完整版PCBA車間工藝流程及管控課件

PCBA車間工藝流程及管控目錄一、PCBA車間生產(chǎn)工藝流程圖二、SMT工藝簡(jiǎn)介1.自動(dòng)投板2.錫膏印刷3.SMT-PCB板表面貼片4.回流焊接5.自動(dòng)收板6.爐后AOI7.SMT-IPQC三、DIP工藝簡(jiǎn)介1.手工插件2.波峰焊接3.手工剪腳4.手工焊接5.DIP段AOI&目檢02一、PCBA車間生產(chǎn)工藝流程圖03二、SMT工藝簡(jiǎn)介SMT表面貼裝技術(shù)(SurfaceMountingTechnology)SMD表面貼裝器件(SurfaceMountedDevices)SMT工藝將組件裝配到PCB或其它基板上的工藝方法稱為SMT工藝回流焊收板機(jī)GKGG5?線體配置:投板機(jī)+印刷機(jī)+高速貼片機(jī)+泛用機(jī)+回流焊+收板機(jī)投板機(jī)泛用機(jī)YAMAHAYS12F高速貼片機(jī)YAMAHAYS24接駁臺(tái)SMT貼片一般貼裝的是無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件，需要先在線路板上印刷錫膏，接著通過(guò)貼片機(jī)貼裝,然后通過(guò)回流焊固定元器件。041.自動(dòng)投板自動(dòng)投板機(jī)：用于SMT生產(chǎn)線的源頭，應(yīng)后置設(shè)備的需板動(dòng)作要求，將存儲(chǔ)在周轉(zhuǎn)框內(nèi)的PCB板逐一傳送到生產(chǎn)線上，當(dāng)周轉(zhuǎn)框內(nèi)的PCB板全部傳送完畢后，空周轉(zhuǎn)框自動(dòng)下載，而代之以下一個(gè)滿載的周轉(zhuǎn)框。工具材料：周轉(zhuǎn)框技術(shù)要點(diǎn)：流程方向,PCB步距料架規(guī)格,傳送高度052.錫膏印刷印刷：用印刷機(jī)鋼網(wǎng)（銅網(wǎng)）輔助以人工將焊錫膏印刷于線路板上；工具材料：印刷機(jī)（手印臺(tái)）、刮刀、鋼網(wǎng)（銅網(wǎng)）、焊錫膏、線路板等；技術(shù)要點(diǎn)：錫膏成分（質(zhì)量）、印刷分辨率、印刷精確度、錫膏厚度、錫膏均勻性等；06影響印刷品質(zhì)因素印刷設(shè)備鋼網(wǎng)刮刀印刷參數(shù)開孔設(shè)計(jì)種類厚度電鑄激光蝕刻金屬刮刀膠刮刀脫膜速度擦拭頻率刮刀速度刮刀壓力印刷環(huán)境鋼網(wǎng)安裝精度決定印刷質(zhì)量的眾多因素中,鋼板的分離速度的控制是最重要的一因素.降低鋼板的分離速度能夠減小錫膏與鋼板開孔孔壁之間的摩擦力,從而使錫膏脫模更好.錫膏FLUX錫粉溶劑含量FLUX含量顆粒分布顆粒形狀粘度抗垂流劑溶劑揮發(fā)率073.SMT-PCB板表面貼片高速機(jī)?適用于貼裝小型大量的元件；如電容，電阻等，也可貼裝一些IC元件，但精度受到限制。速度上是最快的。泛用機(jī)?適用于貼裝異性的或精密度高的元件；如QFP,BGA,SOT,SOP,PLCC,Connector等.速度比較慢。中速機(jī)?特性介于上面兩種機(jī)器之間貼片：通過(guò)貼片機(jī)編程或人工對(duì)位方式將貼片元件按照工藝圖/BOM要求貼裝在印刷好錫膏的線路板上工具材料：自動(dòng)貼片機(jī)（貼片線）、貼片元件鑷子、吸筆等相關(guān)工作內(nèi)容:(1)根據(jù)卷裝料選擇合適的Feeder,并正確的安裝.和100%進(jìn)行掃描比對(duì)確認(rèn)(2)根據(jù)計(jì)劃合理安排時(shí)間進(jìn)行備料，料表及作業(yè)基準(zhǔn)相關(guān)事項(xiàng)的準(zhǔn)備(3)100%首件板確認(rèn)08確認(rèn)站位及料號(hào)核對(duì)料盤測(cè)量及上/接料交叉確認(rèn)IPQC確認(rèn)取件坐標(biāo)修正料件辨認(rèn)貼件IPQC首件確認(rèn)供料正式生產(chǎn)拋料NG手補(bǔ)料流程手編料流程落地品處理流程表面貼片控制流程094.回流焊接回流焊接：將貼好元件的PCB經(jīng)過(guò)熱風(fēng)回流焊，通過(guò)高溫將焊錫膏熔化從而使元件牢固焊接于焊盤上,最主要的控制點(diǎn)為爐溫曲線的控制,需定時(shí)測(cè)量曲線是否正常.錫膏熔點(diǎn)：有鉛為183℃、Rohs為217℃Reflow分為四個(gè)階段：一.預(yù)熱二.恒溫三.回焊四.冷卻Peaktemp245+/-5℃升溫斜率<3℃/sec回流時(shí)間30-60secSlop<3℃/secHoldat160-190℃60-120sec220℃Board

Temp(預(yù)熱區(qū))(恒溫區(qū))(回焊區(qū))(冷卻區(qū))TimePROFILE（Rohs）temperature預(yù)熱(Pre-heat)使PCB和元器件預(yù)熱,達(dá)到平衡,同時(shí)除去焊膏中的水份和溶劑,以防焊膏發(fā)生塌落和焊料飛濺恒溫(Soak)保證在達(dá)到回流溫度之前料能完全干燥,同時(shí)還起著焊劑活化的作用,清除元器件、焊盤、焊粉中的金屬氧化物回焊區(qū)(Reflow)焊膏中的焊料合金粉開始熔化,再次呈流動(dòng)狀態(tài),替代液態(tài)焊劑潤(rùn)濕焊盤和元器件冷卻區(qū)(Cooling)焊料隨溫度的降低而凝固,使元器件與焊膏形成良好的電接觸10?工控機(jī)操作界面?PCB板過(guò)回流焊后11125.自動(dòng)收板自動(dòng)收板機(jī)：用于SMT生產(chǎn)線的尾端，應(yīng)前置設(shè)備的需板動(dòng)作要求，將生產(chǎn)線上檢驗(yàn)合格的PCB板逐一傳送到周轉(zhuǎn)框內(nèi)。當(dāng)周轉(zhuǎn)框內(nèi)的PCB板滿載后，裝滿周轉(zhuǎn)框自動(dòng)下載，而代之以下一個(gè)空載的周轉(zhuǎn)框。工具材料：周轉(zhuǎn)框技術(shù)要點(diǎn)：流程方向,PCB步距料架規(guī)格,傳送高度6.爐后AOI爐后AOI：與爐前AOI類似在線通過(guò)圖形識(shí)別法。即將AOI系統(tǒng)中存儲(chǔ)的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字化圖像與實(shí)際檢測(cè)到的圖像進(jìn)行比較，從而獲得檢測(cè)結(jié)果,技術(shù)要點(diǎn)：檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),檢出力,誤測(cè)率.取樣位置,覆蓋率,盲點(diǎn).檢測(cè)項(xiàng)目:●缺件●反向●直立●焊接破裂●錯(cuò)件●少錫●翹腳●連錫●多錫127.SMT-IPQCSMT-IPQC：對(duì)SMT的生產(chǎn)品質(zhì)進(jìn)行抽檢(維修品全檢)。檢驗(yàn)要點(diǎn)：批次物料正確,外觀及標(biāo)識(shí)符合要求,焊接質(zhì)量符合要求。常見不合格現(xiàn)象：13三、DIP工藝簡(jiǎn)介DIP是DOUBLEIN－LINEPACKAGE的縮寫，雙列直插式組裝。波峰焊是讓主板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫“波峰焊”。通孔回流焊接工藝就是使用回流焊接技術(shù)來(lái)裝配通孔組件和異型組件。適用于小型化，pin數(shù)較少之插件組件。組件插孔處鋼網(wǎng)開孔。DIP焊接的是直插形式封裝的器件，通過(guò)波峰焊或人工焊接固定元器件。14手動(dòng)插件及后段流程物料核對(duì)投板員插件員目檢員波峰焊接收板員引腳修剪員錫點(diǎn)修正員錫點(diǎn)修正員焊接員檢驗(yàn)員151.手工插件手工插件作業(yè)：主要透過(guò)鏈條的轉(zhuǎn)動(dòng)傳遞PCB，人工將（成型后的）零部件按照作業(yè)指導(dǎo)書的要求把零部件插裝至PCB相應(yīng)位置的過(guò)程(通孔元件類)。管控要點(diǎn)：元件方向,元件位置,元件高度,排站順序,排站平衡,相似物料間隔,防呆要求等.162.波峰焊接波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料﹐借助與泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波﹐插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上﹐經(jīng)過(guò)某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過(guò)焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過(guò)程。葉泵移動(dòng)方向焊料助焊劑的流量：根據(jù)助焊劑接觸PCB底面的情況確定。預(yù)熱溫度：根據(jù)波峰焊機(jī)預(yù)熱區(qū)的實(shí)際情況設(shè)定（90-150℃）。傳送速度：根據(jù)不同的波峰焊機(jī)和待焊接的PCB的情況設(shè)定（0.8-1.9M/MIN）。焊錫溫度：必須是打上來(lái)的實(shí)際波峰溫度為260±5℃。波峰高度：超過(guò)PCB底面，在PCB厚度的2/3處。技術(shù)要點(diǎn)17?工控機(jī)操作界面?PCB板進(jìn)行波峰焊接18?PCB板完成波峰焊后正面反面19?手工剪腳作業(yè)：PCB板完成波峰焊接后，人工將PCB板上插件元器件焊盤面露出的引腳按照作業(yè)指導(dǎo)書的要求進(jìn)行剪腳作業(yè)。?管控要點(diǎn)：元器件引腳剪腳高度；元器件本體無(wú)損壞、元器件焊盤無(wú)損傷等。3.手工剪腳20?焊點(diǎn)修補(bǔ)作業(yè)：PCB板上的虛焊、漏焊、少錫、連錫等焊點(diǎn)異常進(jìn)行修補(bǔ)。PCB上的元器件歪斜、浮高、少件、錯(cuò)插等異常進(jìn)行修補(bǔ)。?管控要點(diǎn)：焊點(diǎn)合格、插裝正確、元器件引腳剪腳高度；焊接時(shí)間、焊接溫度。4.手工焊接?插件焊接作業(yè)：人工將元器件按照作業(yè)指導(dǎo)書要求插裝在PCB板上，并焊接好。?管控要點(diǎn)：焊點(diǎn)合格、插裝正確、元器件引腳剪腳高度；焊接時(shí)間、焊接溫度。215.DIP段AOI&目檢DIP段AOI：通過(guò)圖形識(shí)別法。即將AOI系統(tǒng)中存儲(chǔ)的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字化圖像與實(shí)際檢測(cè)到的圖像進(jìn)行比較，從而獲得檢測(cè)結(jié)果,手插段的AOI主要用于測(cè)量板底的假焊,連錫,不出腳,少錫,少件,錯(cuò)件等不良技術(shù)要點(diǎn)：檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),檢出力,誤測(cè)率.取樣位置,覆蓋率,盲點(diǎn).22檢檢員目檢：通過(guò)目視檢查,確認(rèn)PCB