鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范

杭州信華精機(jī)有限公司部門工作指令文件題目：鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)1.目的

編 號(hào)：WI.PE1.003第 1 頁，共 11 頁第 A 第 0 次修改2.范圍適用于杭州信華精機(jī)SMT鋼網(wǎng)制作。3.內(nèi)容3.1常用網(wǎng)框: １)：2９”*2９”２):23”*２3”２繃網(wǎng)及貼片繃網(wǎng)：絲網(wǎng)種類： a：)聚脂網(wǎng)絲網(wǎng)目數(shù): ９0～10０目粘網(wǎng)膠水： a:)G18 D絲網(wǎng)張力： 3６~４0N２貼片：A.鋼片后處理:a:〕激光切割b:)去毛刺ｃ：〕外表拋光B.貼片膠水a(chǎn):〕ABb:)H2ｃ:〕G18+保護(hù)膠C.保護(hù)膠帶a：)ＵＶ膠帶D.網(wǎng)板張力40~50N.ＣM鋼片：鋼片厚度:為保證有足夠的錫漿/膠水以保證焊接質(zhì)量和固定元件，常用鋼片厚度為:0.15ｍm0.2mm由最小封裝CHＩP 和IC、QFＰ的最小PITCH值來打算：ＰＣＢ板上最小PITCH≤0．４MM或含有02０1ＣHＩP 鋼板厚度Ｔ≤0.1２ＭＭ;0201CHIP，鋼板厚度Ｔ>0．12MM３.4MＡRK〔Ｆｉｄuciａlｍark〕:B3AＲＫMARKPＣB對(duì)(非關(guān)心上)MＡＲK對(duì)于激光制作的鋼網(wǎng)，其MARK點(diǎn)承受外表燒結(jié)的方式制作,大小如圖制 作: 審 核:批 準(zhǔn): 批準(zhǔn)日期：

生效日期 ：２008-10-１3未經(jīng)同意 不 得復(fù)印杭州信華精機(jī)有限公司部門工作指令文件

編 號(hào)：WI.PE1.003第 2 頁，共 11 頁３.５開口要求：位置及尺寸確保較高開口精度,嚴(yán)格按規(guī)定開口方式開口。2mm,2mｍ的中間需架０.4mm響鋼網(wǎng)強(qiáng)度。３.63．0mm。PCＢ,鋼片，鋼網(wǎng)外框的軸線在方向上應(yīng)全都,任兩條軸線角度偏差不超過２°。3.7其大小不應(yīng)超過一邊長為８0MM＊４0MM〔字體為標(biāo)楷體，４號(hào)字〕如下例所示:Model:(pcｂ型號(hào))REV鋼網(wǎng)厚度)Date；〔制作日期)ＴO(shè)PBOTTＯM明Ｓ(SINGLE)，假設(shè)是共用鋼網(wǎng),則需在版本后注明Ｔ&B。如下所示：REV:A (ＴO(shè)P)REV:A (Ｓ)REＶ:A ３.８開口要求印錫鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)1PCBStencil開口設(shè)計(jì)A〕 0402：開成內(nèi)切圓或內(nèi)切橢圓杭州信華精機(jī)有限公司部門工作指令文件0．4~0．５MM,特別要求除外B)0603：承受如下開口

編 號(hào)：WI.PE1.003第 3 頁，共 11 頁兩焊盤各內(nèi),保持間距0.6５MM再內(nèi)凹深度形,內(nèi)部倒Ｒ=０.05MＭ的圓角C〕 ０８05:承受如下開口0.3ＭM“V”R=0.１MMD〕1206:承受如下開口C＝Ｙ／4“V”形防錫珠,但要留意內(nèi)距不能大.2MM；R=0.1MME)１2CHIＰ：Ｃ=Y／4“V”形防錫珠，內(nèi)部倒Ｒ=0.１MM圓角;內(nèi)距不予考慮。二極管三極管

CHＩPCHIPSＯT２30.1MMSＯT8９留意三個(gè)小焊盤不要短路,大焊盤內(nèi)切30%四極體1、SOT14３ 1:１開口2、如以下圖3、類間距較大時(shí)1:1開口， 間距較小時(shí)內(nèi)兩邊內(nèi)切杭州信華精機(jī)有限公司部門工作指令文件

編 號(hào)：WI.PE1.003第 4 頁，共 11 頁４類右圖： 開 口０．40MM,焊盤兩邊等縮,元件有排式電感等五腳晶體1:1六腳晶體：按ＩCＳＯT2５2如以下圖〔可依據(jù)焊盤大小的狀況調(diào)整架橋數(shù)目〕。SOT２２３如右圖IC:內(nèi)切10%,寬依據(jù)ＩC通常改法。焊盤外形 元件外形FUSE(保險(xiǎn)絲〕：FUS0.2５~0.3MM

編 號(hào)：WI.PE1.003第 5 頁，共 11 頁小FUSE SＨＩELＤ(屏蔽):４~5MM,加強(qiáng)筋寬０.4～0．5MM，除客戶特別要求外長度盡量等長。SHＩELDSHILＤ0.３ＭM〔T＝０.15)或0.26MM〔T=0.13~0.1０MM〕PLCC：１00％開口,長度內(nèi)外各加０.２ＭM。picth=1.27ｍｍ輕質(zhì)元件:開口尺寸內(nèi)切與同類CHIP一樣，架橋0.25~0．３5MMSOIC、QＦＰ、BＧＡ、uＢGA、CNＴ開口尺寸之標(biāo)準(zhǔn)〔噴錫PCB〕 PLCC、SOIC、QＦＰ、BGA、ｕBGＡ開口標(biāo)準(zhǔn)(噴錫PCB板〕模板厚

０．120.1０ＭM ０．15ＭM０.18MM0.20MM 備注度 元件類型 ＭＭＱＦＰ＼ＳOＩC〔P=1．27)０.700０.6８00.６50.6350．6１０QＦP＼ＳI〔P＝１.０)０.60.58０．53０．52０.5１ＱＦＰ\(zhòng)SOIC〔P=0．8０〕０.44６0.４380.4250.41５０.41０QFP＼ＳＯIC(Ｐ=0.6５)０.3３50．３2５0．3２50.315QFP\SOIC(P=0．50)0.2400.2３50.2３5

10％L10%,且內(nèi)切≤０．15MM,外擴(kuò)≤０．2MM杭州信華精機(jī)有限公司部門工作指令文件QＦP＼SOIC〔Ｐ=０.

編 號(hào)：WI.PE1.003第 6 頁，共 11 頁４０〕

0．18５0.１85

10%L,且≤0．2ＭＭBGA(P=１.27)0．680.６5 0.６0uBGＡ(P=1．０0)0.5５0．5２０.50uBGA(Ｐ＝0.80)０．45０．４２0．４2ｕBGA(P=0．65)0．360．36ｕBＧＡ(P=０.5０)0.３0.3０BGA(P＝０.40〕ＣNＴ

0.25 0.２５

3MIL引腳同一樣ＰITCH的 IC開法以上開口寬度只供參考,大于０.2MM，則只內(nèi)切０.2ＭＭ；1：1；9０%開口，否則按以上承受開口。IC、ＱＦP〔接地焊盤)開法:QFP(引腳長度/寬度＞5〕：80%~10０%后架橋無引腳類LLP(引腳長度/寬度<４〕：架橋后開口面積3０％RN,CN:0.8PICTH：0.425mm,內(nèi)切10%,內(nèi)距0.75MM0.5PICTH：0.235mm，10%,內(nèi)距0.5MM大焊盤開口設(shè)計(jì)〔注：針對(duì)印刷機(jī)使用橡膠刮刀)3＊3mm0.35mm4*4ＭM0.4５ｍｍ的橋，當(dāng)大于４*4L≤４mm。杭州信華精機(jī)有限公司部門工作指令文件

編 號(hào)：WI.PE1.003第 7 頁，共 11 頁P(yáng)LCC、SOＩC、ＱFP、ＢGA、ｕBGＡ開口標(biāo)準(zhǔn)(裸銅PCB、鍍金ＰCB板)模板元件0.10MM０.１２MMＭ Ｍ020MM備注QFP＼SＯIC〔Ｐ=０.６１.２7)0.7００0.68０0.６50.63３１０外擴(kuò)１0％L,且≤0.2MＭＱFＰ\(zhòng)SOIC〔P=1.0)０.60．58０.53０．520.51外擴(kuò)1０％Ｌ,且≤0.2ＭMQFＰ\(zhòng)SOIC(P=８0.4１0)0．４4６0.４380.42５７0.４08外擴(kuò)10％L,且≤0.2MＭＱFP\SOIＣ〔P=0．65〕0．３35０.3250．3250.319外擴(kuò)１０%,且≤０.2MMＱFP\SOＩＣ〔Ｐ外擴(kuò)１０％,內(nèi)切１0%L，且內(nèi)切=0.５０〕0.2４50.23５0.2３5ＱＦP＼SOIC〔P=0．40〕0.1850.１８５10%，10%,且都≤０.2ＭＭBGA〔P=1.2７)0.６80.6５0.6uBGA(P=1.00)0．550.5２0．50ｕBGＡ(P=0.８0)0.45０.４20．42uBGA(Ｐ＝0.６5)０.360．36uBGA(P=0.５0)０..３００.30０.２BGA〔P=0.40)0.２5５正方形,倒3MＩL圓角引腳同一樣PIＴCＨ IC開CNT法10%0.2MM,0．2MM０.2MM。1:1；90％開口，否則按以上承受開口寬度。杭州信華精機(jī)有限公司部門工作指令文件CNT的外四腳或外八腳及固定腳的開孔:W0．５P Ｗ=０．２8MM0.65PＷ=０.35ＭM0.8Ｐ W＝０.4MM1.0P W=０.５MM1．27P Ｗ=0.65ＭM110％;外三邊擴(kuò)大。電解電容如右圖開成“T”形。0.3ＭM

編 號(hào)：WI.PE1.003第 8 頁，共 11 頁面陣型引腳IC1、 PBＧAPITCＨ>0.8ｍmPBGＡ,鋼網(wǎng)開口與焊盤為１：1推舉鋼網(wǎng)開口為焊盤外切的方形，PITＣH<0.8ｍmPBＧA,推舉鋼網(wǎng)開口為小于焊盤的方型。如以下圖所示2、 CBGA、CCGＡ對(duì)于１.27pitｃh的ＣＢGA、CCGA器件，其對(duì)應(yīng)鋼網(wǎng)開口為３0mｉl的圓形開口、CCＧA24mｉｌ的圓形開口0.8pitch的ＣBＧＡ、ＣC20mil的圓形開口其它1:１的關(guān)系設(shè)計(jì)鋼網(wǎng)開口。杭州信華精機(jī)有限公司部門工作指令文件印膠鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)CＨＩP元件Ｂ=3３％C Ｂ=1.２mｍD0.28mｍ時(shí)，B=０.28mm。

編 號(hào)：WI.PE1.003第 9 頁，共 11 頁CHIP類元件刷膠網(wǎng)開孔尺寸對(duì)應(yīng)表(單位:mm)器件封裝

啞鈴形中間局部寬〔W) 兩端圓的φ 總長度(L〕060３080５12０6121０1８12１8２５２01022２0

０.30．320．7

0.４0.４20.8

11．５1.7222５25123218４7３2STC32１6STＣ3２5２8STＣ60３2SＴC7３43小外形晶體管SOＴ２3B＝1/2A,Ｌ1=1２0%L3%Ａ

焊盤間距的33%, Φ＝開口寬并且>=0．７MM 度(Ｗ)＊1.２

的110％,并且>=1.7ＭＭ.0．28mｍ時(shí),B＝０.２8mｍ。杭州信華精機(jī)有限公司部門工作指令文件SOT８9C=3.8D＝1.４mmSＯＴ143寬=３3%ＸB=１/2XSＯT2５2A=１／2B3％B焊盤外邊緣平齊SＯT22３Ａ＝2/3ＢC=33%B開口居中放置,兩端與下面最外側(cè)兩焊盤外邊緣對(duì)齊SOIC1.6時(shí),取1.6ｍm)1mm)。

編 號(hào)：WI.PE1.003第 10 頁，共 11 頁杭州信華精機(jī)有限公司部門工作指令文件３.9M，以下同)網(wǎng)框大小:７36+0/-5網(wǎng)框厚度：40±3檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)