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文檔簡介
PCB及其設(shè)計技巧目錄
第一章:PCB
概述第二章:PCB
設(shè)計流程及PCBLayout
設(shè)計第三章:PROTEL常用操作第四章:PCBLayout
技巧第一章:PCB
概述第一章:
PCB
概述一、PCB:
PrintedCircuitBoard——印刷電路板
二、PCB板的質(zhì)量的決定因素:基材的選用;組成電路各要素的物理特性。第一章:
PCB
概述三、PCB的材料分類
1、剛性:
(1)、酚醛紙質(zhì)層壓板(2)、環(huán)氧紙質(zhì)層壓板(3)、聚酯玻璃氈層壓板(4)、環(huán)氧玻璃布層壓板
2、撓性
(1)、聚酯薄膜(2)、聚酰亞胺薄膜(3)、氟化乙丙烯薄膜
基板種類
組
成
及
用
途
FR-3
紙基,環(huán)氧樹脂,難燃
G-10
玻璃布,環(huán)氧樹脂,一般用途
FR-4
玻璃布,環(huán)氧樹脂,難燃
G-11
玻璃布,環(huán)氧樹脂,高溫用途
FR-5
玻璃布,環(huán)氧樹脂,高溫并難燃
FR-6
玻璃席,聚脂類,難燃
CEM-1
兩外層是玻璃布,中間是木漿紙纖維,環(huán)氧樹脂,難燃
CEM-3
兩外層是玻璃布,中間是玻璃短纖所組成的席,環(huán)氧樹脂,難燃
第一章:
PCB
概述
四、PCB基板材料種類及用途:
五、PCB板的種類:
A、單面板(單面、雙面絲?。?/p>
B、雙面板(單面、雙面絲?。?/p>
C、四層板(兩層走線、電源、GND)
D、六層板(四層走線、電源、GND)
E、八層及以上多層板(n-2層走線、電源、GND)
F、雕刻板第一章:
PCB
概述
六、多層PCB的基本制作工藝流程:
第一章:
PCB
概述下料內(nèi)層鉆孔內(nèi)層線路曝光內(nèi)層蝕刻內(nèi)層檢修內(nèi)層測試棕化(黑化)壓合外層鉆孔黑孔一次銅干膜線路二次銅去膜蝕刻測試防焊印刷噴錫文字印刷成型測試成品
注:單層和雙面PCB的基本工藝流程比多層工藝流程更簡單,是在其基礎(chǔ)上減除內(nèi)層部分流程(即去除虛線框部分)。
第二章:PCB
設(shè)計流程及PCBLayout
設(shè)計第二章:PCB
設(shè)計流程及PCBLayout
設(shè)計一、設(shè)計準(zhǔn)備:對原理圖進行分析和DRC檢查;建立標(biāo)準(zhǔn)元件庫;建立特殊元器件;印制板設(shè)計文件的建立;轉(zhuǎn)網(wǎng)表。二、網(wǎng)表輸入:將轉(zhuǎn)換好的網(wǎng)表進行輸入。三、規(guī)則設(shè)置:按照成品規(guī)格書的要求,將線寬、線距、層定義、過孔、全局參數(shù)等相關(guān)參數(shù)設(shè)置好。四、手工布局:根據(jù)印制板安裝結(jié)構(gòu)尺寸要求畫出邊框,參照原理圖,結(jié)合機構(gòu)進行布局,檢查布局。五、手工布線:參照原理圖進行預(yù)布線,檢查布線是否符合電路模塊要求;修改布線,并符合相應(yīng)要求。(自動布線:根據(jù)原理圖和已設(shè)置好的規(guī)則,進行自動布線。要求原理圖無差錯、規(guī)則設(shè)置無誤方可進行。)六、檢查完善:
PCB制作初步完成,“鋪銅”與“補銅”,進行連線、連通性、間距、“孤島”、文字標(biāo)識檢查,并對其進行修改,使其符合要求。七、CAM輸出:檢查無誤后,生成底片,到此PCB板制作完成。圖例:第二章:PCB
設(shè)計流程及PCBLayout
設(shè)計
一、設(shè)計準(zhǔn)備:對原理圖進行分析和DRC檢查;建立標(biāo)準(zhǔn)元件庫;建立特殊元器件;印制板設(shè)計文件的建立;轉(zhuǎn)網(wǎng)表。原理圖規(guī)范分析及DRC檢驗:
1、原理圖使用模塊化方式繪制,這樣利于讀原理圖,又利于模塊化布局。
2、原理圖大部分的PCB封裝要確認(rèn)下來,個別器件沒有封裝,作個標(biāo)志,利于我們建庫、添加封裝。
3、原理圖的DRC檢驗(見右圖)。第二章:PCB
設(shè)計流程及PCBLayout
設(shè)計
二、網(wǎng)表輸入:將轉(zhuǎn)換好的網(wǎng)表進行輸入。
第二章:PCB
設(shè)計流程及PCBLayout
設(shè)計
三、規(guī)則設(shè)置:按照成品規(guī)格書的要求,將線寬、線距、層定義、過孔、全局參數(shù)等相關(guān)參數(shù)設(shè)置好。
PCB布局的一般規(guī)則:a、信號流暢,信號方向保持一致;
b、核心元件為中心;
c、在高頻電路中,要考慮元器件的分布參數(shù);
d、特殊元器件的擺放位置;
e、要考慮批量生產(chǎn)時,波峰焊及回流焊的錫流方向及加工傳送PCB的工藝因素。
1、布局前的準(zhǔn)備:
a、畫出邊框;
b、定位孔和對接孔進行位置確認(rèn);
c、板內(nèi)元件局部的高度控制;
d、重要網(wǎng)絡(luò)的標(biāo)志。第二章:PCB
設(shè)計流程及PCBLayout
設(shè)計
四、手工布局:根據(jù)印制板安裝結(jié)構(gòu)尺寸要求畫出邊框,參照原理圖,結(jié)合機構(gòu)進行布局,檢查布局。
2、PCB布局的順序:
a、固定元件;
b、有條件限制的元件;
c、關(guān)鍵元件;
d、面積比較大元件;
e、零散元件。3、參照原理圖,結(jié)合機構(gòu),進行布局。4、布局檢查:A、檢查元件在二維、三維空間上是否有沖突。B、元件布局是否疏密有序,排列整齊。C、元件是否便于更換,插件是否方便。D、熱敏元件與發(fā)熱元件是否有距離。E、信號流程是否流暢且互連最短。F、插頭、插座等機械設(shè)計是否矛盾。G、元件焊盤是否足夠大。第二章:PCB
設(shè)計流程及PCBLayout
設(shè)計
五、手工布線:參照原理圖進行預(yù)布線,檢查布線是否符合電路模塊要求;修改布線,并符合相應(yīng)要求。第二章:PCB
設(shè)計流程及PCBLayout
設(shè)計1、走線規(guī)律:A、走線方式:盡量走短線,特別是小信號。B、走線形狀:同一層走線改變方向時,應(yīng)走斜線。C、電源線與地線的設(shè)計:40-100mil,高頻線用地線屏蔽。D、多層板走線方向:相互垂直,層間耦合面積最??;禁止平行走線。E、焊盤設(shè)計的控制2、布線:首先,進行預(yù)連線,看一下項目的可連通性怎樣,并根據(jù)原理圖及實際情況進行器件調(diào)整,使其更加有利于走線。3、布線檢查:(1)、間距是否合理,是否滿足生產(chǎn)要求。(2)、電源線和地線的寬度是否合適,電源與地線之間是否緊耦合(低的波阻抗)。(3)、對于關(guān)鍵的信號線是否采取了最佳措施,輸入線及輸出線要明顯地分開。(4)、模擬電路和數(shù)字電路部分,是否有各自獨立的地線。(5)、后加在PCB中的圖形(如圖標(biāo)、注標(biāo))是否會造成信號短路。(6)、對一些不理想的線形進行修改。(7)、在PCB上是否加有工藝線?阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求,阻焊尺寸是否合適,字符標(biāo)志是否壓在器件焊盤上,以免影響電裝質(zhì)量。(8)、多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小,如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。
第二章:PCB
設(shè)計流程及PCBLayout
設(shè)計第二章:PCB
設(shè)計流程及PCBLayout
設(shè)計繪制完畢后的PCB圖
六、檢查完善:
PCB制作初步完成,“鋪銅”與“補銅”,進行連線、連通性、間距、“孤島”、文字標(biāo)識檢查,并對其進行修改,使其符合要求。第二章:PCB
設(shè)計流程及PCBLayout
設(shè)計
檢查線路,進行鋪銅和補銅處理,重新排列元件標(biāo)識;通過檢查窗口,對項目進行間距、連通性檢查。PCB檢查:
1、檢查線路設(shè)計是否與原理圖設(shè)計思想一致。
2、檢查定位孔與PCB的大小,以及固定鍵安裝位置是否與機構(gòu)相吻合。
3、結(jié)合EMC知識,看PCB是否有不符合EMC常規(guī)的線路。
4、檢查PCB封裝是否與實物相對應(yīng)。
第二章:PCB
設(shè)計流程及PCBLayout
設(shè)計
七、CAM輸出:檢查無誤后,生成底片,并作CAM350檢查。到此PCB板制作完成。最后的CAM350檢查無誤后,PCB設(shè)計就完成了,就可以送底片了。
第二章:PCB
設(shè)計流程及PCBLayout
設(shè)計第三章:PROTEL常用操作第三章:PROTEL常用操作1、PCB設(shè)計常用快捷鍵:PageUp:以鼠標(biāo)為中心放大PageDown:以鼠標(biāo)為中心縮小G:鎖定柵格大小的選擇設(shè)置Q:mm(毫米)與mil(密爾)的單位切換L
:打開Document(設(shè)計)\Options(選項)對話框中的Layers標(biāo)簽*:頂層與底層之間層的切換+(-)逐層切換:“+”與“-”方向相反J>C:查找器件S>N
:選取網(wǎng)絡(luò)E>E>A:取消全部選擇End或V>R
:
刷新畫面Ctrl+PageDown
:顯示整板Alt+刪除鍵(回車上面的鍵):撤消Ctrl+Delete
:
刪除選中的第三章:PROTEL常用操作2、原理圖設(shè)計常用快捷鍵PageUP:以光標(biāo)當(dāng)前位置為中心進行放大PageDown:以光標(biāo)當(dāng)前位置為中心進行縮小End或
V>R:刷新工作區(qū)Ctrl+Delete
:刪除Ctrl+F:
查找元件Ctrl+PageDown:
顯示整圖Ctrl+鼠標(biāo)左鍵:顯示所有圖件Shift+鼠標(biāo)左鍵:
顯示所有圖件
第三章:PROTEL常用操作3、PROTEL常用問題:復(fù)制電路圖到word文檔
tools->preferences->GraphicalEditing,取消AddTemplatetoClipboard,然后復(fù)制。取消備份DDB文件減肥:
“File”菜單左邊一個向下的灰色箭頭
取消備份:preference-->createbackupfiles
壓縮文件:designutilities-->performcompactafterclosing常用rule設(shè)置:ClearanceConstraint:不同兩個網(wǎng)絡(luò)的間距;RoutingViaStyle:設(shè)置過孔參數(shù),具體含義在屬性里有圖;WidthConstraint:導(dǎo)線寬度設(shè)置;原理圖導(dǎo)入PCB時常見問題處理:footprintnotfound:確保所有的器件都指定了封裝;nodenotfound:確認(rèn)沒有“footprintnotfound”類型的錯誤;編輯PCBlib,將對應(yīng)引腳名改成沒有找到的那個nodeNetalreadyexist:常見在原理圖有多張的情況design->creatnetlist->netlabelsandportglobal第四章:PCBLayout
設(shè)計技巧盡量采用地平面作為電流回路;將模擬地平面和數(shù)字地平面分開;模擬電路盡量靠近電路板邊緣放置,數(shù)字電路盡量靠近電源連接端放置,這樣做可以降低由數(shù)字開關(guān)引起的di/dt效應(yīng)(電流的波動變化率。如果在電路中的di/dt過大會導(dǎo)致某些敏感器件的誤導(dǎo)通比如IGBT管的控制極)。第四章:PCBLayout
設(shè)計技巧1、為確保正確實現(xiàn)電路,應(yīng)遵循的設(shè)計準(zhǔn)則:分隔開的地平面有時比連續(xù)的地平面有效如果使用走線,應(yīng)將其盡量加粗應(yīng)避免地環(huán)路如果不能采用地平面,應(yīng)采用星形連接策略數(shù)字電流不應(yīng)流經(jīng)模擬器件高速電流不應(yīng)流經(jīng)低速器件第四章:PCBLayout
設(shè)計技巧2、無地平面時的電流回路設(shè)計如果不能采用地平面,可以采用“星形”布線策略來處理電流回路3、旁路電容或去耦電容第四章:PCBLayout
設(shè)計技巧IC電源輸入電源接口電源接口IC電源輸入在電源走線時,盡可能的降低環(huán)路面積;在條件允許的情況下,鋪設(shè)地平面層盡可能保證每個電源輸入端都有一個去耦電容去耦電容應(yīng)加在電源輸入的兩端,于電源的正端直接連接4、布局規(guī)劃第四章:PCBLayout
設(shè)計技巧模擬電路放置在線路的末端5、印制導(dǎo)線寬度與容許電流:第四章:PCBLayout
設(shè)計技巧實際使用中,為了保證散熱等因素,印在該基礎(chǔ)上增加2倍左右的寬度6、多層板的常用的疊層順序:第四章:PCBLayout
設(shè)計技巧8Layer10Layer6Layer4LayerSGPSSGSSGPSSGSSGSSGPSSGPSGGSS:信號層G:底層P:電源層
7、一般PCB的布線的注意事項:專用地線、電源線寬度應(yīng)大于1mm。其走線應(yīng)成“井”字型排列。某些元器件或?qū)Ь€可能有較高的電位差,應(yīng)加大它們的間距,避免放電引起意外短路。盡量加大電源線寬度,減少環(huán)路電阻,電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞方向一致,有助于增強抗干擾能力。當(dāng)頻率高于100k時,趨附效應(yīng)就十分嚴(yán)重,高頻電阻增大。第四章:PCBLayout
設(shè)計技巧第四章:PCBLayout
設(shè)計技巧8、高頻數(shù)字電路PCB布線規(guī)則:高頻數(shù)字信號線要用短線。主要信號線集中在pcb板中心。時鐘發(fā)生電路應(yīng)在板的中心附近,時鐘扇出應(yīng)采用菊鏈?zhǔn)胶筒⒙?lián)布線。電源線應(yīng)遠離高頻數(shù)字信號線,或用地線隔開,電路布局必須減少電流回路,電源的分布必須是低感應(yīng)的輸入與輸出之間的導(dǎo)線避免平行。
9、高速PCB的布線的常見問題及處理辦法:第四章:PCBLayout
設(shè)計技巧問題描述可能原因解決方法其他解決方法過大的上沖終端阻抗不匹配終端端接使用上升時間緩慢的驅(qū)動源直流電壓電平不好線上負載過大在接收端端接,重新布線或檢查地平面過大的串?dāng)_線間耦合過大使用上升時間緩慢的發(fā)送驅(qū)動器使用能提供更大驅(qū)動電流的驅(qū)動源延時太大傳輸線距離太長替換或重新布線使用阻抗匹配的驅(qū)動源,變更布線策略振蕩阻抗不匹配在發(fā)送端串接阻尼電阻存在地彈和電源反彈電感導(dǎo)致阻抗過大合理使用耦合電容敷銅1、端接分串行端接和并行端接,并行端接主要是上下拉用電阻,串行端接主要為了減少反射。2、阻尼電阻:根據(jù)電阻在電路中作用命名,主要為了防止回路構(gòu)成等幅震蕩,通過在線路中串聯(lián)或并聯(lián)電阻來實現(xiàn)
10、高速PCB中過孔設(shè)計的注意事項:過孔的計算方法:
寄生電容:C=1.41εTD1/(D2-D1)隔離孔直徑D2,過孔焊盤的直徑D1,PCB板的厚度T,板基材介電常數(shù)為ε
寄生電感:L=5.08h[ln(4h/d)+1]L指過孔的電感,h是過孔的長度,d是中心鉆孔的直徑電容引起的上升時間變化量:T10-90=2.2C(Z0/2)
Z0基材的特性阻抗等效阻抗:XL=πL/T10-90=3.19Ω從成本和信號質(zhì)量兩方面考慮,選擇合理尺寸的過孔大小。比如對6-10層的內(nèi)存模塊PCB設(shè)計來說,選用10/20Mil(鉆孔/焊盤)的過孔較好,對于一些高密度的小尺寸的板子,也可以嘗試使用8/18Mil的過孔。使用較薄的PCB板有利于減小過孔的兩種寄生參數(shù)。PCB板上的信號走線盡量不換層,盡量不要使用不必要的過孔。電源和地的管腳要就近打過孔,過孔和管腳之間的引線越短越好,因為它們會導(dǎo)致電感的增加。在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔,以便為信號提供最近的回路。第四章:PCBLayout
設(shè)計技巧
培訓(xùn)完畢!謝謝觀看/歡迎下載BYFAITHIMEANAVISIONOFGOODONECHERISHESANDTHEENTHUSIASMTHATPUSHESONETOSEEKITSFULFILLMENTREGARDLESSOFOBSTACLES.BYFAITHIBYFAITH一本萬利工程1、背景驅(qū)動2、盈利策略3、選菜試菜4、價值創(chuàng)造5、完美呈現(xiàn)6、成功面試7、持續(xù)改造(一)、一本萬利工程的背景驅(qū)動
1、什么是一本萬利
2、餐飲時代的變遷菜單經(jīng)驗的指導(dǎo)方針運營市場定位的體現(xiàn)經(jīng)營水平的體現(xiàn)體現(xiàn)餐廳的特色與水準(zhǔn)溝通的工具餐廳對顧客的承諾菜單承諾的六大表現(xiàn)1、名字的承諾2、質(zhì)量的承諾3、價格的承諾4、規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)的承諾5、外文翻譯的準(zhǔn)確6、保證供應(yīng)的承諾
1、顧客滿意度餐廳價值、價格、合理感、愉快感、安心感、美味感、便利感、滿足感、有價值感、喜悅感、特別感2-2、初期投資餐廳面積、保證金、設(shè)備投資、店鋪裝潢、器具用品投資、制服選定、菜單制作2-1、開業(yè)準(zhǔn)備廚具、供應(yīng)商選定、設(shè)計、用品選定、餐廳配置、員工訓(xùn)練、餐廳氣氛、促銷方式3、經(jīng)營數(shù)據(jù)營業(yè)額、客流量、成本率、人均消費、顧客回頭率、出品速度、人事費用菜單內(nèi)容決定決定相關(guān)相關(guān)決定決定決定決定以菜單為導(dǎo)向的硬件投資
1、餐廳的裝修風(fēng)格2、硬件設(shè)施服務(wù)操作3、餐廳動線4、餐具與家俬5、廚房布局6、廚房設(shè)備菜單設(shè)計正果1、能誘導(dǎo)顧客購買你想讓他買的餐點2、能迅速傳達餐廳要表達的東西3、雙贏:顧客喜歡、餐廳好賣餐廳時代的變遷食物時代硬體時代軟體時代心體時代食物食品饑食飽食品質(zhì)挑食品味品食品德懼食體驗人們正在追尋更多的感受,更多的意義更多的體驗,更多的幸福(二)盈利策略1、組建工程團隊2、確定核心價值3、確定盈利目標(biāo)4、確定客單價5、設(shè)計盈利策略6、確定核心產(chǎn)品誰來設(shè)計菜單?產(chǎn)品=做得出來的物品商品=賣得出去的物品商家=產(chǎn)品具備商品附加值物(什么產(chǎn)品)+事(滿足顧客何種需求)從物到事從食物到餐飲從吃什么到為什么吃產(chǎn)品本身決定一本,產(chǎn)品附加值決定萬利從生理到心理從物質(zhì)到精神從概念到五覺體驗創(chuàng)造產(chǎn)品的五覺附加值體驗何來
一家企業(yè)以服務(wù)為舞臺以商品為道具,讓消費者完全投入的時候,體驗就出現(xiàn)了PART01物=你的企業(yè)賣什么產(chǎn)品+事=能滿足顧客何種需求?確定核心價值理念核心價值理念1、賣什么樣的菜2、賣什么樣的氛圍?3、如何接待顧客?賣給誰?賣什么事?賣什么價?企業(yè)目標(biāo)的設(shè)定1、理論導(dǎo)向的目標(biāo)設(shè)定2、預(yù)算3、制定利潤目標(biāo)費用營業(yè)額虧損區(qū)利潤區(qū)臨界點變動費用總費用營業(yè)額曲線費用線X型損益圖利潤導(dǎo)向的目標(biāo)設(shè)定確定目標(biāo)設(shè)定營業(yè)收入=固定成本+目標(biāo)利潤1-變動成本率-營業(yè)稅率例:A餐廳每月固定成本40萬,變動成本50%,營業(yè)稅率5.5%,目標(biāo)利率每月8萬,問A餐廳的月營業(yè)收入:月營收入=(40+8)÷(1-50%-5.5%)=48÷0.445=108萬測算損益平衡點保本線=固定成本1-變動成本率-營業(yè)稅率例:A餐廳保本線=40÷(1-50%-5.5%)
=40÷0.445
=90萬定價的三重意義2、向競爭對手發(fā)出的信息和信號1、是利潤最大化和最重要的決定因素3、價格本事是價值的體現(xiàn)定價由此開始1、評估產(chǎn)品、服務(wù)的質(zhì)量2、尋求顧客價值與平衡點3、以價值定義市場確定客單價盈利占比策略
占比策略內(nèi)部策略銷售占比占比策略內(nèi)部策略10%40%10%20%20%(三)、選菜試菜1、ABC產(chǎn)品分析2、產(chǎn)品的確定(食材、口味、烹調(diào)、餐飲)3、成本的確定ABC分析策略毛利率營業(yè)額CBACABBACCCAA營業(yè)額C毛利A優(yōu)化、提升增加銷售雙A雙贏ABC顧客商品漲價保留虧本商品刪營業(yè)額A毛利C顧客超額、成本過高有意義的保留無意義的刪除雙C雙輸菜單內(nèi)容選擇的標(biāo)準(zhǔn)因素成本設(shè)備廚師技術(shù)操作空間菜系風(fēng)格吻合度品質(zhì)可控度原料供應(yīng)顧客喜好菜單協(xié)議度(銷售目標(biāo)、顏色、口味、造型、營養(yǎng)等)產(chǎn)品類別確定的四個方面1、按食材確定比例2、按口味確定比例3、按烹飪確定比例4、按餐飲確定比例
(無酒精飲品、含酒精飲品比例)框架依據(jù)操作依據(jù)目標(biāo)依據(jù)成本依據(jù)試口味成本操作第一次試菜的內(nèi)容精確的成本核算—五個關(guān)鍵詞1、凈料率(一料一控、一料多檔)2、調(diào)味料成本(單件產(chǎn)品、批量產(chǎn)品)3、燃料成本4、統(tǒng)一計量單位5、標(biāo)準(zhǔn)食譜成本卡試口味餐具造型色彩第二次試菜的內(nèi)容四料構(gòu)成表1、符合思想審定2、符合目標(biāo)審定3、符合定位審定4、符合框架審定四平構(gòu)成表(四)、創(chuàng)造價值1、定價策略的確定2、提升雙A核心產(chǎn)品的附加值3、增加更多的顧客選擇性顧客會記住的價格最低價人均消費熱門暢銷品商品較多的價格帶最高價產(chǎn)品價格和觀念價值永遠是不一樣的,體驗經(jīng)濟時代出售的不是產(chǎn)品價格,而是觀念定價與確定價格的區(qū)別確定價格產(chǎn)品、服務(wù)主導(dǎo)思路確定一個易于銷售的價格由企業(yè)根據(jù)成本以及和其他企業(yè)的比較確定定價基于顧客的價值私立評估價值、確定等級在顧客和企業(yè)的來往過程中確定企業(yè)定價三大策略1、薄利多銷策略2、相對穩(wěn)定價格策略3、高價位價格策略提升產(chǎn)品附加值的“十大絕招”三好七增名字好賣相故事服務(wù)選擇文案時間體驗健康推廣感覺“附加值”提升產(chǎn)品附加值的“兩大前提”一好味道二品質(zhì)確定好賣相美色器形設(shè)攝狀增健康少油湯汁鹽多有機養(yǎng)生品種增時間原材料生長原材料獲得制作耗時美味時間要求增文案—文字?jǐn)⑹鼍艈?、餐點是什么?2、如何烹調(diào)制作?3、如何呈現(xiàn)?4、有何故事?5、有否獨特的口味?6、有否體現(xiàn)品質(zhì)等級?7、食材的來源?8、有何獨特的體驗?9、對人有何好處?一料多烹多吃多味增選擇增推廣易拉寶臺卡小畫冊傳媒宣傳銷售人員介紹POP(五)、完美呈現(xiàn)1、專業(yè)團隊的選擇與合作2核心價值的呈現(xiàn)平面制片攝影助理攝影師食品造型翻譯修圖師文案
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