表面貼裝工程介紹-aoi

表面貼裝工程----關(guān)于Aoi的介紹1目錄SMAIntroduceSMT歷史印刷制程貼裝制程焊接制程檢測制程質(zhì)量控制ESDAOI的介紹為什么使用AOIAOI檢查與人工檢查的比較AOI的主要特點可檢測的元件檢測項目影響AOI檢查效果的因素2SMAIntroduceAOI自動光學檢查(AOI,AutomatedOpticalInspection)運用高速高精度視覺處理技術(shù)自動檢測PCB板上各種不同帖裝錯誤及焊接缺陷.PCB板的范圍可從細間距高密度板到低密度大尺寸板,并可提供在線檢測方案,以提高生產(chǎn)效率,及焊接質(zhì)量.通過使用AOI作為減少缺陷的工具,在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤,以實現(xiàn)良好的過程控制.早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段,AOI將減少修理成本將避免報廢不可修理的電路板.3SMAIntroduce通過使用AOI作為減少缺陷的工具,在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤,以實現(xiàn)良好的過程控制.早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段,AOI將減少修理成本將避免報廢不可修理的電路板.由于電路板尺寸大小的改變提出更多的挑戰(zhàn),因為它使手工檢查更加困難.為了對這些發(fā)展作出反應(yīng)，越來越多的原設(shè)備制造商采用AOI.為什么使用AOIAOI4SMAIntroduceAOI檢查與人工檢查的比較AOI5SMAIntroduce1）高速檢測系統(tǒng)與PCB板帖裝密度無關(guān)2）快速便捷的編程系統(tǒng)-圖形界面下進行-運用帖裝數(shù)據(jù)自動進行數(shù)據(jù)檢測-運用元件數(shù)據(jù)庫進行檢測數(shù)據(jù)的快速編輯主要特點4）根據(jù)被檢測元件位置的瞬間變化進行檢測窗口的自動化校正，達到高精度檢測5）通過用墨水直接標記于PCB板上或在操作顯示器上用圖形錯誤表示來進行檢測電的核對3）運用豐富的專用多功能檢測算法和二元或灰度水平光學成像處理技術(shù)進行檢測AOI6SMAIntroduce可檢測的元件元件類型-矩形chip元件（0805或更大）-圓柱形chip元件-鉭電解電容-線圈-晶體管-排組-QFP,SOIC（0.4mm間距或更大）-連接器-異型元件AOI7SMAIntroduceAOI檢測項目-無元件：與PCB板類型無關(guān)-未對中：（脫離）-極性相反：元件板性有標記-直立：編程設(shè)定-焊接破裂：編程設(shè)定-元件翻轉(zhuǎn)：元件上下有不同的特征-錯帖元件：元件間有不同特征-少錫：編程設(shè)定-翹腳：編程設(shè)定-連焊：可檢測20微米-無焊錫：編程設(shè)定-多錫：編程設(shè)定8SMAIntroduce影響AOI檢查效果的因素影響AOI檢查效果的因素內(nèi)部因素外部因素部件貼片質(zhì)量助焊劑含量室內(nèi)溫度焊接質(zhì)量AOI光度機器內(nèi)溫度相機溫度機械系統(tǒng)圖形分析運算法則AOI9SMAIntroduce序號缺陷原因解決方法1元器件移位安放的位置不對校準定位坐標焊膏量不夠或定位壓力不夠加大焊膏量，增加安放元器件焊膏中焊劑含量太高，的壓力在再流焊過程中焊劑的減小錫膏中焊劑的含量流動導致元器件移動2橋接焊膏塌落增加錫膏金屬含量或黏度焊膏太多減小絲網(wǎng)孔徑，增加刮刀壓力加熱速度過快調(diào)整再流焊溫度曲線3虛焊焊盤和元器件可焊性差加強PCB和元器件的篩選印刷參數(shù)不正確檢查刮刀壓力、速度再流焊溫度和升溫速度不當調(diào)整再流焊溫度曲線不良原因列表10SMAIntroduce序號缺陷原因解決方法

4元器件豎立安放的位置移位調(diào)整印刷參數(shù)焊膏中焊劑使元器件浮起采用焊劑較少的焊膏印刷焊膏厚度不夠增加焊膏厚度加熱速度過快且不均勻調(diào)整再流焊溫度曲線采用Sn63/Pb37焊膏改用含Ag的焊膏

6焊點錫過多絲網(wǎng)孔徑過大減小絲網(wǎng)孔徑焊膏黏度小增加錫膏黏度

5焊點錫不足焊膏不足