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文檔簡(jiǎn)介
牙周基礎(chǔ)治療之
齦下刮治術(shù)及根面平整術(shù)(scalingandrootplanningSRP)齦上潔治術(shù)是牙周病治療的終結(jié)者嗎?牙齦炎與牙周炎的區(qū)別上皮附著牙槽骨牙周袋僅通過(guò)齦上潔治術(shù)不能進(jìn)行徹底的菌斑和牙石的清除齦下刮治可使用手用或超聲器械,用于探查齦下牙石分布及根面粗糙情況Rootplaning6探查力度(輕柔)刮治力度(較大)根面平整力度工作刃構(gòu)成的工作面與頸部下端呈90o通用型刮治器(universalcurretes)僅通過(guò)齦上潔治術(shù)不能進(jìn)行徹底的菌斑和牙石的清除全口按一定的順序進(jìn)行(可分6各區(qū)),以免遺漏(二)手用齦下匙形刮治器區(qū)域?qū)S眯统仔纹鱃racey(area-specificcurretes)前牙通用型curretes
齦下刮治(subgingivalscaling):
用齦下刮治器械除去附著于牙周袋內(nèi)根面上的齦下牙石和菌斑。根面平整(rootplaning):
用齦下刮治器械清除附著和嵌入牙骨質(zhì)內(nèi)的牙石,并刮除牙根表面受到污染的病變牙骨質(zhì),從而形成光滑,堅(jiān)硬且清潔的根面,有利于牙周組織新附著的形成。SubgingivalscalingRootplaningSRP一.什么是SRP?通稱為機(jī)械治療二.常用器械及使用探針(Probe)
匙形刮治器(curettes)齦下鋤形刮治器(hoes)根面銼(files)
(一)探針:1.普通尖探針:
用于探查齦下牙石分布及根面粗糙情況
2.牙周探針:探測(cè)有無(wú)牙周袋,及其深度、寬度,形狀,有無(wú)附著喪失及其程度。工作端標(biāo)有刻度,以mm為單位每個(gè)刻度為1mm或2-3mm圓柱形或球狀工作頭尖端逐漸變細(xì)尖端直徑為0.5mmPD=?PD=?牙周探針的使用:1.改良握筆法及支點(diǎn)2.探診力量:20~25g的探診壓力3.探入角度:緊貼牙面,與牙長(zhǎng)軸平行,避讓牙石達(dá)袋底4.提插式“爬行”移動(dòng)探針5.齦谷處略傾斜
6.探診有序進(jìn)行,助手協(xié)助記錄全口牙按一定順序進(jìn)行遠(yuǎn)中A8B8遠(yuǎn)中每個(gè)牙6個(gè)位點(diǎn):
6
頰舌遠(yuǎn)中中央近中(頰)遠(yuǎn)中中央近中(舌)(二)手用齦下匙形刮治器通用型匙形器(universalcurretes)區(qū)域?qū)S眯统仔纹鱃racey(area-specificcurretes)共性:工作端:匙形橫截面:半圓形底部:圓滑的凹面工作刃:底部側(cè)面與工作面相交成刃有效工作刃:前1/3通用型刮治器(universalcurretes)工作端兩側(cè)緣等長(zhǎng)2個(gè)工作刃工作刃構(gòu)成的工作面與頸部下端呈90o
前牙通用型curretes
頸部彎曲度較小有效工作刃低刀刃
后牙通用型curretes頸部彎曲較大(半圓形)低刀刃(近中面+頰或舌面)高刀刃(后牙遠(yuǎn)中面)
Gracey刮治器(area-specificcurretes)目前國(guó)際上最普遍使用的curretes區(qū)域?qū)S霉ぷ鞫藘蓚?cè)緣不等長(zhǎng)單工作刃(外側(cè)長(zhǎng)刃)工作刃構(gòu)成的工作面與頸部下端呈70o
前牙各個(gè)面后牙頰、舌面后牙近中面后牙遠(yuǎn)中面
Gracey5-6適用于前牙及尖牙Gracey7-8適用于磨牙及前磨牙頰舌面Gracey11-12后牙近中面Gracey13-14后牙遠(yuǎn)中面
正確錯(cuò)誤Universial與Gracey的區(qū)別GraceyUniversal設(shè)計(jì)有牙位與牙面特異性(至少4只)用于前、后牙的設(shè)計(jì)不同(2對(duì))應(yīng)用區(qū)域不同型號(hào)適于不同牙的不同面有前后牙之分,每支適用于牙的各個(gè)面前牙對(duì)角,后牙對(duì)半工作刃角度偏側(cè)刃緣,刃與頸部呈70°角非偏側(cè)刃緣,兩側(cè)刃緣等長(zhǎng),刃與頸部90°工作刃單刃長(zhǎng)而凸的外側(cè)刃緣為工作刃兩側(cè)刃緣平行,均為工作刃(三)齦下鋤形刮治器(hoe)喙部薄而窄小刃部與頸部相交約成100°刃部末端變薄成線形刀口刀刃置于牙石根方,與牙面2點(diǎn)接觸,向冠方用力
器械的選擇:2對(duì)前牙唇、舌側(cè)一對(duì)同時(shí)可做后牙近、遠(yuǎn)中面后牙頰、舌側(cè)一對(duì)同時(shí)可做前牙近、遠(yuǎn)中面三.齦下刮治和根面平整的方法齦下刮治可使用手用或超聲器械,但根面平整需用手工操作完成。
改良握筆法握持器械中指與無(wú)名指聯(lián)合支點(diǎn)常規(guī)的口內(nèi)支點(diǎn)
Gracey合適角度的判斷:Lowershank
與所刮治牙面的長(zhǎng)軸平行使用有效刀刃(前1/3)有效刃位于牙石基底部整塊刮除牙石,不層層剝脫用力方式:借助指-腕向根面?zhèn)认蚣訅?,緊貼根面前臂-腕轉(zhuǎn)動(dòng)發(fā)力
用力方向:直向冠方牙周袋較寬時(shí),可斜向或水平向運(yùn)動(dòng)用力大?。禾讲榱Χ龋ㄝp柔)刮治力度(較大)根面平整力度(較?。┓龋汗ぷ鞫瞬灰鳊l緣(1~2mm)根面平整的幅度略大于齦下刮治連續(xù)性、疊瓦式
根面平整:刮除軟化的牙骨質(zhì)層,平整根面使用力度輕柔,不過(guò)度去除牙骨質(zhì)鋤形器、根面銼要兩點(diǎn)接觸
用探針檢查根面的光潔度過(guò)度敏感牙周袋壁肉芽組織的刮除:刮除齦下牙石的同時(shí),手指輕壓牙周袋壁,工作端的另一側(cè)刃可將袋內(nèi)壁炎癥肉芽組織刮掉動(dòng)作輕柔,注意止血
齦下刮治術(shù)基本操作注意事項(xiàng)視野清楚正確選擇、使用器械有效工作刃握持與支點(diǎn)的穩(wěn)固性器械進(jìn)入角度發(fā)力方式器械的使用應(yīng)系統(tǒng)化,盡可能少更換器械全口按一定的順序進(jìn)行(可分6各區(qū)),以免遺漏
有無(wú)附著喪失及其程度。通用型刮治器(universalcurretes)高刀刃(后牙遠(yuǎn)中面)Lowershank與所刮治牙面的長(zhǎng)軸平行遠(yuǎn)中中央近中(舌)可選擇性局麻,常規(guī)消毒。全口按一定的順序進(jìn)行(可分6各區(qū)),以免遺漏動(dòng)作輕柔,注意止血Gracey合適角度的判斷:6工作刃構(gòu)成的工作面與頸部下端呈70o高刀刃(后牙遠(yuǎn)中面)Gracey合適角度的判斷:器械的使用應(yīng)系統(tǒng)化,盡可能少更換器械工作端不要超出齦緣(1~2mm)可選擇性局麻,常規(guī)消毒。通過(guò)牙周探診明確牙周袋PD,位置,形狀,牙石分布及量,根面形態(tài)等。根據(jù)所刮治牙區(qū)域選擇合適的器械。器械使用順序:curetteshoesfiles按齦下刮治的基本操作要點(diǎn)進(jìn)行。刮治過(guò)程中及結(jié)束時(shí),應(yīng)不斷仔細(xì)檢查沖洗,上藥
四.
SRP的步驟僅通過(guò)齦上潔治術(shù)不能進(jìn)行徹底的菌斑和牙石的清除6.探診有序進(jìn)行,助手協(xié)助記錄全口牙按一定順序進(jìn)行遠(yuǎn)中A8B8遠(yuǎn)中每個(gè)牙6個(gè)位點(diǎn):
6
頰舌遠(yuǎn)中中央近中(頰)遠(yuǎn)中中央近中(舌)Gracey7-8適用于磨牙及前磨牙頰舌面Gracey11-12后牙近中面Gracey13-14后牙遠(yuǎn)中面牙周袋壁肉芽組織的刮除:刮除齦下牙石的同時(shí),手指輕壓牙周袋壁,工作端的另一側(cè)刃可將袋內(nèi)壁炎癥肉芽組織刮掉動(dòng)作輕柔,注意止血
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