2023年崗位知識(shí)-A6X SENSOR品管知識(shí)考試歷年重點(diǎn)考核試題含答案

2023年崗位知識(shí)-A6XSENSOR品管知識(shí)考試歷年重點(diǎn)考核試題含答案（圖片大小可自由調(diào)整）第1卷一.參考題庫(kù)(共50題)1.保膠偏移的規(guī)格，以下說(shuō)法錯(cuò)誤的為（）。A、偏移量小于0.2MMB、偏移量小于0.5MMC、偏移量小于0.15MMD、偏移量大于0.2MM2.油墨偏移的規(guī)格，以下說(shuō)法正確的為（）。A、不可超過(guò)0.5mmB、偏移需有最小殘量C、不可造成金露出D、參照判定樣本3.鍍金臟污的規(guī)格，以下說(shuō)法正確的為（）。A、可擦拭的不可有B、不可擦拭：焊接面：需≤0.01MMC、不可擦拭：依鍍金銅露規(guī)格判定D、不可擦拭：焊接面：需≤0.15MM4.IC破損的規(guī)格是：不可有。5.Hotbar沾CC膠的規(guī)格，以下說(shuō)法正確的為（）。A、大小不可大于0.15MM*0.05MMB、不可有C、大小小于其面積的5%D、參照樣本判定6.PSA皺膠的規(guī)格，以下說(shuō)法錯(cuò)誤的為（）。A、不可超過(guò)0.1mmB、不可大于0.05mmC、判定OKD、參照判定樣本7.MIC浮起需小于0.1mm。8.檢查制品時(shí)不可裸手碰到制品的鍍金部位。9.FPC沾膠不可大于其面積的5%，鍍金上可有膠。10.文字不清的規(guī)格是：可辨別文字意思的判定OK。11.檢查制品時(shí)不良品可隨意放置。12.焊接面識(shí)別點(diǎn)異常判斷NG。13.ALS破損的規(guī)格，以下說(shuō)法正確的為（）。A、大小不作判定，破損不可接觸6個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)B、大小不超過(guò)0.5MM，破損不可接觸6個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)C、長(zhǎng)不作判定，破損不可接觸6個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)D、寬不作判定，破損不可接觸6個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)14.CHIP偏移的規(guī)格是：不可超過(guò)焊盤(pán)面積的1/2。15.油墨龜裂不造成銅露出。16.保膠偏移的規(guī)格，以下說(shuō)法正確的為（）。A、需≤0.15MMB、需≤0.025MMC、需≤0.1MMD、需≤0.2MM17.檢查過(guò)程中不同品目制品不可混裝，需區(qū)分放置。18.補(bǔ)材缺角與補(bǔ)材偏移規(guī)格都是+/-0.2MM。19.Hotbar沾錫的規(guī)格，以下說(shuō)法正確的為（）。A、焊接面≤0.1MMB、非焊接面≤PAD面積的10%C、非焊接面≤PAD面積的5%D、不可有20.補(bǔ)材剝離不可大于補(bǔ)材面積的10%。21.文字不清無(wú)法辨別字體意思的判定OK。22.ALS破損以下說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）A、不可有B、不可大于面積的50%C、不可接觸到6個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)D、一律NG23.hotbarTH孔偏移的規(guī)格，以下說(shuō)法正確的為（）。A、按照孔1/2判定B、需有最小殘量C、10x顯微鏡可見(jiàn)破損判定NGD、按照大小小于0.2mm判定24.補(bǔ)材偏移、缺角±0.5MM。25.ALS破損長(zhǎng)不作判定，不可接觸六個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)。26.IC膠少需完全包裹IC，包裹不全（露尖）不可大于0.5MM。27.油墨破損按面積的10%，判定OK。28.Chip偏移不可大于焊盤(pán)寬幅的1/3。29.CHIP不良的規(guī)格以下說(shuō)法正確的是（）。A、CHIP短路判定NGB、CHIP偏移判定OKC、CHIP立碑判定NGD、CHIP空焊判定NG30.金板缺口的規(guī)格，以下說(shuō)法正確的為（）。A、直徑滿(mǎn)足1.4±0.05mmB、不可有C、直徑滿(mǎn)足1.4±0.03mmD、直徑滿(mǎn)足1.4±0.15x溢膠：側(cè)面可以有，表面不可有。32.保膠皺褶的規(guī)格，以下說(shuō)法正確的為（）。A、造成背面不良是目視可見(jiàn)不作判定B、參照樣本判定C、長(zhǎng)不作判定D、造成背面不良是目視可見(jiàn)不可33.金板打痕規(guī)格正確的是為（）。A、不可大于金板面積的5%B、未造成金板變形判OKC、不可大于金板面積的10%D、不可大于金板面積的2034.檢查到不良劃記時(shí)劃在保膠上。35.PSA偏移的規(guī)格，以下說(shuō)法正確的為（）。A、目視檢查不可超出外形B、不可有C、不可覆蓋FPC孔D、參照判定樣本36.CHIP短路一律NG。37.補(bǔ)材剝離外形剝開(kāi)寬度需≤0.2MM判定OK。38.金板打痕不可大于金板面積的10%。39.TH孔凸起不可露銅，凸起按照20UM判定OK。40.油墨厚度異常的規(guī)格，以下說(shuō)法正確的為（）。A、未連接到hotbar長(zhǎng)度小于5MMB、未連接到hotbar長(zhǎng)度小于2MMC、未連接到hotbar長(zhǎng)度小于10MMD、未連接到hotbar長(zhǎng)度小于3MM41.油墨破損的規(guī)格，以下說(shuō)法錯(cuò)誤的為（）。A、造成銅露出可B、不可造成銅露出C、不可以造成背面凸起D、可造成金露出42.CHIP偏移的規(guī)格，以下說(shuō)法正確的為（）。A、需≤焊盤(pán)面積的1/2B、需≤焊盤(pán)面積的1/3C、需≤焊盤(pán)面積的1/4D、需≤焊盤(pán)面積的25%43.制品檢查過(guò)程中：不良品應(yīng)放入相對(duì)應(yīng)的不良品盒內(nèi)。44.沾UF膠田字格按照面積的25%。45.補(bǔ)材異物的規(guī)格，以下說(shuō)法正確的（）。A、不可超過(guò)貼合面積的5%B、絲狀非導(dǎo)電性異物長(zhǎng)度不可大于1MMC、補(bǔ)材殘屑，保膠殘屑，毛發(fā)不可D、導(dǎo)電性可允許46.MIC壓痕的規(guī)格，以下說(shuō)法正確的為（）。A、不作判定B、MIC面積的1/4C、不可造成MIC變形D、MIC面積的1/347.金板偏移的規(guī)格，以下說(shuō)法正確的為（）。A、偏移量不可大于0.05MMB、偏移量不可大于0.2MMC、偏移量不可大于0.1MMD、偏移量不可大于0.5MM48.其它焊點(diǎn)油墨偏移可超出導(dǎo)體。49.銅露：非焊接面需小于PAD面積的5%。50.補(bǔ)材缺角按+/-0.15MM判定OK。第1卷參考答案一.參考題庫(kù)1.正確答案:A,B,D2.正確答案:B,C3.正確答案:C4.正確答案:錯(cuò)誤5.正確答案:A6.正確答案:A,B,D7.正確答案:正確8.正確答案:正確9.正確答案:錯(cuò)誤10.正確答案:正確11.正確答案:錯(cuò)誤12.正確答案:正確13.正確答案:C14.正確答案:正確15.正確答案:正確16.正確答案:A17.正確答案:正確18.正確答案:正確19.正確答案:A,C20.正確答案:正確21.正確答案:錯(cuò)誤22.正確答案:A,B,D23.正確答案:B24.正確答案:錯(cuò)誤25.正確答案:正確26.正確答案:正確27.正確答案:錯(cuò)誤28.正確答案:錯(cuò)誤29.正確答案:A,C,D30.正確答案:C31.正確答案:錯(cuò)誤32.正確答案:D33.正確答案:B,C34.正確答案:正確35.正確答案:A,C36.正確答案:正確37.正確答案: