2023年通信電子計(jì)算機(jī)技能考試-集成電路制造工藝員考試歷年高頻考點(diǎn)試題含答案

2023年通信電子計(jì)算機(jī)技能考試-集成電路制造工藝員考試歷年高頻考點(diǎn)試題含答案（圖片大小可自由調(diào)整）第1卷一.參考題庫(kù)(共50題)1.列舉FET、MOSFET、集成電路的焊接注意事項(xiàng)是什么？2.真空鍍膜室內(nèi)，在蒸發(fā)源加熱器與襯底加熱器之間裝有活動(dòng)擋板，用來(lái)（）。A、隔擋氣體交換B、控制蒸發(fā)的過(guò)程C、輔助熱量交換D、溫度調(diào)節(jié)3.請(qǐng)說(shuō)明SMT中元器件貼片機(jī)的主要結(jié)構(gòu)是什么？4.薄膜沉積的機(jī)構(gòu)包括那些步驟（）。A、形成晶核B、晶粒成長(zhǎng)C、晶粒凝結(jié)D、縫道填補(bǔ)E、沉積膜成長(zhǎng)5.電位器有哪些類(lèi)別？有哪些技術(shù)指標(biāo)？如何選用？如何安裝？6.半導(dǎo)體硅常用的施主雜質(zhì)是（）。A、錫B、硫C、硼D、磷7.如何選用半導(dǎo)體分立器件？8.對(duì)于非晶靶，離子注入的射程分布取決于（）。A、入射離子的能量B、入射離子的質(zhì)量C、入射離子的原子序數(shù)D、靶原子的質(zhì)量、原子序數(shù)、原子密度E、注入離子的總劑量9.電子元器件的規(guī)格參數(shù)有哪些？10.調(diào)試和維修電路時(shí)排除故障的一般程序和方法是怎樣的？11.濺鍍法，因?yàn)槠潆A梯覆蓋的能力不良，很容易造成因填縫不完全所留下的（）。A、鳥(niǎo)嘴B、空洞C、裂痕D、位錯(cuò)12.用真空蒸發(fā)與濺射法在硅片或二氧化硅膜上涂敷金屬材料，是形成電極的（）。A、重要步驟B、次要步驟C、首要步驟D、不一定13.以（）等兩層材料所組合而成的導(dǎo)電層便稱(chēng)為Polycide。A、單晶硅B、多晶硅C、硅化金屬D、二氧化硅E、氮化硅14.關(guān)于正膠和負(fù)膠在顯影時(shí)的特點(diǎn)，下列說(shuō)法正確的是（）。A、負(fù)膠的感光區(qū)域溶解B、正膠的感光區(qū)域溶解C、負(fù)膠的感光區(qū)域不溶解D、正膠的感光區(qū)域不溶解E、負(fù)膠的非感光區(qū)域溶解15.涂敷貼片膠有哪些技術(shù)要求？16.為了防止抽氣設(shè)備對(duì)離子注入系統(tǒng)的油污染，可在靶室前增加一個(gè)（）或采用無(wú)油泵。A、液氮冷阱B、凈化阱C、抽氣阱D、無(wú)氣泵17.由于干法刻蝕中是同時(shí)對(duì)晶片上的光刻膠及裸露出來(lái)的薄膜進(jìn)行刻蝕的，所以其（）就比以化學(xué)反應(yīng)的方式進(jìn)行刻蝕的濕法還來(lái)得差。A、刻蝕速率B、選擇性C、各向同性D、各向異性18.在對(duì)層間絕緣膜進(jìn)行CMP時(shí)，層間絕緣膜的表面會(huì)隨下列那些因素產(chǎn)生變化（）。A、電路圖形結(jié)構(gòu)的凹凸B、尺寸大小C、位置分布D、高度E、密集程度19.離子源的作用是使所需要的雜質(zhì)原子電離成（）離子，并通過(guò)一個(gè)引出系統(tǒng)形成離子束。A、正B、負(fù)C、中性D、以上答案都可以20.在將清洗完的硅片放進(jìn)擴(kuò)散爐擴(kuò)散時(shí)，需要將硅片先裝入（），然后再裝入擴(kuò)散爐。A、耐熱陶瓷器皿B、金屬器皿C、石英舟D、玻璃器皿21.請(qǐng)總結(jié)電烙鐵的分類(lèi)及結(jié)構(gòu)是什么？22.下列哪些因素不會(huì)影響到顯影效果的是（）。A、顯影液的溫度B、顯影液的濃度C、顯影液的溶解度D、顯影液的化學(xué)成分23.在靶片前方設(shè)一抑制柵，作用是將（）抑制回去，從而保證測(cè)量的準(zhǔn)確性。A、二次電子B、二次中子C、二次質(zhì)子D、無(wú)序離子24.我們可以通過(guò)簡(jiǎn)單的結(jié)深測(cè)量和（）測(cè)量來(lái)獲得擴(kuò)散層的重要信息。A、橫向電阻B、平均電阻率C、薄層電阻D、擴(kuò)展電阻25.激光退火目前有（）激光退火兩種。A、一般和特殊B、脈沖和連續(xù)C、高溫和低溫D、快速和慢速26.電原理圖中的虛線(xiàn)有哪些輔助作用？在電原理圖中，虛線(xiàn)一般是作為一種輔助線(xiàn)，沒(méi)有實(shí)際電氣連接的意義。它的輔助作用如下：27.晶片經(jīng)過(guò)顯影后進(jìn)行堅(jiān)膜，堅(jiān)膜的主要作用有（）。A、除去光刻膠中剩余的溶劑B、增強(qiáng)光刻膠對(duì)晶片表面的附著力C、提高光刻膠的抗刻蝕能力D、有利于以后的去膠工序E、減少光刻膠的缺陷28.免清洗焊接技術(shù)有哪兩種？請(qǐng)?jiān)敿?xì)說(shuō)明。29.電子產(chǎn)品的構(gòu)成是怎樣的？30.在半導(dǎo)體制造中，熔斷絲可以應(yīng)用在（）。A、MOS柵極B、保護(hù)性元件C、電容器極板D、制造只讀存儲(chǔ)器PROME、晶圓背面電鍍31.（）是因?yàn)槲皆釉诰砻嫔媳舜伺鲎膊⒔Y(jié)合所形成的。A、晶核B、晶粒C、核心D、核團(tuán)32.在半導(dǎo)體器件制造中，對(duì)清洗用水的純度有比較高的要求，要用經(jīng)過(guò)純化的（）作為清潔用水。A、蒸餾水B、自來(lái)水C、去離子水D、礦泉水33.總結(jié)焊接溫度與加熱時(shí)間如何掌握。時(shí)間不足或過(guò)量加熱會(huì)造成什么有害后果？34.金相學(xué)的研磨之所以會(huì)在研磨面上造成如刮傷般的痕跡是由于在制程中（）。A、氧化鉻磨料溶水制成的研磨液B、使用羊毛研磨墊C、采用旋轉(zhuǎn)研磨墊加壓的方法D、無(wú)法必免的機(jī)械損耗35.說(shuō)明簧片類(lèi)元件的焊接技巧是什么？36.選擇使用安裝導(dǎo)線(xiàn)時(shí)應(yīng)注意哪些問(wèn)題？37.在半導(dǎo)體工藝中，淀積的薄膜層應(yīng)滿(mǎn)足的參數(shù)包含有（）。A、均勻性B、表面平整度C、自由應(yīng)力D、純凈度E、電容38.當(dāng)注入劑量增加到某個(gè)值時(shí)，損傷量不再增加，趨于飽和。飽和正是對(duì)應(yīng)連續(xù)（）的形成。A、非晶層B、單晶層C、多晶層D、超晶層39.固體中的擴(kuò)散模型主要有填隙機(jī)制和（）。A、自擴(kuò)散機(jī)制B、雜質(zhì)擴(kuò)散機(jī)制C、空位機(jī)制D、菲克擴(kuò)散方程機(jī)制40.不可以對(duì)SiO2進(jìn)行干法刻蝕所使用的氣體是（）。A、CHF3B、C2F6C、C3F8D、HF41.電原理圖的繪制有哪些注意事項(xiàng)？42.在熱擴(kuò)散工藝中的預(yù)淀積步驟中，磷的擴(kuò)散溫度為（）。A、600～750℃B、900～1050℃C、1100～1250℃D、950～1100℃43.下列物質(zhì)中是結(jié)晶形態(tài)二氧化硅的有（）。A、硅土B、石英C、磷石英D、玻璃E、水晶44.二氧化硅層中的鈉離子可能來(lái)源于（）。A、玻璃器皿B、高溫器材C、人體沾污D、化學(xué)試劑E、去離子水45.恒定表面濃度的條件下，在整個(gè)擴(kuò)散期間，（）保持恒定表面濃度。A、源蒸氣B、雜質(zhì)和惰性氣體混合物C、水蒸氣和雜志混合物D、雜質(zhì)、惰性氣體、水蒸氣混合物46.由于離子交換樹(shù)脂反應(yīng)，它既可以去除水中雜質(zhì)離子，又可以將失效樹(shù)脂進(jìn)行處理，恢復(fù)交換能力，所以稱(chēng)為（）反應(yīng)。A、置換B、化學(xué)C、不可逆D、可逆47.請(qǐng)總結(jié)再流焊的工藝特點(diǎn)與要求。48.試敘述SMT維修工作站的配置及用途。49.離子從進(jìn)入靶起到停止點(diǎn)所通過(guò)的總路程稱(chēng)作（）。A、離子距離B、靶厚C、射程D、注入深度50.畫(huà)出自動(dòng)焊接工藝流程圖。第1卷參考答案一.參考題庫(kù)1.正確答案: 焊接這類(lèi)器件時(shí)應(yīng)該注意： （1）引線(xiàn)如果采用鍍金處理或已經(jīng)鍍錫的，可以直接焊接。不要用刀刮引線(xiàn)，最多只需要用酒精擦洗或用繪圖橡皮擦干凈就可以了。 （2）對(duì)于CMOS電路，如果事先已將各引線(xiàn)短路，焊前不要拿掉短路線(xiàn)，對(duì)使用的電烙鐵，最好采用防靜電措施。 （3）在保證浸潤(rùn)的前提下，盡可能縮短焊接時(shí)間，一般不要超過(guò)2秒鐘。 （4）注意保證電烙鐵良好接地。必要時(shí)，還要采取人體接地的措施（佩戴防靜電腕帶、穿防靜電工作鞋）。 （5）使用低熔點(diǎn)的焊料，熔點(diǎn)一般不要高于180℃。 （6）工作臺(tái)上如果鋪有橡膠、塑料等易于積累靜電的材料，則器件及印制板等不宜放在臺(tái)面上，以免靜電損傷。工作臺(tái)最好鋪上防靜電膠墊。 （7）使用電烙鐵，內(nèi)熱式的功率不超過(guò)20W，外熱式的功率不超過(guò)30W，且烙鐵頭應(yīng)該尖一些，防止焊接一個(gè)端點(diǎn)時(shí)碰到相鄰端點(diǎn)。 （8）集成電路若不使用插座直接焊到印制板上，安全焊接的順序是：地端→輸出端→電源端→輸入端。2.正確答案:B3.正確答案: 貼片機(jī)的基本結(jié)構(gòu)包括設(shè)備本體、片狀元器件供給系統(tǒng)、印制板傳送與定位裝置、貼裝頭及其驅(qū)動(dòng)定位裝置、貼裝工具（吸嘴）、計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)等。貼片機(jī)的設(shè)備本體是用來(lái)安裝和支撐貼裝機(jī)的底座，一般采用質(zhì)量大、振動(dòng)小、有利于保證設(shè)備精度的鑄鐵件制造。 貼裝頭也叫吸－放頭，是貼裝機(jī)上最復(fù)雜、最關(guān)鍵的部分，它相當(dāng)于機(jī)械手，它的動(dòng)作由拾?。N放和移動(dòng)－定位兩種模式組成。第貼裝前，將各種類(lèi)型的供料裝置分別安裝到相應(yīng)的供料器支架上。隨著貼裝進(jìn)程，裝載著多種不同元器件的散裝料倉(cāng)水平旋轉(zhuǎn)，把即將貼裝的那種元器件轉(zhuǎn)到料倉(cāng)門(mén)的下方，便于貼裝頭拾取 電路板定位系統(tǒng)可以簡(jiǎn)化為一個(gè)固定了電路板的X-Y二維平面移動(dòng)的工作臺(tái)。 計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)是指揮貼片機(jī)進(jìn)行準(zhǔn)確有序操作的核心，目前大多數(shù)貼片機(jī)的計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)采用Windows界面?？梢酝ㄟ^(guò)高級(jí)語(yǔ)言軟件或硬件開(kāi)關(guān)，在線(xiàn)或離線(xiàn)編制計(jì)算機(jī)程序并自動(dòng)進(jìn)行優(yōu)化，控制貼片機(jī)的自動(dòng)工作步驟。4.正確答案:A,B,C,D,E5.正確答案: 電位器可按用途、材料、結(jié)構(gòu)特點(diǎn)、阻值變化規(guī)律、驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)方式等因素進(jìn)行分類(lèi)。常見(jiàn)的電位器種類(lèi)見(jiàn)下表。 電位器技術(shù)指標(biāo)的參數(shù)很多，但一般來(lái)說(shuō)，最主要的幾項(xiàng)基本指標(biāo)有標(biāo)稱(chēng)阻值、額定功率、滑動(dòng)噪聲、極限電壓、阻值變化規(guī)律、分辨力等。 一般來(lái)說(shuō)，電位器的選用原則如下： 普通電子儀器：合成碳膜或有機(jī)實(shí)芯電位器；大功率低頻電路、高溫情況：線(xiàn)繞或金屬玻璃釉電位器；高精度：線(xiàn)繞、導(dǎo)電塑料或精密合成碳膜電位器；高分辨力各類(lèi)非線(xiàn)繞電位器或多圈式微調(diào)電位器；高頻、高穩(wěn)定性：薄膜電位器；調(diào)節(jié)后不需再動(dòng)：軸端鎖緊式電位器；多個(gè)電路同步調(diào)節(jié)：多聯(lián)電位器；精密、微量調(diào)節(jié)：帶慢軸調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)的微調(diào)電位器；要求電壓均勻變化：直線(xiàn)式電位器；音量控制電位器：指數(shù)式電位器。 電位器的安裝要點(diǎn)： ①焊接前要對(duì)焊點(diǎn)做好鍍錫處理，去除焊點(diǎn)上的漆皮與污垢；焊接時(shí)間要適宜，不得加熱過(guò)長(zhǎng)，避免引線(xiàn)周?chē)臍んw軟化變形。 ②有些電位器的端面上備有防止殼體轉(zhuǎn)動(dòng)的定位柱，安裝時(shí)要注意檢查定位柱是否正確裝入安裝面板上的定位孔里，避免殼體變形；用螺釘固定的矩形微調(diào)電位器，螺釘不可壓得過(guò)緊，避免破壞電位器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。 ③安裝在電位器軸端的旋鈕不要過(guò)大，應(yīng)與電位器的尺寸相匹配，避免調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)動(dòng)力矩過(guò)大而破壞電位器內(nèi)部的停止擋。 ④插針式引線(xiàn)的電位器，為防止引線(xiàn)折斷，不得用力彎曲或扭動(dòng)引線(xiàn)。6.正確答案:D7.正確答案: （1）二極管 ①切勿使電壓、電流超過(guò)器件手冊(cè)中規(guī)定的極限值，并應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)原則選取一定的裕量。 ②允許使用小功率電烙鐵進(jìn)行焊接，焊接時(shí)間應(yīng)該小于3~5秒，在焊接點(diǎn)接觸型二極管時(shí)，要注意保證焊點(diǎn)與管芯之間有良好的散熱。 ③玻璃封裝的二極管引線(xiàn)的彎曲處距離管體不能太小，一般至少2mm。 ④安裝二極管的位置盡可能不要靠近電路中的發(fā)熱元件。 ⑤接入電路時(shí)要注意二極管的極性。 （2）三極管 使用三極管的注意事項(xiàng)與二極管基本相同，此外還有如下幾點(diǎn)。 ①安裝時(shí)要分清不同電極的管腳位置，焊點(diǎn)距離管殼不要太近，一般三極管應(yīng)該距離印制板2~3mm以上。 ②大功率管的散熱器與管殼的接觸面應(yīng)該平整光滑，中間應(yīng)該涂抹導(dǎo)熱硅脂以便減小熱阻并減少腐蝕；要保證固定三極管的螺絲釘松緊一致。 ③對(duì)于大功率管，特別是外延型高頻功率管，在使用中要防止二次擊穿。所謂二次擊穿是指這樣一種現(xiàn)象：三極管在工作時(shí)，可能Vce并未超過(guò)BVceo，Pc也未達(dá)到Pcm，而三極管已被擊穿損壞了。為了防止二次擊穿，就必須大大降低三極管的使用功率和工作電壓。其安全工作區(qū)的判定，應(yīng)該依據(jù)廠(chǎng)家提供的資料，或在使用前進(jìn)行必要的檢測(cè)篩選。 應(yīng)當(dāng)注意，大功率管的功耗能力并不服從等功耗規(guī)律，而是隨著工作電壓的升高，其耗散功率相應(yīng)減小。對(duì)于相同功率的三極管而言，低電壓、大電流的工作條件要比在高電壓、小電流下使用更為安全。 （3）場(chǎng)效應(yīng)管 ①結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)管和一般晶體三極管的使用注意事項(xiàng)相仿。 ②對(duì)于絕緣柵型場(chǎng)效應(yīng)管，應(yīng)該特別注意避免柵極懸空，即柵、源兩極之間必須經(jīng)常保持直流通路。因?yàn)樗妮斎胱杩狗浅８撸詵艠O上的感應(yīng)電荷就很難通過(guò)輸入電阻泄漏，電荷的積累使靜電電壓升高，尤其是在極間電容較小的情況下，少量電荷就會(huì)產(chǎn)生很高的電壓，以至往往管子還未經(jīng)使用，就已被擊穿或出現(xiàn)性能下降的現(xiàn)象。 為了避免上述原因?qū)^緣柵型場(chǎng)效應(yīng)管造成損壞，在存儲(chǔ)時(shí)應(yīng)把它的三個(gè)電極短路；在采用絕緣柵型場(chǎng)效應(yīng)管的電路中，通常是在它的柵、源兩極之間接入一個(gè)電阻或穩(wěn)壓二極管，使積累電荷不致過(guò)多或使電壓不致超過(guò)某一界限；焊接、測(cè)試時(shí)應(yīng)該采取防靜電措施，電烙鐵和儀器等都要有良好的接地線(xiàn)；使用絕緣柵型場(chǎng)效應(yīng)管的電路和整機(jī)，外殼必須良好接地。8.正確答案:A,B,C,D,E9.正確答案: 電子元器件的規(guī)格參數(shù)包括標(biāo)稱(chēng)值、允許偏差值和額定值、極限值等以外，還有其特定的規(guī)格參數(shù)。10.正確答案: 排除故障的一般程序可以概括為三個(gè)過(guò)程： ①調(diào)查研究是排除故障的第一步，應(yīng)該仔細(xì)地摸清情況，掌握第一手資料。 ②進(jìn)一步對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行有計(jì)劃的檢查，并作詳細(xì)記錄，根據(jù)記錄進(jìn)行分析和判斷。 ③查出故障原因，修復(fù)損壞的元件和線(xiàn)路。最后再對(duì)電路進(jìn)行一次全面的調(diào)整和測(cè)定。 常用方法有： （1）斷電觀察法； （2）通電觀察法； （3）信號(hào)替代法； （4）信號(hào)尋跡法； （5）波形觀察法； （6）電容旁路法； （7）部件替代法； （8）整機(jī)比較法； （9）分割測(cè)試法； （10）測(cè)量直流工作點(diǎn)法； ⑴測(cè)試電路元件法； ⑵變動(dòng)可調(diào)元件法11.正確答案:B12.正確答案:C13.正確答案:B,C14.正確答案:B,C,E15.正確答案: 有通過(guò)光照或加熱方法固化的兩類(lèi)貼片膠，涂敷光固型和熱固型貼片膠的技術(shù)要求也不相同。光固型貼片膠的位置，因?yàn)橘N片膠至少應(yīng)該從元器件的下面露出一半，才能被光照射而實(shí)現(xiàn)固化；熱固型貼片膠的位置，因?yàn)椴捎眉訜峁袒姆椒?，所以貼片膠可以完全被元器件覆蓋。 貼片膠滴的大小和膠量，要根據(jù)元器件的尺寸和重量來(lái)確定，以保證足夠的粘結(jié)強(qiáng)度為準(zhǔn)：小型元件下面一般只點(diǎn)涂一滴貼片膠，體積大的元器件下面可以點(diǎn)涂多個(gè)膠滴或點(diǎn)涂大一些的膠滴；膠滴的高度應(yīng)該保證貼裝元器件以后能接觸到元器件的底部；膠滴也不能太大，要特別注意貼裝元器件后不要把膠擠壓到元器件的焊端和印制板的焊盤(pán)上，造成妨礙焊接的污染。16.正確答案:A17.正確答案:B18.正確答案:A,B,C,D,E19.正確答案:A20.正確答案:C21.正確答案: 根據(jù)用途、結(jié)構(gòu)的不同，電烙鐵可分為以下種類(lèi)： 按加熱方式分類(lèi)：有直熱式、感應(yīng)式等； 按烙鐵的發(fā)熱能力（消耗功率）分類(lèi)：有20W、30W、?、500W等； 從功能分：有單用式、兩用式、調(diào)溫式、恒溫式等。 此外，還有特別適合于野外維修使用的低壓直流電烙鐵和氣體燃燒式烙鐵。 具體結(jié)構(gòu)略。22.正確答案:C23.正確答案:A24.正確答案:C25.正確答案:B26.正確答案: ①表示兩個(gè)或兩個(gè)以上元件的機(jī)械連接。 ②表示屏蔽； ③表示一組封裝在一起的元器件； ④其它作用：表示一個(gè)復(fù)雜電路劃分成若干個(gè)單元或印制電路分隔為幾塊小板的界限等，一般需要附加說(shuō)明。27.正確答案:A,B,C,E28.正確答案: 目前有兩種技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)免清洗焊接，一種是惰性氣體焊接技術(shù)，另一種是反應(yīng)氣氛焊接技術(shù)。 ①惰性氣體焊接技術(shù) 在惰性氣體中進(jìn)行波峰焊接和再流焊接，使SMT電路板上的焊接部位和焊料的表面氧化被控制到最低限度，形成良好的焊料潤(rùn)濕條件，再用少量的弱活性焊劑就能獲得滿(mǎn)意的效果。常用的惰性氣體焊接設(shè)備，有開(kāi)放式和封閉式兩種。開(kāi)放式惰性氣體焊接設(shè)備采用通道式結(jié)構(gòu)，適用于波峰焊和連續(xù)式紅外線(xiàn)再流焊。用氮?dú)饨档屯ǖ乐械难鯕夂?，從而降低氧化程度，提高焊料?rùn)濕性能，提高焊接的可靠性。但開(kāi)放式惰性氣體焊接設(shè)備的缺點(diǎn)是要用到甲酸物質(zhì)，會(huì)產(chǎn)生有害氣體；并且其工藝復(fù)雜，成本高。 封閉式惰性氣體焊接設(shè)備也采用通道式結(jié)構(gòu)，只是在通道的進(jìn)出口設(shè)置了真空腔。在焊接前，將電路板放入真空腔，封閉并抽真空，然后注入氮?dú)?，反?fù)抽真空、注入氮?dú)獾牟僮?，使腔?nèi)氧氣濃度小于5310-6。由于氮?dú)庵性醒鯕獾臐舛纫残∮?310-6，所以腔內(nèi)總的氧氣濃度小于8310-6。然后讓電路板通過(guò)預(yù)熱區(qū)和加熱區(qū)。焊接完畢后，電路板被送到通道出口處的真空腔內(nèi)，關(guān)閉通道門(mén)后，取出電路板。這樣，整個(gè)焊接在全封閉的惰性氣體中進(jìn)行，不但可以獲得高質(zhì)量的焊接，而且可以實(shí)現(xiàn)免清洗。 封閉式惰性氣體焊接可用于波峰焊、紅外和強(qiáng)力對(duì)流混合的再流焊，由于在氮?dú)庵泻附?，減少了焊料氧化，使?jié)櫇駮r(shí)間縮短，潤(rùn)濕能力提高，提高了焊接質(zhì)量而且很少產(chǎn)生飛濺的焊料球，電路極少污染和氧化。由于采用封閉式系統(tǒng)，能有效地控制氧氣及氮?dú)鉂舛?。在封閉式惰性氣體焊接設(shè)備中，風(fēng)速分布和送風(fēng)結(jié)構(gòu)是實(shí)現(xiàn)均勻加熱的關(guān)鍵。 ②反應(yīng)氣氛焊接技術(shù)反應(yīng)氣氛焊接是將反應(yīng)氣氛通入焊接設(shè)備中，從而完全取消助焊劑的使用，反應(yīng)氣氛焊接技術(shù)是目前正在研究和開(kāi)發(fā)中的技術(shù)。29.正確答案: 30.正確答案:B,D31.正確答案:A32.正確答案:C33.正確答案:經(jīng)過(guò)試驗(yàn)得出，烙鐵頭在焊件上停留的時(shí)間與焊件溫度的升高是正比關(guān)系。同樣的烙鐵，加熱不同熱容量的焊件時(shí)，想達(dá)到同樣的焊接溫度，可以通過(guò)控制加熱時(shí)間來(lái)實(shí)現(xiàn)。但在實(shí)踐中又不能僅僅依此關(guān)系決定加熱時(shí)間。例如，用小功率烙鐵加熱較大的焊件時(shí)，無(wú)論烙鐵停留的時(shí)間多長(zhǎng)，焊件的溫度也升不上去，原因是烙鐵的供熱容量小于焊件和烙鐵在空氣中散失的熱量。此外，為防止內(nèi)部過(guò)熱損壞，有些元器件也不允許長(zhǎng)期加熱。如果加熱時(shí)間不足，會(huì)使焊料不能充分浸潤(rùn)焊件，形成松香夾渣而虛焊。反之，過(guò)量的加熱，除有可能造成元器件損壞以外，還有如下危害和外部特征：（1）焊點(diǎn)的外觀變差。如果焊錫已經(jīng)浸潤(rùn)焊件以后還繼續(xù)進(jìn)行過(guò)量的加熱，將使助焊劑全部揮發(fā)，造成熔態(tài)焊錫過(guò)熱，降低浸潤(rùn)性能；當(dāng)烙鐵離開(kāi)時(shí)容易拉出錫尖，同時(shí)焊點(diǎn)表面發(fā)白，出現(xiàn)粗糙顆粒，失去光澤。（2）高溫造成所加松香助焊劑的分解炭化。松香一般在210℃開(kāi)始分解，不僅失去助焊劑的作用，而且在焊點(diǎn)內(nèi)形成炭渣而成為夾渣缺陷。如果在焊接過(guò)程中發(fā)現(xiàn)松香發(fā)黑，肯定是加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)所致。（3）過(guò)量的受熱會(huì)破壞印制板上銅箔的粘合層，導(dǎo)致銅箔焊盤(pán)的剝落。因此，在適當(dāng)?shù)募訜釙r(shí)間里，準(zhǔn)確掌握加熱火候是優(yōu)質(zhì)焊接的關(guān)鍵。34.正確答案:B35.正確答案:簧片類(lèi)元件的焊接要領(lǐng)是：A.可焊性預(yù)處理；B.加熱時(shí)間要短；C.不可對(duì)焊點(diǎn)任何方向加力；D.焊錫用量宜少而不宜多。36.正確答案: （1）安全載流量；表中列出的安全載流量，是銅芯導(dǎo)線(xiàn)在環(huán)境溫度為25℃、載流芯溫度為70℃的條件下架空敷設(shè)的載流量。當(dāng)導(dǎo)線(xiàn)在機(jī)殼內(nèi)、套管內(nèi)等散熱條件不良的情況下，載流量應(yīng)該打折扣，取表中數(shù)據(jù)的1/2是可行的。一般情況下，載流量可按5A/mm2估算，這在各種條件下都是安全的。 （2）最高耐壓和絕緣性能；如果電壓過(guò)高，就會(huì)導(dǎo)致放電擊穿。導(dǎo)線(xiàn)標(biāo)志的試驗(yàn)電壓，是表示導(dǎo)線(xiàn)加電1分鐘不發(fā)生放電現(xiàn)象的耐壓特性。實(shí)際使用中，工作電壓應(yīng)該大約為試驗(yàn)電壓的1/3~1/5。 （3）導(dǎo)線(xiàn)顏色；為了便于在電路中區(qū)分使用，應(yīng)按習(xí)慣選擇導(dǎo)線(xiàn)顏色。 （4）工作環(huán)境條件；室溫和電子產(chǎn)品機(jī)殼內(nèi)部空間的溫度不能超過(guò)導(dǎo)線(xiàn)絕緣層的耐熱溫度；當(dāng)導(dǎo)線(xiàn)（特別是電源線(xiàn)）受到機(jī)械力作用的時(shí)候，要考慮它的機(jī)械強(qiáng)度。對(duì)于抗拉強(qiáng)度、抗反復(fù)彎曲強(qiáng)度、剪切強(qiáng)度及耐磨性等指標(biāo)，都應(yīng)該在選擇導(dǎo)線(xiàn)的種類(lèi)、規(guī)格及連線(xiàn)操作、產(chǎn)品運(yùn)輸?shù)确矫孢M(jìn)行考慮，留有充分的余量。 （5）要便于連線(xiàn)操作。應(yīng)該選擇使用便于連線(xiàn)操作的安裝導(dǎo)線(xiàn)。37.正確答案:A,B,C,D,E38.正確答案:A39.正確答案:C40.正確答案:D41.正確答案: 繪制電路圖時(shí)，要注意做到布局均勻，條理清楚。 ①在正常情況下，采用電信號(hào)從左到右、自上而下的順序，即輸入端在圖紙的左上方，輸出端在右下方。 ②每個(gè)圖形符號(hào)的位置，應(yīng)該能夠體現(xiàn)電路工作時(shí)各元器件的作用順序。 ③把復(fù)雜電路分割成單元電路進(jìn)行繪制時(shí)，應(yīng)該標(biāo)明各單元電路信號(hào)的來(lái)龍去脈，并遵循從左至右、自上而下的順序。 ④串聯(lián)的元件最好畫(huà)到一條直線(xiàn)上；并聯(lián)時(shí)，各元件符號(hào)的中心對(duì)齊， ⑤根據(jù)圖紙的使用范圍及目的需要，設(shè)計(jì)者可以在電路圖中附加以下并非必須的內(nèi)容： Ⅰ導(dǎo)線(xiàn)的規(guī)格和顏色； Ⅱ某些元器件的外形和立體接線(xiàn)圖； Ⅲ某些元器件的額定功率、電壓、電流等參數(shù)； Ⅴ某些電路測(cè)試點(diǎn)上的靜態(tài)工作電壓和波形； Ⅵ部分電路的調(diào)試或安裝條件； Ⅶ特殊元件的說(shuō)明。42.正確答案:B43.正確答案:B,C,E44.正確答案:A,B,C,D,E45.正確答案:A46.正確答案:D47.正確答案: （1）與波峰焊技術(shù)相比，再流焊工藝具有以下技術(shù)特點(diǎn)： 元件不直接浸漬在熔融的焊料中，所以元件受到的熱沖擊?。ㄓ捎诩訜岱绞讲煌?，有些情況下施加給元器件的熱應(yīng)力也會(huì)比較大）。 能在前導(dǎo)工序里控制焊料的施加量，減少了虛焊、橋接等焊接缺