計(jì)算機(jī)故障判斷和解決方法

計(jì)算機(jī)故障判斷和解決方法第一頁，共三十二頁，編輯于2023年，星期五一、故障類別判斷硬件故障常見現(xiàn)象：

主機(jī)無電源顯示、顯示器無顯示、主機(jī)喇叭鳴響并無法使用、顯示器提示出錯(cuò)信息但無法進(jìn)入系統(tǒng)。

軟件故障常見現(xiàn)象：

如顯示器提示出錯(cuò)信息無法進(jìn)入系統(tǒng)，進(jìn)入系統(tǒng)但應(yīng)用軟件無法運(yùn)行。

第二頁，共三十二頁，編輯于2023年，星期五二、對(duì)故障的操作方法先靜后動(dòng)：先分析考慮問題可能在哪，然后動(dòng)手操作先外后內(nèi)：首先檢查計(jì)算機(jī)外部電源、設(shè)備、線路，后再開機(jī)箱；先軟后硬：先從軟件判斷入手，然后再從硬件著手。

第三頁，共三十二頁，編輯于2023年，星期五三、對(duì)故障的具體操作(1)計(jì)算機(jī)主機(jī)或顯示器無電源顯示：檢查計(jì)算機(jī)外部電源線及顯示器電源插頭；顯示器無顯示或音響無聲音：可檢查顯卡或聲卡有無松動(dòng)或插頭是否插緊；

主機(jī)喇叭鳴響：可根據(jù)響聲數(shù)來判斷錯(cuò)誤

AMI的BIOS

1響：內(nèi)存刷新故障；

2響：內(nèi)存校驗(yàn)錯(cuò)

3響：64K基本內(nèi)存故障

4響：系統(tǒng)時(shí)鐘或內(nèi)存錯(cuò)

5響：CPU故障

6響：鍵盤故障

7響：硬中斷故障，

8響：顯存錯(cuò)誤，

9響：主板RAM、ROM校驗(yàn)錯(cuò)或顯卡錯(cuò)，

10響：CMOS出錯(cuò)第四頁，共三十二頁，編輯于2023年，星期五三、對(duì)故障的具體操作(2)AWARD的BIOS1響:內(nèi)存刷新故障系統(tǒng)正常2響:內(nèi)存校驗(yàn)錯(cuò)CMOS設(shè)置錯(cuò)或主板RAM出錯(cuò)

3響:64K基本內(nèi)存故障顯卡故障4響:系統(tǒng)時(shí)鐘或內(nèi)存錯(cuò)鍵盤錯(cuò)

5響:CPU故障

6響:鍵盤故障

7響:硬中斷故障8響:顯存錯(cuò)誤

9響:主板RAM、ROM校驗(yàn)錯(cuò)或顯卡錯(cuò)10響:CMOS錯(cuò)主板RAM、ROM錯(cuò)誤第五頁，共三十二頁，編輯于2023年，星期五4.應(yīng)用軟件故障：首先用帶系統(tǒng)軟盤啟動(dòng)計(jì)算機(jī)，在Dos狀態(tài)下用殺病毒軟件檢查硬盤；如硬盤無法啟動(dòng)可先用原硬盤中相同版本系統(tǒng)軟盤啟動(dòng)并用SYS傳系統(tǒng)文件到硬盤或用FDISK檢查硬盤分區(qū)是否正確；啟動(dòng)計(jì)算機(jī)并按下F8鍵，選菜單第3項(xiàng)進(jìn)入Windows安全模式，檢查故障并重新啟動(dòng)；對(duì)該軟件UNINSTALL及刪除其所在目錄后，重新安裝該軟件。三、對(duì)故障的具體操作(3)第六頁，共三十二頁，編輯于2023年，星期五四、根據(jù)屏幕提示錯(cuò)誤信息判斷CMOSBatteryStateLOW(CMOS電池不足)；KeyboardInterfaceError(鍵盤接口錯(cuò)誤)；Harddiskdrivefailure（硬盤故障）；harddisknotpresent(硬盤參數(shù)錯(cuò)誤)；MissingoperatingSystem(硬盤主引導(dǎo)區(qū)被破壞)；NonSystemDiskOrDiskError(啟動(dòng)系統(tǒng)文件錯(cuò)誤)；ReplaceDiskAndPressAKeyToReboot(CMOS硬盤參數(shù)設(shè)置錯(cuò)誤)；InvalidMediaTypeReadingDriveC:(硬盤參數(shù)不匹配)；InvalidDriveSpecification(硬盤BOOT引導(dǎo)系統(tǒng)被破壞)；InvalidBOOTDiskette，DisketteBOOTFailure(軟盤引導(dǎo)系統(tǒng)錯(cuò))FDDControllerFailureBIOS(軟驅(qū)控制錯(cuò)誤)；HDDControllerFailureBIOS(硬盤控制錯(cuò)誤)；DriveError(BIOS未收到硬盤響應(yīng)信號(hào))；CacheMemoryBad,DoNotEnableCache(主板Cache故障)

第七頁，共三十二頁，編輯于2023年，星期五五、非硬件故障

1、電源插座、開關(guān)很多外圍設(shè)備都是獨(dú)立供電的,運(yùn)行微機(jī)時(shí)只打開計(jì)算機(jī)主機(jī)電源是不夠的。例如：顯示器電源開關(guān)未打開,會(huì)造成“黑屏”和“死機(jī)”的假象;外置式MODEM電源開關(guān)未打開或電源插頭未插好則不能撥號(hào)、上網(wǎng)、傳送文件,甚至于連MODEM都不能被識(shí)別。打印機(jī)、掃描儀等都是獨(dú)立供電設(shè)備,碰到獨(dú)立供電的外設(shè)故障現(xiàn)象時(shí)，首先應(yīng)檢查設(shè)備電源是否正常、電源插頭/插座是否接觸良好、電源開關(guān)是否打開。

2、連線問題：外設(shè)跟計(jì)算機(jī)之間是通過數(shù)據(jù)線連接的，數(shù)據(jù)線脫落、接觸不良均會(huì)導(dǎo)致該外設(shè)工作異常。如：顯示器接頭松動(dòng)會(huì)導(dǎo)致屏幕偏色、無顯示故障等等；又如：打印機(jī)放在計(jì)算機(jī)旁并不意味著打印機(jī)連接到了計(jì)算機(jī)上，應(yīng)親自檢查各設(shè)備間的線纜連接是否正確。第八頁，共三十二頁，編輯于2023年，星期五五、非硬件故障

3、設(shè)置問題：例如：顯示器無顯示很可能是行頻調(diào)亂、寬度被壓縮，甚至只是亮度被調(diào)至最暗；音箱放不出聲音也許只是音量開關(guān)被關(guān)掉;硬盤不被識(shí)別也許只是主、從盤跳線位置不對(duì)……。詳細(xì)了解該外設(shè)的設(shè)置情況，并動(dòng)手試一下，有助于發(fā)現(xiàn)一些原本以為非更換零件才能解決的問題

4、系統(tǒng)新特性：很多“故障”現(xiàn)象其實(shí)是硬件設(shè)備或操作系統(tǒng)的新特性。如：帶節(jié)能功能的主機(jī),在間隔一段時(shí)間無人使用計(jì)算機(jī)或無程序運(yùn)行后會(huì)自動(dòng)關(guān)閉顯示器、硬盤的電源，在你敲一下鍵盤后就能恢復(fù)正常。如果不知道這一特征，就可能會(huì)認(rèn)為顯示器、硬盤出了毛病。第九頁，共三十二頁，編輯于2023年，星期五六、常用的檢測(cè)方法

1、清潔法：

對(duì)于機(jī)房使用環(huán)境較差，或使用較長時(shí)間的機(jī)器,應(yīng)首先進(jìn)行清潔。可用毛刷輕輕刷去主板、外設(shè)上的灰塵,如果灰塵已清掃掉，或無灰塵，就進(jìn)行下一步的檢查。另外，由于板卡上一些插卡或芯片采用插腳形式，震動(dòng)、灰塵等其他原因，常會(huì)造成引腳氧化,接觸不良?？捎孟鹌げ敛寥ケ砻嫜趸瘜?，重新插接好后開機(jī)檢查故障是否排除。

第十頁，共三十二頁，編輯于2023年，星期五六、常用的檢測(cè)方法

2、直接觀察法：即“看、聽、聞、摸”?！翱础奔从^察系統(tǒng)板卡的插頭、插座是否歪斜電阻、電容引腳是否相碰，表面是否燒焦，芯片表面是否開裂,主板上的銅箔是否燒斷。還要查看是否有無異物掉進(jìn)主板的元器件之間（造成短路）,也可以看看板上是否有燒焦變色的地方,印刷電路板上的走線（銅箔）是否斷裂等等?！奥牎奔幢O(jiān)聽電源風(fēng)扇、軟/硬盤電機(jī)或?qū)さ罊C(jī)構(gòu)、顯示器變壓器等設(shè)備的工作聲音是否正常。另外,系統(tǒng)發(fā)生短路故障時(shí)常常伴隨著異常聲響。監(jiān)聽可以及時(shí)發(fā)現(xiàn)一些事故隱患和幫助在事故發(fā)生時(shí)即時(shí)采取措施?！奥劇奔幢媛勚鳈C(jī)、板卡中是否有燒焦的氣味，便于發(fā)現(xiàn)故障和確定短路所在地?！懊奔从檬职磯汗茏幕顒?dòng)芯片，看芯片是否松動(dòng)或接觸不良。另外，在系統(tǒng)運(yùn)行時(shí)用手觸摸或靠近CPU、顯示器、硬盤等設(shè)備的外殼根據(jù)其溫度可以判斷設(shè)備運(yùn)行是否正常；用手觸摸一些芯片的表面，如果發(fā)燙,則為該芯片損壞。第十一頁，共三十二頁，編輯于2023年，星期五六、常用的檢測(cè)方法

3、拔插法。拔插維修法是確定故障在主板或I/O設(shè)備的簡捷方法：關(guān)機(jī)將插件板逐塊拔出,每拔出一塊板就開機(jī)觀察機(jī)器運(yùn)行狀態(tài)，一旦拔出某塊后主板運(yùn)行正常，那么故障原因就是該插件板故障或相應(yīng)I/O總線插槽及負(fù)載電路故障。若拔出所有插件板后系統(tǒng)啟動(dòng)仍不正常，則故障很可能就在主板上。一些芯片、板卡與插槽接觸不良,將他們拔出后再重新正確插入可以解決因安裝接觸不當(dāng)引起的微機(jī)部件故障。4、交換法。將同型號(hào)插件板,總線方式一致、功能相同的插件板或同型號(hào)芯片相互交換，根據(jù)故障現(xiàn)象的變化情況判斷故障所在。多用于易拔插的維修環(huán)境,例如內(nèi)存自檢出錯(cuò)，可交換相同的內(nèi)存芯片或內(nèi)存條來判斷故障部位,無故障芯片之間進(jìn)行交換故障現(xiàn)象依舊，若交換后故障現(xiàn)象變化,則說明交換的芯片中有一塊是壞的可進(jìn)一步通過逐塊交換而確定部位。如果能找到相同型號(hào)的微機(jī)部件或外設(shè),使用交換法可以快速判定是否是元件本身的質(zhì)量問題。沒有相同型號(hào)的微機(jī)部件或外設(shè)，但有相同類型的微機(jī)主機(jī),則可以把微機(jī)部件或外設(shè)插接到該同型號(hào)的主機(jī)上判斷其是否正常第十二頁，共三十二頁，編輯于2023年，星期五六、常用的檢測(cè)方法5、振動(dòng)敲擊法。用手指輕輕敲擊機(jī)箱外殼,有可能解決因接觸不良或虛焊造成的故障問題。然后可進(jìn)一步檢查故障點(diǎn)的位置排除之。6、升溫降溫法。人為升高微機(jī)運(yùn)行環(huán)境的溫度，可以檢驗(yàn)微機(jī)各部件（尤其是CPU）的耐高溫情況，因而及早發(fā)現(xiàn)事故隱患。人為降低微機(jī)運(yùn)行環(huán)境的溫度，如果微機(jī)的故障出現(xiàn)率大為減少，說明故障出在高溫或不能耐高溫的部件中,此舉可以幫助縮小故障診斷范圍。事實(shí)上，升溫降溫法是采用的是故障促發(fā)原理，以制造故障出現(xiàn)的條件來促使故障頻繁出現(xiàn)以觀察和判斷故障所在的位置。7、程序測(cè)試法。用軟件發(fā)送數(shù)據(jù)、命令,通過讀線路狀態(tài)及某個(gè)芯片(如寄存器）狀態(tài)來識(shí)別故障部位第十三頁，共三十二頁，編輯于2023年，星期五七、“死機(jī)”的一般檢查處理方法

由于在“死機(jī)”狀態(tài)下無法用軟件或工具對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行診斷，因而增加了故障排除的難度。死機(jī)現(xiàn)象:系統(tǒng)不能啟動(dòng)、顯示黑屏、顯示“凝固”、鍵盤不能輸入、軟件運(yùn)行非正常中斷等。死機(jī)可以由軟件和硬件兩方面的原因引起,主要分析由硬件引起的死機(jī)故障以及檢查處理方法。第十四頁，共三十二頁，編輯于2023年，星期五七、“死機(jī)”的一般檢查處理方法

1、排除系統(tǒng)“假”死機(jī)現(xiàn)象

首先排除因電源問題帶來的“假”死機(jī)現(xiàn)象。檢查微機(jī)電源是否插好,電源插座是否接觸良好,主機(jī)、顯示器以及打印機(jī)、掃描儀、外置式MODEM、音箱等要外接電源的設(shè)備電源插頭是否可靠地插入了電源插座,上述各部件的電源開關(guān)是否都置于了開(ON)的位置。檢查微機(jī)各部件間數(shù)據(jù)、控制連線是否連接正確和可靠,插頭間是否有松動(dòng)的現(xiàn)象主機(jī)與顯示器的數(shù)據(jù)線連接不良常常造成“黑屏”的假死機(jī)現(xiàn)象。第十五頁，共三十二頁，編輯于2023年，星期五七、“死機(jī)”的一般檢查處理方法

2、排除病毒和殺毒因素引起的死機(jī)現(xiàn)象：用無毒干凈的系統(tǒng)盤引導(dǎo)系統(tǒng)，然后再運(yùn)行防病毒軟件的最新版本對(duì)硬盤進(jìn)行檢查，確保微機(jī)安全，排除因病毒引起的死機(jī)現(xiàn)象。如果在殺毒后引起了死機(jī)現(xiàn)象，這多半是因?yàn)椴《酒茐牧讼到y(tǒng)文件、應(yīng)用程序及關(guān)鍵的數(shù)據(jù)文件;或是殺毒軟件在消除病毒的同時(shí)對(duì)正常的文件進(jìn)行了誤操作,破壞了正常文件的結(jié)構(gòu)。碰到這類問題，只能將被損壞(即運(yùn)行時(shí)引起死機(jī))的系統(tǒng)或軟件進(jìn)行重裝。5第十六頁，共三十二頁，編輯于2023年，星期五七、“死機(jī)”的一般檢查處理方法

3、不同時(shí)候死機(jī)的處理方法：如果是在系統(tǒng)啟動(dòng)期間發(fā)生的死機(jī)，請(qǐng)轉(zhuǎn)到第6步；如果是在系統(tǒng)啟動(dòng)后，軟件運(yùn)行期間發(fā)生的死機(jī)，請(qǐng)轉(zhuǎn)到第5步；如果是“黑屏”類的死機(jī)請(qǐng)轉(zhuǎn)到第11步；其它死機(jī)請(qǐng)繼續(xù)下一步。4、越來越頻繁的死機(jī)現(xiàn)象的故障判斷

如果死機(jī)現(xiàn)象是從無到有，并且越來越頻繁使用維護(hù)不當(dāng)，請(qǐng)參見第7步；微機(jī)部件品質(zhì)不良或性能不穩(wěn)定，請(qǐng)參見第10步。第十七頁，共三十二頁，編輯于2023年，星期五七、“死機(jī)”的一般檢查處理方法5、排除軟件安裝、配置問題引起的死機(jī)現(xiàn)象

如果軟件安裝過程中死機(jī),則可能是系統(tǒng)某些配置與安裝的軟件沖突。配置包括系統(tǒng)BIOS設(shè)置、CONFIG.SYS和AUTOEXEC.BAT的設(shè)置、WINDOWS.INI、SYSTEM.INI的設(shè)置以及一些硬件驅(qū)動(dòng)程序和內(nèi)存駐留程序?？梢栽囍薷纳鲜鲈O(shè)置項(xiàng)。對(duì)BIOS可以取其默認(rèn)的設(shè)置,如“LOADSETUPDEFAULT”和“LOADBIOSDEFAULT”；對(duì)于CONFIG.SYS和AUTOEXEC.BAT,則可以在啟動(dòng)時(shí)按F5跳過系統(tǒng)配置文件或按F8逐步選擇執(zhí)行及逐項(xiàng)修改CONFIG.SYS和AUTOEXEC.BAT中的配置第十八頁，共三十二頁，編輯于2023年，星期五七、“死機(jī)”的一般檢查處理方法5、排除軟件安裝、配置問題引起的死機(jī)現(xiàn)象

如果是在軟件安裝后發(fā)生了死機(jī),則是安裝好的程序與系統(tǒng)發(fā)生沖突。一般的做法是恢復(fù)系統(tǒng)在安裝前的各項(xiàng)配置,然后分析安裝程序新裝入部分使用的資源和可能發(fā)生的沖突，逐步排除故障原因；刪除新安裝程序也是解決沖突的方法之一。如果是因?yàn)椴《净驓⒍疽鸬能浖\(yùn)行死機(jī)，請(qǐng)參見第2步3第十九頁，共三十二頁，編輯于2023年，星期五七、“死機(jī)”的一般檢查處理方法

6、系統(tǒng)啟動(dòng)過程中的死機(jī)現(xiàn)象有兩種情況

致命性死機(jī)，即系統(tǒng)自檢過程未完成就死機(jī)，一般系統(tǒng)不給出提示

可以根據(jù)開機(jī)自檢時(shí)致命性錯(cuò)誤列表的情況,再結(jié)合其它方法對(duì)故障原因做進(jìn)一步的分析,如：硬件安裝情況(請(qǐng)參見第8步），系統(tǒng)配置(請(qǐng)參見第9步)，硬件設(shè)備品質(zhì)(請(qǐng)參見第10步)以及顯示器黑屏(請(qǐng)參見第11步)等。非致命性死機(jī)，在自檢過程中或自檢完成后死機(jī),但系統(tǒng)給出聲音、文字等提示信息?？梢愿鶕?jù)開機(jī)自檢時(shí)非致命性錯(cuò)誤代碼表和開機(jī)自檢時(shí)鳴笛音響對(duì)應(yīng)的錯(cuò)誤代碼表中所列的情況對(duì)可能出現(xiàn)故障的部件做重點(diǎn)檢查,但也不能忽略相關(guān)部件的檢查，因?yàn)橄喈?dāng)多的故障并不是由提示信息指出的部件直接引起,而常常是由相關(guān)部件故障引發(fā)一些關(guān)鍵系統(tǒng)部件（如：CPU、內(nèi)存條、CACHE、電源、系統(tǒng)后備電池、主板、總線等)的故障,也常常以各種相關(guān)或不相關(guān)部件故障的形式表現(xiàn)出來，因此這些部件的檢查也應(yīng)在考慮范圍之內(nèi)。

3第二十頁，共三十二頁，編輯于2023年，星期五七、“死機(jī)”的一般檢查處理方法

7、排除因使用、維護(hù)不當(dāng)引起的死機(jī)現(xiàn)象。引起的原因有以下幾種：積塵導(dǎo)致系統(tǒng)死機(jī)：灰塵是微機(jī)的大敵。過多的灰塵附著在CPU、芯片、風(fēng)扇的表面會(huì)導(dǎo)致這些元件散熱不良；電路印刷板上的灰塵在潮濕的環(huán)境中常常導(dǎo)致短路,上述兩種情況均會(huì)導(dǎo)致死機(jī)?？梢杂妹⒒覊m掃去，或用棉簽沾無水酒精清洗積塵元件。注意不要將毛刷和棉簽的毛、棉留在電路板和元件上而成為新的死機(jī)故障源部件受潮：長時(shí)間不使用微機(jī)，會(huì)導(dǎo)致部分元件受潮而使用不正常?？捎秒姶碉L(fēng)的低熱擋均勻?qū)κ艹痹昂娓伞?。注意不可?duì)元件一部分加熱太久或溫度太高,避免烤壞元件。第二十一頁，共三十二頁，編輯于2023年，星期五七、“死機(jī)”的一般檢查處理方法7、排除因使用、維護(hù)不當(dāng)引起的死機(jī)現(xiàn)象。原因：板卡、芯片引腳氧化導(dǎo)致接觸不良：將板卡、芯片拔出，用橡皮擦輕輕擦拭引腳表面去除氧化物，重新插入插座。板卡、外設(shè)接口松動(dòng)導(dǎo)致死機(jī)：仔細(xì)檢查各I/O插槽插接是否正確，各外設(shè)接口接觸是否良好，線纜連接是否正常。

意外損壞：如：雷擊電流通過未經(jīng)保護(hù)的電源及MODEM電話線進(jìn)入主機(jī)，損壞電源、主機(jī)板、MODEM及各種內(nèi)外設(shè)備。意外損壞是否發(fā)生、其對(duì)微機(jī)產(chǎn)生了什么破壞性的后果，都只能用交換法、拔插法測(cè)試主機(jī)各部件的好壞來判斷。

3第二十二頁，共三十二頁，編輯于2023年，星期五七、“死機(jī)”的一般檢查處理方法8、排除因系統(tǒng)配置不當(dāng)引起的死機(jī)現(xiàn)象

系統(tǒng)配置與微機(jī)硬件設(shè)備和系統(tǒng)BIOS、主板上跳線開關(guān)設(shè)置密切相關(guān)，常見的死機(jī)故障原因有：

CPU主頻設(shè)置不當(dāng)：這些故障主要由CPU主頻跳線開關(guān)設(shè)置錯(cuò)誤、RemarkCPU引起的BIOS設(shè)置與實(shí)際情況不符、超頻使用CPU，CPU性能不良引起。內(nèi)存條參數(shù)設(shè)置不當(dāng)：這一類的故障主要有內(nèi)存條設(shè)置錯(cuò)誤和Remark內(nèi)存條引起的BIOS設(shè)置與實(shí)際情況不符。CACHE參數(shù)設(shè)置不當(dāng)：這一類的故障主要有CACHE設(shè)置錯(cuò)誤、RemarkCACHE引起的BIOS設(shè)置與實(shí)際情況不符。

CMOS參數(shù)被破壞：由于頻繁修改CMOS參數(shù)，或病毒對(duì)CMOS參數(shù)的破壞，常常導(dǎo)致CMOS參數(shù)混亂而很難恢復(fù)。可以采用對(duì)CMOS放電的方法并采用系統(tǒng)BIOS默認(rèn)設(shè)置值重新設(shè)定CMOS參數(shù)。CMOS的放電方法可參照主板說明書進(jìn)行。重設(shè)CMOS參數(shù)后，還必須對(duì)硬盤殺毒。6第二十三頁，共三十二頁，編輯于2023年，星期五七、“死機(jī)”的一般檢查處理方法9、排除因硬件安裝不當(dāng)引起的死機(jī)現(xiàn)象硬件外設(shè)安裝過程中的疏忽常常導(dǎo)致莫名其妙的死機(jī)，而且這一現(xiàn)象往往在微機(jī)使用一段時(shí)間后才逐步顯露出來，因而具有一定的迷惑性。部件安裝不到位、插接松動(dòng)、連線不正確引起的死機(jī)：顯示卡與I/O插槽接觸不良常常引起顯示方面的死機(jī)故障，如“黑屏”；內(nèi)存條、CACHE與插槽插接松動(dòng)則常常引起程序運(yùn)行中死機(jī)，甚至系統(tǒng)不能啟動(dòng)；其它板卡與插槽(插座)的接觸問題也常常引起各種死機(jī)現(xiàn)象。要排除這些故障，只需將相應(yīng)板卡、芯片用手摁緊，或從插槽(插座)上拔下從新安裝。如果有空閑插槽也可將該部件換一個(gè)插槽安裝以解決接觸問題。另外連先不正確有時(shí)也會(huì)引發(fā)死機(jī)故障。第二十四頁，共三十二頁，編輯于2023年，星期五七、“死機(jī)”的一般檢查處理方法9、排除因硬件安裝不當(dāng)引起的死機(jī)現(xiàn)象安裝不當(dāng)導(dǎo)致部件變形、損壞引起的死機(jī)：口徑不正確、長度不恰當(dāng)?shù)穆葆敵３?dǎo)致部件安裝孔損壞、螺釘接觸到部件內(nèi)部電路引起短路導(dǎo)致了死機(jī)；不規(guī)格的主板、零部件或不規(guī)范的安裝步驟常常引起機(jī)箱、主板、板卡外形上的變異因而擠壓該部件內(nèi)部元件導(dǎo)致局部短路、內(nèi)部元件損壞導(dǎo)致莫名其妙的死機(jī)。如果只是微機(jī)部件外觀變形,可以通過正確的安裝方法和更換符合規(guī)格的零部件來解決；如果已經(jīng)導(dǎo)致內(nèi)部元件損壞，則只能更換新的零部件了。6第二十五頁，共三十二頁，編輯于2023年，星期五七、“死機(jī)”的一般檢查處理方法10.排除因硬件品質(zhì)不良引起的死機(jī)現(xiàn)象。檢查時(shí)應(yīng)著重檢查以下部件：①CPU。CPU是被假冒得最多也是極容易導(dǎo)致死機(jī)的部件。被Remark的CPU在低溫、短時(shí)間使用時(shí)一切正常，但只要在連續(xù)高溫的環(huán)境中長時(shí)間使用其死機(jī)弊端就很容易暴露。使用Windows、3DS等對(duì)CPU特性要求較高的軟件比DOS等簡單軟件更能發(fā)現(xiàn)CPU的問題。參照說明書將CPU主頻跳低1到2個(gè)檔次使用，如：將166降為150、133或120使用。如果死機(jī)現(xiàn)象大幅度減少或消失，就可以判斷是CPU有問題。也可以用交換法，更換同型號(hào)的正常CPU如果不再死機(jī)一般可以斷定是CPU的問題。有些用戶喜歡把CPU超頻使用以獲得高速的性能，這也是常導(dǎo)致計(jì)算機(jī)死機(jī)的原因。將CPU跳回原頻率就能解決死機(jī)問題。第二十六頁，共三十二頁，編輯于2023年，星期五七、“死機(jī)”的一般檢查處理方法10.排除因硬件品質(zhì)不良引起的死機(jī)現(xiàn)象

②內(nèi)存條內(nèi)存條常常被做的手腳有：速度標(biāo)記被更改；非奇偶校驗(yàn)冒充奇偶校驗(yàn)內(nèi)存；非EDO內(nèi)存冒充EDO內(nèi)存；劣質(zhì)內(nèi)存條冒充好內(nèi)存條。在BIOS中將內(nèi)存條讀寫時(shí)間適當(dāng)增加(如：從60ns升為70ns)，如果死機(jī)消失可以斷定是內(nèi)存條速度問題。如果是內(nèi)存本身的質(zhì)量問題，只有通過更換新的內(nèi)存條才能解決。③CACHECACHE也存在以次充好問題。另外，CACHE本身的損壞也導(dǎo)致嚴(yán)重的死機(jī)。系統(tǒng)BIOS設(shè)置中的關(guān)閉外部CACHE選項(xiàng)，如果死機(jī)消失，則必是CACHE問題。④CMOS芯片損壞CMOS芯片一般不容易損壞，但一旦有物理損壞則必然引起死機(jī)，其中以黑屏不能啟動(dòng)為主。由于CMOS芯片目前都已集成到超大規(guī)模集成電路的芯片組中，所以，更換CMOS芯片往往要連主板一起更換。第二十七頁，共三十二頁，編輯于2023年，星期五七、“死機(jī)”的一般檢查處理方法10.排除因硬件品質(zhì)不良引起的死機(jī)現(xiàn)象⑤主板一般主板的故障常常是最先考慮然而卻是要到最后才能確定的。除了印刷板上的飛線、斷線和主板上元件被燒焦、主板受擠壓變形、主板與機(jī)箱短路等明顯的現(xiàn)象外，主板本身的故障只有在確認(rèn)了主板上所有零部件正常(將你的板卡、CPU、內(nèi)存條等配件拿到好的主板上使用正常，而別人使用正常的板卡、器件插到你的主板上就不能正常運(yùn)行)時(shí)才能判斷是否是主板故障。如果更換了好的同型號(hào)主板死機(jī)依然存在，則可能是該主板與某個(gè)零部件不兼容。要么更換兼容的其它型號(hào)的主板，要么只能用拔插法依次測(cè)試各板卡、芯片，找出不兼容的零部件更換之。電源、風(fēng)扇、機(jī)箱等劣質(zhì)電源、電源線纜故障、電源插接松動(dòng)、電源電壓不穩(wěn)都是引起不明原因死機(jī)的罪魁禍?zhǔn)?。CPU風(fēng)扇、電源風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng)不正常、風(fēng)扇功率不足則會(huì)引起CPU和機(jī)箱內(nèi)“產(chǎn)熱大戶”元件散熱不良因而引起死機(jī)。36第二十八頁，共三十二頁，編輯于2023年，星期五七、“死機(jī)”的一般檢查處理方法11.系統(tǒng)黑屏故障的排除

系統(tǒng)死機(jī)故障的很大一部分現(xiàn)象表現(xiàn)為黑屏(即顯示器屏幕上無任何顯示)，這類故障與顯示器、顯示卡關(guān)系很密切