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空氣耦合超聲C掃描檢測(cè)技術(shù)應(yīng)用孫中明朱緒祥沈宇平蘇州博昇科技有限公司2015.5.30珠??諝怦詈铣旵掃描檢測(cè)技術(shù)應(yīng)用孫中明朱緒祥沈宇平1目錄1、空耦超聲檢測(cè)技術(shù)優(yōu)勢(shì)2、空耦超聲主要技術(shù)難點(diǎn)3、博昇科技商業(yè)化空耦超聲檢測(cè)系統(tǒng)4、空耦超聲主要檢測(cè)方式及實(shí)現(xiàn)5、空耦超聲檢測(cè)技術(shù)應(yīng)用目錄1、空耦超聲檢測(cè)技術(shù)優(yōu)勢(shì)2一、空耦超聲檢測(cè)技術(shù)優(yōu)勢(shì)
空氣耦合超聲檢測(cè)技術(shù)是一種以空氣作為耦合劑的非接觸新型無(wú)損檢測(cè)技術(shù),與常規(guī)超聲檢測(cè)技術(shù)相比,除了將空氣作為耦合劑外,在聲學(xué)傳播特性等方面并無(wú)本質(zhì)區(qū)別。一、空耦超聲檢測(cè)技術(shù)優(yōu)勢(shì)空氣耦合超聲檢測(cè)技術(shù)是一種以3與常規(guī)超聲和水耦超聲相比,具有以下幾大優(yōu)勢(shì):(1)能實(shí)現(xiàn)真正意義上的非接觸;(2)不需要水或者其它粘稠耦合劑,使得一些不適用耦合劑的材料(如鋰電池、碳纖維復(fù)合材料、玻璃纖維復(fù)合材料、蜂窩板等)能實(shí)現(xiàn)超聲檢測(cè);(3)可檢測(cè)非常薄的工件(常規(guī)超聲檢測(cè)范圍外的厚度);(4)可實(shí)現(xiàn)高溫、低溫檢測(cè);與常規(guī)超聲和水耦超聲相比,具有以下幾大優(yōu)勢(shì):4目錄1、空耦超聲檢測(cè)技術(shù)優(yōu)勢(shì)2、空耦超聲主要技術(shù)難點(diǎn)3、博昇科技商業(yè)化空耦超聲檢測(cè)系統(tǒng)4、空耦超聲主要檢測(cè)方式及實(shí)現(xiàn)5、空耦超聲檢測(cè)技術(shù)應(yīng)用目錄1、空耦超聲檢測(cè)技術(shù)優(yōu)勢(shì)5二、空耦超聲主要技術(shù)難點(diǎn)(1)氣/固界面反射衰減嚴(yán)重(2)空氣中傳播衰減嚴(yán)重二、空耦超聲主要技術(shù)難點(diǎn)(1)氣/固界面反射衰減嚴(yán)重6二、空耦超聲主要技術(shù)難點(diǎn)(續(xù))(3)電子系統(tǒng)強(qiáng)電、弱電量級(jí)相差10萬(wàn)倍到100萬(wàn)倍,干擾非常嚴(yán)重,屏蔽和放大難度大。(4)對(duì)發(fā)射電源要求高。傳統(tǒng)壓電超聲是單向脈沖激發(fā)。 正負(fù)方波>正負(fù)正弦波>單向方波>單向正弦波>單向脈沖(5)分立的系統(tǒng)模塊難匹配,一體化系統(tǒng)集成設(shè)計(jì)制造難度大。二、空耦超聲主要技術(shù)難點(diǎn)(續(xù))(3)電子系統(tǒng)強(qiáng)電、弱電量級(jí)相7目錄1、空耦超聲檢測(cè)技術(shù)優(yōu)勢(shì)2、空耦超聲主要技術(shù)難點(diǎn)3、博昇科技商業(yè)化空偶超聲檢測(cè)系統(tǒng)4、空耦超聲主要檢測(cè)方式及實(shí)現(xiàn)5、空耦超聲檢測(cè)技術(shù)應(yīng)用目錄1、空耦超聲檢測(cè)技術(shù)優(yōu)勢(shì)8空氣耦合超聲檢測(cè)系統(tǒng)構(gòu)造高靈敏度探頭軟件掃查裝置高增益前放高功率發(fā)射器和接收器(主機(jī))空氣耦合超聲檢測(cè)系統(tǒng)構(gòu)造高靈敏度探頭軟件掃查裝置高增益前放高9PR-ACUT-110空耦超聲檢測(cè)系統(tǒng)PR-ACUT-100空耦超聲檢測(cè)系統(tǒng)博昇科技空氣耦合超聲檢測(cè)系統(tǒng)系列PR-ACUT-HS200手持式空耦超聲檢測(cè)系統(tǒng)PR-ACUT-110空耦超聲檢測(cè)系統(tǒng)PR-ACUT-1010PR-ACUT-110系統(tǒng)參數(shù)PR-ACUT-110系統(tǒng)參數(shù)11目錄1、耦超聲檢測(cè)技術(shù)優(yōu)勢(shì)2、空耦超聲主要技術(shù)特點(diǎn)3、博昇科技商業(yè)化空耦超聲檢測(cè)系統(tǒng)4、空耦超聲主要檢測(cè)方式及實(shí)現(xiàn)5、空耦超聲檢測(cè)技術(shù)應(yīng)用目錄1、耦超聲檢測(cè)技術(shù)優(yōu)勢(shì)12(1)穿透法發(fā)射探頭和接收探頭分別至于被檢工件兩側(cè),兩探頭的中心軸線要重合,且與工件兩表面垂直。該方式是空耦超聲檢測(cè)中應(yīng)用最普遍的一種。(1)穿透法13
(1)穿透法(續(xù))整個(gè)系統(tǒng)由工控機(jī)、集高功率發(fā)射電源和信號(hào)處理模塊一體的主機(jī)、安裝有發(fā)射和接收探頭的自動(dòng)掃描架、前置放大器和工件放置架組成。
X軸掃描速度:0~500mm/s;Y軸步進(jìn):0.1~2mm。空耦超聲穿透式檢測(cè)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)圖(1)穿透法(續(xù))空耦超聲穿透式檢測(cè)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)圖14(2)斜入射法發(fā)射探頭和接收探頭呈一定角度置于試件同側(cè),通過(guò)調(diào)整入射角度,可在試件內(nèi)產(chǎn)生縱波、橫波、表面波和導(dǎo)波。該方式主要用于密閉容器、大型試件的原位在線檢測(cè)??v波或者橫波導(dǎo)波表面波(2)斜入射法縱波或者橫波導(dǎo)波表面波15(2)斜入射法(續(xù))探頭頻率:350K傾斜角度:13°掃描工件:CFRP工件厚度:3mm(2)斜入射法(續(xù))探頭頻率:350K16(3)反射法發(fā)射探頭與接收探頭共用一個(gè)探頭,由于試件內(nèi)部缺陷和底面回波信號(hào)往往被表面反射信號(hào)所淹沒(méi),所以很難用于試件內(nèi)部缺陷檢測(cè)。該方式主要用于表面特性分析。
反射法(3)反射法17(3)反射法(續(xù))整個(gè)系統(tǒng)由工控機(jī)、集高功率發(fā)射電源和信號(hào)處理模塊一體的主機(jī)、安裝有收/發(fā)一體單探頭的自動(dòng)掃描架、多路復(fù)用開(kāi)關(guān)和工件放置架組成??振畛暦瓷涫綑z測(cè)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)圖硬幣720KC掃描圖(3)反射法(續(xù))空耦超聲反射式檢測(cè)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)圖硬幣720KC18目錄1、空耦超聲檢測(cè)技術(shù)優(yōu)勢(shì)2、空耦超聲主要技術(shù)特點(diǎn)3、博昇科技商業(yè)化空耦超聲檢測(cè)系統(tǒng)4、空耦超聲檢測(cè)方式及實(shí)現(xiàn)5、空耦超聲檢測(cè)技術(shù)應(yīng)用目錄1、空耦超聲檢測(cè)技術(shù)優(yōu)勢(shì)19五、空耦超聲檢測(cè)技術(shù)主要應(yīng)用領(lǐng)域(1)航天復(fù)合材料(CFRP、GFRP等)內(nèi)部分層檢測(cè);(2)鋰電池內(nèi)部電解液分布及氣孔檢測(cè);(3)蜂窩板內(nèi)部脫粘檢測(cè);(4)火箭固體燃料內(nèi)部氣孔檢測(cè);(5)高鐵剎車墊的膠結(jié)狀態(tài)檢測(cè);(6)陶瓷材料內(nèi)部缺陷檢測(cè);(7)高級(jí)木材、橡膠、泡沫等內(nèi)部缺陷檢測(cè);(8)薄板(常規(guī)超聲檢測(cè)范圍外的厚度)的探傷;(9)高溫、低溫條件下的材料檢測(cè);。。。。。。五、空耦超聲檢測(cè)技術(shù)主要應(yīng)用領(lǐng)域(1)航天復(fù)合材料(CFRP20平板探頭與點(diǎn)聚焦探頭掃描圖對(duì)比
400K平板探頭400K點(diǎn)聚焦探頭平板探頭與點(diǎn)聚焦探頭掃描圖對(duì)比21200K與400K點(diǎn)聚焦探頭掃描圖對(duì)比
200K點(diǎn)聚焦400K點(diǎn)聚焦200K與400K點(diǎn)聚焦探頭掃描圖對(duì)比22鋰電池(厚4mm)
實(shí)物圖良好品不良品相對(duì)于其他處,電解液分布少一些鋰電池(厚4mm)相對(duì)于其他處,電解液分布少一些23鈦合金與CFRP復(fù)合板(厚6mm)實(shí)物圖C掃描圖剝離分層缺陷鈦合金與CFRP復(fù)合板(厚6mm)剝離分層缺陷24蜂窩復(fù)合材料板(厚25mm)
實(shí)物圖C掃描圖脫粘缺陷蜂窩結(jié)構(gòu)蜂窩復(fù)合材料板(厚25mm)脫粘缺陷蜂窩結(jié)構(gòu)25CFRP板(厚3mm)實(shí)物圖C掃描圖剝離分層缺陷CFRP板(厚3mm)剝離分層缺陷26GFRP板(厚3mm)實(shí)物圖C掃描圖剝離分層缺陷GFRP板(厚3mm)剝離分層缺陷27鋼鐵復(fù)合板(共厚14mm,其中鋼厚3mm)實(shí)物圖C掃描圖脫粘缺陷鋼鐵復(fù)合板(共厚14mm,其中鋼厚3mm)脫粘缺陷28裝甲防彈復(fù)合板(厚10mm)實(shí)物圖C掃描圖炮彈以1225m/s速度射入剝離分層缺陷裝甲防彈復(fù)合板(厚10mm)炮彈以1225m/s速度射入剝離29硅片復(fù)合板(厚10mm,其中硅片厚0.2mm)實(shí)物圖C掃描圖脫粘處硅片復(fù)合板(厚10mm,其中硅片厚0.2mm)脫粘處30鋁合金板(厚3mm)實(shí)物圖C掃描圖孔深1mm孔深1.5mm孔深2mm鋁合金板(厚3mm)孔深1mm孔深1.5mm孔深2mm31覆銅皮ABS板(厚6mm,其中銅皮厚0.08mm)
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