電子元器件焊接技術(shù)課件

電子元器件焊接技術(shù)第一部分焊接的基礎(chǔ)知識(shí)焊接技術(shù)培訓(xùn)一焊接的基本原理

將表面清潔的焊件與焊料加熱到一定溫度，焊料熔化并潤(rùn)濕焊件表面，在其界面上發(fā)生金屬擴(kuò)散并形成結(jié)合層，從而實(shí)現(xiàn)金屬的焊接。

關(guān)鍵詞：

1.潤(rùn)濕

2.擴(kuò)散3.結(jié)合層焊接技術(shù)培訓(xùn)1潤(rùn)濕接觸基本金屬表面的已經(jīng)充分熔化的焊錫邊流動(dòng)邊展開的現(xiàn)象稱為潤(rùn)濕潤(rùn)濕性表示焊錫展開的難易程度，會(huì)因基本金屬的種類，焊錫的種類，助焊劑的種類以及基本金屬表面的狀態(tài)而異。潤(rùn)濕角液體和固體交界處形成的角度（0℃~180℃

），潤(rùn)濕角是判斷一個(gè)焊點(diǎn)潤(rùn)濕狀態(tài)的重要依據(jù)。焊接技術(shù)培訓(xùn)角度越小，焊接質(zhì)量越好潤(rùn)濕良好的范圍0℃<θ

<90℃潤(rùn)濕不良的范圍90℃<θ<180℃焊接技術(shù)培訓(xùn)2擴(kuò)散充分熔化的焊錫與基本金屬表面接觸，焊錫成分中的原子進(jìn)入基本金屬的內(nèi)部的轉(zhuǎn)移現(xiàn)象稱為擴(kuò)散。擴(kuò)散條件：

*距離*溫度

3.結(jié)合層由于擴(kuò)散結(jié)果，使得焊料和焊體界面上形成新的金屬合金層厚度：1.2~3.5mm最佳

焊接技術(shù)培訓(xùn)二焊接的要求焊接必須要有基本金屬（印制電路板，零部件），焊料和助焊劑，助焊劑去除基本金屬和焊錫表面的氧化膜，熔化的焊料通過潤(rùn)濕使得焊料擴(kuò)散到基本金屬內(nèi)形成結(jié)合層，完成焊接。焊點(diǎn)的兩個(gè)基本功能（1）將元件固定在PCB板上（越牢固越好）（2）導(dǎo)電功能（本身產(chǎn)生的點(diǎn)阻越小越好）焊點(diǎn)失效的外部因素*環(huán)境因素*機(jī)械應(yīng)力*熱應(yīng)力*電的作用焊接技術(shù)培訓(xùn)

(一)基本金屬(印刷電路板的類型)1剛性印制電路組件印制板或組件采用剛性基板制成，包括玻璃纖維樹脂壓合板和聚酰亞胺樹脂壓合板。

2擾性印制電路組件印制板或組件采用擾性或剛擾復(fù)合材料制成。

3分立導(dǎo)線電路組件采用分立布線技術(shù)獲得電子互連的電路板或組件。4陶瓷電路板和組件以陶瓷作為基板，電子連接用絕緣介質(zhì)分割，各層間電路由印刷或滴涂導(dǎo)電膠以及絕緣介質(zhì)形成。焊接技術(shù)培訓(xùn)(二)焊料

1錫鉛焊料(63%Sn＋37%Pb)

2無鉛焊料(96.5%Sn+3%Ag+0.5%Cu)3銀焊料

4銅焊料錫鉛焊料無鉛焊料焊接技術(shù)培訓(xùn)a焊錫絲管狀內(nèi)加（FLUX）助焊劑，松香直徑：0.5~0.8，0.9，1.0，1.2，1.5，-------------，5.0b錫膏錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟(jì)﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑按重量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫和鉛或者錫銀銅錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1,重量之比約為9:1;焊接技術(shù)培訓(xùn)1錫鉛合金焊料的物理特性

(1)熔點(diǎn)錫/鉛熔點(diǎn)40/60230℃50/50214℃60/40190℃63/37183℃95/5224℃焊接技術(shù)培訓(xùn)(2)錫鉛合金焊料的特點(diǎn)*熔點(diǎn)低*機(jī)械強(qiáng)度高*表面張力小，黏度下降*抗氧化性好*焊點(diǎn)表面有光澤且平滑焊接技術(shù)培訓(xùn)2無鉛焊料的特點(diǎn)：

*焊料不含鉛*金屬熔點(diǎn)高

*可焊性差，潤(rùn)濕能力弱*焊點(diǎn)表面粗糙（顆粒狀或灰暗）

焊接技術(shù)培訓(xùn)

(三）助焊劑1作用：除氧化膜防止氧化減小表面張力，增加擴(kuò)展力2要求：在焊接溫度下呈液態(tài)，有流動(dòng)性表面張力，黏度，比重小于焊料殘?jiān)浊宄荒芨g母體不產(chǎn)生有害氣體和刺激性氣體焊接技術(shù)培訓(xùn)3助焊劑分類及應(yīng)用松香助焊劑有機(jī)系列無機(jī)系列松香助焊劑由松香酸和海松酸組成：70攝式度以上開始熔化

300攝式度以上開始分解，形成黑色固體焊接技術(shù)培訓(xùn)第二部分手工焊接的基本知識(shí)焊接技術(shù)培訓(xùn)一.手工錫焊幾大要素1.人2.機(jī)3.環(huán)境4.方法5.焊接質(zhì)量分析焊接技術(shù)培訓(xùn)1.人*培訓(xùn)*素質(zhì)*態(tài)度2機(jī)（工具）*電烙鐵*熱風(fēng)槍*小錫爐*吸錫槍，吸錫帶焊接技術(shù)培訓(xùn)3環(huán)境*完善的工作臺(tái)（ESD接地良好，方便人員進(jìn)出，舒適的坐姿等）*充足的照明（工作臺(tái)面光照度最小應(yīng)該達(dá)到1000Lm/m^2)*高質(zhì)量的顯微鏡（IPC-OI-645)*煙霧排放4方法正確的方法有助于提高焊接品質(zhì)和效率5焊接質(zhì)量分析及時(shí)的焊接質(zhì)量分析可以及時(shí)的發(fā)現(xiàn)問題以及改善工藝焊接技術(shù)培訓(xùn)二烙鐵的基本知識(shí)1電烙鐵按加熱方式:直熱式間熱式按功能:調(diào)溫烙鐵恒溫烙鐵最常用的是單一功能直熱式電烙鐵，可分為內(nèi)熱式和外熱式兩種

焊接技術(shù)培訓(xùn)2烙鐵頭的構(gòu)造大部分烙鐵頭是用銅或銅合金作為基材，通過電鍍將鎳金屬鍍?cè)诶予F頭上，使得銅基材和焊錫之間形成保護(hù)層，再將鎳鉻合金鍍?cè)诶予F頭尾部，在其尖端鍍上鐵，使該部位容易上錫。焊接技術(shù)培訓(xùn)3影響烙鐵頭使用壽命的因素*不同的焊料。*焊接設(shè)定的溫度。*烙鐵頭的表面鍍層厚度及質(zhì)量*操作人員的操作習(xí)慣*烙鐵頭保養(yǎng)焊接技術(shù)培訓(xùn)4烙鐵頭的保護(hù)*保持工作表面一直有焊錫涂覆,只有在使用前才擦拭,并且使用完后立刻上錫.*清潔烙鐵頭應(yīng)用濕的海綿去擦拭焊錫涂覆,不可用布,更不可敲擊.*盡量選擇腐蝕性小,中性活性的助焊劑。*等到烙鐵基本冷卻的時(shí)候才將烙鐵頭放進(jìn)支架。焊接技術(shù)培訓(xùn)5烙鐵頭不上焊錫的常見原因*選擇的溫度過高，烙鐵頭表面的涂覆層快速燃燒，產(chǎn)生劇烈氧化。*使用不正確或者有缺陷的清潔方法。*使用不純的焊料或者助焊劑中斷。*使用的助焊劑是高腐蝕性的，從而引起烙鐵頭的快速氧化。*“干”烙鐵頭，烙鐵頭表面沒有焊錫保護(hù)而在干燒，從而從而引起烙鐵頭的快速氧化。焊接技術(shù)培訓(xùn)

6烙鐵頭的選擇*烙鐵頭的直徑小于或者等于焊盤的直徑。*烙鐵頭不能接觸到周邊元件。*烙鐵頭不能擋住操作人員的視線。焊接技術(shù)培訓(xùn)三手工焊接五步訓(xùn)練法1.準(zhǔn)備施焊2.加熱焊體3.熔化焊料4.移開焊錫5.移開烙鐵——時(shí)間2~3秒焊接技術(shù)培訓(xùn)四焊接溫度的設(shè)定1基本原則在不影響焊接質(zhì)量和焊接速度的前提下，焊接溫度設(shè)定的月底越好。2主要考慮因素*焊料的熔點(diǎn)*PCB板的耐溫曲線*元器件的耐溫曲線*生產(chǎn)效率*焊盤與PCB連接的粘膠耐溫曲線焊接技術(shù)培訓(xùn)3焊臺(tái)工作溫度的設(shè)定方法*根據(jù)經(jīng)驗(yàn)設(shè)定一個(gè)起始焊接溫度,

有鉛350度無鉛370度*向上或者向下微調(diào)5度，操作員感覺其焊接速度*反復(fù)重復(fù)第二步動(dòng)作，直到找到最佳的焊接溫度焊接技術(shù)培訓(xùn)五手工焊錫基本條件1.焊體可焊性2.焊料合格3.焊劑合適4.焊點(diǎn)設(shè)計(jì)合理六手工焊錫技術(shù)要點(diǎn)1.掌握好加熱時(shí)間2.保持合適的溫度3.不用烙鐵頭對(duì)焊點(diǎn)施力焊接技術(shù)培訓(xùn)七錫焊操作要領(lǐng)1.焊體表面處理2.預(yù)焊3.不要用過量的焊劑4.保持烙鐵頭的清潔5.加熱要靠焊錫橋6.焊錫量要合適7.焊件要固定8.烙鐵撤離有講究焊接技術(shù)培訓(xùn)八幾種典型焊點(diǎn)的焊法1.片狀焊件的焊接法焊片，導(dǎo)線預(yù)先上錫2.槽形，板形，柱形焊點(diǎn)焊接方法3.杯形焊件焊接法4.金屬板上焊導(dǎo)線焊接技術(shù)培訓(xùn)九典型焊點(diǎn)外觀1.外形以焊接導(dǎo)線為中心，勻稱成裙形拉開2.焊料的連接呈半弓形凹面，焊料與焊件交界處平滑3.表面有光澤且平滑4.無裂紋，針孔，夾渣焊接技術(shù)培訓(xùn).十焊點(diǎn)檢查(可用目測(cè)，放大鏡或顯微鏡檢查以下缺）1.漏焊2.焊料拉尖3.焊料引起導(dǎo)線間短路4.導(dǎo)線及元器件絕緣的損傷5.布線整形6.焊料飛濺焊接技術(shù)培訓(xùn)十一常見的焊點(diǎn)缺陷及質(zhì)量分析焊料過多或過少焊錫絲撤離過遲，過早2.過熱功率過大，時(shí)間過長(zhǎng)焊接技術(shù)培訓(xùn)3冷焊熱量不足，焊料未凝固時(shí)焊件抖動(dòng)4不潤(rùn)濕焊件不合格，助焊劑不足，焊接方法不正確焊接技術(shù)培訓(xùn)5不對(duì)稱焊料流動(dòng)性不好，助焊劑不足，加熱不充分6.松動(dòng)焊錫未凝固前焊件移動(dòng)，未預(yù)處理焊件焊接技術(shù)培訓(xùn)7拉尖過熱，焊料不合格8橋接焊錫過多，元件引腳靠得太近，烙鐵撤離方向不當(dāng)焊接技術(shù)培訓(xùn)9松香焊焊劑過多，時(shí)間不夠，氧化膜未去除10熱裂凝固面積過大，過熱導(dǎo)致熱殘留多焊接技術(shù)培訓(xùn)

第三部分通孔元件的返修焊接技術(shù)培訓(xùn)一通孔元件常見的問題1焊點(diǎn)外觀不良（錫洞，錫尖，錫多錫少等）2焊錫滲透不良焊接技術(shù)培訓(xùn)3浮件4元件燙傷焊接技術(shù)培訓(xùn)5元件極性反6針孔焊接技術(shù)培訓(xùn)二通孔元件的返修常用工具及材料1電烙鐵2熱風(fēng)槍3連續(xù)式真空吸錫器4手動(dòng)泵式吸錫槍5松香芯錫線6非金屬工具7鴨嘴鉗8清洗劑9紙巾/插布10助焊劑焊接技術(shù)培訓(xùn)三通孔元件的拆卸方法1真空法（一次清除一個(gè)焊點(diǎn)）*預(yù)熱/輔助加熱組件*以快速可控的方式加熱焊點(diǎn)，使焊點(diǎn)完全熔化*避免對(duì)元件，板材，相鄰元件及焊點(diǎn)造成熱或機(jī)械損傷*抽真空，清除焊料2局部微波峰法*在微波峰上熔化所有焊點(diǎn)*拆下需要更換的元件，立即插入新元件，或者清理通孔稍后再安裝焊接技術(shù)培訓(xùn)四通孔元件拆焊(真空法)的通用程序1祛除敷形涂覆（如果有的話），清潔作業(yè)區(qū)內(nèi)任何污染物，氧化物，殘留物。

2根據(jù)板材和元件的特點(diǎn)將烙鐵的溫度設(shè)定在一個(gè)合理的點(diǎn)3給焊點(diǎn)施加助焊劑4觀察引腳是否彎曲，如彎曲可先給焊點(diǎn)加熱，等焊料完全熔化時(shí)用木棍將彎曲的引腳撥直。5將吸錫嘴放下對(duì)準(zhǔn)焊點(diǎn)

焊接技術(shù)培訓(xùn)6確認(rèn)接觸引腳處的焊料充分熔化，扁平引腳前后晃動(dòng)，圓形引腳繞圈晃動(dòng)7檢查連接處，確認(rèn)引腳和焊盤之間沒有或只剩下極少量焊料

8如果還剩下極少量的焊錫，可使用鴨嘴鉗橫向轉(zhuǎn)動(dòng)引腳直至引腳和通孔焊盤分離。9對(duì)其余的焊點(diǎn)重復(fù)以上的步驟直至所有引腳都被拆離焊盤。10將元件取下，對(duì)焊盤進(jìn)行整理已備新的元件安裝。焊接技術(shù)培訓(xùn)五通孔焊接的主加熱方法主加熱方法是指在元件安裝或拆卸過程中使焊料熔化的主要手段，主要有以下幾種：

1連續(xù)加熱裝置（電烙鐵，電鉗和熱拔取裝置）*迅速有效的將大量的熱傳遞到目標(biāo)區(qū)域*可控制熱的輸出量*安裝和拆卸元件時(shí)，基板和相鄰元件保持低溫*通過采用合理的烙鐵頭，可以安全的接近不易接近的位置焊接技術(shù)培訓(xùn)

2脈沖加熱裝置脈沖加熱裝置如疊流型工具，電阻發(fā)熱鉗等，工作頭通常采用低熱熔，不可上錫的材料，加熱前后能保持一樣的接觸。有如下優(yōu)點(diǎn)：*迅速有效的將大量的熱傳遞到目標(biāo)區(qū)域*設(shè)計(jì)的纖細(xì)工作頭，可以安全的接近元件密集緊湊區(qū)域*可以通過功率設(shè)定和滯留時(shí)間的調(diào)節(jié)，控制熱的傳遞量*不沾錫的工作頭能夠從開始加熱，回流到焊點(diǎn)冷凝，一直保持與元件接觸，不影響元件對(duì)齊焊接技術(shù)培訓(xùn)六預(yù)熱和輔助加熱方法

1當(dāng)存在對(duì)基板，元件或兩者產(chǎn)生熱沖擊的可能性時(shí)，需要預(yù)熱，目的是以一個(gè)可以接受的安全速率使組件或元件的溫度呈斜坡式上升至目標(biāo)溫度。2當(dāng)主加熱方式根本不能或在一個(gè)可接受的時(shí)間內(nèi)不能將所有焊點(diǎn)的溫度升至適當(dāng)?shù)幕亓鳒囟?，則需要預(yù)熱和輔助加熱。對(duì)于較厚，含內(nèi)地線層地多層板，拆卸通孔元件常用輔助加熱方法，典型地做法是將烙鐵頭置于元件面的引腳處，再在焊接面用吸錫器去除焊料。焊接技術(shù)培訓(xùn)七應(yīng)力釋放導(dǎo)線和元件的應(yīng)力釋放是要把連接的導(dǎo)線/引腳平緩彎曲到接線柱或焊點(diǎn),平緩彎曲段會(huì)減輕施加到元件密封處以及焊點(diǎn)上的應(yīng)力。組件在電運(yùn)行或環(huán)境迫使下經(jīng)歷升溫

和冷卻循環(huán)，元件產(chǎn)生膨脹和收縮，機(jī)械應(yīng)力隨之便作用于元件和焊點(diǎn)上焊接技術(shù)培訓(xùn)八孔阻塞孔阻塞通常發(fā)生在元件平貼安裝于電路板的頂面,元件體靠在板的頂面二引腳穿過鍍孔從板的另一面伸出,頂面的孔阻塞會(huì)導(dǎo)致另一面的焊接缺陷,元件“蓋住”了這個(gè)孔,焊接期間會(huì)將空氣和焊劑截留在里面,導(dǎo)致孔內(nèi)焊料填充不足。

1PCB板

2空氣

3元件4焊料焊接技術(shù)培訓(xùn)

第四部分SMT元件的返修(SurfaceMountTechnology)

焊接技術(shù)培訓(xùn)一貼片焊接中常見的缺陷及質(zhì)量分析1位移2側(cè)立焊接技術(shù)培訓(xùn)3虛焊4工面焊接技術(shù)培訓(xùn)5側(cè)面位移6焊盤翹起焊接技術(shù)培訓(xùn)7底面朝上8堆疊焊接技術(shù)培訓(xùn)9立碑10不潤(rùn)濕焊接技術(shù)培訓(xùn)11反潤(rùn)濕12錫球/錫濺焊接技術(shù)培訓(xùn)13錫橋14焊錫受擾焊接技術(shù)培訓(xùn)15錫裂16潑錫焊接技術(shù)培訓(xùn)二SMT元件的返修常用工具及材料1電烙鐵2熱風(fēng)槍3松香芯錫線4清洗劑

5顯微鏡6紙巾/插布7助焊劑8鑷子焊接技術(shù)培訓(xùn)三SMT元件的非破壞性拆卸與安裝工藝1拆卸*預(yù)熱/輔助加熱組件或元件*以快速可控的方式均勻地加熱，以使所有焊點(diǎn)完全同時(shí)熔化*避免對(duì)元件，板子，相鄰元件及焊點(diǎn)造成熱或機(jī)械損傷*焊點(diǎn)重新固化之前，迅速將元件拆離板材*整理焊盤以待元件重裝

焊接技術(shù)培訓(xùn)2安裝*焊盤上錫或加錫膏*對(duì)齊焊盤放置元件*使錫膏干燥*用集中的目標(biāo)加熱方式，快速可控的，同時(shí)保持引腳/焊盤對(duì)齊*個(gè)別地，成組地或所有一起地熔化焊點(diǎn)，焊點(diǎn)應(yīng)該在目標(biāo)溫度(焊料熔點(diǎn)以上)上保持一定的時(shí)間，以形成最佳的金屬互化層。*避免對(duì)元件，板子，相鄰元件及其焊點(diǎn)造成熱或機(jī)械損傷*清潔及檢查焊接技術(shù)培訓(xùn)四片式和柱形元件的返修(一)拆元件

1烙鐵法*祛除敷形涂覆（如果有）清潔作業(yè)區(qū)內(nèi)任何污染物，氧化物或殘留物*將片式元件拆焊頭裝在加熱鉗手柄上并調(diào)節(jié)溫度*對(duì)引腳區(qū)域施加助焊劑*清除拆焊頭上的舊錫并用濕海面清潔*給拆焊頭內(nèi)側(cè)凹面上錫形成拱狀錫面*將拆焊頭放下對(duì)準(zhǔn)元件*確認(rèn)焊料充分熔化后從板材上提走元件*整理焊盤以備元件安裝過程見下圖：

焊接技術(shù)培訓(xùn)圖1加焊劑圖2上錫圖3對(duì)位圖4熔化焊錫圖5提走元件焊接技術(shù)培訓(xùn)2熱鉗法*祛除敷形涂覆（如果有）清潔作業(yè)區(qū)內(nèi)任何污染物，氧化物或殘留物*將片式元件拆焊頭裝在加熱鉗手柄上并調(diào)節(jié)溫度*對(duì)引腳區(qū)域施加助焊劑

*清除拆焊頭上的殘留物*將拆焊頭放下對(duì)準(zhǔn)并夾緊使元件兩端接觸到焊點(diǎn)*確認(rèn)焊料充分熔化后從板材上提走元件*整理焊盤以備元件安裝過程見下圖：焊接技術(shù)培訓(xùn)圖1加助焊劑圖2對(duì)位圖3熔化焊錫圖4夾走元件圖5焊接技術(shù)培訓(xùn)3熱風(fēng)法*祛除敷形涂覆(如果有)清潔作業(yè)區(qū)內(nèi)任何污染物,氧化物或殘留物*選擇合適的噴嘴裝在熱風(fēng)出口上*根據(jù)板材與元件的具體情況設(shè)定合適的溫度*對(duì)元件端子施加助焊劑*調(diào)節(jié)風(fēng)速，使熱風(fēng)口距紙巾0.5cm處使其焦黃*將熱風(fēng)頭置于元件上方約0.5cm處加熱,直至看到焊料充分熔化*從PCB板上用鑷子取走元件*整理焊盤以備元件安裝過程見下圖:焊接技術(shù)培訓(xùn)圖1焊點(diǎn)加焊劑圖2調(diào)整風(fēng)速圖3熔化焊點(diǎn)圖4取走元件焊接技術(shù)培訓(xùn)(二)上元件1錫膏熱風(fēng)法*清理焊盤和作業(yè)區(qū)內(nèi)的氧化物和殘留物*選擇合適的噴嘴裝在熱風(fēng)出口上*根據(jù)板材與元件的具體情況設(shè)定合適的溫度*調(diào)節(jié)風(fēng)速，使熱風(fēng)口距紙巾0.5cm處使其焦黃*用錫膏滴涂器在每個(gè)焊盤上擠上適量的錫膏*用鑷子將元件放置在焊盤上*熱風(fēng)槍置于元件上方2.5cm處干燥錫膏*當(dāng)錫膏干燥后將熱風(fēng)槍移進(jìn)至0.5cm處繼續(xù)加熱直到焊料完全熔化*將風(fēng)槍手柄放回支架并清潔焊劑殘留物焊接技術(shù)培訓(xùn)過程見下圖：圖1焊盤上助焊劑圖2清潔烙鐵頭圖3烙鐵頭和錫線圖4錫線吸料圖5拿走烙鐵和錫線焊接技術(shù)培訓(xùn)圖6加錫膏圖7放置元件圖8調(diào)節(jié)風(fēng)速圖9干燥錫膏圖10熔化焊點(diǎn)焊接技術(shù)培訓(xùn)2烙鐵法*清理焊盤和作業(yè)區(qū)內(nèi)的氧化物和殘留物*選擇合適的烙鐵頭裝在手柄上*根據(jù)板材與元件的具體情況設(shè)定合適的溫度*施加助焊劑在任意一端的焊盤上并且預(yù)上錫*將元件置于焊盤之間并用鑷子按住*將烙鐵頭放在預(yù)上錫的焊盤和元件端子接合處,觀察焊料熔化(可以很明顯的感覺元件下降接觸焊盤)*等焊料充分潤(rùn)濕焊盤后撤離烙鐵,稍停片刻待焊料固化后再將剩余的一端焊好*清潔焊點(diǎn)的焊劑殘留物焊接技術(shù)培訓(xùn)四SOT元件的返修(一)拆元件

1烙鐵法*祛除敷形涂覆（如果有）清潔作業(yè)區(qū)內(nèi)任何污染物，氧化物或殘留物*將拆焊頭裝在加熱鉗手柄上并調(diào)節(jié)溫度*對(duì)引腳區(qū)域施加助焊劑*清除拆焊頭上的舊錫并用濕海面清潔*給拆焊頭內(nèi)側(cè)凹面上錫形成拱狀錫面*將拆焊頭放下對(duì)準(zhǔn)元件*確認(rèn)焊料充分熔化后從板材上提走元件*整理焊盤以備元件安裝過程見下圖：焊接技術(shù)培訓(xùn)圖1加助焊劑圖2給焊頭上錫圖3對(duì)位圖4熔化焊錫圖5提走元件焊接技術(shù)培訓(xùn)2熱鉗法*祛除敷形涂覆（如果有）清潔作業(yè)區(qū)內(nèi)任何污染物，氧化物或殘留物*將拆焊頭裝在加熱鉗手柄上并調(diào)節(jié)溫度*對(duì)引腳區(qū)域施加助焊劑*清除拆焊頭上的舊錫并用濕海面清潔*給拆焊頭內(nèi)側(cè)表面上錫形成拱狀錫面*將拆焊頭放下對(duì)準(zhǔn)元件*確認(rèn)焊料充分熔化后從板材上提走元件*整理焊盤以備元件安裝過程見下圖：焊接技術(shù)培訓(xùn)圖1加焊劑圖2清潔焊頭圖3焊頭對(duì)位圖4熔化焊錫圖5取走元件焊接技術(shù)培訓(xùn)3熱風(fēng)法*祛除敷形涂覆(如果有)清潔作業(yè)區(qū)內(nèi)任何污染物,氧化物或殘留物*選擇合適的噴嘴裝在熱風(fēng)出口上*根據(jù)板材與元件的具體情況設(shè)定合適的溫度*對(duì)元件端子施加助焊劑*調(diào)節(jié)風(fēng)速，使熱風(fēng)口距紙巾0.5cm處使其焦黃*將熱風(fēng)頭置于元件上方約0.5cm處加熱,直至看到焊料充分熔化*從PCB板上用鑷子取走元件*整理焊盤以備元件安裝過程見下圖:焊接技術(shù)培訓(xùn)圖1加焊劑圖2調(diào)整氣壓圖3熔化焊點(diǎn)圖4夾走元件焊接技術(shù)培訓(xùn)(二)上元件1錫膏熱風(fēng)法*清理焊盤和作業(yè)區(qū)內(nèi)的氧化物和殘留物*選擇合適的噴嘴裝在熱風(fēng)出口上*根據(jù)板材與元件的具體情況設(shè)定合適的溫度*調(diào)節(jié)風(fēng)速，使熱風(fēng)口距紙巾0.5cm處使其焦黃*用錫膏滴涂器在每個(gè)焊盤上擠上適量的錫膏*用鑷子將元件放置在焊盤上*熱風(fēng)槍置于元件上方2.5cm處干燥錫膏*當(dāng)錫膏干燥后將熱風(fēng)槍移進(jìn)至0.5cm處繼續(xù)加熱直到焊料完全熔化*將風(fēng)槍手柄放回支架并清潔焊劑殘留物焊接技術(shù)培訓(xùn)2烙鐵法*清理焊盤和作業(yè)區(qū)內(nèi)的氧化物和殘留物*選擇合適的烙鐵頭裝在手柄上*根據(jù)板材與元件的具體情況設(shè)定合適的溫度*施加助焊劑在任意一點(diǎn)的焊盤上并且預(yù)上錫*將元件置于正確的位置并用鑷子按住*將烙鐵頭放在預(yù)上錫的焊盤和元件端子接合處,觀察焊料熔化(可以很明顯的感覺元件下降接觸焊盤)*等焊料充分潤(rùn)濕焊盤后撤離烙鐵,稍停片刻待焊料固化后再將剩余的兩點(diǎn)焊好*清潔焊點(diǎn)的焊劑殘留物焊接技術(shù)培訓(xùn)五SOIC元件的返修(一)拆元件

1烙鐵法*祛除敷形涂覆（如果有）清潔作業(yè)區(qū)內(nèi)任何污染物，氧化物或殘留物*將拆焊頭裝在加熱鉗手柄上并調(diào)節(jié)溫度*對(duì)引腳區(qū)域施加助焊劑*清除拆焊頭上的舊錫并用濕海面清潔*用焊錫絲將原件的引腳纏繞或用烙鐵將所有引腳做成錫橋*給拆焊頭上錫形,將拆焊頭放下對(duì)準(zhǔn)元件*確認(rèn)焊料充分熔化后從板材上提走元件*整理焊盤以備元件安裝過程見下圖：焊接技術(shù)培訓(xùn)圖1纏繞焊錫圖2上錫圖3對(duì)位圖4熔化焊錫圖5提走元件焊接技術(shù)培訓(xùn)2熱鉗法*祛除敷形涂覆（如果有）清潔作業(yè)區(qū)內(nèi)任何污染物，氧化物或殘留物*將拆焊頭裝在加熱鉗手柄上并調(diào)節(jié)溫度*對(duì)引腳區(qū)域施加助焊劑*清除拆焊頭上的舊錫并用濕海面清潔*給拆焊頭內(nèi)側(cè)表面上錫形成拱狀錫面*將拆焊頭放下對(duì)準(zhǔn)元件*確認(rèn)焊料充分熔化后從板材上提走元件*整理焊盤以備元件安裝過程見下圖：焊接技術(shù)培訓(xùn)圖1夾焊劑圖2上錫圖3對(duì)位圖4夾走元件焊接技術(shù)培訓(xùn)3熱風(fēng)法*祛除敷形涂覆(如果有)清潔作業(yè)區(qū)內(nèi)任何污染物,氧化物或殘留物*選擇合適的噴嘴裝在熱風(fēng)出口上*根據(jù)板材與元件的具體情況設(shè)定合適的溫度*對(duì)元件引腳施加助焊劑*調(diào)節(jié)風(fēng)速，使熱風(fēng)口距紙巾0.5cm處使其焦黃*將熱風(fēng)頭置于元件上方約0.5cm處均勻加熱,直至看到所有引腳的焊料充分熔化*用鑷子將元件從PCB板上取走*整理焊盤以備元件安裝焊接技術(shù)培訓(xùn)(二)元件的安裝1烙鐵法*清理焊盤和作業(yè)區(qū)內(nèi)的氧化物和殘留物*選擇合適的烙鐵頭(扁平)裝在手柄上*根據(jù)板材與元件的具體情況設(shè)定合適的溫度*將元件置于正確的位置并用鑷子按住元件,要確保引腳與焊盤一一對(duì)齊*給引腳和焊盤加助焊劑并將對(duì)角線的引腳上錫固定*將清潔的烙鐵頭置于引腳上并加錫，形成良好的焊接*重復(fù)以上的步驟將剩余的引腳焊好*清潔焊點(diǎn)的焊劑殘留物過程見下圖焊接技術(shù)培訓(xùn)圖1元件對(duì)位圖2固定引腳圖3加焊劑圖4焊頭填錫圖5焊接焊接技術(shù)培訓(xùn)2風(fēng)槍法*清理焊盤和作業(yè)區(qū)內(nèi)的氧化物和殘留物*選擇合適的噴嘴裝在熱風(fēng)出口上*根據(jù)板材與元件的具體情況設(shè)定合適的溫度*調(diào)節(jié)風(fēng)速，使熱風(fēng)口距紙巾0.5cm處使其焦黃*用錫膏滴涂器在每個(gè)焊盤上擠上適量的錫膏*用鑷子或真空筆將元件放置在焊盤上*熱風(fēng)槍置于元件上方2.5cm處干燥錫膏*當(dāng)錫膏干燥后將熱風(fēng)槍移進(jìn)至0.5cm處繼續(xù)加熱直到焊料完全熔化*將風(fēng)槍手柄放回支架并清潔焊劑殘留物焊接技術(shù)培訓(xùn)過程見下圖：圖1加錫膏圖2元件對(duì)位圖3調(diào)節(jié)氣壓圖4干燥錫膏圖5熔化焊點(diǎn)焊接技術(shù)培訓(xùn)六J型腳和QFP元件的返修(一)拆元件

1烙鐵法*將拆焊頭裝在加熱鉗手柄上并調(diào)節(jié)溫度*對(duì)引腳區(qū)域施加助焊劑*清除拆焊頭上的舊錫并用濕海面清潔*用焊錫絲將原件的引腳纏繞或用烙鐵將所有引腳做成錫橋*給拆焊頭上錫形,將拆焊頭放下對(duì)準(zhǔn)元件*確認(rèn)焊料充分熔化后從板材上提走元件*整理焊盤以備元件安裝過程見下圖：焊接技術(shù)培訓(xùn)圖1引腳加錫圖2焊頭上錫圖3對(duì)位圖4熔化焊錫圖5提走元件焊接技術(shù)培訓(xùn)2熱鉗法*將拆焊頭裝在加熱鉗手柄上并調(diào)節(jié)溫度*對(duì)引腳區(qū)域施加助焊劑*清除拆焊頭上的舊錫并用濕海面清潔*給拆焊頭內(nèi)側(cè)表面上錫形成拱狀錫面*