸R5202U是一種HAHD（High

Availability

High

Density）高可用高密度的低成本服務(wù)器平臺，是專門為特殊應(yīng)用行業(yè)和高密度計算機(jī)環(huán)境設(shè)計的，其中每一塊“刀片”實(shí)際上就是一塊系統(tǒng)母板，類似于一個個獨(dú)立的服務(wù)器。刀片式服務(wù)器目前最適合群集計算和IxP提供互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)。刀片式服務(wù)器（Blade）塔式（Tower）機(jī)架式（Rack）1.2 PC服務(wù)器的分類—按外形分類B300刀片服務(wù)器基礎(chǔ)知識全文共82頁，當(dāng)前為第10頁。PKPC服務(wù)器與PC機(jī)的區(qū)別——PC服務(wù)器的六大特性：處理能力強(qiáng)——CPU的區(qū)別I/O性能強(qiáng)——內(nèi)存、硬盤、PCI接口管理能力強(qiáng)——服務(wù)器管理監(jiān)控系統(tǒng)可靠性強(qiáng)——數(shù)據(jù)保護(hù)技術(shù)、服務(wù)器操作系統(tǒng)可用性高——熱插拔、電源技術(shù)擴(kuò)展性強(qiáng)1.3 PC服務(wù)器與PC機(jī)、工作站、小型機(jī)的區(qū)別（一）服務(wù)器基礎(chǔ)知識全文共82頁，當(dāng)前為第11頁。PC服務(wù)器與工作站的區(qū)別：PC服務(wù)器專注于數(shù)據(jù)吞吐能力PC服務(wù)器可用性與可靠性更高PC服務(wù)器在圖像處理方面性能較差PK硬盤/IO槽7*24小時集成顯卡1.3 PC服務(wù)器與PC機(jī)、工作站、小型機(jī)的區(qū)別（二）服務(wù)器基礎(chǔ)知識全文共82頁，當(dāng)前為第12頁。PK1.3PC服務(wù)器與PC機(jī)、工作站、小型機(jī)的區(qū)別（三）PC服務(wù)器與小型機(jī)的區(qū)別：兩者采用了不同的體系架構(gòu)PC服務(wù)器具有良好的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)PC服務(wù)器較高的性能價格比PC服務(wù)器良好的易用性，降低企業(yè)整體TCO服務(wù)器基礎(chǔ)知識全文共82頁，當(dāng)前為第13頁?？煽啃?reliability)可用性(availability)可管理性(manageability)安全性(security)可擴(kuò)展性(scalability)1.4 服務(wù)器性能評價體系服務(wù)器基礎(chǔ)知識全文共82頁，當(dāng)前為第14頁。1.5 服務(wù)器基準(zhǔn)測試體系（一）什么是服務(wù)器基準(zhǔn)測試（Benchmark）體系？20世紀(jì)90年代，TPC（TransactionprocessingPerformanceCouncil，事務(wù)處理性能委員會）成立，Benchmark（基準(zhǔn)測試）這個詞也隨之正式走上了企業(yè)計算的大舞臺。從此，企業(yè)級計算平臺的性能邁開了可度量的步伐，而企業(yè)用戶在采購服務(wù)器平臺的時候，除主觀意識之外，理性的光芒開始閃耀。之后，Benchmark的內(nèi)涵和范疇在不斷演變，時至今日，已經(jīng)形成了非常豐富、全面的企業(yè)計算平臺基準(zhǔn)測試體系。天地之間，一切皆可度量服務(wù)器基礎(chǔ)知識全文共82頁，當(dāng)前為第15頁。161.5 服務(wù)器基準(zhǔn)測試體系（二）服務(wù)器基準(zhǔn)測試（Benchmark）體系的構(gòu)成：兩大基準(zhǔn)體系——TPC、SPEC四大應(yīng)用中的基準(zhǔn)測試（Benchmark）——高性能計算（HPC）： Linpack…在線事務(wù)處理（OLTP）： TPC-C…Web服務(wù)： SPECWeb2005Java應(yīng)用服務(wù)器： SPECjbb2005專用基準(zhǔn)測試——Oracle基準(zhǔn)測試SAP基準(zhǔn)測試……服務(wù)器基礎(chǔ)知識全文共82頁，當(dāng)前為第16頁。服務(wù)器關(guān)鍵組件及技術(shù)172服務(wù)器基礎(chǔ)知識全文共82頁，當(dāng)前為第17頁。18服務(wù)器關(guān)鍵組件圖解18風(fēng)扇電源網(wǎng)卡硬盤內(nèi)存PCICPU服務(wù)器基礎(chǔ)知識全文共82頁，當(dāng)前為第18頁。19第二章 PC服務(wù)器關(guān)鍵組件及技術(shù)2.1 CPU2.2 內(nèi)存2.3 硬盤2.4 Raid2.5 PCI2.6 網(wǎng)卡2.7 電源2.8 熱插拔技術(shù)服務(wù)器基礎(chǔ)知識全文共82頁，當(dāng)前為第19頁。20內(nèi)容概要：IntelXeonCPU產(chǎn)品線介紹聯(lián)想萬全服務(wù)器CPU適配表2.1 CPU服務(wù)器基礎(chǔ)知識全文共82頁，當(dāng)前為第20頁。21IntelXeonCPU產(chǎn)品線：Xeon（至強(qiáng)）——服務(wù)器CPU產(chǎn)品系列；Intel單路多核XeonCPU： IntelXeon3000系列Intel雙路多核XeonCPU： IntelXeon5000系列Intle四路多核XeonCPU： IntelXeon7000系列2.1 CPU——IntelXeonCPU產(chǎn)品線介紹服務(wù)器基礎(chǔ)知識全文共82頁，當(dāng)前為第21頁。1、兩路機(jī)型：現(xiàn)有Intel四核5400系列XeonCPU將在09年下半年將升級為最新的Nehalem架構(gòu)5500系列；2、四路機(jī)型：CPU已在09年初升級為具備3級緩存的7400系列；NehalemXeon74002.1 CPU——09年CPU變化服務(wù)器基礎(chǔ)知識全文共82頁，當(dāng)前為第22頁。232.1Intel?Xeon?3000SequenceProcessorsE3120E3120X3370X3360X3330X3230X3220E3110E3110Q2’09Q3’09Q1’09Intel?Xeon?processor3300series(Yorkfield)Intel?Xeon?processor3200series(Kentsfield)Intel?Xeon?processor3100series

(Wolfdale)W3570W3540W3520W3570W3540W3520Intel?Xeon?processor3500series

(NHM-WS1S–QuadCore)Q4’09

Intel?Xeon?3400processorseries(Lynnfield)Q1’10

Intel?Xeon?3400processorseries(Lynnfield)

Intel?Xeon?3400processorseries(Lynnfield)X3380X3380≥X3370≥X3360≥X3330X3230≥X3220服務(wù)器基礎(chǔ)知識全文共82頁，當(dāng)前為第23頁。242.1Intel?Xeon?5000SequenceProcessorsQ2’09Q3’09Q1’09Intel?Xeon?processor5500series(Nehalem-EP–QuadCore)Intel?Xeon?processor5500series(Nehalem-EP–DualCore)E5506E5504E5502BasicStandardE5540E5530E5520AdvancedX5570X5560X5550WorkstationW5580X5570X5560X5550E5540E5530E5520E5506E5504E5502W5580X5570X5560X5550E5540E5530E5520E5506E5504E5502W5580Q4’09X5570X5560X5550E5540E5530E5520E5506E5504E5502W5580Q1’10X5570X5560X5550E5540E5530E5520E5506E5504E5502W5580Intel?Xeon?processor5500LVseries(Nehalem-EP–QuadCore)服務(wù)器基礎(chǔ)知識全文共82頁，當(dāng)前為第24頁。252.1Intel?Xeon?7000SequenceProcessorsIntel?Xeon?

processors7300series

(Tigerton)Intel?Xeon?processors7200series

(Dual-CoreTigerton)Intel?Xeon?

processor7400series(Dunnington)E7440E7430E7420E7310E7220E7440E7430E7420E7310E7220E7440E7430E7420E7310E72206-Core

SKUsE7450X74606-Core

SKUsE7450X74606-Core

SKUsE7450X7460E7440E7430E7420E7310E72206-Core

SKUsE7450X7460Q2’09Q1’09Q3’09Q4’09Q1’10Nehalem-EXNHM-EXXeon?processorseries服務(wù)器基礎(chǔ)知識全文共82頁，當(dāng)前為第25頁。262.1 CPU——聯(lián)想萬全服務(wù)器CPU適配表機(jī)型Intel奔騰/酷睿Intel

Xeon3000系列Intel

Xeon5000系列IntelXeon7000系列T100G71*奔騰雙核E2200；———T168G6—1*Xeon雙核3400——TR260G2——1-2*Xeon四核55XX—R150—1*Xeon雙核3065——R5121*奔騰雙核E5200X1*Xeon雙核52XXE52XX—T280G3/T350G7——1-2*Xeon四核55XX—R510G7、R525G2——1-2*Xeon四核55XX—R630G7———最大支持4顆Xeon四核

73XX服務(wù)器基礎(chǔ)知識全文共82頁，當(dāng)前為第26頁。27內(nèi)容概要：服務(wù)器內(nèi)存發(fā)展概覽服務(wù)器內(nèi)存的典型技術(shù)FBD內(nèi)存介紹2.2 內(nèi)存服務(wù)器基礎(chǔ)知識全文共82頁，當(dāng)前為第27頁。2.2 內(nèi)存——內(nèi)存發(fā)展概覽high-speed@low-power@low-latency@low-costDDR200DDR266DDR333PC133

SDRAMPC166

SDRAMEDOPC100

SDRAMPC66SDRAMDDR400DDRII

FBD服務(wù)器基礎(chǔ)知識全文共82頁，當(dāng)前為第28頁。服務(wù)器內(nèi)存與PC內(nèi)存的區(qū)別：性能更高兼容性更好可靠性更高Buffer（緩存器）Register（寄存器）ECC

（錯誤檢查糾正）2.2 內(nèi)存——服務(wù)器內(nèi)存的典型技術(shù)服務(wù)器基礎(chǔ)知識全文共82頁，當(dāng)前為第29頁。Unbuffered2.2 內(nèi)存——服務(wù)器內(nèi)存的典型技術(shù)Buffer（緩存器）：具有Buffer的內(nèi)存讀寫速度有較大提高，Unbuffer表示不具有高速緩存。Registered（寄存器）：Register技術(shù)主要是調(diào)整時鐘信號，保證內(nèi)存之間的信號同步，提高驅(qū)動能力Buffered服務(wù)器基礎(chǔ)知識全文共82頁，當(dāng)前為第30頁。Non-ECCNon-ECC2.2 內(nèi)存——服務(wù)器內(nèi)存的典型技術(shù)ECC（錯誤檢查糾正）：ECC可發(fā)現(xiàn)2bit錯誤，并糾正1bit錯誤；一般情況下服務(wù)器內(nèi)存都具有ECC功能，只有較低端的服務(wù)器采用普通臺內(nèi)存時不具有此功能；ECC服務(wù)器基礎(chǔ)知識全文共82頁，當(dāng)前為第31頁。服務(wù)器內(nèi)存的其他典型技術(shù)：Chipkill內(nèi)存鏡像內(nèi)存熱備2.2 內(nèi)存——服務(wù)器內(nèi)存的典型技術(shù)服務(wù)器基礎(chǔ)知識全文共82頁，當(dāng)前為第32頁。什么是FBD內(nèi)存？FullyBuffer-DIMM是Intel開發(fā)的一種內(nèi)存模組技術(shù)FB-DIMM內(nèi)存采用了串行接口多路并聯(lián)的設(shè)計，以串行的方式進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，使內(nèi)存容量提升近1倍2.2 內(nèi)存——FBD內(nèi)存介紹服務(wù)器基礎(chǔ)知識全文共82頁，當(dāng)前為第33頁。2.2 內(nèi)存——聯(lián)想萬全服務(wù)器內(nèi)存適配表機(jī)型DDR2-667ECCDDR2-667FBDR-ECCDDR2-667DDR3-1066/1333T100G71-2———T168G6———1、2、4、6TR260G2———1、2、4、6、8R150—1、2、4——R512—1、2、4——T280G3/T350G7——1、2、4、6、8、121、2、4、6、8、12R510G7——1、2、3、4、61、2、4、6、8R520G7———1、2、4、6、8R525G2———1、2、4、6、8R630G7——最大可支持32條—服務(wù)器基礎(chǔ)知識全文共82頁，當(dāng)前為第34頁。35內(nèi)容概要：服務(wù)器常用硬盤分類評價硬盤的關(guān)鍵參數(shù)聯(lián)想萬全服務(wù)器硬盤適配表2.3 硬盤服務(wù)器基礎(chǔ)知識全文共82頁，當(dāng)前為第35頁。36服務(wù)器常用硬盤可分為：SATA：SerialATA接口，即串行ATA，采用串行技術(shù)以獲得更高的傳輸速度及可靠性。目前是第二代即SATAII。SCSI：全稱為“SmallComputerSystemInterface”（小型計算機(jī)系統(tǒng)接口），具有應(yīng)用范圍廣、多任務(wù)、帶寬大、CPU占用率低，以及熱插拔等優(yōu)點(diǎn)，主要應(yīng)用于中、高端服務(wù)器和高檔工作站。SAS：SerialAttachedSCSI接口，即串行SCSI，采用串行技術(shù)以獲得更高的傳輸速度。目前仍然是第一代。SSD：固態(tài)存儲硬盤(SolidStateDisk)其特別之處在于沒有機(jī)械結(jié)構(gòu)，以區(qū)塊寫入和抹除的方式作讀寫的功能，與目前的傳統(tǒng)硬盤相較，具有低耗電、耐震、穩(wěn)定性高、耐低溫等優(yōu)點(diǎn)。

2.3 硬盤——服務(wù)器常用硬盤分類服務(wù)器基礎(chǔ)知識全文共82頁，當(dāng)前為第36頁。372.3 硬盤——服務(wù)器常用硬盤分類SAS硬盤SATA硬盤SSD硬盤SCSI硬盤服務(wù)器基礎(chǔ)知識全文共82頁，當(dāng)前為第37頁。38評價機(jī)械硬盤的關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)通常有：容量尺寸主軸轉(zhuǎn)速平均尋道時間數(shù)據(jù)傳輸率MTBF（自監(jiān)測、分析與報告技術(shù)）支持2.3 硬盤——評價硬盤的關(guān)鍵參數(shù)服務(wù)器基礎(chǔ)知識全文共82頁，當(dāng)前為第38頁。39選擇硬盤的幾點(diǎn)考慮：成本同等容量下，SAS硬盤略高于SCSI,SCSI硬盤高于SATA，ATA硬盤被淘汰MTBFSAS硬盤與SCSI相當(dāng)，SCSI硬盤高于SATA可擴(kuò)展性SAS/SATA擴(kuò)展能力較強(qiáng)，SCSI擴(kuò)展能力一般，ATA較差熱插拔SAS、SCSI和SATA均支持性能SSD高于SAS，SAS硬盤高于SCSI，SCSI硬盤高于SATA，SATA高于ATA2.3 硬盤——評價硬盤的關(guān)鍵參數(shù)服務(wù)器基礎(chǔ)知識全文共82頁，當(dāng)前為第39頁。機(jī)型SATASCSI（已退市）SASSSDT100G7√———T168G6√—√—R150√———T260G2√———R512√—√√T280G3/T350G7√—√—R510G7√—√√R520G7√—√—R525G2√—√√R630G7——√—2.3 硬盤——聯(lián)想萬全服務(wù)器硬盤適配表服務(wù)器基礎(chǔ)知識全文共82頁，當(dāng)前為第40頁。41內(nèi)容概要：Raid的基本概念Raid的級別Raid的實(shí)現(xiàn)2.4 Raid服務(wù)器基礎(chǔ)知識全文共82頁，當(dāng)前為第41頁。42背景——用戶對磁盤系統(tǒng)的五大要求：速度：提高磁盤I/O存取速度，縮小內(nèi)存和磁盤的性能差距安全性：增強(qiáng)數(shù)據(jù)安全性及容錯能力空間利用率：有效利用磁盤空間CPU占用率：降低數(shù)據(jù)I/O對CPU資源的占用性能：提高計算系統(tǒng)的整體工作性能2.4 Raid——Raid的基本概念服務(wù)器基礎(chǔ)知識全文共82頁，當(dāng)前為第42頁。43什么是Raid?Raid——RedundantArrayofIndependentDisks，獨(dú)立磁盤冗余陣列RAID是將同一陣列中的多個磁盤視為單一的虛擬磁盤，數(shù)據(jù)是以分段的方式順序存放于磁盤陣列中2.4 Raid——Raid的基本概念服務(wù)器基礎(chǔ)知識全文共82頁，當(dāng)前為第43頁。44Raid技術(shù)的三大特點(diǎn)：通過對硬盤上的數(shù)據(jù)進(jìn)行條帶化，實(shí)現(xiàn)對數(shù)據(jù)成塊存取，減少硬盤的機(jī)械尋道時間，提高數(shù)據(jù)存取速度；通過對一陣列中的幾塊硬盤同時讀取，減少硬盤的機(jī)械尋道時間，提高數(shù)據(jù)存取速度；通過鏡像或者存儲奇偶校驗(yàn)信息的方式，實(shí)現(xiàn)對數(shù)據(jù)的冗余保護(hù)2.4 Raid——Raid的基本概念服務(wù)器基礎(chǔ)知識全文共82頁，當(dāng)前為第44頁。服務(wù)器英文名稱為Server。之后，Benchmark的內(nèi)涵和范疇在不斷演變，時至今日，已經(jīng)形成了非常豐富、全面的企業(yè)計算平臺基準(zhǔn)測試體系。防雷擊設(shè)計

（LAT技術(shù)）FBDR-ECCDDR2-667PCIExpress通過對硬盤上的數(shù)據(jù)進(jìn)行條帶化，實(shí)現(xiàn)對數(shù)據(jù)成塊存取，減少硬盤的機(jī)械尋道時間，提高數(shù)據(jù)存取速度；服務(wù)器按應(yīng)用功能可分為：處理能力強(qiáng)——CPU的區(qū)別4 Raid——Raid的級別Raid的實(shí)現(xiàn)方法有兩種：FullyBuffer-DIMM是Intel開發(fā)的一種內(nèi)存模組技術(shù)RAID1使用的是DiskMirror（硬盤鏡像）技術(shù)，就是把一個硬盤的內(nèi)容同步備份復(fù)制到另一個硬盤里，所以具備了備份和容錯能力，這樣做的使用效率不高，但是可靠性高；與RAID5不同的地方是將數(shù)據(jù)校驗(yàn)信息平均分布在每一個磁盤中，并且每個磁盤都要預(yù)留一定的空間，這部分空間沒有進(jìn)行條帶化。硬件RAID：用專門的控制芯片來完成，控制芯片可以做成RAID卡的形式，也可以集成在主板上。PC服務(wù)器在圖像處理方面性能較差硬盤質(zhì)量數(shù)據(jù)普遍狀況和重要性分析RAID1E的工作原理與RAID基本上是一樣的，只是RAID1E的數(shù)據(jù)恢復(fù)能力更強(qiáng)，但由于RAID1E寫一分?jǐn)?shù)據(jù)至少要兩次，因此，RAID處理器的負(fù)載得到加強(qiáng)，從而造成磁盤讀寫能力的下降。聯(lián)想服務(wù)器專有創(chuàng)新技術(shù)PCI總線發(fā)展歷程概覽工業(yè)電費(fèi)如果按￥1/度計算，三年256臺服務(wù)器將節(jié)省人民幣50多萬元（在所有系統(tǒng)三年都處于Idle狀態(tài)計算的理論值，實(shí)際節(jié)約費(fèi)用要根據(jù)應(yīng)用情況確定）全電壓范圍自適應(yīng)波形過濾服務(wù)器電源工業(yè)電費(fèi)如果按￥1/度計算，三年256臺服務(wù)器將節(jié)省人民幣50多萬元（在所有系統(tǒng)三年都處于Idle狀態(tài)計算的理論值，實(shí)際節(jié)約費(fèi)用要根據(jù)應(yīng)用情況確定）Intel單路多核XeonCPU： IntelXeon3000系列PC服務(wù)器具有良好的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)刀片式服務(wù)器（Blade）1*奔騰雙核E5200PC服務(wù)器關(guān)鍵組件及技術(shù)入門級單路服務(wù)器T168G6是一種HAHD（High

Availability

High

Density）高可用高密度的低成本服務(wù)器平臺，是專門為特殊應(yīng)用行業(yè)和高密度計算機(jī)環(huán)境設(shè)計的，其中每一塊“刀片”實(shí)際上就是一塊系統(tǒng)母板，類似于一個個獨(dú)立的服務(wù)器。4 服務(wù)器性能評價體系45Raid的級別包括：Raid0Raid1Raid3Raid5Raid10Raid30Raid502.4 Raid——Raid的級別Raid6Raid7Raid1ERaid5ERaid5EE播放視頻服務(wù)器基礎(chǔ)知識全文共82頁，當(dāng)前為第45頁。Raid0：應(yīng)用DataStriping（數(shù)據(jù)分段）技術(shù)，將所有硬盤構(gòu)成一個磁盤陣列，可以同時對多個硬盤做讀寫動作，但是不具備備份及容錯能力，它價格便宜，硬盤使用效率最佳，寫入速度快，但是可靠度是最差的；如果磁盤陣列上有一個硬盤壞了，由于Raid0把數(shù)據(jù)拆開分別存到了不同的硬盤上，壞了一顆等于中斷了數(shù)據(jù)的完整性，如果沒有整個磁盤陣列的備份磁帶的話，所有的數(shù)據(jù)是無法挽回的。因此，盡管它的效率很高，但是很少有人冒著數(shù)據(jù)丟失的危險采用這項(xiàng)技術(shù)。2.4 Raid——Raid的級別服務(wù)器基礎(chǔ)知識全文共82頁，當(dāng)前為第46頁。Raid1：RAID1使用的是DiskMirror（硬盤鏡像）技術(shù)，就是把一個硬盤的內(nèi)容同步備份復(fù)制到另一個硬盤里，所以具備了備份和容錯能力，這樣做的使用效率不高，但是可靠性高；2.4 Raid——Raid的級別服務(wù)器基礎(chǔ)知識全文共82頁，當(dāng)前為第47頁。Raid3：采用StripingwithDedicatedParityDrive（有特定奇偶校驗(yàn)盤的數(shù)據(jù)分段技術(shù)），將用于奇偶校驗(yàn)的數(shù)據(jù)存到特定磁盤中，具有數(shù)據(jù)容錯能力，可靠性較好；當(dāng)單個硬盤失效時，會產(chǎn)生奇偶盤I/O瓶頸效應(yīng)；硬盤使用效率是安裝幾個就減掉一個。2.4 Raid——Raid的級別3服務(wù)器基礎(chǔ)知識全文共82頁，當(dāng)前為第48頁。Raid5：采用StripingwithDistributedParity（分布式奇偶校驗(yàn)的數(shù)據(jù)分段技術(shù)），將用于奇偶校驗(yàn)的數(shù)據(jù)存放到各個硬盤中，具有數(shù)據(jù)容錯能力，可靠性好；校驗(yàn)值分散在各個盤的不同位置，相當(dāng)程度的分散了負(fù)載，故有較好的性能，尤其是對小型數(shù)據(jù)。RAID5適用于和股市的聯(lián)機(jī)交易系統(tǒng)（OLTP）。2.4 Raid——Raid的級別服務(wù)器基礎(chǔ)知識全文共82頁，當(dāng)前為第49頁。Raid10：2.4 Raid——Raid的級別Raid30：服務(wù)器基礎(chǔ)知識全文共82頁，當(dāng)前為第50頁。Raid50：2.4 Raid——Raid的級別服務(wù)器基礎(chǔ)知識全文共82頁，當(dāng)前為第51頁。Raid6：RAID6是由一些大型企業(yè)提出來的私有RAID級別標(biāo)準(zhǔn)，它的全稱叫“IndependentDatadiskswithtwoindependentdistributedparityschemes(帶有兩個獨(dú)立分布式校驗(yàn)方案的獨(dú)立數(shù)據(jù)磁盤)”。從功能上講，能實(shí)現(xiàn)兩顆磁盤掉線容錯的，都叫RAID6目前以不同方式實(shí)現(xiàn)RAID6的包括：Intel（HDS）的P+QRAID6NetApp的RAID-DPHP的RAID5-DP/RAIDADG很多實(shí)驗(yàn)室中的原型機(jī)也能實(shí)現(xiàn)，如：Dual-XOR等2.4 Raid——Raid的級別服務(wù)器基礎(chǔ)知識全文共82頁，當(dāng)前為第52頁。Raid1E：RAID1E是RAID1的增強(qiáng)版本，它并不是我們通常所說的RAID0+1的組合。RAID1E的工作原理與RAID基本上是一樣的，只是RAID1E的數(shù)據(jù)恢復(fù)能力更強(qiáng)，但由于RAID1E寫一分?jǐn)?shù)據(jù)至少要兩次，因此，RAID處理器的負(fù)載得到加強(qiáng)，從而造成磁盤讀寫能力的下降。RAID1E至少需要3塊硬盤才能實(shí)現(xiàn)。2.4 Raid——Raid的級別服務(wù)器基礎(chǔ)知識全文共82頁，當(dāng)前為第53頁。Raid5E：RAID5E是由IBM公司提出的一種私有RAID級別與RAID5不同的地方是將數(shù)據(jù)校驗(yàn)信息平均分布在每一個磁盤中，并且每個磁盤都要預(yù)留一定的空間，這部分空間沒有進(jìn)行條帶化。當(dāng)一個磁盤出現(xiàn)故障時，這個磁盤上的數(shù)據(jù)將被壓縮到其他磁盤預(yù)留沒有條帶化的空間內(nèi)，達(dá)到數(shù)據(jù)保護(hù)的作用，而這時候的RAID級別則從RAID5E轉(zhuǎn)換成了RAID5，繼續(xù)保護(hù)磁盤數(shù)據(jù)。RAID5E允許兩個磁盤出錯，最少也需要4個磁盤才能實(shí)現(xiàn)RAID5E2.4 Raid——Raid的級別服務(wù)器基礎(chǔ)知識全文共82頁，當(dāng)前為第54頁。Raid的實(shí)現(xiàn)方法有兩種：軟件RAID：用軟件的方法來實(shí)現(xiàn)板載RAID0、1、1E硬件RAID：用專門的控制芯片來完成，控制芯片可以做成RAID卡的形式，也可以集成在主板上。ROMB(RAIDOnMotherBoard)，支持RAID0、1、5等外插RAID卡，支持RAID0、1、5等2.4 Raid——Raid的實(shí)現(xiàn)服務(wù)器基礎(chǔ)知識全文共82頁，當(dāng)前為第55頁。56內(nèi)容概要：什么是PCI總線?PCI總線發(fā)展歷程概覽什么是PCI-Express?各類PCI速度大比拼2.6 PCI服務(wù)器基礎(chǔ)知識全文共82頁，當(dāng)前為第56頁。57什么是PCI總線?PCI（PeripheralComponentInterconnect）總線是一種高性能局部總線，是為了滿足外設(shè)間以及外設(shè)與主機(jī)間高速數(shù)據(jù)傳輸而提出來的。在數(shù)字圖形、圖像和語音處理，以及高速實(shí)時數(shù)據(jù)采集與處理等對數(shù)據(jù)傳輸率要求較高的應(yīng)用中，采用PCI總線來進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，可以解決原有的標(biāo)準(zhǔn)總線數(shù)據(jù)傳輸率低帶來的瓶頸問題。2.6 PCI——什么是PCI總線?服務(wù)器基礎(chǔ)知識全文共82頁，當(dāng)前為第57頁。58PCI總線發(fā)展歷程概覽2.6 PCI——PCI總線發(fā)展歷程概覽?PCIPCI-Express服務(wù)器基礎(chǔ)知識全文共82頁，當(dāng)前為第58頁。59什么是PCI-Express?PCIExpress（以下簡稱PCI-E）采用了目前業(yè)內(nèi)流行的點(diǎn)對點(diǎn)串行連接，比起PCI以及更早期的計算機(jī)總線的共享并行架構(gòu)，每個設(shè)備都有自己的專用連接，不需要向整個總線請求帶寬，而且可以把數(shù)據(jù)傳輸率提高到一個很高的頻率，達(dá)到PCI所不能提供的高帶寬。相對于傳統(tǒng)PCI總線在單一時間周期內(nèi)只能實(shí)現(xiàn)單向傳輸，PCI-E的雙單工連接能提供更高的傳輸速率和質(zhì)量，它們之間的差異跟半雙工和全雙工類似。

2.6 PCI——什么是PCI-Express?x16x1x4x8服務(wù)器基礎(chǔ)知識全文共82頁，當(dāng)前為第59頁。602.6 PCI——各類PCI速度大比拼總線名稱位寬（比特）工作頻率最高速度備注PCI3233MHz133MB/sPCI1.06433MHz266MB/sPCI2.26466MHz533MB/sPCI-X1.06466MHz533MB/s向下兼容，2004年以前為服務(wù)器主流64100MHz800MB/s64133MHz1.06GB/sPCI-X2.064266MHz2.1GB/s2002年7月推出前兩個頻率的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。11月開始開發(fā)PCI-X1066。64533MHz4.3GB/s641066MHz8.6GB/sPCIExpressX12.5GHz250MB/s推出進(jìn)度稍晚于PCI-X2.0。X22.5GHz500MB/sX42.5GHz1GB/sX82.5GHz2GB/sX162.5GHz4GB/s速度與PCI-X533相當(dāng)。X322.5GHz8GB/s速度與PCI-X1066相當(dāng)。服務(wù)器基礎(chǔ)知識全文共82頁，當(dāng)前為第60頁。61內(nèi)容概要：服務(wù)器網(wǎng)卡的分類服務(wù)器多網(wǎng)卡技術(shù)IntelI/OAT（網(wǎng)絡(luò)加速）技術(shù)2.7 網(wǎng)卡服務(wù)器基礎(chǔ)知識全文共82頁，當(dāng)前為第61頁。622.7 網(wǎng)卡——服務(wù)器網(wǎng)卡的分類62集成千兆網(wǎng)卡外插千兆RJ45以太網(wǎng)卡外插千兆FC以太網(wǎng)卡外插多端口以太網(wǎng)卡服務(wù)器基礎(chǔ)知識全文共82頁，當(dāng)前為第62頁。63服務(wù)器多網(wǎng)卡技術(shù)：多網(wǎng)卡綁定技術(shù)通過多網(wǎng)卡綁定技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)：多網(wǎng)卡故障切換多網(wǎng)卡負(fù)載均衡網(wǎng)絡(luò)加速技術(shù)IntelIOAT技術(shù)：適用于Intel網(wǎng)卡TOE技術(shù)（TCP卸載引擎技術(shù)）：適用于Broadcom網(wǎng)卡2.7 網(wǎng)卡——服務(wù)器多網(wǎng)卡技術(shù)服務(wù)器基礎(chǔ)知識全文共82頁，當(dāng)前為第63頁。64IntelI/OAT技術(shù)的優(yōu)勢2.7 網(wǎng)卡——IntelI/OAT（網(wǎng)絡(luò)加速）技術(shù)效率YourTextHere性能可擴(kuò)展性廣泛的適用性可用性應(yīng)用響應(yīng)加快–可高達(dá)30%*CPU占用率在千兆線速下–可減少40%*整體性能隨CPU配置的提高和網(wǎng)絡(luò)端口數(shù)的增加而提升對于前端，中端和后臺不同應(yīng)用，均帶來性能提升Bensley及未來的服務(wù)器平臺服務(wù)器基礎(chǔ)知識全文共82頁，當(dāng)前為第64頁。65內(nèi)容概要：服務(wù)器電源分類服務(wù)器冗余電源介紹2.8 電源服務(wù)器基礎(chǔ)知識全文共82頁，當(dāng)前為第65頁。66服務(wù)器的電源標(biāo)準(zhǔn)有兩類：ATX標(biāo)準(zhǔn)——用于低端服務(wù)器或工作站。輸出功率一般在125瓦～350瓦之間。通常采用20Pin(20針)的雙排長方形插座給主板供電。當(dāng)前Pentium4處理器平臺的電源規(guī)范為ATX12V，增加了一個4Pin的12V電源輸出端，以便更好地滿足Pentium4的供電要求SSI標(biāo)準(zhǔn)——SSI（ServerSystemInfrastructure）規(guī)范是IA服務(wù)器的電源規(guī)范，SSI規(guī)范的推出是為了規(guī)范服務(wù)器電源技術(shù)，降低開發(fā)成本，延長服務(wù)器的使用壽命而制定的，主要包括服務(wù)器電源規(guī)格、背板系統(tǒng)規(guī)格、服務(wù)器機(jī)箱系統(tǒng)規(guī)格和散熱系統(tǒng)規(guī)格2.8 電源——服務(wù)器電源分類服務(wù)器基礎(chǔ)知識全文共82頁，當(dāng)前為第66頁。67冗余特性：1+1,此時每個模塊承擔(dān)50%的輸出功率,當(dāng)一個模塊拔出時,另一個模塊承擔(dān)100%輸出功率；2+1,有三個模塊,每個模塊承擔(dān)輸出功率的1/3,當(dāng)拔出一個模塊,其余兩個模塊各承擔(dān)50%的輸出功率。2.8 電源——服務(wù)器冗余電源介紹服務(wù)器基礎(chǔ)知識全文共82頁，當(dāng)前為第67頁。68內(nèi)容概要：熱插拔的概念熱插拔部件2.9 熱插拔技術(shù)服務(wù)器基礎(chǔ)知識全文共82頁，當(dāng)前為第68頁。69熱插拔的概念：熱插拔（hot-plugging或HotSwap）功能就是允許用戶在不關(guān)閉系統(tǒng)，不切斷電源的情況下取出和更換損壞的硬盤、電源或板卡等部件，從而提高了系統(tǒng)對災(zāi)難的及時恢復(fù)能力、擴(kuò)展性和靈活性。2.9 熱插拔技術(shù)——熱插拔的概念服務(wù)器基礎(chǔ)知識全文共82頁，當(dāng)前為第69頁。702.9 熱插拔技術(shù)——熱插拔部件70熱插拔風(fēng)扇熱插拔電源熱插拔PCI熱插拔硬盤熱插拔內(nèi)存服務(wù)器基礎(chǔ)知識全文共82頁，當(dāng)前為第70頁。聯(lián)想服務(wù)器專有創(chuàng)新技術(shù)713服務(wù)器基礎(chǔ)知識全文共82頁，當(dāng)前為第71頁。72第三章 聯(lián)想服務(wù)器專有創(chuàng)新技術(shù)概述聯(lián)想萬全服務(wù)器各機(jī)型對應(yīng)專有技術(shù)情況服務(wù)器安全技術(shù)3.2.1五重硬盤防護(hù)技術(shù)全電壓范圍自適應(yīng)波形過濾服務(wù)器電源3.2.3防雷擊設(shè)計3.2.4風(fēng)扇低速報警技術(shù)服務(wù)器綠色節(jié)能技術(shù)智能控溫降噪技術(shù)3.3.2LECOT（能耗優(yōu)化技術(shù)）服務(wù)器管理技術(shù)3.4.1慧眼IV服務(wù)器基礎(chǔ)知識全文共82頁，當(dāng)前為第72頁。733.1 聯(lián)想萬全服務(wù)器各機(jī)型對應(yīng)專有技術(shù)情況五重硬盤保護(hù)智能控溫降噪系統(tǒng)（NKT技術(shù)）防雷擊設(shè)計

（LAT技術(shù)）故障診斷

（DoctorInside技術(shù)）低功耗設(shè)計

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播放視頻3.2.1 五重硬盤防護(hù)技術(shù)74硬盤質(zhì)量數(shù)據(jù)普遍狀況和重要性分析壞道

22.67%系統(tǒng)報錯

17.33%外觀問題13.33%123重點(diǎn)問題服務(wù)器基礎(chǔ)知識全文共82頁，當(dāng)前為第74頁。3.2.1 五重硬盤防護(hù)技術(shù)硬盤艙—“H型”高強(qiáng)度金屬材料硬盤導(dǎo)軌—高硬度高分子材料，降低來