半導(dǎo)體行業(yè)深度報(bào)告：復(fù)蘇之封測(cè)行業(yè)周期底部復(fù)蘇可期-20230203-浙商證券

證券研究報(bào)告

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行業(yè)深度

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半導(dǎo)體半導(dǎo)體報(bào)告日期：2023

年

02

月

03

日復(fù)蘇之封測(cè)行業(yè)：周期底部，復(fù)蘇可期——行業(yè)深度報(bào)告報(bào)告導(dǎo)讀行業(yè)評(píng)級(jí):

看好(維持)封測(cè)作為集成電路生產(chǎn)的后序工藝，受半導(dǎo)體下行周期影響，目前稼動(dòng)率及板塊估值回落至歷史低位，與

2018~2019

年下行周期相比，處于相對(duì)底部水平。隨著疫情放開后經(jīng)濟(jì)回暖，行業(yè)景氣度修復(fù)，2023H2

半導(dǎo)體市場(chǎng)有望實(shí)現(xiàn)復(fù)蘇，封測(cè)環(huán)節(jié)有望充分受益。后摩爾時(shí)代，Chiplet

設(shè)計(jì)方案與先進(jìn)封裝技術(shù)互為依托，成為封測(cè)行業(yè)未來主要增量。封測(cè)已成為我國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域的強(qiáng)勢(shì)產(chǎn)業(yè)，長(zhǎng)電與通富強(qiáng)勢(shì)布局

Chiplet

先進(jìn)封裝高端賽道，目前均可實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。偉測(cè)作為第三方集成電路測(cè)試領(lǐng)軍企業(yè)，擴(kuò)充高端芯片測(cè)試產(chǎn)能，行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代勢(shì)在必行。晶方深耕傳感器領(lǐng)域晶圓級(jí)芯片封裝服務(wù)，進(jìn)軍汽車電子打開新成長(zhǎng)空間。綜上，建議關(guān)注封測(cè)行業(yè)周期性底部及新品機(jī)會(huì)。分析師：蔣高振執(zhí)業(yè)證書號(hào)：S1230520050002jianggaozhen@研究助理：褚旭chuxu@相關(guān)報(bào)告1

《長(zhǎng)電科技：先進(jìn)封裝助力新成長(zhǎng)——復(fù)蘇系列之封測(cè)產(chǎn)業(yè)研究》）2022.12.26投資要點(diǎn)技術(shù)與需求升級(jí)雙驅(qū)動(dòng)，產(chǎn)業(yè)有望見底復(fù)蘇全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移，封測(cè)產(chǎn)業(yè)已成為我國(guó)半導(dǎo)體的強(qiáng)勢(shì)產(chǎn)業(yè)，市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)向上突破。受全球經(jīng)濟(jì)下滑及前期疫情反復(fù)等影響，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度趨弱進(jìn)入下行通道，封測(cè)業(yè)務(wù)承壓。展望未來，需求端

5G、HPC、汽車電子等新興應(yīng)用蓬勃發(fā)展，為封測(cè)行業(yè)持續(xù)成長(zhǎng)注入動(dòng)力；供給端封裝技術(shù)正不斷從傳統(tǒng)封裝向先進(jìn)封裝演進(jìn)，全球半導(dǎo)體廠商擴(kuò)大資本開支強(qiáng)力布局先進(jìn)封裝，先進(jìn)封裝成為行業(yè)未來主要增量。據(jù)

Yole

測(cè)算，2020

年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模為

304

億美元，預(yù)計(jì)

2025

年將達(dá)到

420

億美元。據(jù)

Frost&Sullivan

預(yù)測(cè)，中國(guó)大陸先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將從

2020

年

351.3

億元增長(zhǎng)至

2025

年

1,136.6

億元，2020-2025CAGR為

26.47%。隨著行業(yè)景氣度修復(fù)上行及先進(jìn)封裝不斷發(fā)展，封測(cè)行業(yè)有望開啟新一輪成長(zhǎng)。Chiplet

方興未艾，先進(jìn)封裝持續(xù)創(chuàng)新Chiplet

方案憑借高設(shè)計(jì)靈活性、高性價(jià)比、短上市周期等優(yōu)勢(shì)，成為后摩爾時(shí)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最優(yōu)解決方案之一。據(jù)

Omdia

預(yù)測(cè)，隨著

5G、AI、HPC

等新興應(yīng)用領(lǐng)域需求滲透，2035

年全球

Chiplet

市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到

570

億美元，2018-2035

年CAGR

為

30.16%。SiP、FOWLP、2.5D/3D

等先進(jìn)封裝技術(shù)成為

Chiplet

封裝解決方案，同時(shí)

Chiplet

進(jìn)一步催化先進(jìn)封裝向高集成、高

I/O

密度方向迭代，驅(qū)動(dòng)國(guó)際巨頭企業(yè)不斷加碼先進(jìn)封裝領(lǐng)域。先進(jìn)封裝技術(shù)亦成為國(guó)內(nèi)芯片廠商突破先進(jìn)制程升級(jí)受阻逆境的重要途經(jīng)，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先封測(cè)企業(yè)長(zhǎng)電科技與通富微電積極布局Chiplet

先進(jìn)封裝平臺(tái)研發(fā)，目前均可實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。重點(diǎn)公司長(zhǎng)電科技：全球

OSAT

龍頭企業(yè)，聚焦

5G、HPC、汽車等關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域，Chiplet工藝實(shí)現(xiàn)突破，隨行業(yè)景氣度修復(fù)等有望率先受益。通富微電：全球先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)先廠商，綁定

AMD，具備

Chiplet

封裝大規(guī)模生產(chǎn)能力，隨先進(jìn)封裝技術(shù)持續(xù)發(fā)展等有望開啟加速增長(zhǎng)。偉測(cè)科技：國(guó)內(nèi)第三方集成電路測(cè)試領(lǐng)軍企業(yè)，深度布局高端芯片測(cè)試服務(wù)，加速產(chǎn)能擴(kuò)張有望推動(dòng)國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。晶方科技：國(guó)內(nèi)

WLCSP

服務(wù)領(lǐng)先企業(yè)，多年深耕傳感器領(lǐng)域晶圓級(jí)封測(cè)業(yè)務(wù)，積極布局汽車

CIS

等新興應(yīng)用領(lǐng)域，有望開拓第二增長(zhǎng)曲線。風(fēng)險(xiǎn)提示行業(yè)周期性波動(dòng)、先進(jìn)封裝研發(fā)進(jìn)展不及預(yù)期、高端封測(cè)設(shè)備進(jìn)口限制等風(fēng)險(xiǎn)。1/28請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分行業(yè)深度正文目錄1

技術(shù)與需求升級(jí)雙驅(qū)動(dòng)，產(chǎn)業(yè)有望見底復(fù)蘇...........................................................................................

51.1

產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移釋放紅利，國(guó)內(nèi)封測(cè)迎發(fā)展良機(jī)..................................................................................................................

51.2

23H2

行業(yè)復(fù)蘇可期，有望開啟新成長(zhǎng).............................................................................................................................

81.3

下游新興應(yīng)用蓬勃發(fā)展，注入長(zhǎng)期成長(zhǎng)動(dòng)力..................................................................................................................

91.4

先進(jìn)封裝延續(xù)摩爾定律，龍頭廠商加快布局................................................................................................................

102

Chiplet

方興未艾，先進(jìn)封測(cè)持續(xù)創(chuàng)新......................................................................................................142.1

“架構(gòu)優(yōu)化+封裝升級(jí)”雙管齊下，Chiplet

方案優(yōu)勢(shì)凸顯.............................................................................................

142.2

“HPC+IoT”解決方案，Chiplet

市場(chǎng)前景廣闊...............................................................................................................162.3

Chiplet

催化先進(jìn)封裝升級(jí)，國(guó)內(nèi)廠商積極布局............................................................................................................173

重點(diǎn)公司.....................................................................................................................................................

203.1

長(zhǎng)電科技：全球封測(cè)龍頭，先進(jìn)封裝促新成長(zhǎng)............................................................................................................

203.2

通富微電：全球先進(jìn)封測(cè)龍頭，Chiplet

開啟新增長(zhǎng)曲線...........................................................................................213.3

偉測(cè)科技：第三方集成電路測(cè)試領(lǐng)軍企業(yè)，深度布局高端芯片測(cè)試........................................................................

243.4

晶方科技：WLCSP

服務(wù)領(lǐng)先企業(yè)，汽車

CIS

助推新發(fā)展.........................................................................................254

風(fēng)險(xiǎn)提示.....................................................................................................................................................

272/28請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分行業(yè)深度9圖表目錄圖

1：

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈.....................................................................................................................................................................5圖

2：

2021

年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)比例....................................................................................................................................5圖

3：

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移路徑.............................................................................................................................................................6圖

4：

2011-2021

年全球及中國(guó)封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模...............................................................................................................................7圖

5：

2020-2021

年全球前十大封測(cè)公司市占率...........................................................................................................................7圖

6：

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)呈現(xiàn)強(qiáng)周期性特征（截至

2022

年

11

月）.............................................................................................8圖

7：

長(zhǎng)電科技、通富微電、晶方科技?xì)v史

PE（截至

2023/2/1）...........................................................................................

8圖

8：

長(zhǎng)電科技、通富微電、晶方科技?xì)v史

PB（截至

2023/2/1）...........................................................................................

8圖

9：

2021

年中國(guó)集成電路市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)....................................................................................................................................9圖

10：

2021-2027E

全球

HPC

市場(chǎng)規(guī)模........................................................................................................................................9圖

11：

2018-2023E

全球公有云市場(chǎng)規(guī)模......................................................................................................................................

9圖

12：

2014-2023E

全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模................................................................................................................................10圖

13：

2016-2023E

中國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模................................................................................................................................10圖

14：

2017-2022E

我國(guó)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模................................................................................................................................10圖

15：

2017-2022E

我國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模............................................................................................................................10圖

16：

2020-2026

年全球封測(cè)規(guī)模及結(jié)構(gòu)...................................................................................................................................13圖

17：

2019-2025E

全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)結(jié)構(gòu)................................................................................................................................13圖

18：

2021

年半導(dǎo)體廠商先進(jìn)封裝領(lǐng)域資本支出....................................................................................................................13圖

19：

2016-2025E

中國(guó)先進(jìn)及傳統(tǒng)封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模（銷售口徑）............................................................................................13圖

20：

2016-2022E

中國(guó)先進(jìn)封裝占全球比例趨勢(shì)....................................................................................................................14圖

21：

基于

Intel

EMIB

封裝技術(shù)的

Chiplet

系統(tǒng).....................................................................................................................14圖

22：

Chiplet

晶圓設(shè)計(jì)方案.......................................................................................................................................................

15圖

23：

Chiplet

方案下芯片良率顯著提升...................................................................................................................................

15圖

24：

多核處理器中

Chiplet

方案巨大成本優(yōu)勢(shì)......................................................................................................................

15圖

25：

AMD

Gen4

EPYC

處理器架構(gòu).........................................................................................................................................16圖

26：

多芯片封裝解決方案的演變.............................................................................................................................................16圖

27：

全球基于

Chiplet

方案的半導(dǎo)體器件市場(chǎng)增長(zhǎng)勢(shì)頭強(qiáng)勁..............................................................................................

16圖

28：

2.5D

封裝結(jié)構(gòu)示意圖........................................................................................................................................................17圖

29：

3D

封裝結(jié)構(gòu)示意圖...........................................................................................................................................................17圖

30：

先進(jìn)封裝發(fā)展主軸從

2D

平面走向

3D

堆疊、單芯片走向多芯片設(shè)計(jì).......................................................................18圖

31：

長(zhǎng)電科技全球布局.............................................................................................................................................................20圖

32：

2022Q1-Q3

營(yíng)收同比增長(zhǎng)

13.05%..................................................................................................................................

21圖

33：

2022Q1-Q3

歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)

15.92%......................................................................................................................

21圖

34：

2022Q1-Q3

銷售毛利率、凈利率分別為

17.98%、9.90%...........................................................................................

21圖

35：

2018-2022Q3

公司期間費(fèi)用率..........................................................................................................................................21圖

36：

通富微電七大生產(chǎn)基地.....................................................................................................................................................22圖

37：

2022Q1-Q3

營(yíng)收同比增長(zhǎng)

36.73%..................................................................................................................................

22圖

38：

2022Q1-Q3

歸母凈利潤(rùn)同比下降

32.19%......................................................................................................................

22圖

39：

2022Q1-Q3

銷售毛利率、凈利率分別為

15.57%、3.20%...........................................................................................

23圖

40：

2018-2022Q3

公司期間費(fèi)用率..........................................................................................................................................23圖

41：

2022Q3

偉測(cè)科技?xì)w母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)

59.20%.............................................................................................................25圖

42：

2022Q3

偉測(cè)科技?xì)w母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)

90.80%.............................................................................................................253/28請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分行業(yè)深度圖

43：

2019-2022Q3

偉測(cè)科技毛利率維持高位.........................................................................................................................

25圖

44：

偉測(cè)科技期間費(fèi)用率整體呈優(yōu)化趨勢(shì).............................................................................................................................25圖

45：

2022Q3

晶方科技營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)-18.90%................................................................................................................

26圖

46：

2022Q3

晶方科技?xì)w母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-46.60%............................................................................................................

26圖

47：

2022Q3

晶方科技毛利率為

46.1%...................................................................................................................................27圖

48：

2022Q3

晶方科技研發(fā)費(fèi)用率漲至

15.5%.......................................................................................................................27表

1：

集成電路封裝功能.................................................................................................................................................................5表

2：

集成電路測(cè)試分類.................................................................................................................................................................6表

3：

全球封測(cè)龍頭企業(yè)經(jīng)營(yíng)概況.................................................................................................................................................6表

4：

集成電路封裝技術(shù)的五個(gè)發(fā)展階段...................................................................................................................................11表

5：

先進(jìn)封裝代表底層技術(shù).......................................................................................................................................................12表

6：

2D、2D+、2.5D、3D

封裝技術(shù)對(duì)比.................................................................................................................................17表

7：

臺(tái)積電和英特爾系統(tǒng)級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)平臺(tái).......................................................................................................................18表

8：

國(guó)內(nèi)面向

Chiplet

的先進(jìn)封裝方案（截至

2023

年

2

月

1

日）......................................................................................

19表

9：

2022

年通富微電股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃業(yè)績(jī)考核目標(biāo)..................................................................................................................23表

10：

2022

年通富微電股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃待攤費(fèi)用（單位：萬元）............................................................................................23表

11：

偉測(cè)科技客戶群體.............................................................................................................................................................24表

12：

2021

年偉測(cè)科技募集資金投入項(xiàng)目及投資總額............................................................................................................24表

13：

2021

年晶方科技股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃業(yè)務(wù)考核目標(biāo)................................................................................................................26表

14：

2021

年晶方科技股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃總攤銷費(fèi)用....................................................................................................................264/28請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分行業(yè)深度1

技術(shù)與需求升級(jí)雙驅(qū)動(dòng)，產(chǎn)業(yè)有望見底復(fù)蘇1.1

產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移釋放紅利，國(guó)內(nèi)封測(cè)迎發(fā)展良機(jī)封測(cè)是集成電路產(chǎn)業(yè)的后序工藝，已發(fā)展成為獨(dú)立子行業(yè)。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈包括芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試，隨著半導(dǎo)體技術(shù)日益成熟，各個(gè)環(huán)節(jié)目前已分別發(fā)展成獨(dú)立成熟的子行業(yè)。按照芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)過程，集成電路設(shè)計(jì)是集成電路行業(yè)的上游，集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供的產(chǎn)品方案，通過代工方式由晶圓代工廠商、封裝廠商和測(cè)試廠商完成芯片的制造、封裝和測(cè)試環(huán)節(jié)，將芯片成品作為元器件銷售給電子設(shè)備制造廠商。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2021

年中國(guó)封測(cè)業(yè)占集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的

26.4%。圖

1：

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈圖

2：

2021

年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)比例資料來源：偉測(cè)科技招股書，浙商證券研究所資料來源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)，中商產(chǎn)業(yè)研究院，浙商證券研究所集成電路封裝使用特定材料和技術(shù)工藝保護(hù)芯片性能。集成電路芯片對(duì)使用環(huán)境具有較高的要求，空氣中的雜質(zhì)、腐蝕性氣體甚至水蒸氣都會(huì)腐蝕集成電路芯片上的精密蝕刻電路，導(dǎo)致芯片性能下降或失效。封裝環(huán)節(jié)使用特定工藝將集成電路芯片包裹起來，防止外部環(huán)境對(duì)芯片造成損害，并將芯片上的接點(diǎn)連接到封裝外殼上，實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部功能的外部延伸。表

1：

集成電路封裝功能封裝功能詳細(xì)介紹通過封裝技術(shù)的進(jìn)步，滿足不斷發(fā)展的高性能、小型化，高頻化等方面的要求，確保芯片的功能性芯片電氣特性保持功能保護(hù)芯片表而以及連接引線等，使其在電氣或物理方面免受外力損害及外部環(huán)境的影響芯片保護(hù)功能應(yīng)力緩和功能受外部環(huán)境影響或芯片自身發(fā)熱都會(huì)產(chǎn)生應(yīng)力，封裝可以防止芯片發(fā)生損壞失效，保證可靠性由芯片的微細(xì)引線間距調(diào)整到實(shí)裝基板的尺寸間距調(diào)整，從而便于實(shí)裝操作尺寸調(diào)整配合功能資料來源：甬矽電子招股書，浙商證券研究所集成電路測(cè)試在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中起重要作用。集成電路產(chǎn)品開發(fā)是否成功、產(chǎn)品生產(chǎn)是否合格、產(chǎn)品應(yīng)用是否優(yōu)良均需要驗(yàn)證與測(cè)試。測(cè)試環(huán)節(jié)可以確保芯片良率、減少封裝成本，測(cè)試數(shù)據(jù)可以用于指導(dǎo)芯片設(shè)計(jì)和封裝環(huán)節(jié)的工藝改進(jìn)。按測(cè)試內(nèi)容分類，集成電路測(cè)試可分為參數(shù)測(cè)試和功能測(cè)試。5/28請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分行業(yè)深度表

2：

集成電路測(cè)試分類測(cè)試類別測(cè)試項(xiàng)目測(cè)試內(nèi)容主要測(cè)試芯片的電壓，電流的規(guī)格指標(biāo)，常見直流參數(shù)測(cè)試項(xiàng)目有靜態(tài)電流、動(dòng)態(tài)電流、端口驅(qū)動(dòng)能力等。直流參數(shù)測(cè)試確保芯片的所有時(shí)序符合規(guī)格，常見交流參數(shù)測(cè)試項(xiàng)目有上升時(shí)間，下降時(shí)間，端到端延時(shí)等。交流參數(shù)測(cè)試混合信號(hào)參數(shù)測(cè)試射頻參數(shù)測(cè)試參數(shù)測(cè)試測(cè)試芯片的音視頻信號(hào)相關(guān)的數(shù)字轉(zhuǎn)模擬模塊，模擬轉(zhuǎn)數(shù)字模塊的性能指標(biāo)，常見混合信號(hào)測(cè)試項(xiàng)目有信噪比，諧波失真率，噪聲系數(shù)等。測(cè)試芯片的射頻信號(hào)是否符合芯片的設(shè)計(jì)規(guī)格，常見的射頻模塊測(cè)試項(xiàng)目有噪聲系數(shù)、隔離度、接收靈敏度等。芯片功能項(xiàng)目測(cè)試主要是驗(yàn)證芯片的邏輯功能是否正常，常見芯片功能測(cè)試項(xiàng)目有

SCAN、BIST、GPIO

等。數(shù)字電路模塊功能測(cè)試存儲(chǔ)器讀寫功能測(cè)試功能測(cè)試對(duì)芯片嵌入式存儲(chǔ)器和獨(dú)立存儲(chǔ)器模塊的讀寫功能進(jìn)行測(cè)試，排除電路間的開路、短路和相互干擾的缺陷。常見的測(cè)試包括

1/0

讀寫測(cè)試、棋盤格(Checkboard)向量測(cè)試、行軍(Marching)向量測(cè)試。資料來源：偉測(cè)科技招股書，浙商證券研究所半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈正向中國(guó)大陸遷移，亞太地區(qū)封測(cè)新產(chǎn)能不斷擴(kuò)張。20

世紀(jì)

70

年代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在美國(guó)形成規(guī)模，美國(guó)一直保持著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第一的地位，而后重心向日本遷移；20

世紀(jì)

90

年代到

21

世紀(jì)初，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重心向中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)遷移。目前全球正經(jīng)歷半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈重心轉(zhuǎn)移至中國(guó)大陸的第三次遷移，為我國(guó)集成電路實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代提供良好機(jī)遇。全球封測(cè)龍頭廠商相繼接力擴(kuò)產(chǎn)，秉持生產(chǎn)基地秉承靠近客戶原則，新建擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目主要集中在亞洲地區(qū)。圖

3：

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移路徑資料來源：通富微電公司公告，浙商證券研究所表

3：

全球封測(cè)龍頭企業(yè)經(jīng)營(yíng)概況企業(yè)名稱生產(chǎn)基地銷售情況主營(yíng)產(chǎn)品新建項(xiàng)目覆晶封裝：7/10nm

晶片制程、14/16nm

銅制程/超低介電晶片覆晶封裝、銀合金線于混合式覆晶球格臺(tái)

灣

中

壢

工

業(yè)

區(qū)

新

建

第

二

園

區(qū)

斥

資

約陣列式封裝

67.8

億元人民幣，擴(kuò)建新廠房及擴(kuò)增先進(jìn)焊線封裝：先進(jìn)整合元件內(nèi)埋封裝、超細(xì)間距與線封測(cè)產(chǎn)能，預(yù)計(jì)

2024

年

9

月完工投產(chǎn)。馬來西亞檳城新建半導(dǎo)體封裝測(cè)試廠房，日月光

錫、深圳等，83.4%，其中美晶圓級(jí)封裝;扇出型

30um

晶片厚度研磨前切割、8未來

5

年內(nèi)投資

3

億美元，預(yù)計(jì)

2025

年(ASE)

韓國(guó)、新加坡、國(guó)占

62.02%，Hi

HBM

CPD

晶圓高精準(zhǔn)度研磨、晶圓穿導(dǎo)孔、玻璃完工。馬來西亞、美歐洲占

10.16%基板封裝、晶粒貼合晶圓制程

日月光矽品精密中科虎尾園區(qū)一期土建國(guó)、日本等

先進(jìn)封裝與模組：低功耗天線設(shè)計(jì)封裝，可彎曲基預(yù)估

2022Q4

動(dòng)工，預(yù)計(jì)總投資金額達(dá)

975中國(guó)臺(tái)灣、上海、蘇州、無外

銷

占

比

約徑銅/金焊線技術(shù),Mobile

DRAM、RDL

封裝板封裝、雙面薄化無線通訊模組、5G

天線封裝面板級(jí)封裝;扇出型動(dòng)態(tài)補(bǔ)償光罩面板級(jí)封裝SiP

封裝：高介電塑封材料與三維結(jié)構(gòu)塑封億元，產(chǎn)能滿載可貢獻(xiàn)年?duì)I業(yè)額達(dá)

354

億元。6/28請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分行業(yè)深度前十大客戶銷中國(guó)大陸、中售

額

占

比

約國(guó)臺(tái)灣、日本、65%2.5D/3D

TSV、3D

堆疊晶粒、AIP/AoP、啟動(dòng)子芯片越南新建智能化封測(cè)工廠項(xiàng)目投資預(yù)估約

2.5

億美元，預(yù)計(jì)

2022

年動(dòng)工，2023H2安靠(Amkor)美國(guó)、馬來西Apple

作

為

最Chip-on-Chip、Edge

ProtectionTM、Flip

Chip、亞、菲律賓、大客戶，2020

光學(xué)傳感器、堆疊封裝、SWIFT葡萄牙批量生產(chǎn)，將提供先進(jìn)的系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）封裝和測(cè)試解決方案。年銷售額占比為

14.5%5G

終端：毫米波天線

AiP、攝像模組

CIS車載電子：應(yīng)用于車載安全系統(tǒng)、駕駛穩(wěn)定檢測(cè)系統(tǒng)的

SOIC、應(yīng)用于

LiDAR

的

LGA

封裝半導(dǎo)

體存儲(chǔ)

：DRAM、

Flash

等芯片封測(cè)、16

層NANDflash

堆疊、35um

超薄芯片封裝、Hybrid

異型堆疊集成電路制造2021

年年產(chǎn)

100

億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項(xiàng)目已開始生產(chǎn)，年產(chǎn)36

億顆高密度集成電路及系統(tǒng)級(jí)封裝模塊項(xiàng)目已開始小批量試生產(chǎn)，具體達(dá)產(chǎn)進(jìn)度及實(shí)施計(jì)劃將視客戶實(shí)際需求而定。韓國(guó)、新加坡、商、無晶圓廠公司及晶圓代工廠，海外客戶占比約

2/3長(zhǎng)電科技

中國(guó)江陰、滁(JECT)

州及宿遷共六大生產(chǎn)基地高性能計(jì)算：應(yīng)用于

FPGA、CPU、GPU、AI

和

5G

網(wǎng)絡(luò)芯片的

XDFOITM

產(chǎn)品TSOP

封測(cè)、QFN

封裝、MCP、S-MCP

封測(cè)、wBGA、FBGA外

銷

占

比

約封測(cè)83.4%，其中日記憶卡(SD、microSD)、USB

封測(cè)、固態(tài)硬碟(SSD)、本

占

30.7%

，內(nèi)嵌式記憶體(eMMC、eMCP、UFS)封測(cè)、DRAM

晶片新

加

坡

占堆疊封測(cè)、Bumping、SiP、RDL、WLCSP、封裝體堆22.8%，美洲占疊(PoP、PiP)封測(cè)、CIS

影像感測(cè)器封測(cè)、Flip

Chip、中國(guó)臺(tái)灣、蘇力成科技州、西安、日-(Powertech)本14.9%銅柱凸塊覆晶封裝、EMI

shield

package

封裝服務(wù)、面板級(jí)扇出型封測(cè)、模組與系統(tǒng)封裝2022H1

南通通富通科一期約2

萬平米的改造廠房投入使用，二期約

3.4

萬平米的廠中國(guó)南通、合英飛凌、恩智肥、超威蘇州、浦、意法半導(dǎo)車載電子功率模塊、半導(dǎo)體碳化硅、適用于

DDR5房機(jī)電安裝改造完成并順利投產(chǎn)，三期約超威檳城、廈體、博世、比的凸點(diǎn)封裝、通訊組網(wǎng)芯片

Bumping/CP/FCBGA、7

萬平米廠房及配套用房開始建設(shè)；2022通富微電(TFME)門共七大生產(chǎn)亞迪、士蘭微、DSMBGA

SiP

封裝等基地

合肥杰發(fā)等年

6

月

14

日，通富超威檳城啟動(dòng)新廠房建設(shè)儀式，新廠房占地約

85

畝，預(yù)計(jì)

2023年竣工投入使用。資料來源：長(zhǎng)電科技、通富微電、力成科技、日月光、Amkor

公司公告，浙商證券研究所大陸封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)向上突破，已成為我國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域的強(qiáng)勢(shì)產(chǎn)業(yè)。隨著我國(guó)集成電路國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的加深、下游應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展以及國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭企業(yè)工藝技術(shù)的不斷進(jìn)步，國(guó)內(nèi)封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)空間將進(jìn)一步擴(kuò)大。根據(jù)

Frost

&

Sullivan

數(shù)據(jù)，中國(guó)大陸封測(cè)市場(chǎng)2021-2025E

CAGR

約為

7.50%，

2025

年市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到

3,551.90

億元，占全球封測(cè)市場(chǎng)約為

75.61%。從封測(cè)全球格局看，目前中國(guó)臺(tái)灣、中國(guó)大陸和美國(guó)占據(jù)主要市場(chǎng)份額，2021

年前十大

OSAT

廠商中，中國(guó)臺(tái)灣有五家，市占率為

40.72%；中國(guó)大陸有三家，市占率為

20.08%；美國(guó)一家，市占率為

13.5%；新加坡一家，市占率為

3.2%。圖

4：

2011-2021

年全球及中國(guó)封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模圖

5：

2020-2021

年全球前十大封測(cè)公司市占率資料來源：WSTS，甬矽電子招股說明書，浙商證券研究所資料來源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)，中商產(chǎn)業(yè)研究院，浙商證券研究所7/28

請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分行業(yè)深度1.2

23H2

行業(yè)復(fù)蘇可期，有望開啟新成長(zhǎng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具有強(qiáng)周期性特征，目前仍處于下行階段。2020

年線上經(jīng)濟(jì)崛起疊加經(jīng)濟(jì)刺激，催化消費(fèi)電子爆發(fā)和汽車電子加速滲透，行業(yè)景氣度逐步復(fù)蘇。2022

年受歐洲地緣政治風(fēng)險(xiǎn)升級(jí)、美國(guó)持續(xù)高通脹、全球疫情反復(fù)等外部因素影響，全球三大半導(dǎo)體市場(chǎng)需求持續(xù)低迷，2022H2

半導(dǎo)體銷售額增速逐季下滑。隨疫情放開全球經(jīng)濟(jì)回暖，5G、數(shù)據(jù)中心、智能汽車等下游需求持續(xù)發(fā)展，2023

年有望迎來觸底反彈。據(jù)臺(tái)積電預(yù)測(cè)，2023H1

全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈庫(kù)存水位將回落至健康水平，2023H2

市場(chǎng)有望實(shí)現(xiàn)復(fù)蘇。圖

6：

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)呈現(xiàn)強(qiáng)周期性特征（截至

2022

年

11

月）資料來源：Wind，浙商證券研究所下游廠商進(jìn)入庫(kù)存去化周期，封測(cè)行業(yè)訂單有所下滑。封測(cè)作為半導(dǎo)體加工的下游環(huán)節(jié)，受下游半導(dǎo)體市場(chǎng)及終端消費(fèi)市場(chǎng)需求波動(dòng)影響，也存在較為明顯的周期特性。繁榮階段下游廠商提前備貨導(dǎo)致庫(kù)存高企，封測(cè)企業(yè)訂單量持續(xù)下滑，行業(yè)設(shè)備稼動(dòng)率整體處于低位。市場(chǎng)景氣度下滑將驅(qū)動(dòng)行業(yè)庫(kù)存加速出清，伴隨未來下游需求復(fù)蘇，供需結(jié)構(gòu)將逐步改善，封測(cè)環(huán)節(jié)有望充分受益。封測(cè)板塊重點(diǎn)公司估值回落至歷史地位，或已充分消化行業(yè)下行預(yù)期。以

A

股上市公司長(zhǎng)電科技、通富科技、晶方科技為例，三家公司當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng)

PE

分別為

14.9/40.0/35.3倍,歷史分位為

0.4%/1.4%/4.9%；當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng)

PB

分別為

2.06/2.63/3.41，歷史分位為15.3%/16.6%/11.8%，（數(shù)據(jù)再次核對(duì)）均處于歷史低位，接近

2018~2019

年下行周期底部水平。隨著經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇需求修復(fù)、行業(yè)景氣度好轉(zhuǎn)等，封測(cè)公司業(yè)務(wù)有望開啟新一輪成長(zhǎng)。圖

7：

長(zhǎng)電科技、通富微電、晶方科技?xì)v史

PE（截至

2023/2/1）

圖

8：

長(zhǎng)電科技、通富微電、晶方科技?xì)v史

PB（截至

2023/2/1）資料來源：Choice，浙商證券研究所資料來源：Choice，浙商證券研究所8/28請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分行業(yè)深度1.3

下游新興應(yīng)用蓬勃發(fā)展，注入長(zhǎng)期成長(zhǎng)動(dòng)力未來新興下游應(yīng)用需求發(fā)展帶動(dòng)封測(cè)技術(shù)升級(jí)及規(guī)模增長(zhǎng)。在大數(shù)據(jù)、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)的加持下，全球電子信息產(chǎn)業(yè)進(jìn)入裂變式發(fā)展階段，5G

通訊終端、高性能計(jì)算(HPC)、智能汽車、數(shù)據(jù)中心等新興應(yīng)用正在加速半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的變革與發(fā)展，對(duì)封測(cè)工藝及產(chǎn)品性能提出了更高的要求。隨著有更多功能、更高頻率、更低功耗芯片需求的下游產(chǎn)業(yè)回暖，封測(cè)行業(yè)將迎來新一輪發(fā)展機(jī)遇。圖

9：

2021

年中國(guó)集成電路市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)資料來源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)，中商產(chǎn)業(yè)研究院，浙商證券研究所高性能計(jì)算持續(xù)增長(zhǎng)，人工智能融合助力發(fā)展。后疫情時(shí)代，遠(yuǎn)程工作和在線學(xué)習(xí)模式成為常態(tài)，全球網(wǎng)絡(luò)生成和通信的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)量呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，對(duì)更高計(jì)算能力和更少延遲的需求大幅增加。更多的行業(yè)將需要芯片互聯(lián)架構(gòu)與高速網(wǎng)絡(luò)，通過高速處理數(shù)據(jù)和執(zhí)行復(fù)雜計(jì)算來解決性能密集型問題，HPC

市場(chǎng)將持續(xù)擴(kuò)張。據(jù)

TrendForce

預(yù)測(cè)，2021

年-2027E全球

HPC

市場(chǎng)規(guī)模將從

368

億美元增長(zhǎng)至

568

億美元，

CAGR

為

7.5%。同時(shí)，預(yù)計(jì)到

2025年，將有超過

85%的企業(yè)采用云優(yōu)先原則，超過

95%的新數(shù)字工作負(fù)載將部署在云本地平臺(tái)上。據(jù)

Wind

數(shù)據(jù)顯示，2021-2023E，全球云計(jì)算市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)從

4,126

億美元漲至

5,918億美元，CAGR

為

19.76%。圖

10：

2021-2027E

全球

HPC

市場(chǎng)規(guī)模圖

11：

2018-2023E

全球公有云市場(chǎng)規(guī)模資料來源：TrendForce，浙商證券研究所資料來源：

Wind，浙商證券研究所9/28請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分行業(yè)深度存儲(chǔ)芯片應(yīng)用廣泛，市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。存儲(chǔ)芯片在全球集成電路市場(chǎng)銷售額中占比最高，2021

年占比為

30.9%。據(jù)

WSTS

預(yù)測(cè)，

2023

年全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到

1,675

億美元，2019-2023E

CAGR

為

12.0%。目前，我國(guó)存儲(chǔ)器國(guó)產(chǎn)化率較低，急需發(fā)展自主可控的存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)鏈，存儲(chǔ)器國(guó)產(chǎn)化市場(chǎng)空間巨大。據(jù)

WSTS

預(yù)測(cè)，2023

年國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到

6,492

億元，2019-2023E

CAGR

為

5.6%。圖

12：

2014-2023E

全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模圖

13：

2016-2023E

中國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模資料來源：WSTS，聚辰股份公告，浙商證券研究所資料來源：

賽迪顧問，聚辰股份招股說明書，浙商證券研究所汽車電子化帶動(dòng)功率

IC、控制芯片、傳感器和電源管理芯片的需求增長(zhǎng)。純電動(dòng)車電子器件成本占比高達(dá)

65%，遠(yuǎn)高于燃油車的

15%，受益于新能源汽車的蓬勃發(fā)展，預(yù)計(jì)汽車電子封裝市場(chǎng)規(guī)模

2024

年將達(dá)到

90

億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為

10%。功率

IC

是電子裝置中電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心，廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、電力輸配、新能源及變頻家電等領(lǐng)域。據(jù)

Omida

預(yù)測(cè)，隨著全球雙碳經(jīng)濟(jì)持續(xù)發(fā)展，將帶來更多綠色能源發(fā)電、綠色汽車、充電樁、儲(chǔ)能等需求，預(yù)計(jì)

2022

年我國(guó)功率

IC

市場(chǎng)規(guī)模為

191

億美元，同比增長(zhǎng)

4.4%。圖

14：

2017-2022E

我國(guó)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模圖

15：

2017-2022E

我國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模資料來源：經(jīng)緯恒潤(rùn)招股說明書，賽迪智庫(kù)，浙商證券研究所資料來源：Omdia，浙商證券研究所1.4

先進(jìn)封裝延續(xù)摩爾定律，龍頭廠商加快布局封裝技術(shù)正不斷從傳統(tǒng)向先進(jìn)封裝演進(jìn)。全球集成電路封裝技術(shù)目前共經(jīng)歷五個(gè)發(fā)展階段。結(jié)合行業(yè)內(nèi)按照封裝工藝分類的慣例，封裝分為傳統(tǒng)封裝（第一階段和第二階段）及先進(jìn)封裝（第三至第五階段）。根據(jù)技術(shù)路徑與指標(biāo)差異，先進(jìn)封裝可細(xì)分為中端先進(jìn)封裝（第三階段中大部分）與高端先進(jìn)封裝（第三階段中少部分以及第四至第五階段）。傳統(tǒng)封裝與10/28請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分行業(yè)深度先進(jìn)封裝的主要區(qū)別包括鍵合方式由傳統(tǒng)的引線鍵合發(fā)展為球狀凸點(diǎn)焊接，封裝元件概念演變?yōu)榉庋b系統(tǒng)，封裝對(duì)象由單芯片向多芯片發(fā)展，由平面封裝向立體封裝發(fā)展。表

4：

集成電路封裝技術(shù)的五個(gè)發(fā)展階段階段時(shí)間封裝具體典型的封裝形式晶體管封裝(TO)、陶瓷雙列直插封裝(CDIP)、塑料雙列直插封裝(PDIP)第一階段20

世紀(jì)

70

年代以前通孔插裝型封裝塑料有引線片式載體封裝(PLCC)、塑料四邊引線扁平封裝(PQFP)、小外形表面封裝(SOP)、無引線四邊扁平封裝(PQFN)、小外形晶體管封裝(SOT)、雙邊扁平無引腳封裝(DFN)第二階段20

世紀(jì)

80

年代以后表面貼裝型封裝塑料焊球陣列封裝(PBGA)、陶瓷焊球陣列封裝(CBGA)、帶散熱器焊球陣列封裝(EBGA)，倒裝芯片焊球陣列封裝(FC-BGA)球柵陣列封裝(BGA)第三階段20

世紀(jì)

90

年代晶圓級(jí)封裝(WLP)引線框架

CSP

封裝、柔性插入板

CSP

封裝、剛性插入板

CSP

封裝，圓片級(jí)

CSP

封裝芯片級(jí)封裝(CSP)多層陶瓷基板(MCM-C)、多層薄膜基板(MCM-D)、多層印制板(MCM-L)多芯片組封裝(MCM)第四階段20

世紀(jì)末開始系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)三維立體封裝(3D)芯片上制作凸點(diǎn)(Bumping)微電子機(jī)械系統(tǒng)封裝(MEMS)晶圓級(jí)系統(tǒng)封裝-硅通孔(TSV)倒裝焊封裝(FC)第五階段21

世紀(jì)前

10

年開始表面活化室溫連接(SAB)扇出型堡成電路封裝(Fan-out)扇入型集成電路封裝(Fan-in)資料來源：甬矽電子招股書，浙商證券研究所先進(jìn)封裝技術(shù)提升芯片整體性能成為集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。2015

年后，集成電路制程發(fā)展進(jìn)入瓶頸期，7nm、5nm、3nm

制程的量產(chǎn)進(jìn)度均落后于預(yù)期。隨著臺(tái)積電宣布2nm

制程工藝實(shí)現(xiàn)突破，集成電路制程工藝已接近物理尺寸的極限，進(jìn)一步突破難度較大，受成本大幅增長(zhǎng)和技術(shù)壁壘等影響改進(jìn)速度放緩。據(jù)

IC

Insights

統(tǒng)計(jì)，28nm

制程節(jié)點(diǎn)的芯片開發(fā)成本為

5,130

萬美元，16nm

節(jié)點(diǎn)的開發(fā)成本為

1

億美元，7nm

節(jié)點(diǎn)的開發(fā)成本需要

2.97

億美元，5nm

節(jié)點(diǎn)開發(fā)成本上升至

5.4

億美元。11/28請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分行業(yè)深度表

5：

先進(jìn)封裝代表底層技術(shù)技術(shù)名稱特點(diǎn)圖例應(yīng)用領(lǐng)域無線局域網(wǎng)/藍(lán)牙集成組件、收發(fā)器、電源管理集成電路、微電機(jī)系統(tǒng)（MEMS）、圖像傳感器等先封裝后切割，裸片封裝后與裸片本身的尺寸相同。芯片的輸入/輸出端（I/O）少，芯片尺寸小，通過減少

WLP

的層數(shù)（RDLS）降低工藝成本Fan-in基帶、電源管理及射頻收發(fā)器等單芯片應(yīng)用、處理器、存儲(chǔ)器等大數(shù)據(jù)量應(yīng)用重構(gòu)每顆裸片作為加工

RDL

布線層的基板，按照Fan-in

封裝工序，完成最后的封裝流程。降低厚度，提高

I/O

密度、節(jié)距、熱性能及參數(shù)性能Fan-out將多層芯片互連導(dǎo)通，提高電子元器件集成度，減小尺寸和重量；縮短互連長(zhǎng)度，解決信號(hào)延遲問題，提高電性能；集成不同的功能芯片，實(shí)現(xiàn)電子元器件的多功能；降低制造成本圖像傳感器、轉(zhuǎn)接板、存儲(chǔ)器、邏輯處理器、移動(dòng)電話

RF

模組、MEMS晶圓級(jí)三維封裝等TSV在硅襯底上制作帶有通孔（TSV）的硅基板，為芯片提供互連基礎(chǔ)。在硅基板的正反面制作重新分配層（RDL），為集成芯片提供互連基礎(chǔ)，提高信息傳輸?shù)男屎头€(wěn)定性。應(yīng)用積體電路、微控制器，數(shù)位基頻晶片、EPROM

存儲(chǔ)器、快閃記憶體等RDL硅中介層EMIB在基板和裸片之間放置了額外的硅中介層，Die

之間的互連通過在襯板和芯粒之間放置額外的硅層實(shí)現(xiàn)，裸片堆疊在中介層的頂部。解決載板自身制造工藝極限所造成的封裝工藝瓶頸問題。邏輯器、成像和光電存儲(chǔ)器、MEMS/傳感器、LED

等將基底技術(shù)和硅中介層技術(shù)結(jié)合，在基板上集成了小的薄層（硅橋），用于芯片間的互連，并將硅橋嵌入封裝基板中，在性能和成本之間取得平衡。筆記本電腦、服務(wù)器、5G

處理器、圖形卡等在芯片的

I/O

端制作無鉛焊點(diǎn)，將焊點(diǎn)與基板上的焊盤進(jìn)行對(duì)位貼裝，在芯片和基板焊盤間形成焊球并填CPU、GPU、晶片組、智能手機(jī)、智能手表、機(jī)頂盒、HPC

等Flip-Chip

充底部填充膠。I/O

多，傳輸性能提升，信號(hào)完整性、射頻性能更好，散熱能力強(qiáng)；生產(chǎn)效率高，適合集成化發(fā)展需求。資料來源：Yole，電子產(chǎn)品世界，麥田創(chuàng)投產(chǎn)業(yè)研究院，浙商證券研究所先進(jìn)封裝市場(chǎng)增長(zhǎng)顯著，為全球封測(cè)市場(chǎng)貢獻(xiàn)主要增量。隨著電子產(chǎn)品進(jìn)一步朝向小型化與多功能發(fā)展，芯片尺寸越來越小，芯片種類越來越多，其中輸出入腳數(shù)大幅增加，使得3D

封裝、扇形封裝(FOWLP/PLP)、微間距焊線技術(shù)以及系統(tǒng)封裝(SiP)等技術(shù)的發(fā)展成為延續(xù)摩爾定律的最佳選擇之一，先進(jìn)封裝技術(shù)在整個(gè)封裝市場(chǎng)的占比正在逐步提升。據(jù)

Yole數(shù)據(jù)，2020

年先進(jìn)封裝全球市場(chǎng)規(guī)模為

304

億美元，占比為

45%；預(yù)計(jì)

2026

年市場(chǎng)規(guī)模增至

475

億美元，占比達(dá)

50%，2020-2026E

CAGR

約為

7.7%，優(yōu)于整體封裝市場(chǎng)和傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)成長(zhǎng)性。12/28請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分行業(yè)深度圖

16：

2020-2026

年全球封測(cè)規(guī)模及結(jié)構(gòu)圖

17：

2019-2025E

全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)結(jié)構(gòu)資料來源：Yole，長(zhǎng)電科技定期公告，浙商證券研究所資料來源：氣派科技招股說明書，Wind，浙商證券研究所半導(dǎo)體廠商擴(kuò)大資本支出，強(qiáng)力布局先進(jìn)封裝。據(jù)

Yole

數(shù)據(jù)，2021

年半導(dǎo)體廠商在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的資本支出約為

119

億美元，英特爾、臺(tái)積電、日月光、三星等分別投入

35、30、20、15

億美元。未來，隨著

HPC、汽車電子、5G

等領(lǐng)域的先進(jìn)封裝需求增加，將帶動(dòng)先進(jìn)封測(cè)需求，提前布局廠商有望率先受益。圖

18：

2021

年半導(dǎo)體廠商先進(jìn)封裝領(lǐng)域資本支出圖

19：

2016-2025E

中國(guó)先進(jìn)及傳統(tǒng)封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模（銷售口徑）資料來源：Yole，CWW，浙商證券研究所資料來源：Frost

&

Sullivan，匯成股份招股說明書，浙商證券研究所中國(guó)大陸封測(cè)市場(chǎng)目前主要以傳統(tǒng)封裝業(yè)務(wù)為主，隨著國(guó)內(nèi)領(lǐng)先廠商不斷通過海內(nèi)外并購(gòu)及研發(fā)投入，先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)快速發(fā)展。經(jīng)過多年的技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)積累，內(nèi)資企業(yè)產(chǎn)品已由

DIP、SOP、SOT、QFP

等產(chǎn)品向

QFN/DFN、BGA、CSP、FC、TSV、LGA、WLP等技術(shù)更先進(jìn)的產(chǎn)品發(fā)展，并且在

WLCSP、FC、BGA

和

TSV

等技術(shù)上取得較為明顯的突破，產(chǎn)量與規(guī)模不斷提升，逐步縮小與外資廠商之間的技術(shù)差距，極大地帶動(dòng)我國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)的發(fā)展。據(jù)

Frost&Sullivan

預(yù)測(cè)，2020

年中國(guó)大陸先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到

351.3

億元，2025

年將增長(zhǎng)至

1,136.6

億元，2020-2025ECAGR

為

26.47%。據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，中國(guó)先進(jìn)封裝產(chǎn)值占全球比重有望進(jìn)一步提高，預(yù)計(jì)

2022

年將達(dá)到

16.6%。13/28請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分行業(yè)深度圖

20：

2016-2022E

中國(guó)先進(jìn)封裝占全球比例趨勢(shì)資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院，浙商證券研究所2

Chiplet

方興未艾，先進(jìn)封測(cè)持續(xù)創(chuàng)新2.1

“架構(gòu)優(yōu)化+封裝升級(jí)”雙管齊下，Chiplet

方案優(yōu)勢(shì)凸顯Chiplet

是依托高級(jí)封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)芯片性能提升、成本可控的高效架構(gòu)設(shè)計(jì)模式。目前主流系統(tǒng)級(jí)

SoC

方案是在單芯片（monolithic）方案集成具有特定功能的

IP

核，Chiplet

方案在設(shè)計(jì)上延續(xù)

SoC

的異構(gòu)集成概念，融合空間維度以合適的工藝節(jié)點(diǎn)將

IP

核切分為可模塊化組裝的小裸片（die），并通過先進(jìn)封裝技術(shù)（比如

3D

堆疊、扇形封裝、微間距焊線技術(shù)等）實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)封裝。圖

21：

基于

Intel

EMIB

封裝技術(shù)的

Chiplet

系統(tǒng)資料來源：Intel

官網(wǎng)，浙商證券研究所Chiplet

方案可以自由選擇不同分區(qū)的工藝節(jié)點(diǎn)。主流

SoC

單晶片系統(tǒng)中，不同功能和類型的電路單元只能采用同一種工藝節(jié)點(diǎn)，然而不同芯片的工藝需求不同，如邏輯芯片、模擬芯片、射頻芯片、存儲(chǔ)器等往往成熟制程節(jié)點(diǎn)是不同的，模擬芯片如果采用高級(jí)制程可能會(huì)導(dǎo)致漏電、噪聲等問題。Chiplet

模式下不同功能裸片，可自由選擇性價(jià)比更高的制程方案，并通過先進(jìn)封裝來進(jìn)行組裝，相比傳統(tǒng)

SoC

方案更具靈活性。14/28請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分行業(yè)深度圖

22：

Chiplet

晶圓設(shè)計(jì)方案圖

23：

Chiplet

方案下芯片良率顯著提升SoC

芯片晶圓Chiplet

設(shè)計(jì)資料來源：EE

Times，浙商證券研究所資料來源：WikiChip，浙商證券研究所Chiplet

設(shè)計(jì)有利于提高良品率，解決晶體管微縮工藝接近極限和制造費(fèi)用高企的問題。由于光掩模尺寸限制，傳統(tǒng)復(fù)雜

SoC

已接近硅單芯片的物理極限，同時(shí)先進(jìn)制程由缺陷密度帶來的良率損失會(huì)增加，從而導(dǎo)致

SoC

芯片流片費(fèi)用居高不下。根據(jù)

WikiChip

測(cè)算，缺陷密度一定時(shí)，小面積裸片良品率相對(duì)提升明顯，證明

Chiplet

方案將大裸片“切”成小裸片是提升單個(gè)晶圓良率的有效途徑。AMD

于

ISSCC

2020

重點(diǎn)展示的

Gen2

EPYC

處理器采用

Chiplet

方案，使用

14nm

成熟制程的

I/O

模塊節(jié)省固定成本，且相比

SoC

單芯片方案，內(nèi)核數(shù)越大，芯片復(fù)雜程度越高，Chiplet

方案成本優(yōu)勢(shì)越明顯。圖

24：

多核處理器中

Chiplet

方案巨大成本優(yōu)勢(shì)資料來源：AMD，ISSCC，浙商證券研究所相比傳統(tǒng)

SoC

芯片，Chiplet

方案進(jìn)一步化繁就簡(jiǎn)，強(qiáng)化

IP

可復(fù)用性，有助于降低設(shè)計(jì)成本和產(chǎn)品開發(fā)周期。本質(zhì)來說，Chiplet

是一種硅片級(jí)別的

IP

復(fù)用，IP

核小芯片化后等同于經(jīng)過設(shè)計(jì)和制程優(yōu)化后生產(chǎn)出的硬件化產(chǎn)品，避免

SoC

方案形成系統(tǒng)級(jí)芯片后的軟硬件協(xié)同驗(yàn)證、后端設(shè)計(jì)、流片制造、封裝測(cè)試等必要流程，有效減少設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和生產(chǎn)環(huán)節(jié)的開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)和成本。同時(shí)

Chiplet

模式下可對(duì)芯片的不同單元進(jìn)行選擇性迭代，迭代部分裸芯片后便可制作出下一代產(chǎn)品，大幅縮短產(chǎn)品上市周期。Chiplet

方案在架構(gòu)設(shè)計(jì)和封裝技術(shù)環(huán)節(jié)上均已具備成熟的技術(shù)支撐，是在摩爾定律趨緩背景下的半導(dǎo)體工藝發(fā)展方向之一。1）AMD、Intel

相繼推出基于

Chiplet

方案的第四代高性能服務(wù)器

CPU，代表主流廠商在大型系統(tǒng)級(jí)芯片的多層布局布線、裸片互聯(lián)結(jié)構(gòu)等復(fù)雜設(shè)計(jì)問題上實(shí)現(xiàn)突破。2）多芯片封裝解決方案發(fā)展始于

1980s，近年

SIP、EMIB、3D-IC、異質(zhì)集成等多芯片封裝技術(shù)的相繼突破，為

Chiplet

方案從技術(shù)構(gòu)想走入現(xiàn)實(shí)奠定基礎(chǔ)。15/28請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分行業(yè)深度圖

25：

AMD

Gen4

EPYC

處理器架構(gòu)圖

26：

多芯片封裝解決方案的演變資料來源：AMD

官網(wǎng)，浙商證券研究所資料來源：Cadence，浙商證券研究所2.2

“HPC+IoT”解決方案，Chiplet

市場(chǎng)前景廣闊Chiplet

方案在架構(gòu)設(shè)計(jì)上彈性高，有望成為

HPC

和

IoT

領(lǐng)域的優(yōu)先解決方案。1）大數(shù)據(jù)、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)加持下，高性能計(jì)算、機(jī)器學(xué)習(xí)、自動(dòng)駕駛等新興應(yīng)用加速高算力異構(gòu)集成芯片需求增長(zhǎng)。