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中京電子科技股份有限公司1HDI制作流程培訓(xùn)課程(HDI成長(zhǎng)記)中京電子科技股份有限公司(HDI廠)

ChinaEagleElectronicTechnologyCo.,Ltd

主編:唐偉日期:2015年7月10日版本:HDI-PE-CAM-A編輯:沈石磊張建峰周天鵬陳志華賴金峰HDI簡(jiǎn)介HDI(HighDensityInterconnection高密度互連板)PCB(PrintedCircuitBoard印刷線路板)以6層二壓一階HDI板為例中京電子科技股份有限公司2中京電子科技股份有限公司3HDI結(jié)構(gòu)說(shuō)明HDI:以下結(jié)構(gòu)為6層HDI結(jié)構(gòu)含通孔、盲孔、埋孔

.通孔/盲孔/埋孔L3X/L4X:Power/Ground

L2X:SignalLayerL5X:SignalLayerL1X:SignalandSMDPadL6X:SignalandSMDPad中京電子科技股份有限公司4HDI用途中京電子科技股份有限公司5

制作流程作業(yè)內(nèi)容及目的裁板把基板裁成利于于生產(chǎn)的大小尺寸,以MI指示為準(zhǔn)內(nèi)層一壓埋鉆埋孔電鍍埋塞內(nèi)層二二壓MASKLASERL3X/L4X內(nèi)層線路及圖形的制作(內(nèi)一)使用PP當(dāng)介質(zhì)層,同時(shí)上下壓銅箔成為四層板作為L(zhǎng)2X/L5X層與層間的導(dǎo)通孔表面及埋孔壁鍍銅,使L2X/L5X層或內(nèi)層能夠?qū)ㄓ脴?shù)脂塞滿埋孔,以增強(qiáng)孔壁的信賴性L2X/L5X次外層線路及圖形的制作(內(nèi)二)使用PP或RCC材料當(dāng)介質(zhì)層,同時(shí)上下壓銅箔成為六層板在銅面上開(kāi)出銅窗,以利激光打孔加工(我司沒(méi)有此流程)用CO2laser打出倒梯狀孔形,作為盲孔導(dǎo)通通道(L1X-L2X&L5X-L6X)HDI(二壓一階六層板)制作流程圖中京電子科技股份有限公司6外層電鍍防焊制作文字制作成型終檢電性測(cè)試OSPL1X/L6X層線路及圖形的制作表面及孔壁鍍銅,使L1X-L6X&L1X-L2X&L5X-L6X層能導(dǎo)通板面涂上固化油墨起到保護(hù)線路及防焊的作用板面局部進(jìn)行化金處理,以利于接觸銅面防氧化等對(duì)板子電氣性能進(jìn)行測(cè)試對(duì)接觸銅面做保護(hù)處理以利于增強(qiáng)焊接穩(wěn)定性以目視及驗(yàn)孔機(jī)等檢測(cè)成品孔徑及板外觀品質(zhì)等合格品依客戶需求進(jìn)行包裝及入庫(kù)將生產(chǎn)排版的尺寸切割成客戶要的尺寸鉆孔作為L(zhǎng)1X/L6X層與層導(dǎo)通孔HDI(二壓一階六層板)制作流程圖

制作流程作業(yè)內(nèi)容及目的包裝入庫(kù)板面印上標(biāo)識(shí)型的圖標(biāo)及字符等以利于貼件及檢修選化制作中京電子科技股份有限公司71.內(nèi)層基板(CCL)玻璃纖維及樹(shù)脂銅箔裁板(PanelSize)

COPPERFOILEpoxyGlass我司基板尺寸有:37’’*49”,41”*49”,43”*49”三種我司基板裁切以1開(kāi)4,1開(kāi)6,最大化利用率為指導(dǎo)原則銅箔基板4milH/H:表示玻璃纖維及樹(shù)脂厚度4mil;兩面銅箔各為HOZ中京電子科技股份有限公司8裁板機(jī)中京電子科技股份有限公司9內(nèi)鉆:鉆板邊工具孔CAM的工作:制作鉆孔程式(內(nèi)鉆)中京骨電子李科技桂股份籍有限交公司102.布內(nèi)層線屢路制篩作(壓膜)蝦(Dr惱y背Fi嫂lm埋R拼es公is栗t罰Co福at齊)感光性干膜(D/F)光致侮抗蝕曉劑(Ph準(zhǔn)ot湯o涂Re翻si彎st)壓膜翠分為沿壓干耽膜和辭涂濕凱膜兩聰種,惑主要公區(qū)分維如下;干膜袖:主花要用丹于制必作線蝕路較棗密,稀線寬澆較小遍的圖兵形。濕膜騰:主株要用咳于制咱作線惠路較籮疏,條線寬袋較大界的圖防形。當(dāng)然枕,這罷種情幼況并棒非絕銳對(duì),蔬要根陵據(jù)實(shí)他際情籠況和竿綜合排成本蓄進(jìn)行乓考量舍,選謊擇適太合的蔬生產(chǎn)蠟方式捎。中京悟電子謊科技栗股份刺有限國(guó)公司11前處捉理過(guò)前寶處理端的作壞用:再板面狹清潔挨,增形加粗治糙度巾,便撥于壓表膜壓膜翠前中京砌電子敏科技估股份炎有限您公司12壓膜壓膜大機(jī)中京川電子飄科技兔股份曉有限拜公司13壓膜后中京聽(tīng)電子炭科技共股份禾有限楚公司14光致抗蝕劑(PhotoResist)3.內(nèi)層線路制作(曝光)(Expose)A/WArtwork(菲林/底片)Artwork(菲林/底片)曝光后(AfterExpose)曝光前(BeforeExpose)CA結(jié)M的工猛作:殊制作蘇內(nèi)一冤(L3殼/L曠4)菲閘林(誤負(fù)片片)中京沉電子貌科技犬股份瓦有限殃公司15內(nèi)層曝光菲林鴨(or底片)負(fù)片井:需衫要的帆圖形金是透辰明的孝(所蔥見(jiàn)非饑所得砍)中京剛電子霸科技閥股份務(wù)有限劍公司16曝光鋤機(jī)利用UV光使來(lái)菲林塘透光噴區(qū)域穿干膜變(或霞濕膜解)發(fā)戚生交催聯(lián)聚抗合反薯應(yīng)中京矛電子唱科技叉股份振有限窗公司17曝光播后中京職電子積科技腹股份沃有限戰(zhàn)公司184.內(nèi)層爛線路泳制作(顯影)(De績(jī)ve崖lo驅(qū)p)光致抗蝕劑(PhotoResist)中京牌電子巧科技尖股份攪有限述公司19顯影后利用孝弱堿惱將未株發(fā)生暫聚合錯(cuò)反應(yīng)害的感竿光膜售去掉屈,顯齒現(xiàn)需窩要制活作的晌圖形性并起蘋到保辯護(hù)圖第形銅宗面的狡作用中京逆電子格科技電股份賤有限本公司205.內(nèi)層計(jì)線路理制作(蝕刻)(Et絹ch中)光致制抗蝕形劑(Ph攪ot徐o貝Re嚴(yán)si特st)利用后強(qiáng)酸鼠將露變出的價(jià)銅蝕臉刻掉企,未鎖被蝕斤刻的呀就是晝所需伯的線左路圖舒形中京假電子茂科技考股份副有限攔公司21蝕刻后中京壤電子喂科技啊股份當(dāng)有限彼公司226.內(nèi)層蠅線路鈔制作(去升膜)(S受tr盜ip靈R門es哲is既t)及檢測(cè)(AO看I&劍CV采R)將保懷護(hù)膜繭去掉中京盤電子鼓科技陽(yáng)股份圍有限磚公司23去膜巧后中京還電子嗽科技獎(jiǎng)股份帝有限懲公司24內(nèi)層肥線路僑檢修需要省內(nèi)層所線路心資料怠,目屑的在閱于檢抱修板嶼子是倡否有殃定位是,開(kāi)爽、短趨路等窯問(wèn)題中京劃電子撐科技沃股份歸有限叢公司257.嚼黑氧梨化/棕氧猶化(桃Ox醋id捐e扇Co盾at懼in老g)作用狂:表當(dāng)面粗蹈化處通理,淘便于輝壓合中京欺電子裝科技權(quán)股份偶有限第公司26氧化句前中京失電子性科技刷股份疤有限逆公司27黑/棕化線中京禮電子鑄科技穴股份獵有限渡公司28氧化街后中京漏電子概科技冷股份吵有限害公司29膠片(P漂P)裁切PP膠片溉由玻顛璃纖哄維及層樹(shù)脂嚇組成.教PP樂(lè)1榴08軋0雙RC麗62新%表示閃玻璃纖維腥型號(hào)噴為10雙80樹(shù)脂含量為62辱%另一壓合嚼增層延介質(zhì)鉆為RC亡C(背膠浮銅箔豪),RC凡C貓7逼0T值12表示膠厚為70羽um纏,銅箔厚為12緩um方向物性經(jīng)向?qū)挾?9.6”緯向中京組電子棉科技織股份敵有限闊公司308.疊板(La補(bǔ)y-牌up引)Layer1Layer2Layer3Layer4銅箔(CopperFoil)銅箔(CopperFoil)內(nèi)層(InnerLayer)PP膠片(Prepreg)PP膠片(肺Pr壓ep分re葵g)中京澇電子囑科技義股份雀有限炭公司31壓合勝機(jī)中京鞋電子固科技餡股份揭有限愈公司329.壓合掉(一顆壓)(La星mi小na背ti娘on齒)疊板—壓合—撈邊中京鞋電子遙科技趨股份榜有限比公司33壓合后中京汽電子嗓科技劣股份蕉有限桌公司34X-沖RA決Y打靶很機(jī):齡(打一病壓靶孔)作用亞:方臺(tái)便撈茶邊定臺(tái)位中京列電子鋤科技眉股份當(dāng)有限列公司35撈邊厲機(jī)CA云M的工械作:功制作里撈邊付程式中京鏟電子賄科技四股份嚼有限汽公司36磨邊網(wǎng)機(jī)中京經(jīng)電子因科技小股份材有限習(xí)公司37墊板鋁板10御.鉆孔(D默ri職ll隸in橋g)鋁板罰作用棒:保己護(hù)板士面,尺利于策導(dǎo)熱上板—調(diào)出漸鉆孔干程式—鉆孔—下板—去膠的渣中京攪電子贏科技福股份林有限鉗公司38鉆孔跟機(jī)CA啦M的工更作:亦制作特鉆孔污程式中京練電子葛科技泊股份凝有限把公司3911弊.電鍍(De逗sm腔ea醬r嶼&桑Co皂pp逗er襲D縫ep望os鵝it盟io刺n)中京逃電子即科技?jí)灩煞菅接邢尥?0水平電鍍蕩線中京畫電子茄科技毛股份替有限組公司41電鍍后中京獸電子棒科技姐股份粘有限朗公司4212尊.道塞孔淹(Ho踢le陽(yáng)P販lu拒gg磚in耐g)13壟.鈴去溢膠(Be壇lt兔S脂an事di存ng算)中京瓶電子悼科技撫股份閉有限練公司43塞孔機(jī)將只手起到飼導(dǎo)通喜作用篇的孔唐塞住中京伏電子閣科技菌股份詞有限夸公司44塞孔旱后中京晨電子顛科技咸股份爽有限鴨公司45研磨顛去溢膠后中京胖電子件科技食股份茅有限撿公司4614恢.壓膜Dr靠y升Fi游lm扶L涼am犯in錫at卻io轎n光致抗蝕劑(PhotoResist)原理編同內(nèi)誕一中京制電子斤科技辮股份鑒有限唐公司4715級(jí).始曝光Ex孩po謝seUV光源CA撓M的工街作:抹制作蒼內(nèi)二醉的菲甲林(L胞2/如L5慣)負(fù)片中京麗電子倚科技綠股份竹有限扒公司4816泛.曝光微后Af詢te糧r腔Ex劇po馳se乘d中京爐電子吸科技坦股份絡(luò)有限輕公司4917抗.顯影De者ve嶼lo芳p中京凈電子顯科技許股份愈有限斷公司5018臉.蝕刻Et俘ch中京枕電子更科技點(diǎn)股份遭有限倘公司5119順.退膜St伯ri鄙p餐Re盲si嫁st中京負(fù)電子堡科技拿股份顏有限踩公司5220桌.外層鬼壓合留(二群壓)(Bu蓮il劃d-仇up寸L背ay梢er說(shuō)L欠am殼in漲at迎io慶n)中京濟(jì)電子賄科技煤股份承有限銷公司5321澇.Ma伙sk制作僑(壓膜)注意幼:我旅司沒(méi)伐有此咳流程考直接昆銅面斯激光令鉆DryFilm(乾膜)DryFilm(乾膜)中京鈴電子道科技獅股份攜有限跌公司54Artwork(Mask菲林)Artwork(Mask菲林)22烤.Ma閣sk制作猴(曝捉光)注意谷:我饞司沒(méi)榜有此鄰流程自直接翠銅面耕激光菜鉆曝光樣前(Be訴fo越re私E垮xp拖os社ur蝴e)曝光討后(Af嘴te忙r腫Ex伯po巷su蒸re)中京爸電子皮科技傘股份絲式有限扮公司5523雕.Ma哀sk制作洲(顯像)注意精:我敬司沒(méi)法有此想流程須直接卷銅面亦激光候鉆中京多電子跌科技邀股份燦有限丘公司5624尤.Ma蚊sk制作踩(蝕刻)注意蘿:我暴司沒(méi)儉有此庭流程雪直接韻銅面院激光倒鉆57中京出電子創(chuàng)科技艱股份碑有限兵公司25匠.Ma乞sk制作(姓去膜壁)注意要:我攻司沒(méi)攜有此屈流程慕直接初銅面曬激光叫鉆中京坡電子美科技吊股份鳴有限槍公司58MA畝SK制作喜后目的杜:由匆于激柴光無(wú)章法直怕接燒蝴穿銅燒面(篇或耗塵時(shí)較束長(zhǎng))究,所免以要芒將需耳要鉆久出的權(quán)孔表交面銅谷蝕刻奇掉,敘再進(jìn)鹿行激摟光作抽業(yè)。59中京慨電子你科技們股份閱有限吐公司26挨.激光羨鉆孔(La卵se艙r渠Ab歡la鞏ti績(jī)on撤)60中京防電子坊科技巧股份德有限焰公司激光疾鉆孔過(guò)機(jī)CA制M的工狀作:水制作繼激光丑鉆孔杰程式61中京居電子類科技秧股份貨有限綱公司電漿蛾除膠賀渣機(jī)62中京進(jìn)電子罪科技肝股份億有限滅公司去黑頸膜線去除用制作MA筆SK之后惡,表晨面的瘋保護(hù)負(fù)膜63中京請(qǐng)電子賓科技命股份詢有限憂公司鐳射AO僚I64中京諸電子癥科技屈股份右有限私公司MechanicalDrill(PTH)LaserMicrovia(BlindVia)27蠶.機(jī)械彼鉆孔(Me其ch姐an迷ic贏al羊D弦ri盯ll筒)CA戶M的工謝作:壯制作笨鉆孔索程式65中京槳電子朽科技贏股份葛有限泉公司28脈.電鍍(De痕sm菌ea周r燒&怪Co晴pp欠er羅D傻ep蠅os靠it除io恥n)66中京義電子碑科技填股份鐵有限巾公司29互.外層謠線路正制作(Pa灘tt彎er追n遺im槐ag騾in賽g)一銅壓膜(D/抄F筍La婦mi嚇na揪ti隸on齒)干膜一銅牧:前定處理-壓膜-曝光-顯影-蝕刻-退膜一銅CA蓋M制作炒要點(diǎn)緣瑞:菲它林為典負(fù)片禾,線賣寬、付線距證要綜桐合管御控。二銅兆:前戲處理-壓膜-曝光-顯影-二銅龜(鍍泊銅)-鍍錫-退膜-蝕刻-剝錫二銅CA宜M制作合要點(diǎn):菲林冰為正廳片,練線寬濫可相士對(duì)做偵小,香間距冤要相俘對(duì)做孕大。67中京臉電子抹科技置股份子有限顏公司曝光(Ex愿po典su哪re番)中CA浮M的工怪作:炭制作莊外層暴線路魯(L1尿/L撕6)(移負(fù)片童)顯影(D/信F產(chǎn)De輝ve朗lo堆pi挽ng反)68中京配電子刷科技品股份喬有限筒公司蝕刻(Et碑ch宣in消g)去膜(D/丸F朗St房誠(chéng)ri鋼pp菜in妙g)69中京廊電子櫻科技苗股份皮有限奔公司30刻.庫(kù)防焊漆(綠油)制作屑(So抓ld呆er芬M量as海k)網(wǎng)印值流程魯:前衛(wèi)處理-塞孔--涂油課墨(C面)-預(yù)烤-涂油壇墨(S面)-預(yù)烤-曝光-顯影-后烘溝烤靜電脹噴涂公:前租處理-塞孔-涂油億墨(椒靜電貨噴涂諷)-預(yù)烤-曝光-顯影-后烘蛾烤70中京肥電子滋科技蒜股份墻有限饞公司防焊頃前處理蝴線71中京態(tài)電子液科技淺股份韻有限魯公司塞孔機(jī)CA違M的工顛作:斧制作吹塞孔驕程式塞孔蓄流程暮:制亭作塞粘孔網(wǎng)睡板-塞孔72中京主電子趙科技覺(jué)股份秘有限缺公司原理:靜電湖噴涂法利姥用電暈皂放電隙效應(yīng)糾的噴糟槍,靠著鉤噴槍謀高速選旋轉(zhuǎn)總離心磨力噴土出帶螺點(diǎn)的盞霧狀寨綠油昆微粒,靜電回庫(kù)侖力原庸理使零得帶孕有靜電元?dú)馔苛狭O鹱友丶爸o電力線飛行往鋪被涂物方熊向附著涂訪布。靜電白噴涂本(or擋點(diǎn)粗網(wǎng)/白網(wǎng)茅印油難)73中京皮電子她科技座股份摟有限獅公司靜電域噴涂后74中京肌電子哭科技產(chǎn)股份窄有限圾公司防焊羊曝光機(jī)CA理M的工排作:昨制作倦防焊禁菲林?jǐn)n(正握片);正片承:需徐要的撿圖形肢是菲稈林上程的不錄透光鏡區(qū)域呆(所趨見(jiàn)即創(chuàng)所得壁)75中京量電子插科技膏股份降有限編公司防焊設(shè)曝光后76中京現(xiàn)電子敗科技球股份霉有限蹄公司31梁.防焊面顯影(S弊/M癢D錫ev省el云op幕in品g)77中京較電子眾科技叛股份肉有限層公司防焊張顯影后78中京酷電子踢科技距股份熊有限哲公司隧道騰式烤嚴(yán)箱(防重焊后牛烤)79中京芝電子蔑科技槽股份注有限嗚公司LO崖GOR1酬05文字打(Le紹ge火nd綁)烘烤印一彼面文儲(chǔ)字印另浸一面撐文字32慌.敏印文滾字奏(Le漫ge梯nd骨P削ri秩nt從in脅g)業(yè)CA宿M的工騾作:凳制作若文字命菲林棒(正豆片)文字藏工作格流程哨:前閱處理-網(wǎng)板富涂漿-預(yù)烤-曝光-顯影-印文踩字80中京顆電子挖科技夜股份卸有限鋪公司33封.疑表面處理隊(duì)(Su坐rf換ac繪e遮Fi倍ni僻sh蓄ed乓)LO驚GOR1拐0

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