電子行業(yè)2023年中期策略：AI從云到端持續(xù)演進(jìn)新需求帶動行業(yè)復(fù)蘇在即

相關(guān)研究報告相關(guān)研究報告《XR行業(yè)動態(tài)點評》20230609中銀國際證券股份有限公司具備證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格大市摘要：去庫加速供給端收縮。AI、服務(wù)器換代、終端新品創(chuàng)新為需求端帶來邊際性改善。存儲、DDIC有望領(lǐng)銜周期復(fù)蘇。算力競賽帶動配套硬件量價齊升。邊緣計算有望接替云算力成為AI下一輪增長邏輯。終端關(guān)注華為回歸、蘋果MR創(chuàng)新機遇。1電子行業(yè)反彈在即，結(jié)構(gòu)性布局正當(dāng)時。申萬電子PETTM已經(jīng)回歸2014~2023年中樞約50倍PE。目前云端算力進(jìn)入階段性調(diào)整期，邊緣端算力有望接力復(fù)刻云端演繹邏輯。新需求帶動行業(yè)邊際性改善，周期復(fù)蘇或帶動行業(yè)利潤修復(fù)，電子彈性空間較大。1半導(dǎo)體供給端庫存和冗余產(chǎn)能加速出清，存儲和面板有望領(lǐng)銜周期反彈。我們看好下半年AI創(chuàng)新需求在算力基建加速、IntelEagleStream平臺換代升級、全球先進(jìn)制程擴產(chǎn)重啟等領(lǐng)域?qū)τ谥芷趶?fù)蘇的拉動作用。存儲減產(chǎn)背景下，供需預(yù)計在2023Q4恢復(fù)平衡。面板營運動能已經(jīng)傳遞至DriverIC環(huán)節(jié)。存儲建議關(guān)注兆易創(chuàng)新、東芯股份、普冉股份。DDIC建議關(guān)注晶合集成、匯成股份、頎中科技。半導(dǎo)體設(shè)備和零部件建議關(guān)注中瓷電子、機器人、富樂德。1AI大模型演進(jìn)推動從云到端硬件升級。云端方面：1)算力需求井噴，GH200，AMDMI300帶來“超異構(gòu)計算”概念下，封測及制造產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)力值得關(guān)注；2)以HBM為代表的高性能存儲有望在2026實現(xiàn)3板進(jìn)一步邁向高多層、低損耗，更窄線寬線距帶來的工藝難度升級推動單機價值量倍增。邊緣側(cè)方面：邊緣級輕量化應(yīng)用凸顯價值。高通推出了物聯(lián)網(wǎng)芯片QCS8550/QCM8550彰顯其決心，國內(nèi)則通過定制化生產(chǎn)與終端產(chǎn)商深度綁定，邊緣算力逐步落地。算力建議關(guān)注海光信息、寒武紀(jì)、景嘉微。HBM建議關(guān)注深科技。PCB建議關(guān)注滬電股份、勝宏科技。邊緣算力建議關(guān)注全志科技，瑞芯微，晶晨股份。1消費電子板塊關(guān)注蘋果VisionPro引領(lǐng)的XR跨時代創(chuàng)新、華為5G手機回歸帶動國產(chǎn)替代機遇。我們認(rèn)為蘋果VisionPro硬件性能、空間顯示與交互創(chuàng)新效果驚艷，VisionPro或開創(chuàng)空間計算新品類；華為具備品牌形象/產(chǎn)品性能/生態(tài)鏈等優(yōu)勢，5G功能恢復(fù)后有望快速拿下前期丟失的市場份額。建議關(guān)注立訊精密、兆威機電、智立方、華興源創(chuàng)、唯捷創(chuàng)芯、卓勝微、思特威、華力創(chuàng)通。證券分析師：蘇凌瑤ingyaoingyaosubocichinacom聯(lián)系人：茅珈愷jiakai.mao@1全球經(jīng)濟下行，消費電子需求不及預(yù)期，拖累行業(yè)復(fù)蘇進(jìn)度。1存儲、面板產(chǎn)業(yè)鏈減產(chǎn)幅度不及預(yù)期，價格再次承壓。1AI算力技術(shù)突破速度不及預(yù)期，產(chǎn)能限制出貨。1終端技術(shù)創(chuàng)新緩慢，產(chǎn)品性價比過低致銷量不及預(yù)期。2023年6月15日電子行業(yè)2023年中期策略2 ，彈性較大 6 AI服務(wù)器逆勢增長，新平臺有望帶動服務(wù)器換代需求 12AI算力升級疊加終端應(yīng)用創(chuàng)新，產(chǎn)業(yè)鏈從云到端升級加速 14 AI行情持續(xù)催化，結(jié)構(gòu)布局機會仍佳 16算力從“云”到“端”加速演進(jìn)，存算一體模式持續(xù)深化 18 華為5G或于下半年回歸，關(guān)注供應(yīng)鏈投資機遇 34蘋果MR產(chǎn)品VISIONPRO發(fā)布，有望引領(lǐng)空間計算浪潮 35預(yù)訓(xùn)練大模型從云側(cè)走向端側(cè)，有望帶來消費電子新一輪增長動力 36 2023年6月15日電子行業(yè)2023年中期策略3 0 圖表26.各平臺用戶數(shù)破億所需時間(單位：年) 14 圖表35.windAI算力指數(shù)(8841678.WI)成分股明細(xì) 17圖表36.AI算力主要龍頭業(yè)績表現(xiàn)(收盤價及對應(yīng)市值截至2023.5.31，漲跌幅區(qū)2023年6月15日電子行業(yè)2023年中期策略4 9 B 1 2023年6月15日電子行業(yè)2023年中期策略5 2023年6月15日電子行業(yè)2023年中期策略6去庫加速供給收縮，存儲+DDIC領(lǐng)銜復(fù)蘇，AI成長持續(xù)樂觀2023年初至5月底，申萬電子指數(shù)漲幅7.2%，對比費城半導(dǎo)體指數(shù)漲幅38.1%,，申萬電子漲幅落后于費城半導(dǎo)體指數(shù)。從申萬電子指數(shù)走勢來看：1月上旬~2月中旬，疫情后社會首度放開，宏觀需求復(fù)蘇，指數(shù)有顯著反彈。2月下旬~3月上旬，電子周期復(fù)蘇確定性持續(xù)博弈，指數(shù)階段性盤整。3月中旬~4月上旬，ChatGPT引領(lǐng)的AI產(chǎn)業(yè)趨勢日漸明朗，AI領(lǐng)銜指數(shù)快速上行。4月中旬~5月上旬，AI產(chǎn)業(yè)鏈投資熱情有所降溫，指數(shù)陷入回調(diào)。5月中旬以來，以存儲、面板為代表的子行業(yè)頻頻傳出富余產(chǎn)能收縮的消息，指數(shù)有小幅抬頭。從申萬電子子行業(yè)漲跌幅來看：封測受益于AIChiplet的相關(guān)概念、DDIC需求復(fù)蘇，指數(shù)漲幅居首。半導(dǎo)體設(shè)備板塊在利空消息落地后也有所反彈。隨著美荷日的限制政策相繼落地，國內(nèi)晶圓廠擴產(chǎn)規(guī)劃重啟，板塊預(yù)期再次上調(diào)。PCB受益于AI服務(wù)器帶來的增量需求，指數(shù)漲幅居前。分立器件在汽車價格戰(zhàn)的大背景下也面臨被壓價的困境，指數(shù)跌幅居前。模擬芯片國內(nèi)庫存去化順利，但是TI在產(chǎn)能擴張后通過價格戰(zhàn)回歸中國市場，行業(yè)競爭格局有明顯惡化，指數(shù)跌幅居首。圖表1.申萬電子指數(shù)漲跌幅落后于費城半導(dǎo)體指數(shù)40%-10%01/0302/0203/0404/0305/03幅費城半導(dǎo)體指數(shù)漲跌幅資料來源：ifind，中銀證券圖表2.年初以來封測、PCB等AI相關(guān)環(huán)節(jié)漲幅居前-10%資料來源：ifind，中銀證券從申萬電子估值來看：2022年上半年，電子行業(yè)指數(shù)先于基本面數(shù)據(jù)下行。2022年下半年，全球半導(dǎo)體銷售額增速回落，電子上市公司財報數(shù)據(jù)在利潤端收縮。而指數(shù)跌幅較上半年有所收斂，這反而推動電子指數(shù)PETTM掉頭向上。截止2023年5月底，申萬電子指數(shù)PETTM已經(jīng)來到2014年以來中樞位置。展望下半年，我們認(rèn)為電子行業(yè)周期有望迎來底部的弱復(fù)蘇。存儲、DDIC等子行業(yè)已經(jīng)領(lǐng)先行業(yè)出現(xiàn)復(fù)蘇征兆。人工智能產(chǎn)業(yè)趨勢強，增速快，確定性高，成為“硅含量”的重要增量環(huán)節(jié)。人工智能可能會成為下一輪電子周期的“揭幕手”。我們預(yù)計隨著電子周期復(fù)蘇，上市公司的利潤也將環(huán)比逐步修復(fù)，這會為電子PETTM帶來較大的估值彈性。圖表4.電子基本面處于周期相對底部圖表3.申萬電子指數(shù)處于2014以來的估值中樞圖表4.電子基本面處于周期相對底部2023年6月15日電子行業(yè)2023年中期策略700000PETTM(左)收盤價(右)資料來源：ifind，中銀證券單位：億美元0022年04月22年09月23年02月全球半導(dǎo)體銷售額(左)YoY(右)資料來源：WSTS，中銀證券從存貨變動趨勢來看，終端、組裝、晶圓制造、封測、存儲、邏輯等環(huán)節(jié)已經(jīng)出現(xiàn)存貨絕對額的下降。國內(nèi)設(shè)備廠因為市場擴張的需要，存貨還在進(jìn)一步的上升。國內(nèi)模擬芯片廠因為TI的價格戰(zhàn)，存貨壓力也相對較大。我們認(rèn)為存貨的下降會加速供給收縮，而存貨下降相對較快的品種如存儲、邏輯、DDIC等有望在下半年率先開啟復(fù)蘇。同時產(chǎn)業(yè)鏈上游的晶圓制造、封測也將在周期復(fù)蘇中扮演重要角色。而國內(nèi)晶圓廠擴產(chǎn)重啟和先進(jìn)制程突破預(yù)期則有望帶動半導(dǎo)體設(shè)備和零部件板塊進(jìn)一步釋放業(yè)績。圖表5.電子公司存貨金額環(huán)比開始下降貨絕對值季度環(huán)比增減幅度(%)料Q1Q2Q3Q4Q1.9.0威半導(dǎo)體.(14.2)擬器QQorvo達(dá)半導(dǎo)(13.6)(10.4)份.資料來源：ifind，中銀證券2023年6月15日電子行業(yè)2023年中期策略8C2023年初以來，全球主要存儲廠面臨營業(yè)收入下降，庫存上升的壓力。根據(jù)各大存儲廠財報：三星一季度營業(yè)收入約500億美元，營業(yè)利潤5億美元，創(chuàng)14年新低(事實上，三星存儲部門營業(yè)利潤已經(jīng)陷入虧損)，存貨上升至417億美元；SK海力士一季度營業(yè)收入約40億美元，營業(yè)利潤-27-22億美元，連續(xù)兩個季度虧損，存貨環(huán)比略有下降至81億美元；西部數(shù)據(jù)一季度營業(yè)收入約28圖表6.DDR4模組渠道平均價走勢60.0.0GB資料來源：中國閃存市場，中銀證券圖表7.SSD模組渠道市場價走勢SSDGBSATASSDGBSATA資料來源：中國閃存市場，中銀證券根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，2023Q1全球DRAM市場規(guī)模96.6億美元，環(huán)比下跌21.2%；2023Q1全球Nand市場規(guī)模86.3億美元，環(huán)比下跌16.1%。根據(jù)中國閃存市場數(shù)據(jù)，2023年1~4月，DRAM模組和SSD模組價格持續(xù)下滑。全球經(jīng)濟承壓，終端需求不振，存儲廠商被迫降價清庫存，這也導(dǎo)致存儲銷售額整體疲軟。進(jìn)入5月以來，DRAM模組和SSD模組價格有止跌橫盤趨勢。一方面，存儲價格持續(xù)下跌已經(jīng)接近現(xiàn)金成本，供給端廠商有縮減產(chǎn)能并穩(wěn)定價格的訴求。另一方面，盡管終端需求低迷，但是下半年季節(jié)性備貨旺季將至，預(yù)計下半年終端產(chǎn)品出貨量依然將優(yōu)于上半年，采購機會有望逐季增加。在產(chǎn)能收縮的前提下，存儲價格有望迎來底部反彈。圖表8.2022年下半年以來各存儲廠商紛紛宣布減產(chǎn)產(chǎn)能調(diào)整情況K資料來源：各公司法說會，集微網(wǎng)，芯東西，中銀證券2022Q4以來，各大存儲廠在價格壓力下相繼宣布減產(chǎn)。2022年10月，鎧俠宣布日本四日市和北上Nand晶圓廠減產(chǎn)30%，其后，SK海力士宣布逐步減產(chǎn)利潤率低的產(chǎn)品。2022年11月，美光科技宣布DRAM和Nand晶圓廠減產(chǎn)30%。2023年2月，西部數(shù)據(jù)宣布Nand晶圓廠減產(chǎn)30%。2023年4月，三星宣布DRAM和Nand晶圓廠減產(chǎn)。2023年6月15日電子行業(yè)2023年中期策略9圖表9.TrendForce預(yù)計Nand將在2023Q3、Q4開始漲價QoQ%1Q222Q223Q224Q221Q232Q233Q233DNandFlashWafers(TLC&QLC)資料來源：TrendForce，中銀證券根據(jù)TrendForce調(diào)查，5月起美系、韓系廠商大幅減產(chǎn)，已經(jīng)看到部分供應(yīng)商開始調(diào)高wafer報價，對中國市場報價均已略高于3~4月成交價。中國模組廠持續(xù)建立低價庫存的意愿較強，對于原廠小幅調(diào)漲wafer報價的接受度高。TrendForce預(yù)估6月在模組廠啟動備貨下，主流容量512GbNANDFlashwafer有望止跌并小幅反彈，結(jié)束自2022年5月以來的猛烈跌勢，預(yù)期三季度起將轉(zhuǎn)為上漲，漲幅約0~5%，四季度漲幅將再擴大至8~13%。我們認(rèn)為隨著存儲從供過于求向供需平衡轉(zhuǎn)變，相應(yīng)的存儲價格也將逐步修復(fù)，建議關(guān)注兆易創(chuàng)新、東芯股份、普冉股份。根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，LCD面板價格已經(jīng)止跌，部分品種甚至有所反彈。大尺寸面板價格自2022年10月以來持續(xù)反彈。以65英寸60HzOpenCellUHD大尺寸面板為例，2022年9月~2023年6月，其價格從106美元/片持續(xù)反彈至164美元/片。根據(jù)TrendForce預(yù)估，2023年6月大尺寸面板價格環(huán)比5月漲幅將呈現(xiàn)微幅收斂走勢，75和65英寸各漲10美元，55英寸漲8美元，50英寸漲7美元，43和32英寸各漲2美元。目前大尺寸面板的價格已經(jīng)恢復(fù)至現(xiàn)金成本以上。雖然現(xiàn)金流轉(zhuǎn)正，但是面板廠仍然想扭轉(zhuǎn)虧損狀態(tài)，因此在維持強勢漲價態(tài)度，并通過調(diào)控稼動率來維持供需平衡狀態(tài)。小尺寸面板價格自2023年3月以來持續(xù)橫盤。以6.8英寸1600×720IPS/FFS手機面板為例，2022年9月~2023年3月，其價格從10.5美元/片下跌至8.0美元/片，其后開始持續(xù)橫盤。面板廠和品牌客戶在小尺寸面板價格上呈現(xiàn)拉鋸狀態(tài)?？紤]到需求出現(xiàn)穩(wěn)定向上趨勢，面板廠持續(xù)釋放漲價想法。但是品牌客戶鑒于下半年展望并不明朗，也只是采取合理回補庫存的措施，并以此持續(xù)抗拒面板廠的漲價。圖表10.大尺寸面板的價格已經(jīng)持續(xù)反彈近半年0資料來源：Omdia，中銀證券圖表11.小尺寸面板價格止跌橫盤0.0資料來源：Omdia，中銀證券從需求端來看，根據(jù)WitsView數(shù)據(jù)，2020~2022年全球大尺寸液晶面板出貨面積基本維持在2.0~2.4億平米。從下游應(yīng)用領(lǐng)域來看，電視是大尺寸顯示面板的第一大需求領(lǐng)域，占78%以上。顯示器、筆電、平板緊隨其后?？紤]到上述品類都是比較成熟的電子產(chǎn)品，其銷量很難有大幅度的增長。而新興顯示產(chǎn)品諸如AR、VR等基數(shù)較小，尚不足以對LCD的基本盤形成較大的影響。我們認(rèn)為全球大尺寸液晶面板需求量未來將會維持在2.0~2.5億平米/年這樣一個相對穩(wěn)定的區(qū)間。圖表12.2019~2022年全球大尺寸液晶面板出貨面積圖表13.2022年全球大尺寸液晶面板出貨面積下游占比2023年6月15日電子行業(yè)2023年中期策略107474540015,0005.8%-10%-10%202020212022全球大尺寸液晶面板出貨面積(左)YoY(右)資料來源：WitsView，中銀證券平板6%3%資料來源：WitsView，中銀證券從供給端來看，2023~2024年全球?qū)⑿略?條LCD產(chǎn)線并退出2條LCD產(chǎn)線，新增產(chǎn)線產(chǎn)能小于退出產(chǎn)線產(chǎn)能，全球LCD總產(chǎn)能有望迎來收縮。從競爭格局來看，根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2022年全球大尺寸面板市場上CR5市占率高達(dá)77.8%，屬于高度集中市場。圖表14.2022~2024年全球LCD產(chǎn)能調(diào)整情況預(yù)估.6代2024年底6代23年上半年4.5萬片產(chǎn)能退出情況.5代22年下半年7代23年上半年萬片資料來源：Omdia，中銀證券圖表15.2022年全球大尺寸面板市場競爭格局彩虹股份其他5.3%2.5.3%2.8%京東方26.7%友達(dá)光電7.5%群創(chuàng)光電10.2%華星光電17.6%LGD117%11.6%6.6%6...資料來源：IDC，中商產(chǎn)業(yè)研究院，中銀證券在LCD市場競爭格局集中，需求變化幅度不大，供給產(chǎn)能收縮的背景下，LCD面板廠可能會采取降低稼動率，維持供需平衡的方式來提高LCD的售價。我們認(rèn)為LCD產(chǎn)業(yè)正在從需求主導(dǎo)逐步向生產(chǎn)讓利。隨著韓廠逐步退出LCD行業(yè)，全球LCD產(chǎn)能收縮將成為未來兩年供給端的重要變化。LCD面板的議價權(quán)有望向供給廠商傾斜。2023年6月15日電子行業(yè)2023年中期策略11面板的漲價開始逐步傳導(dǎo)到上游的DriverIC環(huán)節(jié)。根據(jù)臺灣DriverIC企業(yè)披露的財務(wù)數(shù)據(jù)，聯(lián)詠3月營收91.8億新臺幣，4月營收99.6億新臺幣，環(huán)比2022年11月~2023年2月有顯著回升。從存貨數(shù)據(jù)來看，2023Q1聯(lián)詠存貨106億新臺幣，連續(xù)三個季度快速下降。2023Q1敦泰存貨44億新臺幣，連續(xù)三個季度快速下降。敦泰在5月12日法說會上給出指引：盡管中國大陸手機市場沒有明顯復(fù)蘇，但是上下游手機廠商庫存逐步去化，預(yù)計2023Q2營收將會稍優(yōu)于Q1。我們認(rèn)為隨著聯(lián)詠、敦泰等企業(yè)庫存下降至合理水平，DriverIC價格有望進(jìn)一步回升，并帶動相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈上游晶圓制造、封測等環(huán)節(jié)稼動率持續(xù)上行。圖表16.臺灣DriverIC企業(yè)月度營收顯著回升00資料來源：ifind，中銀證券圖表17.臺灣DriverIC企業(yè)庫存有顯著下降022Q12022Q22022Q32022Q42023Q1聯(lián)詠敦泰資料來源：ifind，中銀證券從競爭格局來看，中國大陸面板廠京東方、華星光電、深天馬等等正在不斷加強LCD、OLED領(lǐng)域的話語權(quán)，相應(yīng)的供應(yīng)鏈資源也不斷向中國大陸系廠商傾斜。根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，2022年全球LCD面板(含大尺寸、智能手機)DDIC、TDDI市場上，臺系廠商聯(lián)詠、奇景、奕力、瑞鼎、韓系廠商三星、LXSemicon等占據(jù)主要份額。2022年，中國大陸IC廠商在大尺寸LCD面板DDIC市場份額上升至19%，奕斯偉和集創(chuàng)北方憑借對京東方和惠科的出貨引領(lǐng)增長。同年，集創(chuàng)北方在智能手機LCD面板DDIC市場份額上升至18.3%，TDDI市場份額上升至19.9%，僅次于聯(lián)詠和奕力。2022年全球智能手機AMOLED面板DDIC市場上，韓系廠商Samsung、LXSemicon占據(jù)70%以上的份額，臺系廠商聯(lián)詠、瑞鼎緊隨其后。中國大陸IC廠商集創(chuàng)北方、奕斯偉、海思、豪威等也在積極進(jìn)入該市場。我們認(rèn)為DDIC板塊短期內(nèi)受益于面板產(chǎn)業(yè)鏈的復(fù)蘇，長期受益于產(chǎn)業(yè)鏈從韓臺向中國大陸轉(zhuǎn)移的趨勢，建議關(guān)注晶合集成、匯成股份、頎中科技。圖表18.2022年大尺寸LCD面板DDIC市場競爭格局sonon.2%Novatek23.9%emicon資料來源：Omdia，中銀證券圖表19.2022年LCD手機面板DDIC市場競爭格局s%OmniViso26.4%%資料來源：Omdia，中銀證券圖表20.2022年LCD手機面板TDDI市場競爭格局圖表21.2022年AMOLED手機面板DDIC市場競爭格局2023年6月15日電子行業(yè)2023年中期策略12mniVisionmniVision8%%資料來源：Omdia，中銀證券.6%msungemicon資料來源：Omdia，中銀證券AI服務(wù)器逆勢增長，新平臺有望帶動服務(wù)器換代需求根據(jù)IDC和Canalys數(shù)據(jù)，全球主要消費電子主要品類如智能手機、平板、PC、可穿戴腕表、TWS耳機等在2023Q1表現(xiàn)依然比較低迷。三季度是傳統(tǒng)的消費電子旺季，我們預(yù)計隨著旺季備貨將至，下半年消費電子終端產(chǎn)品出貨量將會優(yōu)于上半年，配套供應(yīng)鏈的采購機會也有望逐季增加。圖表22.消費電子終端需求相對低迷全球終端產(chǎn)品出貨量(百萬個)Q12Q2.0Q3Q4Q1.6YoY)0.55.7YoY)YoY)3)1.0YoY)YoY)資料來源：IDC，Canalys，中銀證券盡管消費電子需求表現(xiàn)一般，但是AI服務(wù)器卻迎來逆勢增長。根據(jù)TrendForce預(yù)估，2023年全球AI服務(wù)器出貨量將達(dá)到118.3萬臺，同比增長38.4%。2022~2026年，全球AI服務(wù)器出貨量將從85.5萬臺增長到236.9萬臺，CAGR約29%。根據(jù)各大AI服務(wù)器廠商的指引，富士康認(rèn)為AI服務(wù)器業(yè)務(wù)在2023年下半年至少翻番。技嘉認(rèn)為服務(wù)器銷售Q2比Q1好，大量出貨需要等到下半年。根據(jù)集微網(wǎng)等媒體消息，英偉達(dá)的GPU芯片供不應(yīng)求。英偉達(dá)已經(jīng)緊急在臺積電增加投片并預(yù)訂CoWoS先進(jìn)封測產(chǎn)能，以滿足AI服務(wù)器的需求。我們預(yù)計AI服務(wù)器的增長將會是一個相對長期的趨勢。2023年6月15日電子行業(yè)2023年中期策略13ll圖表23.全球AI服務(wù)器逆勢增長動力足0 8.5%85.5118.3150.4189.5236.920222023E2024E2025E2026E全球AI服務(wù)器出貨量YoY資料來源：TrendForce，中銀證券圖表24.各廠商對AI服務(wù)器需求指引樂觀資料來源：集微網(wǎng)，電子時報，各公司法說會，中銀證券此外，英特爾和AMD預(yù)計將在2023年下半年推出服務(wù)器新平臺。根據(jù)NewSight預(yù)估，英特爾新服務(wù)器平臺將升級為SapphireRapids和EmeraidRapids，采用EagleStream架構(gòu)，Intel7制程。AMD新服務(wù)器平臺將升級為Genoa和Bergamo，采用Zen4架構(gòu)，5nm (TSMC)制程。英特爾和AMD的新服務(wù)器平臺總線接口標(biāo)準(zhǔn)都將從PCIe4.0升級到PCIe5.0，對應(yīng)的最高帶寬和傳輸速率將迎來翻倍式增長?？紤]到AI服務(wù)器對數(shù)據(jù)傳輸速率有著更高的要求，我們預(yù)計英特爾和AMD新平臺的推出將會加速服務(wù)器的升級換代，并催生替代需求。服務(wù)器的需求量或在下半年加速。我們認(rèn)為AI算力板塊目前正處于分化調(diào)整階段，伴隨經(jīng)濟基本面的邊際改善以及政策面的持續(xù)推出，AI算力板塊有望再度迎來布局良機。圖表25.Intel、AMD服務(wù)器平臺迭代升級將催生替代需求7rley9rley0hitley3leStream3leStream4irchStreamLakeakeRapidsmeraidRapidseRapidsIntel7Intel7Intel3PCle.0PCle.0PCle.0PCle.0PCle.0-nNapleseneenlanenenoenPCle.0PCle.0PCle.0PCle.0PCle.0PCle.0資料來源：NewSight，中銀證券2023年6月15日電子行業(yè)2023年中期策略14AI算力升級疊加終端應(yīng)用創(chuàng)新，產(chǎn)業(yè)鏈從云到端升級加速2022年11月30日，美國人工智能研究公司OpenAI發(fā)布人工智能聊天機器人ChatGPT，推出不久便在全球范圍內(nèi)爆火。短短5天，ChatGPT的注冊用戶數(shù)就超過100萬，2023年1月末月活用戶突破1億，成為史上增長最快的消費者應(yīng)用?？梢哉f以ChatGPT為代表的AIGC揭開了第四次科技革命——“智能時代”序幕，人工智能從技術(shù)升級向商業(yè)化落地演進(jìn)。比爾蓋茨認(rèn)為這意味著人類開始進(jìn)入AI時代，黃仁勛認(rèn)為這是AI的“iPhone”時刻。AI距離生活越來越近，而AI技術(shù)的底層是數(shù)據(jù)和算力。圖表26.各平臺用戶數(shù)破億所需時間(單位：年)AppleAppStore atsAPPFacebookitter 22.53.54.556.57資料來源：格隆匯，中銀證券圖表27.人工智能從技術(shù)升級向商業(yè)化落地演進(jìn)資料來源：中銀證券整理從數(shù)據(jù)來看，二十一世紀(jì)被認(rèn)為是信息時代。人工智能、機器學(xué)習(xí)、區(qū)塊鏈、5G、物聯(lián)網(wǎng)等各種新興應(yīng)用每時每刻都在產(chǎn)生大量的數(shù)據(jù)，并將其應(yīng)用到人們?nèi)粘Ｉ畹母鱾€場景中。數(shù)據(jù)已經(jīng)成為繼并將在2025年達(dá)到175ZB，CAGR達(dá)到約20%。龐大的數(shù)據(jù)為AI模型的誕生孕育了肥沃的土壤。圖表28.全球數(shù)據(jù)總量快速增長資料來源：IDC，中銀證券從算力來看，OpenAI從GPT-2模型到GPT-3模型，其參數(shù)數(shù)量就從15億增長至1750億級別。參數(shù)規(guī)模越大，也意味著算力負(fù)擔(dān)越重，如果要在更短的時間內(nèi)跑完一次大模型，就必須增加算力。因此在可以預(yù)見的未來，算力將成為各大AI企業(yè)必須提升的技術(shù)能力。2023年6月15日電子行業(yè)2023年中期策略15圖表29.人工智能大模型參數(shù)呈指數(shù)級增長資料來源：CSDN，中銀證券圖表30.深度學(xué)習(xí)對算力需求快速提升資料來源：CSDN，中銀證券海外主要大模型包括OpenAI的ChatGPT-3、Anthropic的Claude、英偉達(dá)與微軟的MegatronTuring-NLG以及Meta的OPT等。中國大模型主要包括百度文心、華為盤古、阿里通義、騰訊混云以及商湯的視覺模型等。百度推出文心大模型，基本實現(xiàn)跨模態(tài)和多下游多領(lǐng)域的應(yīng)用，目前已上線文心一言。華為則通過模型泛化，解決傳統(tǒng)AI作坊式開放模式下不能解決的AI規(guī)?；彤a(chǎn)業(yè)化難題，中國AI大模型正加速突破中。圖表31.國內(nèi)外主要大模型參數(shù)量用領(lǐng)域歌TaLMarti成像生成像生成4,810億0億00億NLNLPNLPlorence別億gNLG成NLPaNLNLPNLNLPNLPeepMind成2,800億lphaCodeLLE成、推理等414億NLNLPNLPNLPMegatronMegatronTuringNLG成、推理等0億2,600億NLNLPNLPVIMERVIMER-UFOERNIEERNIEViLG0NLP大模型別像生成NLP華為(盤古)CV大模型大模型別像生成億算Mind像生成別70億NLNLP像生成型別億資料來源：芯八哥，中銀證券在多模態(tài)大模型邁向商業(yè)化的同時，邊緣級輕量化應(yīng)用亦凸顯價值。隨著深度學(xué)習(xí)模型在各個領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，算力的消耗需要足夠的硬件支持才得以運行。對于如何將大型模型輕量化部署到端測設(shè)備以及如何在小數(shù)據(jù)領(lǐng)域進(jìn)行輕量化微調(diào)亦成為業(yè)界關(guān)注的焦點。一方面，在云端運行AI大模型，成本往往極高，受眾較少。另一方面，如果能在本地運行，將帶來如隱私保護(hù)等諸多優(yōu)勢。自ChatGPT發(fā)布以來，業(yè)內(nèi)正對邊緣級輕量化應(yīng)用進(jìn)行持續(xù)探索。2023年6月15日電子行業(yè)2023年中期策略16圖表32.AI大模型從云到端趨勢明顯資料來源：中銀證券整理以谷歌PaLM2為例，2023年5月11日，谷歌發(fā)布全球首個支持邊緣端的大模型PaLM2，開啟了從云到端的終端交互革命。谷歌在大語言模型的小型化上，取得了非常重要的進(jìn)步。而且在谷歌I/O大會上，還同時發(fā)布了4個參數(shù)更少的模型。其中最小的一款模型Gecko(壁虎)，甚至可以在智能手機上運行。我們認(rèn)為輕量化應(yīng)用將直擊大模型訓(xùn)練成本高昂的痛點，配合特定行業(yè)場景以及參數(shù)調(diào)優(yōu)，端側(cè)的應(yīng)用將為AI商業(yè)化帶來更廣闊的空間。圖表33.GooglePaLM2四款“小參數(shù)”AI模型資料來源：google，中銀證券AI行情持續(xù)催化，結(jié)構(gòu)布局機會仍佳自ChatGPT正式發(fā)布以來，國內(nèi)國際市場AI算力投資均表現(xiàn)亮眼。國際方面，步入2023以來英AI達(dá)交出亮眼財報，F(xiàn)Y1Q24實現(xiàn)收入71.92億美元(YoY-13%,QoQ+19%)，公司指引，F(xiàn)Y1Q24公司數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)達(dá)到42.8億美元，創(chuàng)歷史新高。展望2024財年第二季度，公司預(yù)計收入將達(dá)到110億美元，大超市場預(yù)期。受此催化影響，英偉達(dá)市值一度上破萬億美元大關(guān)，成為全球首家市值達(dá)到1萬億美元的芯片制造商，市值在5個月內(nèi)暴增6300億美元。國內(nèi)方面，我們選取windAI算力指數(shù)(8841678.WI)作為參考，該指數(shù)共含等成分股51支。2023年1-4月，AI算力指數(shù)走勢整體與英偉達(dá)走勢趨同，并于4月20日達(dá)到最大累計漲幅71.53%，而同期滬深300指數(shù)區(qū)間累計漲幅僅為6.88%，AI算力指數(shù)超額收益大幅跑贏市場。5月以來宏觀經(jīng)濟弱復(fù)蘇，受此影響板塊迎來分化調(diào)整，我們認(rèn)為AI算力板塊目前正處于分化調(diào)整階段，伴隨經(jīng)濟基本面的邊際改善以及政策面的持續(xù)推出，AI算力板塊有望再度迎來布局良機。2023年6月15日電子行業(yè)2023年中期策略17圖表34.Chatgpt發(fā)布以來AI算力指數(shù)顯著增長(截至2023.5.31)資料來源：wind，中銀證券圖表35.windAI算力指數(shù)(8841678.WI)成分股明細(xì)名稱名稱名稱名稱名稱1依米康122據(jù)港33445566W7源788990資料來源：wind，中銀證券個股方面，我們選取了16家有代表性的AI算力龍頭公司，覆蓋包括芯片，內(nèi)存，PCB，服務(wù)器代工以及數(shù)據(jù)中心配套建設(shè)。截止2023.5.31，16家公司平均漲幅為70.49%，其中漲幅最高的是寒武紀(jì)，區(qū)間累計漲幅達(dá)365.89%，這也反映了算力需求下高性能芯片的重要性；受全球個人電腦及服務(wù)器市場景氣度下滑等、內(nèi)存接口芯片起量不及預(yù)期等因素，瀾起科技、聚辰股份表現(xiàn)欠佳，區(qū)間分別上漲1.92%，下跌21.78%。PCB方面表現(xiàn)較為分化，與各家產(chǎn)品結(jié)構(gòu)有關(guān)；工業(yè)富聯(lián)作為服務(wù)器代工龍頭，股價亦有近翻倍表現(xiàn)。此外，液冷作為數(shù)據(jù)中心低能耗日趨嚴(yán)苛下的必由之路，高瀾股份、申菱環(huán)境、英維克等亦有亮眼的表現(xiàn)。2023年6月15日電子行業(yè)2023年中期策略18圖表36.AI算力主要龍頭業(yè)績表現(xiàn)(收盤價及對應(yīng)市值截至2023.5.31，漲跌幅區(qū)間為2023.1.1-2023.5.31)名稱幅3E4E3E4EHHHSZ.1955.368.79%%--94498508HH.SZ.SZ89428%%9606技.SZH.SZSZ005%7482.078749745120400服務(wù)器代工H.SZ5425%.23545服務(wù)器配套SZSZ.4996636999%0資料來源：wind，中銀證券算力從“云”到“端”加速演進(jìn)，存算一體模式持續(xù)深化AIGC有望拉動全球云硬件需求增長，服務(wù)器則是AI算力的核心。由于全球經(jīng)濟疲軟及通脹等因素，IDC預(yù)計全球服務(wù)器出貨量增速在2023年下滑，2024年有望重回穩(wěn)健增長軌道。AI服務(wù)器方面，TrendForce不斷上修AI服務(wù)器出貨量，預(yù)計2023年AI服務(wù)器(包含搭載GPU、FPGA、ASIC等)年AI服務(wù)器出貨量年復(fù)合成長率至22%。我們認(rèn)為AI創(chuàng)新引發(fā)的算力“軍備競賽”將推動云基礎(chǔ)設(shè)施超預(yù)期成長。圖表37.全球服務(wù)器出貨量預(yù)測資料來源：IDC，中銀證券圖表38.全球AI服務(wù)器出貨量預(yù)測資料來源：TrendForce，中銀證券從服務(wù)器產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來看，服務(wù)器行業(yè)上游由組成服務(wù)器的核心部件構(gòu)成，包括CPU、內(nèi)存、硬盤和電源以及連接器等；中游則由系統(tǒng)集成商和服務(wù)器廠商構(gòu)成。從硬件角度來看，與傳統(tǒng)服務(wù)器相比，AI服務(wù)器通常配備高性能的GPU或TPU加速器，大容量顯存及存儲器，兼有較多的PCIe顯示設(shè)備作為外設(shè)，以實現(xiàn)圖像識別及人工智能學(xué)習(xí)等功能，以實現(xiàn)更快、更高效的數(shù)據(jù)處理和計算能力，以滿足人工智能等大數(shù)據(jù)應(yīng)用的需求。我們認(rèn)為伴隨AIGC的不斷催化，以服務(wù)器為基石的云基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)業(yè)鏈將驅(qū)動硬件端加速迭代更新。2023年6月15日電子行業(yè)2023年中期策略19AMDRome7742-CB圖表39.普通服務(wù)器和AI服務(wù)器配置對比指標(biāo)普通服務(wù)器(以浪潮NF5280M6為例)AI服務(wù)器(以DGXA100為例)GPU4*32G_NVIDIA-V100S-PCIe3_4096b8顆英偉達(dá)A100TB3200MHz 聯(lián) 服務(wù)器互聯(lián)聯(lián) 服務(wù)器互聯(lián)NVIDIAConnectX200Gb/s的InfiniBand端口個雙端口NVIDIAConnectX-7VPI/200Gb/s以太網(wǎng)耗MDGXA圖表40.重視以服務(wù)器為基石的云基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)業(yè)鏈投資機遇資料來源：中銀證券AI芯片是算力的“心臟”。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2020年全球人工智能芯片市場規(guī)模約為175億美元。隨著人工智能技術(shù)日趨成熟，數(shù)字化基礎(chǔ)設(shè)施不斷完善，人工智能商業(yè)化應(yīng)用將加落地，推動AI芯片市場高速增長，預(yù)計2025年全球人工智能芯片市場規(guī)模將達(dá)到726億美元。2023年6月15日電子行業(yè)2023年中期策略20圖表41.全球AI芯片市場規(guī)模(GPU、FPGA、ASIC等)資料來源：WSTS，中銀證券AI芯片主要分為三種，分別是GPU,FPGA與ASIC芯片。不同種類別的AI計算芯片有各自突出的優(yōu)勢和適用的領(lǐng)域，貫穿AI訓(xùn)練與推理階段。目前CPU在人工智能領(lǐng)域中的應(yīng)用有限，主要受限于CPU在AI訓(xùn)練方面的計算能力不足。在獨立GPU領(lǐng)域，英偉達(dá)占據(jù)主導(dǎo)地位，份額高達(dá)88%。據(jù)新浪科技報道，ChatGPT已導(dǎo)入至少1萬個英偉達(dá)高端GPU。從需求來看，AI浪潮帶來的互聯(lián)網(wǎng)、云商、AI初創(chuàng)公司及企業(yè)需求快速提升，年初至今英偉達(dá)持續(xù)在臺積電增加訂單，全球萬億美元數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施正在快速從CPU轉(zhuǎn)向AI計算。目前GPU仍然是AI應(yīng)用的主導(dǎo)芯片，受下游算力競賽驅(qū)動，景氣度有望延續(xù)。圖表42.2022年全球獨立GPU市場份額資料來源：JPR，中銀證券為應(yīng)對AI訂單需求激增，供給端亦在發(fā)力。據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》報道，作為AI芯片標(biāo)配的先進(jìn)封裝需求遠(yuǎn)大于現(xiàn)有產(chǎn)能，臺積電被迫緊急增加產(chǎn)能。公司董事長劉德音指出，臺積電今年CoWoS產(chǎn)能已較去年實現(xiàn)倍增，明年將在今年基礎(chǔ)上再度倍增。同時，為應(yīng)對先進(jìn)封裝產(chǎn)能的持續(xù)緊缺，臺積電CoWoS封測產(chǎn)能不足的部分訂單已外溢日月光、矽品與Amkor，同時晶圓代工廠聯(lián)電也分到英偉達(dá)CoWoS中的“W(SiinterposerWafer)”部分訂單，聯(lián)電預(yù)計下半年開始量產(chǎn)出貨，之后再由封裝廠商完成“oS”部分。我們認(rèn)為伴隨著訂單外溢及先進(jìn)封測六廠的啟動，AI訂單產(chǎn)能瓶頸將有望趨于緩解。2023年6月15日電子行業(yè)2023年中期策略21此外，國際巨頭仍不遺余力的進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新，以期在競爭日趨激烈的算力大戰(zhàn)中獲得更多非對稱性優(yōu)勢，CPU+GPU異構(gòu)計算成芯片巨頭新寵：首先，隨著高性能計算應(yīng)用的發(fā)展，驅(qū)動算力需求不斷增加，單一計算類型和架構(gòu)的處理器已無法處理更復(fù)雜、多樣的數(shù)據(jù)。其次，因為數(shù)據(jù)量和多樣性不斷增加，數(shù)據(jù)處理的地點、時間和方式也在變化，CPU+GPU架構(gòu)尤為適用于處理數(shù)據(jù)中心產(chǎn)生的海量數(shù)據(jù)。此外，CPU+GPU架構(gòu)還可以共享內(nèi)存空間，消除冗余內(nèi)存副本，改善問題。通過將CPU與GPU放入同一架構(gòu)，處理器不再需要復(fù)制數(shù)據(jù)到專用內(nèi)存池來訪問/更改數(shù)據(jù)，同時也不需要第二個連接到CPU的DRAM內(nèi)存芯片池。芯片三大巨頭英偉達(dá)、AMD、英特爾也紛紛集中動作，分別推出Grace、MI300、和FalconShores等架構(gòu)，“超異構(gòu)計算”已逐漸成為業(yè)界升級趨勢之一。早在2022年的GTC大會，英偉達(dá)GraceHopperSuperchip首次發(fā)布，14個月后的COMPUTEX2023上，GH200GraceHopper超級芯片被正式宣布已經(jīng)全面投產(chǎn)，將為大規(guī)模HPC和AI應(yīng)用帶來突破性的加速計算。與英偉達(dá)GH200超級芯片類似，AMD在2023下半年即將推出的MI300也將采用CPU+GPU架構(gòu)，同樣發(fā)力于AI訓(xùn)練市場。AMD于CES2023介紹了新一代InstinctMI300加速器，aceHopperAMD的GPU產(chǎn)品主要應(yīng)用在圖像處理及AI推理領(lǐng)域的局限。公司早前在22Q4財報電話會里提及，MI300已開始送樣給重要客戶，而正式推出將會在下半年，2024年將看到明顯貢獻(xiàn)。圖表43.NVIDIAGH200Superchip資料來源：NVIDIA，中銀證券圖表44.AMDInstinctMI300加速卡資料來源：AMD，中銀證券國內(nèi)GPU賽道玩家中，景嘉微通過自主研發(fā)GPU并規(guī)模化商用，是國內(nèi)顯示控制市場龍頭企業(yè)。此外，海光信息、寒武紀(jì)等公司均有布局GPU產(chǎn)品。在加速計算GPU領(lǐng)域，國內(nèi)壁仞科技發(fā)布的BR100產(chǎn)品，在FP32單精度計算性能實現(xiàn)超越NVIDIAA100芯片，但是不支持FP64雙精度計算；天數(shù)智芯推出的天垓100的FP32單精度計算性能實現(xiàn)超越A100芯片，但是在INT8整數(shù)計算性能方面卻低于A100；海光推出的DCUZ100實現(xiàn)了FP64雙精度浮點計算，但是其性能為A100的60%左右。因此，從高精度浮點計算能力來看，國內(nèi)GPU產(chǎn)品與國外產(chǎn)品的計算性能仍或有一代以上差距。圖表45.國內(nèi)GPU、AI加速芯片產(chǎn)品梳理及與國外GPU產(chǎn)品對比2023年6月15日電子行業(yè)2023年中期策略22型號產(chǎn)品類型推出時間封裝工浮點算力(TFlops)INT8定點藝FP64FP32BF16算力生態(tài)互聯(lián)帶寬顯存(GB)接口功耗PCIPCIe華為昇騰910ASIC20187nm320640MindSpore350w0寒武紀(jì)思元370ASIC20217nmChiplet56onNeuwareGBs16CIe050w215D95CIe050wPCIe海光深算一號DPU20217nm5.4兼容ROCm32350w4.0ROAM225D5648IRENSUPACIe550wPCIeGPU20227nm5D1285121024BIRENSUPA192GB/s32CIew1712nmVoltaPCIe300w4.0APcleGPU2020ere312624CUDA600GB/s80CIe0400w22nmHopper5D3467s700wHPCIeGPU2022nmHopper5D26517561513CUDA600GB/s80CIewPU235D----sCIeMDInstinctMI0GPU2020CNDA1-11.523.192.3184.6AMDROCm176GB/s32CIe0wMDInstinctMI021DA-7.95.3362AMDROCm-CIe0560wMDInstinctMIXGPU2021-47.947.9383383AMDROCm-CIe0AMDAMDInstinctMI0-AMDROCmCPU+GPU2023CIe0----w-資料來源：各公司官網(wǎng)，中銀證券此外，GPU的表現(xiàn)不僅體現(xiàn)在硬件上，軟件層面對于生態(tài)的布局尤其重要。目前國內(nèi)企業(yè)多采用OpenCL進(jìn)行自主生態(tài)建設(shè)，對比AMD從2013年開始建設(shè)GPU生態(tài)近10年時間后才推出用于通用計算的ROCm開放式軟件平臺，國內(nèi)廠商在軟件和生態(tài)層面與英偉達(dá)CUDA生態(tài)的差距相較于硬件更為明顯。我們認(rèn)為，受美國對中國GPU芯片出口管制影響，預(yù)計國產(chǎn)GPU芯片替代進(jìn)程將快速推進(jìn)。此外，“超異構(gòu)計算”概念下，封測及制造產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)力亦值得關(guān)注。在AI商業(yè)化的進(jìn)程中，在邊緣計算的加持下“端”的應(yīng)用有望彌補AI大模型的局限性。邊緣計算指的是將計算和數(shù)據(jù)存儲能力移動到接近數(shù)據(jù)源的邊緣設(shè)備，如AI邊緣計算盒子、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等，而不僅僅依賴于遠(yuǎn)程的云服務(wù)器。邊緣計算在成本、時延、隱私上具有天然優(yōu)勢，也可以作為橋梁，預(yù)處理海量復(fù)雜需求，并將其導(dǎo)向大模型。根據(jù)STLPartners統(tǒng)計，2030年全球邊緣潛在市場將達(dá)4450億美元，10年復(fù)合年增長率為48%。根據(jù)億歐智庫調(diào)研，2025年我國邊緣計算市場空間達(dá)1987.68億元，具備較大發(fā)展?jié)摿Α?023年6月15日電子行業(yè)2023年中期策略23圖表46.邊緣計算示意圖資料來源：新智元，中銀證券目前，邊緣算力的存在形式主流是邊緣計算芯片。從全球來看，高通作為全球手機芯片巨頭，基于驍龍系列手機芯片推出了一系列專為邊緣側(cè)設(shè)計的模組芯片，將傳統(tǒng)的IOT設(shè)備賦予了算力，也改變了過去邊緣側(cè)設(shè)備只能基于功耗與成本較高的X86平臺的格局。高通于今年4月推出了最新一代的物聯(lián)網(wǎng)芯片QCS8550/QCM8550，處理器整合強大算力和邊緣側(cè)AI處理、Wi-Fi7連接以及增強圖形和視頻功能，為高性能需求的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供支持并助力其快速部署，比如自主移動機器人和工業(yè)無人機。上述產(chǎn)品采用了高通優(yōu)化的AI架構(gòu)。高通QCS8550和高通QCM8550還支持增強的視頻和圖形處理，支持沉浸式云游戲、視頻協(xié)作和視頻流媒體體驗。我們認(rèn)為，以高通為代表的邊緣巨頭推動下，芯片端亦具備一定邊緣計算能力，AI在“端”的部署正在加速演進(jìn)。圖表47.高通AI“端”的應(yīng)用解決方案圖表48.高通QCS8550/QCM8550技術(shù)參數(shù)資料來源：高通QCS8550/QCM8550技術(shù)白皮書，中銀證券而算力巨頭英偉達(dá)在邊緣側(cè)亦有布局，英偉達(dá)Jetson邊緣計算平臺涵蓋了機器人、自動駕駛、工業(yè)制造、智慧城市等邊緣AI的主要應(yīng)用場景。每個NVIDIAJetson都是一個完整的系統(tǒng)模組，其中包括GPU、CPU、內(nèi)存、電源管理和高速接口等。不同性能、能效和外形規(guī)格的組合可滿足各行業(yè)所需?？梢哉fJetson具備較完整產(chǎn)品譜系，并能提供軟件、硬件設(shè)計服務(wù)以及涵蓋載板到完整系統(tǒng)的現(xiàn)成兼容產(chǎn)品。2023年6月15日電子行業(yè)2023年中期策略24圖表49.英偉達(dá)邊緣計算產(chǎn)品資料來源：英偉達(dá)官網(wǎng)，中銀證券圖表50.英偉達(dá)Jetson路線圖資料來源：英偉達(dá)官網(wǎng)，中銀證券國內(nèi)方面，相較國際芯片巨頭的標(biāo)準(zhǔn)化定制能力，鑒于我國芯片設(shè)計業(yè)“百家爭鳴”的行業(yè)格局，國內(nèi)邊緣芯片廠商走出了“中國式”的發(fā)展道路：即更多從芯片設(shè)計入手，深度參與芯片與產(chǎn)品的融合與定制化開發(fā)。經(jīng)過多年的追趕，我國亦涌現(xiàn)出了許多優(yōu)秀的邊緣芯片提供廠商。如邊緣算力SOC提供廠商包括了全志科技、瑞芯微、晶晨股份等廠商，而邊緣通信芯片廠商則包括了如翱捷科技、樂鑫科技、紫光展銳等廠商。我們認(rèn)為無論是國際大廠的標(biāo)準(zhǔn)化開發(fā)能力還是國內(nèi)的定制化生產(chǎn)，AI由“云”到“端”的邏輯均得到驗證，伴隨AI的探索趨向深處，國內(nèi)相關(guān)廠商有望深度受益。圖表51.瑞芯微邊緣SOC產(chǎn)品矩陣資料來源：瑞芯微2022年報，中銀證券圖表52.全志科技邊緣SOC產(chǎn)品矩陣大模型參數(shù)及訓(xùn)練數(shù)據(jù)量的增長對顯存容量有更高的要求。更多的參數(shù)量不僅可以提高模型的表現(xiàn)能力，也意味著需要大容量、高速的存儲支持。存儲芯片巨頭美光于FY24Q2法說會更是表示，一臺人工智能服務(wù)器DRAM使用量是普通服務(wù)器的8倍，NAND是普通服務(wù)器的3倍。根據(jù)我們的預(yù)測，2026年服務(wù)器DRAM(不含HBM)市場規(guī)模有望達(dá)321億美元，NAND市場規(guī)模有望達(dá)425億美元。圖表53.全球服務(wù)器存儲市場規(guī)模預(yù)測2023年6月15日電子行業(yè)2023年中期策略250123E4E5E6E全球服務(wù)器出貨量(萬臺)1,2201,3501,5201,5501,6801,7901,890通用服務(wù)器1,2101,3371,4351,4321,5301,6011,653 AI服務(wù)器101386118150190237DRAM規(guī)格滲透率(%) DDR4滲透率100.097.090.075.050.030.015.0DDR5滲透率0.03.010.025.050.070.085.0單臺服務(wù)器單臺服務(wù)器DRAM價值量(美元/臺)通用服務(wù)器1,5002,0481,6051,1251,4381,4251,356 AI服務(wù)器4,5006,1444,8153,3754,3134,2754,069單臺服務(wù)器NAND價值量(美元/臺) 通用服務(wù)器2,1501,9971,8431,5361,6901,8431,997AI服務(wù)器4,3013,9943,6863,0723,3793,6863,994全球全球服務(wù)器存儲市場規(guī)模(億美元)DRAM(不含HBM)186282271201285309321NANDNAND2572966456資料來源：IDC，TrendForce，dramexcahnge，英偉達(dá)，中銀證券測算針對AI服務(wù)器的高性能要求，更強大的內(nèi)存——DDR5需求也隨之提升。DDR5作為最新的高帶寬電腦存儲器規(guī)格，被業(yè)界視為具備“革命意義”的內(nèi)存架構(gòu)。與DDR4相比，DDR5具備更高速度、更大容量與更低能耗。全新DDR5內(nèi)存的最高傳輸速率達(dá)6.4Gbps，比DDR4內(nèi)存提升了一倍。與根據(jù)Semiconductor資料顯示，DDR產(chǎn)品總體呈現(xiàn)電源電壓值越來越小、數(shù)據(jù)傳輸速率急速增長、芯片密度越來越大的趨勢。圖表54.DDR技術(shù)規(guī)格升級趨勢規(guī)格DDRDDR2DDR3DDR4DDR5VddV1.8V1.5V(1.35DDR3L)1.2V1.1VVppVl/O時鐘頻率-533n-400GBs534.1~51.2-…488xgroupsBGBGB2GB度BDIMM引腳數(shù)40408888MDBitSDR具備ODTxbitDDRx資料來源：Semiconductor，中銀證券由于DDR5ServerDRAM遇到PMIC匹配性問題，新平臺的推出仍受阻，目前DRAM原廠和PMIC廠商均已著手處理。我們認(rèn)為盡管短期原廠DDR5供應(yīng)受阻，價格下降趨勢放緩影響滲透提升，但由于PMIC供應(yīng)廠商較多，切換及適配不會成為DDR5滲透率提升瓶頸。我們預(yù)估，服務(wù)器DDR5滲透率有望于今年底達(dá)到25%，在2026年達(dá)到85%，AI服務(wù)器的加速發(fā)展以及PMIC良率問題逐步得到解決，DDR5滲透率有望逐步攀升，內(nèi)存接口芯片供應(yīng)商有望深度收益本次升級浪潮。2023年6月15日電子行業(yè)2023年中期策略26圖表55.全球Server和PCDDR5滲透率快速提升資料來源：中銀證券預(yù)估圖表56.DDR5內(nèi)存接口芯片方案AI不僅能推動儲存現(xiàn)有DDR標(biāo)準(zhǔn)的迭代升級，隨著運算數(shù)據(jù)量發(fā)生指數(shù)式增長，GPU對更多的內(nèi)存、更高的帶寬提出需求，HBM應(yīng)運而生。GPU主流存儲方案目前主要分兩種：(1)GDDR方案：該方案在SoC周圍有大量外設(shè)。該方案主要通過從GDDR5升級為GDDR6提高帶寬，但GDDR如果要增加1GB的帶寬將會帶來更多的功耗，因此不利于系統(tǒng)性能提升。(2)HBM方案：HBM(全稱“3DHighBandwidthMemory”)，是一種非常緊湊的內(nèi)存技術(shù)，由多個芯片垂直堆疊而成，每個芯片上都有多個內(nèi)存通道。相較GDDR方案而言，HBM通過TSV堆棧的方式能達(dá)到更高的I/O數(shù)量，顯存位寬能夠達(dá)到1,024位，顯著提升，此外還具有更低功耗、更小外形等優(yōu)勢。當(dāng)前HBM主要由SK海力士及三星所壟斷。據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，2022年三大原廠HBM市占率分別為