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第第頁(yè)電子工藝實(shí)習(xí)實(shí)驗(yàn)報(bào)告心得
我總結(jié)了一下,一個(gè)電子產(chǎn)品從開(kāi)始到出廠的過(guò)程主要包括:
1、設(shè)計(jì)電路
2、制作印刷電路板,預(yù)備電子元器件
3、插裝電子元器件
4、焊接電子元器件及修剪拐角
5、檢驗(yàn)與調(diào)試
6、組裝電子產(chǎn)品,包裝
其中最主要的的就是焊接,焊接工藝的好壞徑直影響著產(chǎn)品的檔次與功能。特別是現(xiàn)在電子產(chǎn)品向小型化,與多功能化的方向進(jìn)展,假如焊接工藝跟不上的話(huà),再好的設(shè)計(jì)都是無(wú)法實(shí)現(xiàn)的。學(xué)習(xí)這門(mén)課感覺(jué)就是在學(xué)習(xí)電子產(chǎn)品的制造精髓焊接。在細(xì)一點(diǎn)就是手工焊接,雖然這種方法在正規(guī)生產(chǎn)中是無(wú)法實(shí)現(xiàn)的,但他作為全部焊接技術(shù)的基礎(chǔ),以及我們學(xué)習(xí)電專(zhuān)業(yè)的人所必備的技能有著絕對(duì)的存在價(jià)值。焊接是使金屬連接的一種方法,利用加熱的手段在兩種金屬的接觸面通過(guò)焊接材料的原子或分子的相互擴(kuò)散作用,是兩種金屬件形成一種永久的堅(jiān)固結(jié)合。利用焊接方式進(jìn)行連接而形成的連接叫做焊點(diǎn)。電子元器件的焊接稱(chēng)為錫焊,其主要原
手工焊一般分為四個(gè)步奏
1、預(yù)備焊接,其中最主要的是把少量的焊錫絲和助焊劑加到烙鐵頭上,以避開(kāi)烙鐵頭的氧化,影響焊接質(zhì)量,而且這樣還可以使烙焊件將烙鐵頭放在被焊接的焊點(diǎn)上,使焊點(diǎn)升溫。這樣可以使焊錫鐵隨時(shí)處于可焊接狀態(tài)。
2、接熱更好的流向另一面焊盤(pán)。
3、溶化焊料,當(dāng)焊點(diǎn)加熱到肯定程度時(shí),將焊錫絲放在焊接處,使其溶解適量的焊料后一看焊錫絲。
4、移開(kāi)烙鐵,移開(kāi)烙鐵的時(shí)機(jī),方向和速度決斷著焊接的質(zhì)量。正確的方法是先慢后快,45度的方向。在我焊接時(shí),我感覺(jué)最主要問(wèn)題是烙鐵頭的氧化,當(dāng)廖鐵頭氧化后將不能掛錫,使焊錫溶解為一個(gè)小球不能與焊盤(pán)很好的連接。
在焊接中我體會(huì)到要留意的問(wèn)題
1、焊錫量要適中,過(guò)多的焊錫會(huì)造成焊錫的糜費(fèi),焊接時(shí)間的增加,不易察覺(jué)的短路。過(guò)少的話(huà)會(huì)造成焊點(diǎn)強(qiáng)度降低,虛焊。在我焊接時(shí)剛開(kāi)始我怕給多了所以就是都很少,有時(shí)甚至焊接面沒(méi)有明顯的焊接,后來(lái)心理漸漸默數(shù)1234來(lái)掌握國(guó)際的心理,這時(shí)焊錫又有點(diǎn)多,隨著焊接數(shù)的增加我漸漸掌控了焊接的用量。
2、對(duì)烙鐵頭的愛(ài)護(hù),當(dāng)烙鐵頭氧化后會(huì)引起烙鐵頭不粘錫,嚴(yán)峻的不能進(jìn)行焊接。其主要現(xiàn)象是烙鐵頭發(fā)黑,狀況較輕的可以在濕纖維棉上擦拭,狀況較為嚴(yán)峻時(shí)要在錫板中擦拭,一把氧化膜除掉。
3、留意安全問(wèn)題,在進(jìn)行焊接時(shí)老聽(tīng)到有同學(xué)說(shuō)把手燙傷了,把線(xiàn)燙壞了,有的還把電路板燙壞了,究竟烙鐵頭屬高溫物體,我們?cè)儆玫脮r(shí)候需要當(dāng)心、以免不須要的事故發(fā)生。
4、在焊接芯片時(shí)最好運(yùn)用托焊,由于芯片的焊點(diǎn)又小又密,拖焊能夠很好的使焊錫平均分布在每個(gè)焊點(diǎn)上。
5、組裝時(shí)由于東西都很小,我們需要當(dāng)心不要丟失元件。
實(shí)踐是檢驗(yàn)真理正確與否的唯一標(biāo)準(zhǔn),課堂上學(xué)到的知識(shí)如何有效運(yùn)用到
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