焊錫技術(shù)工藝

H:\精品資料\建筑精品網(wǎng)原稿ok（刪除公文）\建筑精品網(wǎng)5未上傳百度焊錫技朮焊錫的基本介紹控溫烙鐵操作說明插件檢查補(bǔ)焊作業(yè)指導(dǎo)訓(xùn)練表面黏著檢查補(bǔ)焊作業(yè)指導(dǎo)測驗(yàn)壹 錫焊的基本認(rèn)知一. 澄清觀念正確的錫焊方法,不但能省時(shí),還可防止空氣污染。焊錫作為連接零件及電之傳導(dǎo)和散熱之用,不用作力的支撐點(diǎn)。質(zhì)量是建立在制造過程中,而非經(jīng)由事后之品管及修護(hù)而得到,質(zhì)量靠直接作業(yè)人員達(dá)到是最直接了當(dāng)和經(jīng)濟(jì)的方法,而非品管修護(hù)及工程人員事后的維護(hù)。焊接是一門技能的藝術(shù),其趣味性涵蘊(yùn)在各位對焊接工作的注意上,有人說一位焊接技術(shù)優(yōu)良的钖工當(dāng)稱之為金屬的藝術(shù)家。二. 增進(jìn)質(zhì)量一般電子儀具系統(tǒng)的故障,根據(jù)統(tǒng)計(jì)有高達(dá)百分之九十是出于人為的因素,為了增進(jìn)質(zhì)量,降低不良率,希望工作人員對焊接的基本技術(shù)有所認(rèn)識(shí)及掌握。一個(gè)焊接作業(yè)的初學(xué)者,于最初犯下的錯(cuò)誤,將影響到爾后投向工作上蛻變成嚴(yán)重習(xí)慣性的錯(cuò)誤,一旦根深蒂固則難以糾正,故在學(xué)習(xí)的初期,應(yīng)嚴(yán)格的要求作業(yè)者按照正確的操作步驟來實(shí)習(xí)訓(xùn)練。三. 錫焊的定義當(dāng)二金屬施焊時(shí),彼此并不熔合,而是依靠熔點(diǎn)低于華氏800(攝氏427)度的焊料「錫鉛合金」,由于毛細(xì)管的作用使其完全充塞于金屬接合面間,使工作物相互牢結(jié)在一起的方法,即稱為「錫焊」。因其施焊熔融溫度低,故又稱為「軟焊」。因此錫焊可說是將兩潔凈的金屬,以第三種低熔點(diǎn)金屬,接合在一起使金屬面間獲得充分黏合的工作。四. 錫焊的原理錫焊是將熔化的焊錫附著于很潔凈的工作物金屬的表面,此時(shí)焊錫成份中的錫和工作物變成金屬化合物,相互連接在一起。錫與其它金屬較鉛富有親附性,在低溫容易構(gòu)成金屬化合物?？傊a焊是利用焊錫作媒介籍加熱而使Ａ、Ｂ二金屬物接合,進(jìn)而由溶化的焊錫與金屬的表面產(chǎn)生合金層。五. 錫焊的材料(1松香焊劑。(2)錫鉛合金。五. 錫焊的材料焊劑功用:清潔被焊物金屬表面,并在作業(yè)進(jìn)行中,保持清潔。減低錫焊熔解后,擴(kuò)散方向之表面張力。增強(qiáng)毛細(xì)管現(xiàn)象,使焊錫流動(dòng)良好,排除妨害附著因素。能使焊錫晶瑩化;即光亮之效果。五. 錫焊的材料焊劑種類:助焊劑在基本上,應(yīng)分為二大類:[1]有機(jī)焊劑。[2]無機(jī)焊劑。松香焊劑分為:[1]純松香焊劑(R)。[2]中度活性松香焊劑(RMA)。[3]活性松香焊劑(RA)。[4]超活性松香焊劑(RSA)。五. 錫焊的材料焊錫錫、鉛特性:錫的本性不怕空氣或水的侵蝕,純錫具抗蝕能力 ,故常抹于銅的表面,以免銅被侵蝕。鉛很軟且很細(xì)密,但表面很快的即與空氣中的氧作用,形成氧化鉛,使鉛不再進(jìn)一步的向內(nèi)部腐蝕。這種特性,使鉛也和錫一樣,用來涂抹在金屬的表面,以防侵蝕。五. 錫焊的材料錫鉛合金的組成與種類:錫／鉛性質(zhì)說明適當(dāng)作業(yè)溫度70／30預(yù)先上錫(預(yù)焊)之最佳合金444~480°F(228~24965／35很接近低熔點(diǎn),幾乎沒有糊狀階段,用來預(yù)焊熱敏件。439~475°F(226~24663／37熔點(diǎn)低于361°F(183℃),且不呈糊狀,為電路連接之最佳428~464°F(220~24060／40導(dǎo)電性甚佳,糊狀階段極短,于焊接溫度稍高時(shí)使用。446~482°F(230~25055／45使用于較大熱容量或一般焊接,凝固時(shí)間(糊狀階段)稍長。469～505(243~26350／50一般用途之焊錫,不適于因作電子,電路的連接,熔點(diǎn)較高,糊狀階段也長。500~536°F(260~28040／60液化溫度高,不適合用作電路皮上焊接,糊狀階段很長。536~572°F(280~300)℃六.錫焊接的工具:海棉其它輔助工(吸錫吸錫剝線尖嘴,斜口剪)清潔工(刀)貳 控溫烙鐵操作說明烙鐵架控制面板一.使用步驟:1.確認(rèn)石棉潮濕。2.清除發(fā)熱管表面雜質(zhì)。3.確認(rèn)烙鐵螺絲鎖緊無松動(dòng)。4.確認(rèn)220V電源插座插好。5.將電源開關(guān)切換至ON位置。6.調(diào)整溫度設(shè)定調(diào)整鈕至300℃,待加熱指示燈熄滅后,用溫度計(jì)測量烙鐵頭溫度是否為300℃±10℃7.如溫度超過范圍必須停止使用,并送請維修。8.開始使用。二.結(jié)束使用步驟:1.清潔擦拭烙鐵頭并加少許錫絲保護(hù)。2.調(diào)整溫度設(shè)定調(diào)整鈕至可設(shè)定之最低溫度。3.將電源開關(guān)切換至OFF位置。4.拔下電源插頭。三.最適當(dāng)工作溫度在焊接過程中使用過低的溫度將影響焊錫的流暢性。若溫度太高又會(huì)傷害線路板銅箔與焊接不完全和不美觀。若有白煙冒出或表面有白粉凹凸不平無光澤系使用溫度過高。以上兩種情形皆有可能造成冷焊或包焊之情況發(fā)生。為避免上述情況發(fā)生除慎用钖絲外,適當(dāng)且正確之工作溫度選擇是有必要。下列系各種焊錫工作適當(dāng)之使用溫度:一般錫絲溶點(diǎn) 3℃～215℃(約1℉～41℉)正常工作溫度 0℃～320℃(約8℉～60℉)生產(chǎn)線使用溫度 0℃～380℃(約2℉～注意事項(xiàng):在紅色區(qū)即溫度超過400℃(75℉),勿經(jīng)四.烙鐵頭之使用及保養(yǎng)方法:(一)造成烙鐵頭不沾錫的原因,主要有下列數(shù)點(diǎn),請盡可能避免:(1)溫度過高,超過0(2)使用時(shí)未將沾錫面全部加錫。(3)在焊接時(shí)助焊劑過少;或使用活性助焊劑,會(huì)使表面很快氧化;水溶性助焊劑在高溫有腐蝕性也會(huì)損傷烙鐵頭。(4)擦烙鐵頭用之海綿含硫量過高,太干或太臟。(5)接觸到有機(jī)物如塑料;潤滑油或其它化合物。(6)錫不純或含錫量過低。(二)烙鐵頭使用應(yīng)注意事項(xiàng)及保養(yǎng)方法:(1)烙鐵頭每天送電前先去除烙鐵頭上殘留的氧化物,污垢或助焊劑;并將發(fā)熱體內(nèi)雜質(zhì)清出,以防烙鐵頭與發(fā)熱體或套筒卡死。隨時(shí)鎖緊烙鐵頭以確保其在適當(dāng)位置。(2)使用時(shí)先將溫度先行設(shè)立在20℃左右預(yù)熱,當(dāng)溫度到達(dá)后再設(shè)定至30℃,到達(dá)0℃時(shí)須實(shí)時(shí)加錫于烙鐵頭之前端沾錫部份,俟穩(wěn)定(3)在焊接時(shí),不可將烙鐵頭用力挑或擠壓被焊接之物體,不可用磨擦方式焊接,如此并無助于熱傳導(dǎo),且有損傷烙鐵頭之虞。(4)不可用粗糙面之物體磨擦烙鐵頭。(5)不可使用含氯或酸之助焊劑。(6)不可加任何化合物于沾錫面。(7)較長時(shí)間不使用時(shí),將溫度調(diào)低至0℃以下,并將烙鐵頭加錫保護(hù),勿擦拭;只有在焊接時(shí)才可在濕海綿(8)當(dāng)天工作完后,不焊接時(shí)將烙鐵頭擦拭干凈后重新沾上新錫于尖端部份,并將之存放在烙鐵架上及將電源關(guān)閉。(9)若沾錫面已氧化不能沾錫,或因flux引起氧化膜變黑,用海綿也無法清除時(shí),可用60～80目之砂紙輕輕擦拭,然后用內(nèi)有助焊劑之錫絲繞于擦過之沾錫面,予以加溫俟錫接觸融解后再予重新加錫。五.護(hù):(1)在換新烙鐵頭時(shí),請先確定發(fā)熱體是冷的狀態(tài),以免將手燙傷。(2)逆時(shí)針方向用手轉(zhuǎn)動(dòng)螺帽,將套筒取下,若太緊時(shí)可用鉗子夾緊并輕輕轉(zhuǎn)動(dòng)。(3)將發(fā)熱體內(nèi)之雜物清出并換上新烙鐵頭,加溫方式依第六大項(xiàng)第二小項(xiàng)(2)之方式進(jìn)行即可。(4)若有烙鐵頭卡死情形發(fā)生時(shí)勿用力將其拔出以免傷及發(fā)熱體。此時(shí)可用除銹劑噴灑其卡死部位再用鉗子輕輕轉(zhuǎn)動(dòng)。(5)若卡死情形嚴(yán)重,請退回經(jīng)銷商處理。六.一般保養(yǎng):(1)料外殼或金屬部份可在冷卻狀態(tài)下用去漬油擦拭,請勿侵入任何液體或讓任何液體侵入機(jī)臺(tái)內(nèi)。(3)烙鐵請勿敲擊或撞擊以免電熱管斷掉或損壞。(4)作業(yè)期間烙鐵頭若有氧化物必須用石棉立即清潔擦拭。(5)石棉必須保持潮濕,每隔4小時(shí)必須清洗一次。(6)烙鐵頭若有氧化,應(yīng)用600~800細(xì)砂紙清除雜質(zhì)后,再用錫加溫包覆;若此方式仍無法排除氧化現(xiàn)象,應(yīng)立即更換烙鐵頭。參 插件檢查補(bǔ)焊作業(yè)指導(dǎo)插件1.為插檢補(bǔ)業(yè)合質(zhì)之要求,所擬定此管制作業(yè),以期操作人員能在此標(biāo)準(zhǔn)化狀況下,達(dá)成預(yù)期之作業(yè)質(zhì)量效果。2.作業(yè)程序:2.1工具準(zhǔn)備:12.1.2真空吸錫槍。2.1.3吸錫槍。2.1.4小錫爐。2.1.5斜口鉗。72.1.8放大鏡。92.1.9上列工具請依各操作作業(yè)指導(dǎo)書操作使用。2.2作業(yè)標(biāo)準(zhǔn):工程樣品或BOM。2.3作業(yè)前需穿戴防靜電工作手套。3.注意事項(xiàng):3.1檢查及補(bǔ)焊完成之產(chǎn)品必須依規(guī)定于以標(biāo)示與存放。3.2檢查及補(bǔ)焊作業(yè)間如發(fā)現(xiàn)不良質(zhì)突升或連續(xù)性不良品時(shí),應(yīng)立即通知主管或相關(guān)單位處理分析。3.3檢查及補(bǔ)焊作業(yè)質(zhì)量狀況應(yīng)記錄于外觀檢查記錄表并于每日下班前交由零件排列: 最好的1.零件中心線對稱零件孔軸.2.零件間的距離很固定.3.零件固定于兩零件孔中間.可允收的1.零件雖不對稱,但不會(huì)造成導(dǎo)體零件本體接觸.2.零件雖不對稱,且造成非導(dǎo)體零件本體接觸.3.零件雖沒位于中心孔位置,但不影響腳彎弧度的要求.不可允收的1.導(dǎo)體零件本體接觸.2.零件沒有位于中心孔位置,造成破壞腳彎弧度的要求.零件排列:

最好的1.沒極性零件,以垂直方向插入,如此從上到下能很清楚讀出所有符號(hào).2.沒極性零件,以水平方式插入,如此以同一方向能很清楚讀出所有符號(hào)和顏色代號(hào).3.有極性要求零件依線路要求插入,且能分辨正負(fù).4.多腳數(shù)零件(變壓器,IC...等)依指示方向插入.可允收的1.非極性零件沒有依一致的方向插入.不可允收的1.有極性零件插反.2.插錯(cuò)零件.3.零件插錯(cuò)孔位置.零件腳絕緣體與高度立式零件腳絕緣體與高度:

最好的1.零件腳的絕緣體未插入PC板之PTH孔.零件腳的絕緣體尾端與PC板距離(H)大于.2mm小于1.8mm可允收的1.零件腳的絕緣體未插入PC板之PTH孔內(nèi);零件腳的絕緣體尾端與PC板距離(H)小于2.5mm以下.不可允收的1.零件腳的絕緣體插入PC板之PTH孔內(nèi).2.零件腳的絕緣體未插入PC板之PTH孔內(nèi);但零件腳的絕緣體尾端與PC板距離(H)大于2.mm零件傾斜:立式 最好的零件傾斜:1.零件本體垂直于PC板.可允收的1.零件本體傾斜θ小于5度.不可允收的1.零件本體傾斜θ大于15度零件高度:臥式 最好的零件高度:1.零件本體離PC板面0.可允收的1.零件本體離PC板面2.mm以下不可允收的1.零件本體離PC板面2.mm以上功率晶體功率晶體1零件必須與PC板之平貼.:2.螺螺絲與螺帽必須鎖緊平貼.:可允收的1.螺螺絲與螺帽必須鎖緊平貼;零件可不平貼,但須至少7%之零件面積接觸到PC板面.不可允收的1.螺螺絲與螺帽松脫2.零件可未平貼,且零件面積小于75%接觸到PC板面.:振蕩器 最好的:1.零件表面必須平貼PC板表面.可允收的1.與零件腳相對之邊緣必須與PC板面接觸.不可允收的1.零件體未與PC板面接觸或僅零件腳相鄰之邊緣與PC板面接觸.器:連接 最好的器:1.邊緣連接器底面須與PC板面平貼.2.接點(diǎn)須成線形排列及低于絕緣部份上緣.可允收的1.邊緣連接器稍微浮高,距PC板面0.4mm以下.2.連接器邊緣稍微歪斜,但須在5度以內(nèi).不可允收的1.邊緣連接器浮高,距P板面0.mm以2.邊緣連接器歪斜,且大于5度以上.9 最好的: 1.零件底面必須與PC板表面平貼.可允收的1.零件浮高與PC板距離小于2.以下.不可允收的1零件浮高與PC板距離大于2.2.零件腳未插入PC板之PTH孔.排針:0 立式 最好的排針:1零件底面必須與PC板表面平貼.2腳不能彎曲.可允收的1零件底面與PC板面最大距離小于0.8mm以下.2排針彎曲或本體傾斜小于1度.不可允收的1.零件底面與PC板面最大距離大于0.8mm以上.2.排針彎曲或本體傾斜大于1度.最好的1.零件底面必須與PC板表面平貼.針:2.水平腳須與PC板表面平行.針:3.腳不能彎曲.可允收的1.零件傾斜(-A)小于1mm以下.2.零件傾斜(-D)最大不可超過1 1 臥式排3.零件腳彎曲最大不可超過腳水平軸的0.不可允收的1.零件傾斜(-A)大于1mm以上.2.零件傾斜(-D)超過0.mm3.零件腳彎曲離其腳水平軸的0.8mm以上.沾錫2 針沾錫

最好的1.PIN上端部份不沾錫.2.PIN上端部份沒有其它雜物或污染.:可允收的1.除非有其它規(guī)定,否則IN上沾錫長度不可超過mm不可允收的1.PIN上沾錫長度超過mm2.PIN上沾有雜物或污染.3.電鍍層脫落或呈起泡現(xiàn)象.:3 腳:

最好的1.剪腳,但不傷害焊柱.可允收的1.剪腳和焊點(diǎn),可是焊點(diǎn)與腳之間沒有空隙.2.腳剪的短,但仍符合規(guī)格要求.不可允收的1.剪腳和焊點(diǎn),且焊點(diǎn)和腳之間有空隙.2.剪腳和焊點(diǎn),使焊柱受到破壞,破損.3.腳剪的太短,無法符合規(guī)格要求.4 件腳長度: 最好的1.從P板底面算起腳伸出1.可允收的1.從P板底面算起腳伸出小于2.5mm或大于0.不可允收的1.從P板底面算起腳伸出大于2.5mm或小于0.:5 錫性:

最好的1.零件腳未氧化且焊墊吃錫很好.可允收的1.不超過25%的焊墊面積不吃錫或吃錫情況不良.不可允收的1.超過2%的焊墊面積不吃錫或吃錫情況不良.2.零件腳氧化或沾污造成圍繞腳四周的焊錫面吃錫不完全.3.焊墊氧化或沾污造成焊墊外緣部分產(chǎn)生很多針孔.6 錫性:

最好的1.焊點(diǎn)是平滑的凹形曲線.2.零件腳,焊墊或線頭周圍是很光滑,沒有間斷性的吃錫問題.可允收的1.錫爬升至貫穿孔或腳的部分,把板子傾斜5度,仍可看到錫.2.錫未爬升至零件面的焊墊上.不可允收的1.吃錫不足,把板子傾斜5度,但看不到吃錫.2.零件本體上濺到錫.7 錫性:

最好的1.焊點(diǎn)呈現(xiàn)平光滑的凹形曲線.2.零件腳,焊墊或線頭四圍呈現(xiàn)光滑的吃錫效果,沒有間斷性的吃錫問題.3.零件腳的外形輪廓能夠看的出來.可允收的1.焊點(diǎn)輕微包著零件腳的頂端,但吃錫良好.2.焊錫至少包圍零件腳5%的零件腳四周.3.敲彎腳延伸至線路上方,腳和線路間之空隙大于0.3mm.1.焊錫太多.

不可允收的2.焊柱包圍四周的部份少于75%.3.無法看出零件腳的外形輪廓4.敲彎腳延伸至線路上方,使腳和線路間之空隙小于0.3mm5.腳彎曲程度超過規(guī)定.8 錫性:

最好的1.焊點(diǎn)有平光滑的凹形曲線.2.零件腳,焊墊或線頭四周有平滑連續(xù)性的吃錫效果.3.可看見零件腳的外形輪廓.可允收的1.零件腳有輕微的包錫現(xiàn)象,但零件腳,焊墊吃錫效果良好.2.焊錫下陷至貫穿孔內(nèi),但把板子傾斜45度,仍可看到吃錫.不可允收的1.嚴(yán)重的包焊,角度小于或等于90度.2.焊點(diǎn)超過焊墊四周.3.無法看出零件腳的外形輪廓4.吃錫不足,把板子傾斜5度,仍看不到吃錫.孔:9 穿 最好的孔:1.焊點(diǎn)有光滑的吃錫輪廓.2.焊墊四圍呈現(xiàn)光滑連續(xù)性的吃錫效果可允收的1.焊點(diǎn)有錫尖或錫柱,但高度小于1mm下.2.其它狀況都是能夠接受的.不可允收的1.焊點(diǎn)有錫尖或錫柱且高度大于1mm上0 焊

最好的1.沒有冷焊,錫珠,錫橋或錫渣現(xiàn)象錫珠錫橋可允收的1.同一銅箔線路之相鄰兩焊點(diǎn)產(chǎn)生錫橋.:不可允收的1.冷焊和零件腳的焊接面呈現(xiàn)砂礫狀.2.不同線路間,被錫橋跨接.3.錫渣,錫珠.1 尖錫柱:

最好的1.沒有錫尖,錫柱2.彎腳曲域沒有沾錫.可允收的1.錫尖,錫柱造成的長度,仍符合腳長要求.2.錫尖,錫柱未把腳完全包藏起來.不可允收的1.錫尖,錫柱造成的長度,超過腳長的要求.2.錫尖,錫柱把腳完全包住,看不到零件腳.3.彎腳曲部份沾錫,并將錫延伸超過錫墊外緣.2 洞

最好的1.焊點(diǎn)完全沒有錫洞,針孔,爆孔或其它物質(zhì)針孔:爆孔 可允收的:1.錫洞,針孔的底部能夠看到.2.錫洞,針孔部份的面積小于焊墊25%的焊點(diǎn)面積.不可允收的1.錫洞,針孔部份的面積大于焊墊25%以上的焊點(diǎn)面積.2.錫洞,針孔的底部看不到,不知道有多深.3.爆孔.4.錫或焊點(diǎn)上有明顯的外來物或雜質(zhì).最好的1.板邊修補(bǔ)的和原來相同.2.板角修補(bǔ)的和原來相同.23板板23可允收的1.板邊修護(hù)后只允許缺陷寬度不大角 于0.8mm.2.修護(hù)后的板邊處與線路或孔邊的邊:修補(bǔ) 距離不可小于0.4mm.邊:3.修護(hù)后的板角缺陷不可大于1.6mm.4.修護(hù)后的板角與線路或孔邊的距離不可小于0.不可允收的1.修護(hù)后的板邊缺陷大于0.8mm.2.修護(hù)后的板邊處與線路或孔邊的距離小于0.4mm.3.修護(hù)后的板角缺陷大于1.6mm.4.修護(hù)后的板角與線路或孔邊的距離小于0.4mm.24 最好的1.修復(fù)區(qū)域不可有松香(助焊濟(jì))或修復(fù):焊墊 膠殘留.修復(fù):2.焊墊翹起須修復(fù)到原有的標(biāo)準(zhǔn).可允收的1.焊墊翹起須用認(rèn)可的膠黏于板上,溢出來的膠須少于20%.2.銅線或組件腳與修復(fù)后的PTH焊墊的焊性良好.不可允收的1.修復(fù)區(qū)有污染,臟,松香或膠殘留.修復(fù):25 最好的修復(fù):1.修復(fù)區(qū)域不可有松香(助焊濟(jì))或膠殘留.線路 2.翹起的線路須修復(fù)到原有的標(biāo)準(zhǔn).可允收的1.翹起的線路須用認(rèn)可的膠黏于板上,且翹起的線必須被膠所完全覆蓋.2.固體銅電線焊接跨于受損線路兩邊,且修復(fù)區(qū)完全被認(rèn)可的膠完全覆蓋.3.受損線路以同樣寬度的線路更換兩端焊接,且修復(fù)區(qū)完全被認(rèn)可的膠完全覆蓋.不可允收的1.修復(fù)區(qū)有污染,臟,松香或膠殘留.2.修復(fù)區(qū)未被認(rèn)可的膠覆蓋或被認(rèn)可的膠覆蓋不完全致使線路露出.3.膠未清洗(有黏性).6 焊漆的修復(fù):

最好的1.修復(fù)區(qū)域不可有松香(助焊濟(jì))或膠殘留.2.翹起的線路須修復(fù)到原有的標(biāo)準(zhǔn).可允收的1.防焊漆修補(bǔ)后,厚度不均.2.防焊漆修補(bǔ)后,顏色不一.不可允收的1.防焊漆修補(bǔ)后,在其它區(qū)域有殘膠或松香.2.修復(fù)區(qū)臟,且其它區(qū)域有殘膠或松香.3.修補(bǔ)后的防焊漆未清洗(有黏性).肆 表面黏著檢查補(bǔ)焊作業(yè)指導(dǎo)1.目 :為使表面黏著檢查補(bǔ)焊作業(yè)符質(zhì)量之要求,所擬定此管制作業(yè),以期1 操作人員能在此標(biāo)準(zhǔn)化狀況下,達(dá)成預(yù)期之作業(yè)質(zhì)量效果。表面黏著檢查補(bǔ)焊作業(yè)指導(dǎo)書2.作業(yè)程序:2.1工具準(zhǔn)備:122.1.3熱風(fēng)槍。2.1.4BGA取置機(jī)。52.1.7目視檢查板。2.1.8放大鏡。2.1.9上列工具請依各操作作業(yè)指導(dǎo)書操作使用。2.2作業(yè)標(biāo)準(zhǔn):2.2.1工程樣品或BOM。2.2.2半成品檢驗(yàn)規(guī)范。2.3每一產(chǎn)品依(.2)作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)檢查及補(bǔ)焊作業(yè)。2.4作業(yè)前需穿戴防靜電工作手套。3.注意事項(xiàng):3.1檢查及補(bǔ)焊完成之產(chǎn)品必須依規(guī)定于以標(biāo)示與存放。3.2檢查及補(bǔ)焊作業(yè)間如發(fā)現(xiàn)不良質(zhì)突升或連續(xù)性不良品時(shí),應(yīng)立即通知主管或相關(guān)單位處理分析。3.3檢查及補(bǔ)焊作業(yè)質(zhì)量狀況應(yīng)記錄于外觀檢查記錄表并于每日下班前交由主管匯整。電阻器焊點(diǎn):芯片型電阻器焊點(diǎn):

凹陷帶

針孔氣泡

最好的1.平滑光亮的錫墊及金屬端面.2.焊點(diǎn)無針孔.3.焊點(diǎn)收束面呈內(nèi)凹狀.可允收的1.沾錫稍呈凸?fàn)?2.焊錫達(dá)金屬端面頂點(diǎn),但厚度尚未超過金屬端面的厚度.3.錫點(diǎn)之收束可明顯視出.4.一焊點(diǎn)之針孔,氣泡直徑不超過25%以上.金屬末端

陶瓷體厚度

不可允收的1.零件座落于無焊錫收束面之上.2.錫未焊于零件端面上.3.空焊.4.錫量超過零件端面焊錫層.5.多錫;焊錫高度超過1/4H從零件端面到焊墊無法視出焊錫接合處.容器焊點(diǎn):芯片型電容器焊點(diǎn):

最好的1.平滑光亮的錫墊及金屬端面..2.焊點(diǎn)無針孔.3.焊點(diǎn)收束面呈內(nèi)凹狀.可允收的1.沾錫稍呈凸?fàn)?2.焊錫達(dá)金屬端面頂點(diǎn),但厚度尚未超過金屬端面的厚度.3.錫點(diǎn)之收束可明顯視出.4.一焊點(diǎn)之針孔,氣泡直徑不超過25%以上.不可允收的1.零件座落于無焊錫收束面之上.2.錫未焊于零件端面上.3.空焊.4.錫量超過零件端面焊錫層.5.多錫;焊錫高度超過1/4H從零件端面到焊墊無法視出焊錫接合處.型鉭質(zhì)電容器焊點(diǎn):芯片 最好的型鉭質(zhì)電容器焊點(diǎn):1.焊錫覆蓋零件高度約1/4,焊點(diǎn)需呈內(nèi)凹彎曲狀.可允收的1.焊錫收束面與零件端面應(yīng)呈之沾錫稍呈內(nèi)凹彎曲狀.不可允收的1.只有黏著于底部.2.無彎曲現(xiàn)象.3.空焊.4鷗翼型

正面引腳側(cè)面引腳

背面引腳

最好的1.任一邊腳沾錫后均可視出腳之外形.2.任一邊腳沾錫后應(yīng)呈內(nèi)凹之收束面.看正面引腳點(diǎn):腳焊 側(cè)面引腳點(diǎn):

可允收的1.沾錫應(yīng)延伸I腳厚1/4T.2.錫覆蓋整支I腳,但腳外形某部位仍可視出超過3支腳厚

不可允收的1.錫量過多覆蓋IC腳后無法視出腳外形.2.I腳下錫過量,翹高和傾斜超過3支腳厚.3.空焊.5點(diǎn):型腳焊點(diǎn):

凹陷帶

最好的1.腳的四邊均沾錫.2.腳位于焊墊中心.3.沾錫到達(dá)腳彎曲處.可允收的1.沾錫到達(dá)腳彎曲處1/2.2.沾錫面積可看到腳的三邊.不可允收的1.無法看到錫呈內(nèi)凹狀.2.空焊.外觀:6 最好的外觀:1.錫點(diǎn)外觀呈內(nèi)凹狀-.焊點(diǎn) 焊錫連接處可允收的1.焊點(diǎn)呈現(xiàn)彎曲凸?fàn)罱嵌瓤膳袛?.2.外觀可明顯看出沾錫-.明顯焊錫焊點(diǎn)呈流質(zhì)不良

不可允收的1.無明顯沾錫-.2.焊點(diǎn)呈流質(zhì)不良-.芯片型電阻

最好的1.零件座落于兩焊墊中心點(diǎn).零件擺設(shè):電容零件擺設(shè):金屬末端貼合芯片本體

金屬末端

可允收的1.零件橫向偏移焊墊達(dá)1/4以上:A.零件端沾錫面積應(yīng)達(dá)50%以上.B.未接觸相鄰組件錫箔之空間是必須可見的.C.只容許1206及1210電阻,電容晶片零件1/4W以上偏移.2.芯片相對位置不可超過1/4W偏移.3.一邊金屬端面縱向滑出焊墊但應(yīng)呈現(xiàn)可接受之錫點(diǎn);而另一邊金屬端面并未超出焊墊末端且尚留有空位而焊點(diǎn)可看出.不可允收的1.兩端金屬端面縱向滑出焊墊末端.2.無法看出錫點(diǎn).3.墓碑效應(yīng)產(chǎn)生.4.零件之MARK座落于側(cè)面.件擺設(shè):圓柱狀零 最好的件擺設(shè):

1.零件座落于焊墊中心點(diǎn).接點(diǎn)末端

接

可允收的1.金屬端面縱向滑出焊墊末端.2.只允許橫向滑出焊墊1/4.與端點(diǎn)連接 與端點(diǎn)連接(圓柱體的部份

不可允收的1.金屬端面之連接點(diǎn)座落于焊墊邊緣.片零件腳擺設(shè):無引線晶 最好的片零件腳擺設(shè):1.零件焊墊和城堡與板子焊墊一致的中心線.可允收的1.突出板子焊墊部份在城堡寬度的25%以下.不可允收的1.突出板子焊墊部份在城堡寬度的25%以上.10設(shè):零件腳擺設(shè):

最好的IC腳座落于焊墊中心點(diǎn).可允收的1.突出板子焊墊部份為引線腳寬度的25%以下.不可允收的1.突出板子焊墊部份為引線腳寬度的25%以上.最好的1.I腳座落于焊墊中心點(diǎn).擺設(shè):11零件腳 擺設(shè):11可允收的1.單邊滑出到焊墊邊緣.2.腳