微切片制作教材

關(guān)于微切片制作教材第1頁，講稿共77頁，2023年5月2日，星期三微切片製作概述電路板品質(zhì)的好壞、問題的發(fā)生與解決、制程改進(jìn)的評估，在都需要微切片做爲(wèi)客觀檢查、研究與判斷的根據(jù)。微切片做的好不好真不真，與研判的正確與否大有關(guān)係焉。若確想改善品質(zhì)徹底找出癥結(jié)解決問題者，則必須仔細(xì)做好切取、研磨、拋光及微蝕，甚至攝影等功夫，才會(huì)有清晰可看的微切片畫面，也才不致誤導(dǎo)誤判。第2頁，講稿共77頁，2023年5月2日，星期三微切片的分類

電路板解剖式的破壞性微切法，大體上可分爲(wèi)三類：微切片：系指通孔區(qū)或其他板材區(qū)，經(jīng)截取切樣灌滿封膠後，封垂直於板面方向所做的縱斷面切片(VerticalSection)，或?qū)ν鬃鰴M斷面之水平切片(Horizontalsection），都是一般常見的微切片。微切孔：用鑽石鋸片將一排待件通孔自正中央直立剖成兩半，或用砂紙將一排通孔垂直縱向磨去一般，將此等不封膠直接切到的半壁的通孔，還可進(jìn)行背光法(BackLight)檢查其最初孔銅層的敷蓋情形。斜切片：多層板填膠通孔，對其直立方向進(jìn)行45°或30°的斜剖斜磨，然後以實(shí)體顯微鏡或高倍斷層顯微鏡，觀察其斜切平面上各層導(dǎo)體線路的變異情形。如此可兼顧直切與橫剖的雙重特性。不過本發(fā)並不好做，也不易擺設(shè)成水平位置進(jìn)行顯微觀察。第3頁，講稿共77頁，2023年5月2日，星期三微切片：左爲(wèi)200X之通孔直立縱斷面切片，右爲(wèi)100X通孔橫斷面水平切片。若以孔與環(huán)之對準(zhǔn)度而言，縱斷面上只能看到一點(diǎn)，但橫斷面卻只可看到全貌的破環(huán)。第4頁，講稿共77頁，2023年5月2日，星期三微切孔：爲(wèi)求檢驗(yàn)與改善行動(dòng)之效率與迅速全盤瞭解起見，最方便的方法就是強(qiáng)光之下以性能良好的立體顯微鏡(40X~60X)直接觀察孔壁。這種“立體顯微鏡”看起來很簡單，價(jià)格卻高達(dá)30~40萬臺幣

第5頁，講稿共77頁，2023年5月2日，星期三微切孔：用鑽石刀片將孔腔剖鋸開來，兩個(gè)半壁將立即攤在陽光下，任何缺點(diǎn)都原貌呈現(xiàn)無所遁形。

第6頁，講稿共77頁，2023年5月2日，星期三斜切片：此明視與暗視200X之斜切片，是一片八層板中的L2/L3(即第二層訊號線與第三層接地層)，此二層導(dǎo)體系出自一張，0101/1的ThinCore。由於斜切的關(guān)係故GND層顯得特別厚，且左圖中的黑化層也很明顯。

第7頁，講稿共77頁，2023年5月2日，星期三微切片製作技巧-取樣(Samplcculling)

以特殊專用的鑽石鋸自板上任何位置取樣，或用剪床剪掉無用板材而得切樣。注意後者不可太逼近孔邊，以防造成通孔受到拉扯變形。此時(shí)，最好先將大樣剪下來，再用鑽石鋸片切出所要的真樣，以減少機(jī)械應(yīng)力造成失真。

第8頁，講稿共77頁，2023年5月2日，星期三微切片製作技巧

-封膠(ResinEncapsulation)

封膠之目的是爲(wèi)夾緊檢體減少變形使在削磨過程中其銅層不致被拖拉延伸而失真。封膠一般多採用特殊的專密商品，以Buhler公司各系列的透明壓克力專用封膠爲(wèi)宜，但價(jià)格卻很貴。也可用其他樹脂類，以透明度良好硬度大與氣泡少者爲(wèi)佳。爲(wèi)方便進(jìn)行切樣的封膠，正式做法是用一種金屬片材卷擾式的彈性夾具，將樣片直立夾入，使在封膠時(shí)保持直立狀態(tài)。

第9頁，講稿共77頁，2023年5月2日，星期三微切片製作技巧

-封膠(ResinEncapsulation)

常見的簡易做法尚有：在鋸短的鋁管內(nèi)壁塗以脫模劑，另將樣片用膠帶直立在玻璃板上，再把鋁管套在樣片周圍，務(wù)必使得下緣管口與玻璃板的表面密合，不讓膠液漏出。待所填之封膠硬化後即可將圓柱取出，或改用稍呈漏斗斜壁形的模具而更容易脫模。第10頁，講稿共77頁，2023年5月2日，星期三微切片製作技巧

-封膠(ResinEncapsulation)

或用膠粉在熱壓模具中將切樣填滿，再以漸增之壓力擠緊膠粉並趕出空氣，使通孔能完全填實(shí)，隨後置於高溫中進(jìn)行硬化而成爲(wèi)透明實(shí)體。某些透明材質(zhì)圖章內(nèi)所封入的各種形象即采此法。在各種切片封體中，其外形與顯微畫面均以此種最爲(wèi)美觀。第11頁，講稿共77頁，2023年5月2日，星期三微切片製作技巧

-封膠(ResinEncapsulation)

將多個(gè)切樣以鋼梢串妥，在於特殊的模具中將此多片同時(shí)灌膠而成柱體，稱之Nelson-Zimmer法?？赏瑫r(shí)研磨九個(gè)柱樣，而每個(gè)柱樣中又可封入五六個(gè)切片，是一種標(biāo)準(zhǔn)切樣的大量做法。第12頁，講稿共77頁，2023年5月2日，星期三微切片製作技巧

-封膠(ResinEncapsulation)

購買現(xiàn)成的壓克力方形小模具，將樣片逐一插妥再灌入封膠即可。還可將其置入真空箱內(nèi)進(jìn)行減少氣泡的處理。

注意：切片製作時(shí)的灌膠一定要小心，不但一定要填滿而且烘烤硬化時(shí)也不可太急，以防膠內(nèi)產(chǎn)生空洞。如此不但畫面不美且還會(huì)影響到孔銅厚度的觀察與細(xì)部真相。第13頁，講稿共77頁，2023年5月2日，星期三微切片製作技巧

-封膠(ResinEncapsulation)

最簡單的做法，是將雙液型的AB膠按比例擠塗在PE薄模上，小心用牙籤調(diào)勻至無氣泡全透明的液態(tài)，再使切樣上的各通孔緩緩的刮過膠面，強(qiáng)迫液膠擠入孔內(nèi)?；蛴醚阑`將膠液小心填入通孔與板面的封包。然後倒插在有槽縫的墊板上，集中送入烤箱緩緩烤硬。第14頁，講稿共77頁，2023年5月2日，星期三微切片製作技巧

-封膠(ResinEncapsulation)對深孔小孔而言，填膠與研磨都不很容易，唯有勤加練習(xí)才能做好。下左圖爲(wèi)孔徑9.8mil鍍銅後從縱橫比達(dá)7/1的深孔，經(jīng)小心填膠研磨及拋光後所得幾近完美的切片。

第15頁，講稿共77頁，2023年5月2日，星期三微切片製作技巧-磨片(Crinding)

在高速轉(zhuǎn)盤上利用砂紙的切削力，將切樣磨到通孔正中央的剖面，亦即圓心所座落的平面上，以便正確觀察孔壁之截面情況先以220號粗磨到通孔的兩行平行孔壁即將出現(xiàn)爲(wèi)止，注意應(yīng)適量沖水以方便減熱與滑潤。改用600號再磨到“孔中央”所預(yù)設(shè)“指示線”的出現(xiàn)，並伺機(jī)修平改正已磨歪磨斜的表面（如圖如示）。第16頁，講稿共77頁，2023年5月2日，星期三微切片製作技巧-磨片(Crinding)

改用1200號與2400號細(xì)砂紙，儘量小心消除切面上的傷痕，以減少拋光的時(shí)間與增加真平的效果。

第17頁，講稿共77頁，2023年5月2日，星期三微切片製作技巧-拋光(Poish)要看清切片的真相必須仔細(xì)拋光，以消除砂紙的刮痕。多量切樣之快速拋光法，是在轉(zhuǎn)盤打濕的毛氈上，另加氧化鋁白色懸浮液當(dāng)作拋光助劑切樣在拋光時(shí)要時(shí)常改變方向，使産生更均勻的效果，知道砂痕完全消失切面光亮爲(wèi)止。拋光時(shí)所加的壓力要輕，往復(fù)次數(shù)要多，效果才好，而且油性拋光所得的真相要比水性拋光要好。第18頁，講稿共77頁，2023年5月2日，星期三微切片製作技巧-微蝕(Microetch)

將拋光面洗淨(jìng)擦幹後即可進(jìn)行微蝕，以界分出金屬之各層面與其結(jié)晶狀況。微蝕液配方如下：

“5~10cc氨水+45cc純水+2~3滴雙氧水”鉻酸加稀硫酸配方。此液所蝕之銅面刻畫較淺，只能大概界分(Define)出層次來，想要看清晶粒組織並不容易。不過此液較不易老化，比氨水配方要耐久些。第19頁，講稿共77頁，2023年5月2日，星期三微切片製作技巧-微蝕(Microetch)

混合均勻後即可用棉花棒沾著蝕液，在切片表面輕擦約2~3秒鍾，注意銅層表面發(fā)生氣泡的現(xiàn)象。2~3秒後立即用衛(wèi)生紙擦幹，勿使銅面繼續(xù)變色氧化。微蝕液至多只能維持一二小時(shí)，棉花棒擦過後也要換掉，以免少量銅鹽污染微觀銅面的結(jié)晶。爲(wèi)能仔細(xì)研究正確判斷起見，切片必須要認(rèn)真拋光及小心微蝕，否則只有白費(fèi)力氣而已。第20頁，講稿共77頁，2023年5月2日，星期三微切片製作技巧-微蝕(Microetch)

第21頁，講稿共77頁，2023年5月2日，星期三微切片製作技巧-攝影(Photography)

第22頁，講稿共77頁，2023年5月2日，星期三微切片製作技巧-判讀

切片畫面的清晰可愛，只要火候到家時(shí)還不難臻至。但要進(jìn)一步判讀畫面所呈現(xiàn)的各種玄機(jī)，並用以做爲(wèi)決策的根據(jù)，則非豐富的電路板學(xué)養(yǎng)而莫辦。第23頁，講稿共77頁，2023年5月2日，星期三微切片製作技巧-判讀空板通孔切片(含噴過錫的板子)：可看到各種現(xiàn)象有：板材結(jié)構(gòu)、孔銅厚度、孔銅品質(zhì)、孔壁破洞、流錫情形、鑽孔對準(zhǔn)、層間對準(zhǔn)、孔環(huán)變異、蝕刻情形、膠渣情形、鑽孔情形(如挖破、釘頭)、燈芯滲銅、孔銅拉離、反蝕回、環(huán)壁互連品質(zhì)(ICD)、粉紅圈、點(diǎn)狀孔破(WedgeVoid)等第24頁，講稿共77頁，2023年5月2日，星期三微切片製作技巧-判讀熱應(yīng)力填錫的通孔切片：斷角(Corncrcracking)

高溫漂錫時(shí)板子Z向會(huì)産生很大的膨脹，若鍍銅層本身的延展性不好時(shí)(銅箔之高溫延伸率至少要2%以上，62mil的板子才不會(huì)斷角，此銅箔稱爲(wèi)THEFoil)。一旦孔口轉(zhuǎn)角處鍍銅層被拉斷時(shí)，其鍍銅槽液須做活性炭處理才能解決問題。孔銅斷裂也可能出現(xiàn)在孔壁的其他位置。

第25頁，講稿共77頁，2023年5月2日，星期三微切片製作技巧-判讀熱應(yīng)力填錫的通孔切片：樹脂縮陷(RcsinRecession)

孔壁背後的基材在漂錫前多半完整無缺，漂錫後因樹脂局部繼續(xù)硬化聚合，或揮發(fā)份的逸走，造成局部縮陷而自孔銅背後退縮之現(xiàn)象即爲(wèi)本詞。第26頁，講稿共77頁，2023年5月2日，星期三微切片製作技巧-判讀熱應(yīng)力填錫的通孔切片：壓合空洞(LaminationVoid)

多層板除了在感熱之通孔“A區(qū)”會(huì)産生樹脂縮陷外，板子的“B區(qū)”(接受強(qiáng)熱通孔以外的板材區(qū))也會(huì)在高熱後出現(xiàn)空洞，稱之爲(wèi)壓合或板材空洞。第27頁，講稿共77頁，2023年5月2日，星期三微切片製作技巧-判讀熱應(yīng)力填錫的通孔切片：焊環(huán)浮起(LiftedLand)

由於Z方向的劇烈脹縮，熱應(yīng)力試驗(yàn)後某些板面焊環(huán)的外緣，常會(huì)發(fā)生浮離第28頁，講稿共77頁，2023年5月2日，星期三微切片製作技巧-判讀熱應(yīng)力填錫的通孔切片：內(nèi)環(huán)銅箔微裂

由於Z方向膨脹所引起內(nèi)環(huán)銅箔的微裂，切片手藝要很好才能看得清楚。第29頁，講稿共77頁，2023年5月2日，星期三微切片製作技巧-判讀熱應(yīng)力填錫的通孔切片：吹孔(BlowHole)

孔壁銅層存在的破洞處，其所儲(chǔ)藏的濕氣在高溫中會(huì)脹大吹出，把尚未固化的液錫趕開而形成空洞，此種品質(zhì)不良的通孔特稱之爲(wèi)吹孔。第30頁，講稿共77頁，2023年5月2日，星期三微切片製作技巧-判讀斜切片(45°，30°)

可看出各層導(dǎo)體間的互動(dòng)關(guān)係。各層導(dǎo)體黑氧化之粉塵會(huì)隨流膠而移動(dòng)，可採用40X實(shí)體顯微鏡或高倍層顯微鏡去觀察。然而研磨平面的手藝較難，也不易照得出精彩的像片。第31頁，講稿共77頁，2023年5月2日，星期三微切片製作技巧-判讀水平切片

水平切片也可看到除膠渣、孔銅厚度、鑽孔粗糙等異常情形。水平切片的特殊畫面可從粉紅圈、孔環(huán)也孔間的對準(zhǔn)情形、水平孔銅厚度等專案上，看得更清楚體會(huì)得更真實(shí)。第32頁，講稿共77頁，2023年5月2日，星期三微切片製作技巧-判讀切孔：用40X實(shí)體顯微鏡去觀察所余半壁的全景，如此可看得更完全，更接近實(shí)情，比斷層畫面更具說服力

第33頁，講稿共77頁，2023年5月2日，星期三微切片製作技巧-判讀切孔：背光檢查：經(jīng)過化學(xué)銅後之孔壁，可將背後板材儘量磨薄，以進(jìn)行背光法檢查銅壁是否覆蓋良好或有細(xì)碎不連的微破情形。

第34頁，講稿共77頁，2023年5月2日，星期三微切片製作技巧-判讀PTH製程之重要管制項(xiàng)目：PTH披覆不良，是造成孔破的一大主因，早期發(fā)現(xiàn)，提早治療是不變的道理，如等到鍍銅後可就回天疺術(shù)了。第35頁，講稿共77頁，2023年5月2日，星期三切片實(shí)例-鉆孔粗糙過度釘頭幾乎一定會(huì)出現(xiàn)較大的挖破，出自鑽孔的縱向玻璃紗束之挖破，除與鑽針尖部的"刃角"損耗有密切關(guān)係外，也與鑽針的偏轉(zhuǎn)（RunOut)或搖擺（Wobble)有關(guān)。第36頁，講稿共77頁，2023年5月2日，星期三切片實(shí)例-鉆孔粗糙有時(shí)鑽孔的機(jī)械挖破（Gouging)與過度除膠渣（De-smear)的化學(xué)蝕溶之間，雖很不容易分辨，其二者從不清楚的切片上確是很難厘清的，此處上圖500X看見的粗糙很顯然是出自過度除膠。下圖則是輕微的撞破。第37頁，講稿共77頁，2023年5月2日，星期三切片實(shí)例-Desmear通孔垂直切片，一看就知道是膠渣未除所帶來的ICD(InterconnectionDefect)

第38頁，講稿共77頁，2023年5月2日，星期三切片實(shí)例-Desmear畫面為未做除膠渣的雙面板(板材由八張7628的膠片所組成)，其孔銅壁經(jīng)噴錫後退即出現(xiàn)了罕見的嚴(yán)重拉離(PullAway)。第39頁，講稿共77頁，2023年5月2日，星期三切片實(shí)例-Desmear重鉻酸過鍍除膠渣造成孔壁表面的樹脂全部溶出，其縮陷造成中斷點(diǎn)整齊的玻纖束競相突出的奇景。第40頁，講稿共77頁，2023年5月2日，星期三切片實(shí)例-Desmear孔銅與內(nèi)環(huán)的拉裂，當(dāng)然是出自兩銅之間附著力不足所致。而此故障的原因又可能是：為殘餘微量膠渣薄膜造成。為在進(jìn)行孔壁電鍍銅之前，其銅環(huán)側(cè)面出現(xiàn)氧化薄膜以致附著力不強(qiáng)，經(jīng)常被拉開。第41頁，講稿共77頁，2023年5月2日，星期三切片實(shí)例-回蝕、反回蝕可清楚看到標(biāo)準(zhǔn)的正回蝕（EtchBack），即將?？椗c樹脂蝕退少許，鍍銅孔壁對突出的孔環(huán)進(jìn)行三麵包夾式的結(jié)合。第42頁，講稿共77頁，2023年5月2日，星期三切片實(shí)例-回蝕、反回蝕環(huán)面退縮已達(dá)1mil，且上下兩側(cè)縮退頗深，其中下側(cè)之光面黑化層處更為深入，此等斜角在MIL-P-55001E中稱為Shadow第43頁，講稿共77頁，2023年5月2日，星期三切片實(shí)例-回蝕、反回蝕鏡頭中見到嚴(yán)重反回蝕，但已被化學(xué)銅與電鍍鍍所填平。該鍍銅層從兩端向斜口處聯(lián)合進(jìn)軍，二者最後合流（界分線很清楚）並整平該處之凹陷。但左側(cè)空心缺口卻未填平。第44頁，講稿共77頁，2023年5月2日，星期三第45頁，講稿共77頁，2023年5月2日，星期三切片實(shí)例-黑孔導(dǎo)電不良先天導(dǎo)電不良的孔銅壁，只出現(xiàn)局部上不去的孔破，與上述"趨勢性"愈走愈薄的災(zāi)情並不相同。第46頁，講稿共77頁，2023年5月2日，星期三第47頁，講稿共77頁，2023年5月2日，星期三切片實(shí)例-黑孔ICD黑孔後之切孔，直接觀察孔壁內(nèi)層銅處，己發(fā)現(xiàn)未完全清除之碳粒，電鍍後將產(chǎn)生類似ICD的現(xiàn)象。第48頁，講稿共77頁，2023年5月2日，星期三第49頁，講稿共77頁，2023年5月2日，星期三切片實(shí)例-黑孔之微蝕過度DP後電鍍五分鐘薄銅在無反回蝕下所見到的WedgeVoid。噴錫前的楔形缺口雖已被鍍銅所勉強(qiáng)接合，但很難保證噴錫後就不會(huì)再斷。第50頁，講稿共77頁，2023年5月2日，星期三第51頁，講稿共77頁，2023年5月2日，星期三黑孔製程常見問題黑孔為固形物的混合體，孔內(nèi)物質(zhì)傳輸困難，故對小孔製程有致命的困難。黑孔為非金屬導(dǎo)體，故孔壁導(dǎo)電的品質(zhì)直接影響到孔銅不足及孔破的問題。尤其是板厚較厚者，電阻值自然提高，故良率更差。黑孔靠碳層厚度來提高導(dǎo)電能力，但對內(nèi)層銅孔壁殘留碳黑則是造成ICD的一大病因。黑孔後須經(jīng)微蝕，是造成多層板階梯狀孔銅漸薄的元兇。黑孔的微蝕槽控制是黑孔品質(zhì)好壞的重要關(guān)鍵。採用無微蝕製程之直接電鍍是較為可行的做法。第52頁，講稿共77頁，2023年5月2日，星期三第53頁，講稿共77頁，2023年5月2日，星期三切片實(shí)例-化學(xué)銅燈芯（Wicking)Wicking)是指通孔切片之孔壁上，其玻璃束斷面之單絲間有化學(xué)銅層滲鍍其中Wicking多半是出自鑽孔動(dòng)作的粗魯，IPC-6012對Class2的板類規(guī)定"Wicking"不可超過4mil。第54頁，講稿共77頁，2023年5月2日，星期三第55頁，講稿共77頁，2023年5月2日，星期三第56頁，講稿共77頁，2023年5月2日，星期三孔破常見問題孔壁銅層發(fā)生見底之“破口”原因很多，如：鑽孔粗糙挖破?？棽?，以致深陷處不易完成金屬化及電鍍銅層。PTH前處理不良，以致局部化學(xué)銅層或直接電鍍層等，無法有效建立導(dǎo)電的基地，電鍍銅自然也不易進(jìn)入。直接電鍍處理不良，或事後又出現(xiàn)脫落，此時(shí)通孔中間常出現(xiàn)環(huán)狀孔破。楔形孔破（WedgeVoid)或稱“連續(xù)點(diǎn)狀孔破”。鍍銅孔壁原本良好，但事後又被其他制程（如錫鉛層不良，乾膜覆蓋不良）所弄破甚至咬斷者。

第57頁，講稿共77頁，2023年5月2日，星期三第58頁，講稿共77頁，2023年5月2日，星期三切片實(shí)例-鍍銅孔銅右圖為HLC之鍍孔銅，欲達(dá)到如此高縱深比之鍍銅且T/P表現(xiàn)又佳，除藥水的選擇、設(shè)備特殊設(shè)計(jì)的搭配外，管制的嚴(yán)僅更是重要。第59頁，講稿共77頁，2023年5月2日，星期三切片實(shí)例-鍍銅物性測試完工的電路板須做熱應(yīng)力漂錫試驗(yàn)（288℃，十秒鐘），經(jīng)歷此種高溫大熱量的衝擊下，勢必出現(xiàn)X、Y與Z等三方向的劇烈膨脹，其中Z膨脹對通孔鍍銅孔壁影響最大，對高縱橫比（AspectRatio）的深孔尤其容易發(fā)生"斷角"（CornerCrack)的故障。第60頁，講稿共77頁，2023年5月2日，星期三切片實(shí)例-鍍銅物性測試避免斷角途徑有二：增加板材樹脂的Tg，減少板厚方向Z膨脹的程度，但此點(diǎn)並不容易做到。增強(qiáng)鍍銅層的高溫（188℃）延伸率至少保持在2％以上，可對鍍銅槽液進(jìn)行活性碳處理，減少鍍銅層的有機(jī)污染，或更換品牌更好的光澤劑。第61頁，講稿共77頁，2023年5月2日，星期三切片實(shí)例-鍍銅銅瘤常見的銅瘤約可分兩大類，其一是來自電鍍銅制程，其二是來自PTH流程。前者多為實(shí)心瘤且板面與孔壁都會(huì)出現(xiàn)；後者每呈空心或內(nèi)藏有機(jī)物之瘤，一般常出現(xiàn)在孔壁上，至於板面上幾乎不會(huì)發(fā)生。第62頁，講稿共77頁，2023年5月2日，星期三切片實(shí)例-鍍銅銅瘤固體粒子的浮游，並在帶有微正電荷被陰極所吸附：多肇因於外來的沙?；蚬腆w粒子，或因陽極袋破損而有陽極黑膜（一價(jià)銅粒子）脫落遊出，甚至還會(huì)呈現(xiàn)疊羅漢的現(xiàn)象堆積在孔口，不過瘤體卻很小。第63頁，講稿共77頁，2023年5月2日，星期三切片實(shí)例-鍍銅銅瘤因局部電流密度太大超過“極限電流密度”LinitedCurrentDensity)而結(jié)瘤：可能是整流器異常電流過大，或未掛板子只鍍掛架的夾點(diǎn)，致使電流太大而在陰極板上形成瘤狀組織，此種瘤體非常大並呈膨脹狀的層次。應(yīng)該是出自電流密度太大與夾雜物所共同造成的銅瘤。

第64頁，講稿共77頁，2023年5月2日，星期三切片實(shí)例-鍍銅銅瘤鑽孔後之銅層毛頭：此種位於高電流區(qū)的毛頭，當(dāng)然會(huì)經(jīng)電鍍銅的額外增厚，終至形成孔口的塞孔銅瘤。第65頁，講稿共77頁，2023年5月2日，星期三切片實(shí)例-PTH銅瘤源自於PTH的銅瘤：PTH整孔劑（Conditione)之槽液出了問題，產(chǎn)生了如同果凍般的浮游粒子，並以靜電吸附的方式著落在孔壁上（尤其在玻璃束處的滲入而抓得更緊）。第66頁，講稿共77頁，2023年5月2日，星期三切片實(shí)例-PTH銅瘤經(jīng)過鈀活化與化學(xué)銅的沈積，在孔壁形成結(jié)實(shí)累累的導(dǎo)電表面，又經(jīng)電鍍銅後即成為不規(guī)則的銅膜空心腫囊。當(dāng)其中之有機(jī)物乾燥後即呈內(nèi)部萎縮而只有表層的空心銅胞。第67頁，講稿共77頁，2023年5月2日，星期三切片實(shí)例-PTH銅瘤一律為空心銅胞：因胞內(nèi)只有果凍狀之有機(jī)物，故此等幹固後的"銅瘤"都是空心胞，並非實(shí)體的銅渣，與前述源自鍍銅槽液的粒子並不相同。第68頁，講稿共77頁，2023年5月2日，星期三切片實(shí)例-PTH銅瘤當(dāng)然PTH銅瘤也有例外，當(dāng)板面出現(xiàn)不規(guī)則樹枝狀或菌絲狀，則可能是水洗槽(整孔後至活化前)長菌，所以PTH水質(zhì)管控，是維持品質(zhì)的一大課題。適時(shí)降低水溫對此問題也有明顯改善。第69頁，講稿共77頁，2023年5月2日，星期三切片實(shí)例-互連後分離通常類比方法即“288℃十秒鐘之漂錫”，特稱為熱應(yīng)力試驗(yàn)或漂錫試驗(yàn)（Thermo-S