《電子產品制造技術概論》

《電子產品制造技術概論》結課大作業(yè)學號：姓名：專業(yè)學院：日期：2021.1.19電子產品制造技術概論結課作業(yè)1、電阻的主要規(guī)格參數有哪些？請問1/4瓦100歐姆的電阻，可承受極限電流大約是多少？主要參數有標稱阻值、額定功率、允許偏差和溫度系數；0.2A2、1）請用四色環(huán)標注出電阻：6.8kΩ±5％，47Ω±5％。藍灰紅金、黃紫黑金2）用五色環(huán)標注電阻：2.00kΩ±1％，39.0Ω±1％。紅黑黑棕棕、橙白黑金棕3）已知電阻上色標排列次序如下，試寫出各對應的電阻值及允許偏差：“橙白黃金”：390kΩ±5%?！白睾诮鸾稹保?0Ω±5%?！熬G藍黑棕棕”：5.6kΩ±1%?！盎壹t黑銀棕”：8.2Ω±1%。4）貼片電阻表面絲印為103表示是10k歐姆_____精度的電阻；貼片電阻表面絲印為5102表示是51k歐姆_____精度的電阻。3、1）電容器有哪些技術參數？哪種電容器的穩(wěn)定性較好？技術參數有標稱容量、允許偏差、額定工作電壓和擊穿電壓、絕緣電阻等；無機介質電容器的穩(wěn)定性較好。2）電容器的額定工作電壓是指其允許的最大直流電壓或交流電壓有效值嗎？不是，是指電容器長期使用安全工作所允許施加的最大直流電壓。4、試簡述電感器的應用范圍、類型、結構。應用：濾波、振蕩、延遲、陷波、篩選信號、過濾噪聲、穩(wěn)定電流、抑制電磁波干擾類型：空心電感、環(huán)形電感、可調電感、工字形電感、貼片電感、色環(huán)電感、固定電感、磁珠電感結構：固定微調、可變空心線圈、磁芯線圈5、變壓器的主要性能參數有哪些？變壓比n、額定功率p、效率、絕緣電阻6、簡述接插件的分類，列舉常用接插件的結構、特點及用途。按使用頻率分，有低頻接插件、高頻接插件；按用途來分，有電源接插件、耳機接插件、電視天線接插件、電話接插件、電路板連接件、光纖光纜連接件等；按結構形狀來分有圓形連接件、矩形連接件、條形連接件、印刷板連接件、IC連接帶狀電纜接插件等。7、繼電器如何分類？選用電磁式繼電器應考慮的主要參數是哪些？分類：電磁繼電器、固體繼電器、溫度繼電器、舌簧繼電器、時間繼電器、高頻繼電器、極化繼電器主要參數；額定工作電壓、工作電流、線圈直流電阻、吸合電壓電阻、釋放電壓電阻、觸點吸合時間8、半導體分立器件的封裝形式有哪些？如何選用半導體分立器件？形式：無鉛封裝、IGBT封裝、直接FET封裝、焊球陣列封裝、復合化封裝、微小尺寸封裝、如何：注意其失效模式的影響；考慮負載的影響、降頻使用9、簡述集成電路按功能分類的基本類別，并敘述DIP、SMD等集成電路的常見封裝形式。類別；按功能分類有集成運算放大電路、集成穩(wěn)壓器、集成模/數和集成數/模轉換器、編碼器、譯碼器、計數器等。DIP：雙列直插封裝；SMD：表面貼裝器件；PDIP：塑料封裝；SDIP：收縮型DIP；CDIP：陶瓷封裝；DICP：雙側引腳帶載封裝10、選用電源軟導線時應該考慮哪些因素？導線截面及材料；導線絕緣；強度、導線抗拉強度、回路負荷電流、高壓導線電暈問題11、共晶鉛錫焊料具有哪些優(yōu)點？焊點低、機械強度高、表面張力小、抗氧化性好12、為什么要使用助焊劑？對助焊劑的要求有哪些？金屬同空氣接觸以后，表面生成一層氧化膜。溫度越高，氧化就越厲害，助焊劑就是保證焊錫濕潤的一種化學溶劑要求：具有一定化學活性，良好熱穩(wěn)定性、良好潤濕性、對焊料有促進作用、良好清洗性13、無鉛焊料的特點是什么？有什么技術難點？能夠塑性和相當的抗疲勞特性，更優(yōu)越強度、濕潤特性適用于表面組裝電路組件難點：熔點高、潤飾差、成本高對設備熱要求高14、如何合理選用電烙鐵？總結使用烙鐵的技巧。恒溫式電烙鐵比較理想，對于一般科研生產，可根據不同焊接對象選用不同功率普通電烙鐵技巧：根據情況靈活使用，使用功率小烙鐵易使器件損壞，要控制好接觸時間15、說明合格焊點的形狀和合格焊點的特點？外形以焊接導線為中心，勻稱，成裙形拉開，焊料的連接成半弧凹面適中、表面光澤且平滑、無裂紋氣孔，夾渣16、自動恒溫電烙鐵在有鉛焊料、無鉛焊料、SMD和DIP器件等不同場合應設置成什么溫度？有鉛：280~360℃SMD：320±10℃DIP：330±5℃無鉛：340~380℃17、試比較SMT與THT組裝的差別，SMT有何優(yōu)越性？組裝密度高、可靠性高、高頻特性好、成本降低、便于自動化生產。18、敘述SMT印制板再流焊的工藝流程。預先在印刷電路板的焊接部位施放適量焊錫膏，然后貼放表面組裝元器件然后利用外部熱源加熱使焊料融化將元器件焊接到印制板上19、請簡述SMT貼片機的主要結構，在PCB繪圖中如何繪制貼片機或插件機使用到的MARK點。主要結構：SMT貼片機機架、SMT貼片機傳送機構與支撐臺、X、Y定位系統(tǒng)、光學對中系統(tǒng)、貼片頭、SMT供料器、傳感器。如何：在大板上需要在對角放置MARK點，直徑1mm-1.5mm的一個實心點，通常是鍍金的或者是上錫的。20、產品老化和環(huán)境實驗有什么區(qū)別？電子產品環(huán)境實驗包括哪些內容？區(qū)別：⑴產品老化通常是在一般使用條件（例如室溫）下進行；環(huán)境實驗卻要在模擬的環(huán)境極限條件下進行。所以，老化屬于非破壞性實驗，而環(huán)境實驗往往使受試產品受到損傷。⑵通常每一件產品在出廠以前都要經過老化；而環(huán)境實驗只對少量產品進行實驗，例如，新產品通過設計鑒定或生產鑒定時要對樣機進行環(huán)境實驗，當生產過程（工藝、設備、材料、條件）發(fā)生較大改變、需要對生產技術和管理