電子焊接課件

※焊接工具與材料※手工焊接基本操作※手工焊接技術(shù)要點(diǎn)電子焊接技術(shù)焊接是電子產(chǎn)品組裝過程中的重要工藝。焊接質(zhì)量的好壞，直接影響電子電路及電子裝置的工作性能。優(yōu)良的焊接質(zhì)量，可為電路提供良好的穩(wěn)定性、可靠性，不良的焊接方法會(huì)導(dǎo)致元器件損壞，給測試帶來很大困難，有時(shí)還會(huì)留下隱患，影響的電子設(shè)備可靠性。電子焊接技術(shù)一、焊接分類及特點(diǎn)焊接一般分三大類：熔焊、接觸焊和釬焊。熔焊接觸焊釬焊熔焊是指在焊接過程中，將焊件接頭加熱至熔化狀態(tài)，在不外加壓力的情況下完成焊接的方法。如電弧焊、氣焊等。在焊接過程中，必須對(duì)焊件施加壓力(加熱或不加熱)完成焊接的方法。如超聲波焊、脈沖焊、摩擦焊等。使用焊料的熔點(diǎn)高于4500C的焊接稱硬釬焊；使用焊料的熔點(diǎn)低于4500C的焊接稱軟釬焊。電子產(chǎn)品安裝工藝中所謂的“焊接”就是軟釬焊的一種，主要使用錫、鉛等低熔點(diǎn)合金材料作焊料，因此俗稱“錫焊”。電子焊接技術(shù)電子線路的焊接看似簡單，似乎只不過是熔融的焊料與被焊金屬（母材）的結(jié)合過程，但究其微觀機(jī)理則是非常復(fù)雜的，它涉及物理、化學(xué)、材料學(xué)、電學(xué)等相關(guān)知識(shí)。熟悉有關(guān)焊接的基礎(chǔ)理論，才能對(duì)焊接中出現(xiàn)的各種問題心中有數(shù)，應(yīng)付自如，從而提高焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量。所謂焊接是將焊料、被焊金屬同時(shí)加熱到最佳溫度，依靠熔融焊料添滿被金屬間隙并與之形成金屬合金結(jié)合的一種過程。從微觀的角度分析，焊接包括兩個(gè)過程：一個(gè)是潤濕過程，另一個(gè)是擴(kuò)散過程。電子焊接技術(shù)二、焊接的機(jī)理1、潤濕(橫向流動(dòng))又稱浸潤，是指熔融焊料在金屬表面形成均勻、平滑、連續(xù)并附著牢固的焊料層。浸潤程度主要決定于焊件表面的清潔程度及焊料的表面張力。金屬表面看起來是比較光滑的，但在顯微鏡下面看，有無數(shù)的凸凹不平、晶界和傷痕，的焊料就是沿著這些表面上的凸凹和傷痕靠毛細(xì)作用潤濕擴(kuò)散開去的，因此焊接時(shí)應(yīng)使焊錫流淌。流淌的過程一般是松香在前面清除氧化膜，焊錫緊跟其后，所以說潤濕基本上是熔化的焊料沿著物體表面橫向流動(dòng)。潤濕的好壞用潤濕角表示電子焊接技術(shù)2、擴(kuò)散(縱向流動(dòng))

伴隨著熔融焊料在被焊面上擴(kuò)散的潤濕現(xiàn)象還出現(xiàn)焊料向固體金屬內(nèi)部擴(kuò)散的現(xiàn)象。例如，用錫鉛焊料焊接銅件，焊接過程中既有表面擴(kuò)散，又有晶界擴(kuò)散和晶內(nèi)擴(kuò)散。錫鉛焊料中的鉛只參與表面擴(kuò)散，而錫和锏原子相互擴(kuò)散，這是不同金屬性質(zhì)決定的選擇擴(kuò)散。正是由于這種擴(kuò)散作用，在兩者界面形成新的合金，從而使焊料和焊件牢固地結(jié)合。3、冶金結(jié)合擴(kuò)散的結(jié)果使錫原子和被焊金屬銅的交接處形成合金層，從而形成牢固的焊接點(diǎn)。以錫鉛焊料焊接銅件為例。在低溫(250～300℃)條件下，銅和焊錫的界面就會(huì)生成Cu3Sn和Cu6Sn5。若溫度超過300℃，除生成這些合金外，還要生成Cu31Sn8等金屬間化合物。焊點(diǎn)界面的厚度因溫度和焊接時(shí)間不同而異，一般在3~10um之間。圖所示的是錫鉛焊料焊接紫銅時(shí)的部分?jǐn)嗝娼饘俳M織的放大說明。電子焊接技術(shù)4.1焊接母材的可焊性所謂可焊性，是指液態(tài)焊料與母材之間應(yīng)能互相溶解，即兩種原子之間要有良好的親和力。兩種不同金屬互熔的程度，取決于原子半徑及它們在元素周期表中的位置和晶體類型。錫鉛焊料，除了含有大量鉻和鋁的合金的金屬材料不易互溶外，與其他金屬材料大都可以互溶。為了提高可焊性，一般采用表面鍍錫、鍍銀等措施。4.2焊接部位清潔程度4.3助焊劑4.4焊接溫度和時(shí)間4.5焊接方法焊料和母材表面必須“清潔”，這里的“清潔”是指焊料與母材兩者之間沒有氧化層，更沒有污染。當(dāng)焊料與被焊接金屬之間存在氧化物或污垢時(shí)，就會(huì)阻礙熔化的金屬原子的自由擴(kuò)散，就不會(huì)產(chǎn)生潤濕作用。元件引腳或PCB焊盤氧化是產(chǎn)生“虛焊”的主要原因之一。助焊劑可破壞氧化膜、凈化焊接面，使焊點(diǎn)光滑，明亮。電子裝配中的助焊劑通常是松香。焊錫的最佳溫度為250±5oC，最低焊接溫度為240oC。溫度太低易形成冷焊點(diǎn)。高于260oC易使焊點(diǎn)質(zhì)量變差。焊接時(shí)間：完成潤濕和擴(kuò)散兩個(gè)過程需2~3S，1S僅完成潤濕和擴(kuò)散兩個(gè)過程的35%。一般IC、三極管焊接時(shí)間小于3S，其他元件焊接時(shí)間為4~5S。焊接方法和步驟非常關(guān)鍵。電子焊接技術(shù)4、焊接要素高質(zhì)量的焊點(diǎn)應(yīng)使焊料和金屬工件表圓形成牢固的合金層，才能保證良好的導(dǎo)電性能，簡單地將焊料堆附在金屬工件表面而形成虛焊，是焊接工作中的大忌。5.1電氣性能良好5.2具有一定的機(jī)械強(qiáng)度5.3焊點(diǎn)上的焊料要適量5.4焊點(diǎn)表面應(yīng)光亮且均勻5.5焊點(diǎn)不應(yīng)有毛刺、空隙5.6焊點(diǎn)表面必須清潔電子焊接技術(shù)電子設(shè)備有時(shí)要工作在振動(dòng)環(huán)境中，為使焊件不松動(dòng)、不脫落，焊點(diǎn)必須具有一定的機(jī)械強(qiáng)度。錫鉛焊料中的錫和鉛的強(qiáng)度都比較低，為了增加強(qiáng)度，可根據(jù)需要增加焊接面或?qū)⒃骷€、導(dǎo)線先行網(wǎng)繞、絞合、鉤接在接點(diǎn)上再進(jìn)行焊接。焊點(diǎn)上的焊料過少，不僅降低機(jī)械強(qiáng)度，而且會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)早期失效；焊點(diǎn)上的焊料過多，既增加成本，又容易造成焊點(diǎn)橋連(短路)，也會(huì)掩飾焊接缺陷。所以焊點(diǎn)上的焊料要適量。印制電路板焊接時(shí)，焊料布滿焊盤呈裙?fàn)钫归_時(shí)為最適宜。良好的焊點(diǎn)表面應(yīng)光亮且色澤均勻。這主要是因?yàn)橹竸┲形赐耆珦]發(fā)的樹脂成分形成的薄膜覆蓋在焊點(diǎn)表面，能防止焊點(diǎn)表面的氧化。

焊點(diǎn)表面存在毛刺、空隙，不僅不美觀，還會(huì)給電子產(chǎn)品帶來危害，尤其在高壓電路部分將會(huì)產(chǎn)生尖端放電而損壞電子設(shè)備。焊點(diǎn)表面的污垢，如果不及時(shí)清除，酸性物質(zhì)會(huì)腐蝕元器件引線、接點(diǎn)及印制電路，吸潮會(huì)造成漏電甚至短路燃燒等，從而帶來嚴(yán)重隱患。5、焊點(diǎn)的質(zhì)量要求三、錫焊工具典型電烙鐵的結(jié)構(gòu)電子焊接技術(shù)1、電烙鐵普通內(nèi)熱式電烙鐵內(nèi)熱式電烙鐵的后端是空心的，用于套接在連接桿上，并且用彈簧夾（不是所有電烙鐵都有）固定，當(dāng)需要交換烙鐵頭時(shí)，必須先將彈簧夾退出，同時(shí)用鉗子夾住烙鐵頭的前端，慢慢地拔出，切記不能用力過猛，以免損壞連接桿。內(nèi)熱式的烙鐵心是用比較細(xì)的鎳鉻電阻絲繞在瓷管上制成的，20W的內(nèi)熱式電烙鐵烙鐵阻值約為2.5k，50W的阻值約為lk，由于它的熱效率高，20W的內(nèi)熱式電烙鐵相當(dāng)于40W的外熱式電烙鐵。電子焊接技術(shù)常壽命烙鐵頭電烙鐵電子焊接技術(shù)外熱式電烙鐵電子焊接技術(shù)溫控式電烙鐵電子焊接技術(shù)常用焊接工具電子焊接技術(shù)（1）烙鐵頭一般用紫銅制成，對(duì)于有鍍層的烙鐵頭，一般不要銼或打磨。因?yàn)殡婂儗拥哪康木褪潜Ｗo(hù)烙鐵頭不易腐蝕。還有一種新型合金烙鐵頭，壽命較長，但需配專門的烙鐵。一般用于固定產(chǎn)品的印制板焊接。常用烙鐵頭形狀有以下幾種（如圖）2、烙鐵頭及修整鍍錫部分樣式烙鐵頭實(shí)物電子焊接技術(shù)（2）普通烙鐵頭的修整和鍍錫烙鐵頭經(jīng)使用一段時(shí)間后，會(huì)發(fā)生表面凹凸不平，而且氧化層嚴(yán)重，這種情況下需要修整。對(duì)焊接數(shù)字電路、計(jì)算機(jī)的工作來說，銼細(xì)，再修整。一般將烙鐵頭拿下來，夾到臺(tái)鉗上粗銼，修整為自己要求的形狀，然后再用細(xì)銼修平，最后用細(xì)砂紙打磨光。電子焊接技術(shù)

修整后的烙鐵應(yīng)立即鍍錫，方法是將烙鐵頭裝好通電，在木板上放些松香并放一段焊錫，烙鐵沾上錫后在松香中來回摩擦；直到整個(gè)烙鐵修整面均勻鍍上一層錫為止。

注意：烙鐵通電后一定要立刻蘸上松香，否則表面會(huì)生成難鍍錫的氧化層。電子焊接技術(shù)烙鐵頭清洗時(shí)海綿用水過量，烙鐵溫度會(huì)急速下降，錫渣就不容易落掉,水量不足時(shí)海綿會(huì)被燒掉.清洗的原理：水份適量時(shí)，烙鐵頭接觸的瞬時(shí)，水會(huì)沸騰波動(dòng)，達(dá)到清洗的目的。海綿浸濕的方法：1.泡在水里清洗2.輕輕擠壓海綿，可擠出3~4滴水珠為宜

3.2小時(shí)清洗一次海綿.3、烙鐵頭的清洗電子焊接技術(shù)每次在焊接開始前都要清洗烙鐵頭烙鐵頭在空氣中暴露時(shí)，烙鐵頭表面被氧化形成氧化層表面的氧化物與錫珠沒有親合性，焊錫時(shí)焊錫強(qiáng)度弱。電子焊接技術(shù)焊錫作業(yè)結(jié)束后烙鐵頭必須預(yù)熱.4、烙鐵頭的保養(yǎng)電子焊接技術(shù)5.1電烙鐵通電后不熱遇到此故障時(shí)可以用萬用表的歐姆擋測量插頭的兩端，如果表針不動(dòng)，說明有斷路故障。當(dāng)插頭本身沒有斷路故障時(shí)，即可卸下膠木柄，再用萬用表測量烙鐵芯的兩根引線，如果表針不動(dòng)，說明烙鐵心損壞，應(yīng)更換新的烙鐵芯。如果測得烙鐵心兩根導(dǎo)線線之間的阻值為2．5k左右（以20W為例），說明烙鐵芯是好的，故障出現(xiàn)在電源引線及插頭上，多數(shù)故障為引線斷路。5.2烙鐵頭帶電5.3烙鐵頭不“吃錫”5.4烙鐵頭出現(xiàn)凹坑更換烙鐵芯的方法是：將固定烙鐵心的引線螺坤松開．將引線卸下，把烙鐵芯從連接桿中取出，然后將新的同規(guī)格的烙鐵心插入連接桿，將引線固定在螺絲上，并注意將烙鐵心的多余引線頭剪掉、以防止兩根引線短路。當(dāng)測量插頭的兩端時(shí)，如果萬用表的表針指示接近零歐姆，說明有短路故障，故障點(diǎn)多為插頭內(nèi)短路，或者是防止電源引線轉(zhuǎn)動(dòng)螺絲脫落，致使接在烙鐵心引線柱上的電源線斷開而發(fā)生短路。當(dāng)發(fā)現(xiàn)短路故障時(shí)應(yīng)及時(shí)處理，不能再次通電，以免發(fā)生意外。烙鐵頭帶電可能是電源線錯(cuò)接在接地線接線柱上，還可能是電源線從烙鐵芯接線螺絲上脫落后，又碰到了接地線的螺絲上，從而造成烙鐵頭帶電。這種故障最容易造成觸電事故，并損壞元器件，因此應(yīng)隨時(shí)檢查壓線螺絲是否松動(dòng)或丟失并及時(shí)配備好。烙鐵頭經(jīng)長時(shí)間使用后，就會(huì)因氧化而不占錫，這就是燒死現(xiàn)象，也稱為不“吃錫”。當(dāng)出現(xiàn)不“吃錫”的情況時(shí)，可用細(xì)砂紙或銼刀將烙鐵頭重新打磨或銼出新茬，然后重新鍍上焊錫就可繼續(xù)使用。烙鐵頭使用一段時(shí)間后，就會(huì)出現(xiàn)凹坑或氧化腐蝕層，使烙鐵頭的刃向形狀發(fā)生變化。遇到這種情況時(shí)，可用銼刀將氧化層或凹坑銼掉。銼成原來的形狀，然后鍍上錫，就可繼續(xù)使用。電子焊接技術(shù)5、電烙鐵的常見故障及其維護(hù)通電前，認(rèn)真檢查電烙鐵是否有短路和漏電等情況。如發(fā)現(xiàn)問題應(yīng)及時(shí)解決，避免發(fā)生人身傷害事件。電烙鐵在不焊接時(shí)，應(yīng)放置在烙鐵架上，且烙鐵架周圍不能放置其它物品，以免損壞。使用過程中，切勿敲擊電烙鐵，以免損壞烙鐵芯及固定電源線和烙鐵芯的螺絲松動(dòng)，造成短路等。禁止甩動(dòng)電烙鐵，防止烙鐵頭脫落或烙鐵頭上的錫珠飛濺，傷害別人。電子焊接技術(shù)6、電烙鐵使用注意事項(xiàng)四、焊接材料1、焊料凡是用來熔合兩種或兩種以上的金屬面，使之形成一個(gè)整體的金屬的合金都叫焊料。根據(jù)其組成成分，焊料可以分為錫鉛焊料、銀焊料、及銅焊料。按熔點(diǎn)，焊料又可以分為軟焊料（熔點(diǎn)在450℃以下）和硬焊料（熔點(diǎn)在450℃以上）。在電子裝配中常用的是錫鉛焊料。錫鉛焊料具有一系列錫和鉛不具備的優(yōu)點(diǎn)：熔點(diǎn)低。各種不同成分的錫鉛合金熔點(diǎn)均低于錫和鉛的熔點(diǎn)，利于焊接。機(jī)械強(qiáng)度高，抗氧化。表面張力小，增大了液態(tài)流動(dòng)性，有利于焊接時(shí)形成可靠接頭。電子焊接技術(shù)具一定的化學(xué)活性具有良好的熱穩(wěn)定性具有良好的潤濕性對(duì)焊料的擴(kuò)展具有促進(jìn)作用留存于基板的焊劑殘?jiān)?對(duì)基板無腐蝕性具有良好的清洗性氯的含有量在0.2%(W/W)以下.

有助焊劑和阻焊劑兩種助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物，是保證焊接過程順利進(jìn)行和致密焊點(diǎn)的輔助材料。助焊劑的要求電子焊接技術(shù)2、焊劑一是去除被焊件的氧化層，這是保證焊接質(zhì)量的重要手段；二是降低融化焊錫的表面張力，使焊錫能更好地附著在金屬表面。加熱金屬表面及熔化狀態(tài)的焊錫比在常溫下更容易氧化，助焊劑能較快地覆蓋在金屬和焊錫表面防止氧化。電子焊接技術(shù)2.1助焊劑的作用防止焊錫橋連造成短路。使焊點(diǎn)飽滿，減少虛焊，而且有助于節(jié)約焊料。由于板面部分為阻焊劑膜所覆蓋，焊接時(shí)板面受到的熱沖擊小，因而不易起泡、分層。阻焊劑阻焊劑是一種耐高溫的涂料。在焊接時(shí)可將不需要焊接的部位涂上阻焊劑保護(hù)起來，使焊接僅在需要焊接的焊接點(diǎn)上進(jìn)行。阻焊劑廣泛用于浸焊和波峰焊。阻焊劑的優(yōu)點(diǎn)電子焊接技術(shù)3.1焊接操作姿勢電烙鐵拿法有三種。焊錫絲一般有兩種拿法。

使用電烙鐵要配置烙鐵架，一般放置在工作臺(tái)右前方，電烙鐵用后一定要穩(wěn)妥放與烙鐵架上，并注意導(dǎo)線等物不要碰烙鐵頭。電子焊接技術(shù)3、手動(dòng)錫焊基本操作

由于焊絲成分中，鉛占一定比例，眾所周知鉛是對(duì)人體有害的重金屬，因此操作時(shí)應(yīng)戴手套或操作后洗手，避免食入。焊劑加熱揮發(fā)出的化學(xué)物質(zhì)對(duì)人體是有害的，如果操作時(shí)鼻子距離烙鐵頭太近，則很容易將有害氣體吸入。一般烙鐵離開鼻子的距離應(yīng)至少不少于30厘米，通常以40厘米時(shí)為宜。注意電子焊接技術(shù)3.2五步法訓(xùn)練作為一種初學(xué)者掌握手工錫焊技術(shù)的訓(xùn)練方法，五步法是卓有成效的。正確的五步法:準(zhǔn)備施焊加熱焊件熔化焊料移開焊錫移開烙鐵電子焊接技術(shù)

3.3錫焊基本條件

1)焊件可焊性2)焊料合格3)焊劑合適4)焊點(diǎn)設(shè)計(jì)合理電子焊接技術(shù)3.4錯(cuò)誤的焊錫方法電子焊接技術(shù)焊點(diǎn)外觀質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)單面焊盤焊點(diǎn)形與量的界面關(guān)系金屬化孔焊點(diǎn)形與量的界面關(guān)系不良焊接現(xiàn)象電子焊接技術(shù)3.5插件焊點(diǎn)質(zhì)量判別3.6焊點(diǎn)合格的標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)有足夠的機(jī)械強(qiáng)度：為保證被焊件在受到振動(dòng)或沖擊時(shí)不至脫落、松動(dòng)，因此要求焊點(diǎn)要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。焊接可靠，保證導(dǎo)電性能：焊點(diǎn)應(yīng)具有良好的導(dǎo)電性能，必須要焊接可靠，防止出現(xiàn)虛焊。焊點(diǎn)表面整齊、美觀：焊點(diǎn)的外觀應(yīng)光滑、圓潤、清潔、均勻、對(duì)稱、整齊、美觀、充滿整個(gè)焊盤并與焊盤大小比例合適。滿足上述三個(gè)條件的焊點(diǎn)，才算是合格的焊點(diǎn)。電子焊接技術(shù)3.7焊接后的檢驗(yàn)方法目視檢查：就是從外觀上檢查焊接質(zhì)量是否合格，有條件的情況下，建議用3～10倍放大鏡進(jìn)行目檢，目視檢查的主要內(nèi)容有：（1）是否有錯(cuò)焊、漏焊、虛焊。（2）有沒有連焊、焊點(diǎn)是否有拉尖現(xiàn)象。（3）焊盤有沒有脫落、焊點(diǎn)有沒有裂紋。（4）焊點(diǎn)外形潤濕應(yīng)良好，焊點(diǎn)表面是不是光亮、圓潤。（5）焊點(diǎn)周圍是無有殘留的焊劑。（6）焊接部位有無熱損傷和機(jī)械損傷現(xiàn)象。電子焊接技術(shù)手觸檢查：在外觀檢查中發(fā)現(xiàn)有可疑現(xiàn)象時(shí)，采用手觸檢查。主要是用手指觸摸元器件有無松動(dòng)、焊接不牢的現(xiàn)象，用鑷子輕輕撥動(dòng)焊接部或夾住元器件引線，輕輕拉動(dòng)觀察有無松動(dòng)現(xiàn)象。上電檢測，通過萬用表、示波器、信號(hào)發(fā)生器能儀器對(duì)板子的功能特性進(jìn)行檢測。電子焊接技術(shù)3.8焊點(diǎn)缺陷產(chǎn)生的原因1）橋接：橋接是指焊錫將相鄰的印制導(dǎo)線連接起來。時(shí)間過長、焊錫溫度過高、烙鐵撤離角度不當(dāng)造成的。2）拉尖：焊點(diǎn)出現(xiàn)尖端或毛刺。原因是焊料過多、助焊劑少、加熱時(shí)間過長、焊接時(shí)間過長、烙鐵撤離角度不當(dāng)。3）虛焊：焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。原因是印制板和元器件引線未清潔好、助焊劑質(zhì)量差、加熱不夠充分、焊料中雜質(zhì)過多。4）松香焊：焊縫中還將夾有松香渣。主要是焊劑過多或已失效、焊劑未充分揮發(fā)作用、焊接時(shí)間不夠、加熱不足、表面氧化膜未去除。5）銅箔翹起或剝離：銅箔從印制電路板上翹起，甚至脫落。主要原因是焊接溫度過高，焊接時(shí)間過長、焊盤上金屬鍍層不良。6）不對(duì)稱：焊錫末流滿焊盤。主要是焊料流動(dòng)性差、助焊劑不足或質(zhì)量差、加熱不足。電子焊接技術(shù)7）汽泡和針孔：引線根部有噴火式焊料隆起，內(nèi)部藏有空洞，目測或低倍放大鏡可見有孔。主要是引線與焊盤孔間隙大、引線浸潤性不良、焊接時(shí)間長，孔內(nèi)空氣膨脹。8）焊料過多：焊料面呈凸形。主要是焊料撤離過遲。9）焊料過少：焊接面積小于焊盤的80％，焊料未形成平滑的過渡面。主要是焊錫流動(dòng)性差或焊絲撤離過早、助焊劑不足、焊接時(shí)間太短。10）過熱：焊點(diǎn)發(fā)白，無金屬光澤，表面較粗糙，呈霜斑或顆粒狀。主要是烙鐵功率過大，加熱時(shí)間過長、焊接溫度過高過熱。11）松動(dòng)：外觀粗糙，似豆腐渣一般，且焊角不勻稱，導(dǎo)線或元器件引線可移動(dòng)。主要是焊錫未凝固前引線移動(dòng)造成空隙、引線未處理好（浸潤差或不浸潤）。12）焊錫從過孔流出：焊錫從過孔流出。主要原因是過孔太大、引線過細(xì)、焊料過多、加熱時(shí)間過長、焊接溫過高過熱。電子焊接技術(shù)在電子產(chǎn)品的調(diào)試和維修中常須更換一些元器件，如果方法不得當(dāng)，就會(huì)破壞印制電路板，也會(huì)使換下而并沒有失效的元器件無法重新使用。一般電阻、電容、晶體管等管腳不多，且每個(gè)引腳能相對(duì)活動(dòng)的元器件可用烙鐵直接拆焊。為保證拆焊的順利進(jìn)行應(yīng)注意以下兩點(diǎn)：烙鐵頭加熱被拆焊點(diǎn)時(shí)，焊料一熔化，就應(yīng)及時(shí)按垂直印制板的方向撥出元器件的引腳，不管元器件的安裝位置如何，都不要強(qiáng)拉或扭轉(zhuǎn)元器件，以避免損傷印制電路板和其他元器件。當(dāng)插裝新元器件之前，必須把焊盤插孔內(nèi)的焊料清除干凈，否則在插裝新元件引腳時(shí)，將造成印制電路板的焊盤翹起。將印刷線路板豎起來夾住，一邊用烙鐵加熱待拆元件的焊點(diǎn)，一邊用鑷子或尖嘴鉗夾住元器件引腳輕輕拉出。也可采用吸錫電烙鐵對(duì)焊點(diǎn)加熱的同時(shí)，把錫吸入內(nèi)腔，從而完成拆焊。

對(duì)于多個(gè)直插式管腳的集成元件拆焊，應(yīng)用吸錫電烙鐵（或烙鐵+吸錫器）確保吸盡每個(gè)管腳上的焊錫，也可用專用拆焊電烙鐵使全部元件管腳同時(shí)加熱而脫焊拔出。電子焊接技術(shù)3.9拆焊4.1掌握好加熱時(shí)間在保證焊料潤濕焊件的前提下時(shí)間越短越好。4、手工焊接注意事項(xiàng)4.2保持合適的溫度保持烙鐵頭在合適的溫度范圍。一般經(jīng)驗(yàn)