ccm模組介紹報(bào)告

CCM相機(jī)模塊構(gòu)造介紹報(bào)告人:機(jī)構(gòu)工程師魏勝郎第1頁(yè)大綱：CCM各部構(gòu)造介紹SENSOR構(gòu)造介紹COB制程VSCSP制程介紹FPC構(gòu)造介紹鏡頭構(gòu)造介紹第2頁(yè)CCM模塊基本架構(gòu)第3頁(yè)SENSOR種類CCDChargeCoupledDevice，感光耦合組件主要材質(zhì)為硅晶半導(dǎo)體，基本原理類似CASIO計(jì)算器上太陽(yáng)能電池，透過(guò)光電效應(yīng)，由感光組件表面感應(yīng)起源光線，從而轉(zhuǎn)換成儲(chǔ)存電荷能力。即會(huì)將光線能量轉(zhuǎn)換成電荷，光線越強(qiáng)、電荷也就越多，這些電荷就成為判斷光線強(qiáng)弱大小根據(jù)。ＣＭＯＳComplementaryMetal-OxideSemiconductor，互補(bǔ)性氧化金屬半導(dǎo)體CMOS和CCD同樣同為在數(shù)字相機(jī)中可統(tǒng)計(jì)光線變化半導(dǎo)體，外觀上幾乎無(wú)分軒輊。但，CMOS制造技術(shù)和CCD不一樣，反而比較接近一般計(jì)算機(jī)芯片。CMOS材質(zhì)主要是利用硅和鍺這兩種元素所做成半導(dǎo)體，使其在CMOS上共存著帶N（帶–電）和P（帶+電）級(jí)半導(dǎo)體，這兩個(gè)互補(bǔ)效應(yīng)所產(chǎn)生電流即可被處理芯片紀(jì)錄和解讀成影像。第4頁(yè)Sensor構(gòu)造圖微型鏡片分色濾色片

感光組件緩存器第5頁(yè)CCDVSCOMS：構(gòu)造放大器位置和數(shù)量是最大不一樣之處。第6頁(yè)SENSOR封裝CSPChipSizePackage，芯片尺寸封裝。

以多種方式封裝后IC，若封裝體邊長(zhǎng)較內(nèi)含芯片邊長(zhǎng)大20%以內(nèi)，或封裝體面積是內(nèi)含芯片面積1.5倍以內(nèi)，都可稱之為CSP封裝。COBChiponBoard。芯片直接封裝。是集成電路封裝一種方式。COB作法是將裸芯片直接黏在電路板或基板上，并結(jié)合三項(xiàng)基本制程：（1）芯片黏著（2）導(dǎo)線連接（3）應(yīng)用封膠技術(shù)，有效將IC制造過(guò)程中封裝與測(cè)試步驟轉(zhuǎn)移到電路板組裝階段。第7頁(yè)CSP&BGA封裝種類：第8頁(yè)BGA(BallGridArray)封裝第9頁(yè)CSPVSCOB組裝圖第10頁(yè)第11頁(yè)WaferLevelCSP封裝工法第12頁(yè)第13頁(yè)WireBonding封裝工法第14頁(yè)銅箔基板材質(zhì)介紹(1)第15頁(yè)銅箔基板材質(zhì)介紹(2)

第16頁(yè)銅箔基板材質(zhì)介紹(3)

第17頁(yè)FPC構(gòu)造介紹:第18頁(yè)第19頁(yè)第20頁(yè)第21頁(yè)鏡頭構(gòu)造組成鏡頭組成:鏡筒(barrel)、鏡片組(P/G)、鏡片保護(hù)層(墊圈)、濾光片、鏡座(Holder)。第22頁(yè)鏡頭制造流程光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)模具設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)第23頁(yè)塑料鏡片射出成型第24頁(yè)塑料鏡片研磨成型第25頁(yè)鏡