集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢展望

集成電路產(chǎn)業(yè)進呈現(xiàn)狀與趨勢展望集成電路(IntegratedCircuit，IC)是具有肯定電路功能的微型機構單元，簡稱“芯片”。IC在電子信息、日常生活、航空航天、軍事等領域有廣泛的應用。IC產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代信息社會進展的根底，包括云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、一代通信網(wǎng)絡設會民生具有重要戰(zhàn)略意義。1IC進展回憶1.1IC進展歷程IC隔離組成。1974年，世界第一臺微處理器的問世，為人類通信、技術的成熟和升級換代，ICIC主要大事記1所示。1IC進展重要大事時間時間大事記意義微電子技術第一個1947年肖特萊制造了晶體管里程碑仙童公司羅伯特·諾斯儀與德開創(chuàng)世界微電子學1958年儀公司杰克·基爾比分別制造了集歷史成電路RCACMOS1966年 第一塊門陣列集成電路1971年1974年1976年

器(DRAM)處理器16kbDRAM和4kbSRAM問世

大規(guī)模集成電路消滅的標志世界第一臺微處理器存儲力量進一步提升標志超大規(guī)模1978年64kb動態(tài)隨機存儲器誕生時代的降臨1979年腦5MHz80 88 微處理器電腦1985年1988年1989年1992年

20MHz80386微處理器問世16MDRAM問世，1cm2硅片個晶體管1MbDRAM進入市場64M位隨機存儲器問世

電腦運行速度加快標志進入超大規(guī)模集成電路階段市場化存儲力量進一步提升1993年1997年1999年2023年

66MHz奔騰器問世4問世

性能進一步提升三星成為全球2023年 存NAND實現(xiàn)量產(chǎn) 閃存廠商2023年

65nm工藝三星、IBM和特許半導體共

最工藝處2023年 同為高通生產(chǎn)出第一片90nm處理器理器2023年

android手機系統(tǒng)intel酷睿i

智能移動設備普及全球2023年 了領先的32nm工藝并工藝進一步創(chuàng)22nm工藝正在研發(fā)2023上半年國際半導體市場

導體行業(yè)消滅2023年

3大并購，NXP(恩智浦)3月以了前所未有的并購飛思卡或重組風潮，標示著爾)；5Avago(安華高)已創(chuàng)一個的時代的開370 億美金收購始Broadcom(博通)；Intel(英特爾)宣布斥資150億美金收購FPGA大廠Altera。這其間數(shù)億美元的并購案也是層出不窮8英寸生全球單體最大2023年8英寸生產(chǎn)線麒麟980此次實7nmTSMC7nm制造2023年980工藝在手機芯片上首發(fā)。IC產(chǎn)業(yè)主要進展階段IC41965年我國開頭1階段：1965—1978年為IC產(chǎn)業(yè)初創(chuàng)期，國家建設層面投資大力鼓舞進展根底電路產(chǎn)業(yè)，中國科學院特地聘請專家講授半導體理論和技術。1957年，二1965年二極管晶體管規(guī)律門電路型和晶體管晶體管〔TTL〕IC研制成功。圖1 國IC主要進展階段2階段：1978—1990年為探究進展期，改革開放后，我IC產(chǎn)業(yè)先進技術、引進先進生產(chǎn)線。在這個IC產(chǎn)業(yè)培育了一大批專家人才，取得了豐碩的科研成果。但是與國際先進技術相比，還存在肯定差距。3階段：1990—1999年為重點建設時期，我國各部委相ICIC產(chǎn)業(yè)進展，企業(yè)。2023ICIC設計方面有華為海思、紫光展訊、豪威科技、兆易創(chuàng)、紫光國微。IC1818.2億元，25.6%。2、進呈現(xiàn)狀IC產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀IC2大特點，一是優(yōu)勢企業(yè)市場份額5GIC技術不斷涌現(xiàn)。20235月，世界半導體3000億元；102023IC4000億美元。由此可以看出，2023IC產(chǎn)業(yè)受產(chǎn)業(yè)進展仍舊呈現(xiàn)上升態(tài)勢。IC產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀IC市場規(guī)模來看，我國的電子信息產(chǎn)品制造和消費業(yè)務板塊如5G、型電子元器件、云計算、大數(shù)據(jù)等，各具特色，百花齊放。華為技術、紫光與阿里巴巴是我國IC2。依托大城市人才、市場以及資金的優(yōu)勢，形成了珠三角、長三角IC產(chǎn)業(yè)聚攏區(qū)。另外，成都、西安、武漢、重慶IC20238IC產(chǎn)業(yè)前列。重慶重點進展芯片IC全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，吸引了一大批知名企業(yè)如海力士〔SK〕、華潤微電子、中國電科、西南集成電2023年，該產(chǎn)業(yè)園產(chǎn)IC設計產(chǎn)業(yè)園在仙桃國際大數(shù)據(jù)谷成立，圍繞智能汽車、智能終端、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領域芯片，將來將打造產(chǎn)值百億級集成電路設計產(chǎn)業(yè)園。2我國IC產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢企業(yè)優(yōu)勢企業(yè) 主要業(yè)務為芯片設計與制造，產(chǎn)品主要有手機華為海思

芯片、智能芯片、安防芯片等；芯片進展從低端走7大集成電路企業(yè)；產(chǎn)品性能96日推出最產(chǎn)品麒麟990芯片，承受最先進的7nmEUV工藝以及達芬奇NPU能效以及AI智能等方面都處于世界領先水平；將來，公司將連續(xù)以開發(fā)高端芯片為目標開拓國內(nèi)外市場主要業(yè)務是手機芯片和存儲領域；海思手機芯紫光展銳(紫光旗下)平頭哥阿里巴巴旗下〕

片未對外銷售，所以在手機芯片領域，紫光展銳與3企業(yè)；紫光展銳作為三15億顆216號，紫光展銳在世界移動通信大會5G信息平臺—馬克魯，以及5G基帶芯片—春藤510；除此之外，紫光展銳在存儲器也邁出了堅實10萬片/月產(chǎn)能產(chǎn)線長江存儲將進入國際大廠行列9主要業(yè)務是推動云端一體化的芯片布局。雖然成立時間短，但是在處理器芯片、效勞器芯片以及云端3個領域均走在整個行業(yè)最前沿。最5G、人工智能以及自動駕駛等領域廣泛應用；研發(fā)的效勞SoC芯片，可大幅提高效勞器網(wǎng)絡存儲功MOC卡，Ali—NPU云端神經(jīng)研發(fā)也取得了突破性進展SK海力士 于2023年在江蘇無錫獨資修建，產(chǎn)半導體(中國) 品主要以12英寸集成電路晶圓為主，范圍涉及存 等領域該廠為SK海力士本部供給一半以上的產(chǎn)品份額在中國市場占有率確保遙遙領先于其他競爭對手子

掩模制造、晶圓制造、封裝測試及分立器件，目前2條、齊全半導體產(chǎn)業(yè)鏈的公司中電科電中國電子科技集團公司獨資公司，生產(chǎn)研發(fā)集子裝備集團有成電路制造裝備、型平板顯示裝備、光伏能源限公司裝備等，2023100億元10月，3大子技術爭論所專業(yè)的研制開發(fā)、批產(chǎn)配套、檢測經(jīng)營，是中國航天微電子和計算機的先驅(qū)和主力軍微電子技術IC設計中芯國際

3中芯國際目前是國內(nèi)規(guī)模最大，制造工藝最先制造進的晶圓制造廠。2023年10月，中芯國際連續(xù)宣 布廠投資打算，在上海和深圳分別建一條1284.515萬片/8英寸生產(chǎn)線備(國半導體

4個事業(yè)群體存儲芯片領域格外重要的基地云計算基礎設施即服務〔Infrastructure—as—a—ServiceIaaS〕〔Platform—as—a—Service ，PaaS 〕和軟件即服務〔Software—as—a—Service，SaaS〕是構成云計算效勞市場的3IaaS，10IaaS核心芯片目前還主要依靠進口，因世界市場有肯定的話語權。2023年國際數(shù)據(jù)公司(IDC)公布的數(shù)3數(shù)據(jù)庫等均取得了階段性成果，處于世界領先水平。因此，美國亞馬遜(aws)和微軟(Microsoft)云巨頭公司，把阿里作為全球最主要的競爭對手。2全球云計算企業(yè)排名數(shù)據(jù)3個時間節(jié)點〔詳見02專項主要是是跟蹤和保持技術力量，大基金支持半導體產(chǎn)業(yè)趕超。經(jīng)過10年進展，到2023年，銷售額超過百億龍頭2023中興大事”中興大事”芯”病，中國的心病。美國上游芯片供給商禁運，導致中興直接的業(yè)“中興大事”給我國半導體帶了肯定的負面創(chuàng)，實現(xiàn)制造業(yè)強國，才能不受制于人。2年進展較快，將來有可能與海思并肩作戰(zhàn)，在IC產(chǎn)業(yè)幅員占有一席之地。3IC產(chǎn)業(yè)趨勢與展望IC產(chǎn)業(yè)進展機遇2023年以來，全球半IC產(chǎn)業(yè)主要依靠IC產(chǎn)業(yè)IC產(chǎn)業(yè)。通過產(chǎn)融結合，推動產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)IC產(chǎn)業(yè)的跨越式進展。IC產(chǎn)業(yè)存在問題IC產(chǎn)業(yè)與歐美相比照舊存在不小的差距，主要問題表現(xiàn)在如下幾方面。IC產(chǎn)業(yè)面起步晚，西方國家興旺把握大局部核心專利。我國IC產(chǎn)業(yè)專利創(chuàng)力量缺乏，缺乏系統(tǒng)性和整體性。IC