電子樹脂行業(yè)分析看好高頻高速樹脂發(fā)展

電子樹脂行業(yè)分析看好高頻高速樹脂發(fā)展（報告出品方：國金證券）一、電子樹脂就是生產覆以銅板關鍵的原料，配方體系不斷發(fā)展電子樹脂主要用做生產PCB原料覆以銅板。應用于覆以銅板生產的電子樹脂通常就是指通過挑選出特定骨架結構的有機化合物（如四溴雙酚A）和存反應活性官能團的單體（比如環(huán)氧氯丙烷），經化學反應贏得特定分子量范圍的熱固性樹脂，就是能夠滿足用戶相同覆以銅板所仍須的物理化學特性市場需求的一類有機樹脂材料。由于終端應用領域廣為，加之覆以銅板性能主要通過電子樹脂的特性予以同時同時實現(xiàn)，覆以銅板生產廠商仍須根據(jù)具體內容應用領域場景和下游客戶的建議，挑選出適度功能的電子樹脂、調整其用量和比例，形成內置的膠液配方。對于應用于覆以銅板生產的電子樹脂，從基團類型和化學結構來說，主要涵蓋環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂和苯并噁嗪樹脂等；從膠液配方共同共同組成來說，可以分為樹脂和固化劑，二者交聯(lián)形成的網狀立體結構突顯出耐熱、貝阿爾恩縣等性能。特種電子樹脂所指的就是基于差異化性能需求專門設計的具有特定的骨架結構和官能團的一系列新型熱固性樹脂，涵蓋特種骨架結構的環(huán)氧樹脂、不不含工程塑料特性的酚醛樹脂、苯并噁嗪樹脂、馬來酰亞胺類樹脂、聚苯醚樹脂等。（1）早期普通FR-4覆以銅板使用的主要就是低溴環(huán)氧樹脂和傳統(tǒng)固化劑雙氰胺的搭配，八十肢基材絕緣、工程塑料、提振的基礎功能，具有配方直觀、成本高昂的優(yōu)勢。（2）隨著環(huán)保意識的加強，PCB行業(yè)的“無鉛制程”建議覆以銅板基材同時同時實現(xiàn)較低的耐熱性，業(yè)內廣為以線性酚醛樹脂替代雙氰胺作為固化劑，但該體系存脆性極差、銅箔粘結力不肢等問題，所以業(yè)內已經已經開始使用具有各項特性的多種電子樹脂協(xié)同的體系解決方案，由于在提升某一性能同時可能將將遏止其他性能（如過高的阻燃性將增加耐熱性），覆以銅板企業(yè)仍須在各項性能和成本之間同時同時實現(xiàn)有效率平衡。（3）PCB行業(yè)使用并并無鹵素環(huán)保材料明確提出了硬性建議，意味著電子樹脂配方仍須投入使用代萊力阻燃劑以替代C99mg鹵阻燃劑，以DOPO這類含磷單體改性而變?yōu)榈沫h(huán)氧樹脂或固化劑，搭配其他電子樹脂作為并并無鹵覆銅板的解決方案，同時亦能滿足用戶PCB無鉛制程的建議。（4）隨著移動通信技術的發(fā)展，PCB行業(yè)對覆以銅板的次郎電性能有著持續(xù)提升的建議，經特定設計，具有規(guī)整分子構型和研磨后較太太少極性基團產生的苯并噁嗪樹脂、馬來酰亞胺一棵脂、官能化聚苯醚樹脂等新型電子樹脂應運而生，形成具備出眾介電性能和PCB加工可以靠性的材料體系。覆以銅板就是將玻璃纖維布或其它進一步進一步增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經熱壓制成的板狀材料。以玻璃纖維布基覆銅板為基準，其主要原料為銅箔、纖維布、樹脂，分別占到至成本的42%、26%和19%。5G通訊、新能源等領域推動PCB快速發(fā)展，助推電子電器用環(huán)氧樹脂市場需求水漲船高。從成本占比來說，電子樹脂占覆以銅板生產成本的比重約為25-30%，在當前快速發(fā)展的高速高頻覆以銅板中，電子樹脂所占的成本比重將進一步提高。二、新興領域助推高頻高速樹脂市場需求2.1覆以銅板格局相對均衡根據(jù)機械剛性，覆以銅板可以分為剛性覆以銅板和撓性覆以銅板兩大類，在剛性覆以銅板中，以玻纖布和電子樹脂制成的玻纖布基板（FR-4）就是目前PCB生產中用量最輕、應用領域最廣為的產Fanjeaux。全球剛性覆以銅板產值從2014年的99億美元提升至2021年的188億美元，中國大陸剛性覆以銅板產值從2014年的61億美元快速增長至2021年的139億美元，中國大陸占到至全球比例進一步提高至73.9%。根據(jù)Prismark的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，全球PCB行業(yè)產值從2014年的574億美元，提升至2021年的809億美元；2021年，我國PCB產值規(guī)模已超過至全球規(guī)模50%以上。全球覆銅板行業(yè)已經形成相對集中穩(wěn)定的格局。以代表性的剛性覆銅板為例，根據(jù)Prismark統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2021年前十大覆銅板廠商占據(jù)市場74%的份額，產值最大的前三家廠商建滔化工、生益科技和南亞塑膠份額分別為13%、12%和11%，上述三家公司的合計覆銅板產值占全球份額合計超過36%。根據(jù)CPCA的統(tǒng)計數(shù)據(jù)說明，2021年我國前十大覆以銅板廠商合計產值共446.76億元，占到至全國覆以銅板總產值的70.29%，我國覆以銅板行業(yè)與全球行業(yè)競爭格局相近，市場集中度較低，此外行業(yè)內企業(yè)規(guī)模化、集約化程度存持續(xù)提高的趨勢。2.25G基站和智能汽車市場需求增加隨著5G通信技術、汽車智能化的快速發(fā)展以及數(shù)據(jù)中心、云計算的市場需求快速增長，數(shù)據(jù)傳輸頻寬及容量呈圓形幾何級數(shù)增加，其對各類電子產品的信號傳輸速率和傳輸損耗的建議都顯著提高。其中，信號傳輸損耗主要涵蓋導體損耗與介質損耗，其中介質損耗與介質材料的介電常數(shù)（Dk）、介電損耗（Df）呈圓形正比，信號傳輸延后與介質材料的介電常數(shù)（Dk）呈圓形正比，為了增加信號傳輸損耗和延后，高頻高速覆以銅板對其基材明確提出了增加介質材料的Dk與Df值的建議。一般而言，增加覆以銅板介質材料的Dk和Df主要通過樹脂種類挑選出、玻璃纖維布種類挑選出及基板樹脂含量調整回去同時同時實現(xiàn)。覆以銅板行業(yè)內主要根據(jù)Df將覆以銅板分為四個等級，傳輸速率越高對應仍須的Df值越高。以5G通信為基準，其理論傳輸速度10-56Gbps，對應覆以銅板的介質損耗性能至少仍須達致低損耗等級，基于環(huán)氧樹脂的覆銅板材料逐漸難以滿足用戶高頻高速應用領域市場需求，具有規(guī)整分子構型和研磨后較太太少極性基團產生的苯并噁嗪樹脂、馬來酰亞胺樹脂、官能化聚苯醚樹脂等新型電子樹脂的設計與研發(fā)變成最新技術趨勢。高頻覆以銅板就是所指將進一步進一步增強材料（玻璃纖維布、紙基等）煮熟樹脂加工，在一面或兩面覆以銅箔，經加熱后壓合而變?yōu)榈囊环N板狀材料，專門用做高頻PCB的生產。高頻覆以銅板就是目前安遠喊叫通信領域5G、4G基站建設的核心原材料之一，就是無人駕駛毫米波雷達、高精度衛(wèi)星Auron航等技術升級所需的關鍵新興材料，就是通信裝備、航天軍工等產業(yè)急需的關鍵基礎材料。新能源汽車變成汽車電子主戰(zhàn)場。新能源汽車與傳統(tǒng)汽車較之，囊括整車控制器、電機往上制器和電池管理系統(tǒng)，這三大特有電子元件，就是新能源汽車電子化程度更高的原因所在。因此，新能源汽車市場的逐步不斷擴大與電子滲透率的逐步提高，將直接影響汽車電子的市場需求量。據(jù)中汽協(xié)預測，2025年新能源汽車銷量將超過至700萬輛，保有量達致3,224萬輛。汽車PCB將隨著新能源汽車的市場規(guī)模的快速增長迎接跳低。在汽車電子領域，隨著汽車的智能化升級，車用PCB也向集成化更高和面積更大的HDI過澗，同時強化對安全性能的考量，也就對PCB基材明確提出更高的建議，而高頻覆以銅板憑借耐熱性、低損耗等特性，變成汽車電子的新市場需求。智能化趨勢下高性能汽車電子市場市場需求發(fā)動，以及自動駕駛技術明朗落地，這些應用領域場景都將平添高頻覆以銅板市場的快速增長。在5G基站設備中，高頻通信材料就是基站天線功能同時同時實現(xiàn)的關鍵基礎材料。較之于4G基站，5G基站架構發(fā)生了比較大變化：4G基站架構主要涵蓋無源天線、遠端射頻單元（RRU）和基帶處理單元（BBU）；在5G時代，無源天線、RRU以及部分物理層將演進為有源天線單元（AAU），而BBU則可以拆除分為原產單元（DU）和集中單元（CU）。5G通信使用的PCB基為板材料滿足用戶高頻高速、一體化、小型化、輕量化、和高可靠性的建議。特別就是樹脂材料建議低介電常數(shù)（Dk）、低介質損耗（Df）、低熱膨脹系數(shù)（CTE）和高熱傳導系數(shù)。目前，以歡聚四氟乙烯（PTFE）熱塑性材料和碳氫樹脂（PCH）類熱固性材料為代表的硬質覆以銅板，憑借低次郎電性能占據(jù)了5G高頻/高速PCB基板的絕大部分市場。同等信號全面全面覆蓋區(qū)域所仍須5G宏基東站數(shù)量距多于4G宏基東站數(shù)量。據(jù)國家工信部統(tǒng)計數(shù)據(jù)說明，2023年6月，我國總計投入使用并投入使用5G基站297.3萬個，占到至移動基站總數(shù)的26%。5G波長為毫米級，波長較長，頻率極高，引致繞射和穿墻能力差，在傳播介質中的收縮情況輕微，較之于4G基站，5G宏基東站全面全面覆蓋區(qū)域較小。未來在熱點區(qū)域、人口密集區(qū)域進一步鋪設小基站，料助推高頻覆以銅板市場需求持續(xù)增長。2.3服務器運算升級高速數(shù)據(jù)傳輸對覆以銅板材料的電性能明確提出了代萊建議。覆以銅板材料本身在電場促進作用下存一定的能量熱傳導，可以引致信息傳輸過程中的信號損失，有助于信息的高速傳輸。其中，最為關心的就是電性能中的Dk與Df（介電常數(shù)和介質損耗因子），尤其Df指標。松下電工Megtron系列為高速覆以銅板領域分級標桿，歷年發(fā)布的相同等級高速覆以銅板依次為Megtron2、Megtron4、Megtron6、Megtron8等（簡寫為M2、M4、M6、M8）。覆以銅板業(yè)內其他廠商會發(fā)布基本技術等級處于同一水平的對標產品，逐漸形成了覆以銅板M2-M4-M6-M8的演化路徑。普通服務器運算升級并使總線標準從PCIe4.0升級至PCIe5.0，進而提高服務器高多層PCB市場需求，高速覆以銅板市場料進一步快速增長。PCI-Express(peripheralcomponentinterconnectexpress）就是一種高速以太網計算機開拓總線標準。PCIe5.0料升級為服務器PCB市場的主流，PCIeUSB通常用做將高性能外圍設備相連接至您的計算機，最?？匆姷睦泳褪荊PU顯示卡，因為現(xiàn)代游戲、科學、工程和機器學習應用程序牽涉到處理大量數(shù)據(jù)。PCIe5.0最重要的一個特性就是速度，PCIe5.0的速度就是PCIe4.0的兩倍。高效率傳輸建議更多層高速覆以銅板。提高傳輸效率仍須高效率的走線布局和更多層的高速覆銅板，進而增加信號間的制約程度，普通服務器運算后高速覆以銅板的層數(shù)將贏得較大幅度的提高。根據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)，PCIe4.0服務比如IntelWhitley和AMDZen3的覆銅板在12-16層，而PCIe5.0服務器比如IntelEagleStream和AMDZen4的覆銅板用料在16-20層，預期未來普通服務器將大量采用PCIe5.0總線布局，通信行業(yè)對更多層覆以銅板市場需求進一步提升。PCIe5.0單通道仍須的速率為4Gb/s，對應8地下通道仍須的傳輸速率為32Gb/s。在這樣的傳輸性能建議上，仍須更高等級的覆銅板進行大力支持，M6+以上高速覆以銅板將變成標配。2.4AI服務器高速快速增長助推高速樹脂市場需求快速增長隨著AI在各行各業(yè)贏得廣為使用，算力市場需求將可以呈圓形指數(shù)級快速增長，AI服務器的市場需求將可以高速快速增長。英偉達作為AI服務器GPU的主要方案設計者，23年及以后我們按照8卡為1臺訓練服務器、4卡為一臺推理小說服務器進行測算。據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2021年數(shù)據(jù)中心用于推理小說的服務器的市場份額達致57.6%，預計至2026年，用做推理小說的工作功率將超過至62.2%。根據(jù)產業(yè)鏈調研，23/24年AI訓練卡出貨量在150萬和300萬張左右，根據(jù)IDC預測的推理小說/訓練比重可以測算推理小說卡出貨量?？傮w而言，對應23-25年AI服務器出貨量為46萬臺、95萬臺、164萬臺，其中AI訓練服務器出貨量為19萬臺、38萬臺、63萬臺，AI發(fā)推理服務器出貨量為28萬臺、58萬臺、101萬臺。LowLoss（低損耗）等級以上（基材Df≤0.008）的高頻高速電路用覆以銅板，所用的主流樹脂共同共同組成工藝路線存兩條：一條就是PTFE為代表的熱塑性樹脂體系構成的工藝路線；另一條是以碳氫樹脂或者改性聚苯醚樹脂為代表的熱固性樹脂體系構成的工藝路線。在熱固性樹脂體系構成的第二條工藝路線中，目前就是以“PPO為主體+交聯(lián)劑[交聯(lián)劑可以為雙馬酰亞胺樹脂、三烯丙基三異氰酸脂(TAIC)、碳氫樹脂等]”占為主流路線。同時，高頻高速覆以銅板用樹脂共同共同組成設計技術近幾年還不斷大力大力推進，更發(fā)展成多樣化。出現(xiàn)了向改性馬來酰亞胺（雙、多官能團型）居多樹脂的工藝路線；以特種環(huán)氧樹脂（雙環(huán)戊二烯型、聯(lián)苯醚型等）+苯并噁嗪樹脂的工藝路線等構成的極低損耗（VeryLowLoss）等級，以及在極低損耗等級以下的高頻高速電路用基材的覆銅板品種?；诖耍覀儗θ蚍掌髯兓教淼牡氖袌隹臻g進行假設測算：1)AI服務器數(shù)量。根據(jù)前述內容，我們假設2023-2025年AI服務器臺數(shù)為46萬臺、95萬臺、164萬臺，其中AI訓練服務器出貨量為19萬臺、38萬臺、63萬臺，AI發(fā)推理服務器出貨量為28萬臺、58萬臺、101萬臺。2)AI服務器PPO消耗量。單臺服務器PPO消化量等同于單平方米PP片PPO重量加進單臺設備PP片層數(shù)乘上單片PP片面積，根據(jù)產業(yè)鏈調研情況，我們了解到VeryLowLoss及以上等級CCL每平方米PP片PPO重量約為80g，再根據(jù)我們前期報告《AI衣務器中到底仍須多少PCB》中測算的以DGXH100為代表的AI服務器PCB廢舊數(shù)據(jù)回去看一看：GPU板組，單臺AI訓練服務器GPU板組中26層UBB可以用25層PP片、每一層PP片的面積約為0.3平方米，18層OAM仍須17層PP片、8張OAM面積為0.24平方米，由此我們可以得出結論單臺AI訓練服務器GPU板組PPO消耗量為0.926kg（80g/平米*25層*0.3平米/層+80g/平米*17層*0.24平米/層=0.93kg）。CPU母板組中CPU主板也可以升級至PCIE5.0、采用VeryLowLoss等級以上的材料，根據(jù)前期報告CPU母板仍須15層PP片、面積為0.3平方米，按照單平方米80g可以排序贏得AI服務器CPU主板所仍須PPO量為15層*0.3平米/層*80g=0.36kg。合計AI訓練服務器單臺PPO需要量為1.28kg，考慮到樹脂環(huán)節(jié)至覆以銅板環(huán)節(jié)損耗率約8%以及覆以銅板環(huán)節(jié)至至PCB環(huán)節(jié)損耗率約10-18%，AI訓練服務器單臺PPO消耗量為1.59kg?？紤]到推理小說服務器的加速卡數(shù)量相對訓練服務器大約太太少50%，我們測算AI推理小說服務器單臺PPO消耗量為訓練服務器的一半，即為為0.80kg。3)根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2023-2025年全球服務器出貨量為1493萬臺、1626萬臺和1763萬臺，扣除前述預測的AI服務器出貨量，則普通服務器出貨量在2023-2025年將達致1447萬臺、1531萬臺和1599萬臺。4)普通服務器升級的PPO消耗量。普通服務器中采用PPO的PCB板主要為CPU主板，根據(jù)前期報告普通服務器CPU主板層數(shù)約為16層、對應15層PP片，面積約為0.2平方米，按照單平方米PP片80g排序，則單臺普通服務器PPO需求量為0.24kg，托福慮至樹脂環(huán)節(jié)至覆以銅板環(huán)節(jié)損耗率約8%以及覆以銅板環(huán)節(jié)至至PCB環(huán)節(jié)損耗率約10-18%，單臺普通服務器PPO需求量為0.36kg。5)假設PCIE5.0在2023-2025年的滲透率分別達致20%、40%、60%，通過測算，我們預計23-25年AI服務器和普通服務器升級合計平添PPO增量為1546噸、3232噸和5207噸。2.5AI驅動數(shù)據(jù)中心網絡架構運算，高速率交換機/光模塊市場需求快速增長流量傳輸模型出現(xiàn)發(fā)生改變下葉嵴式網絡架構蓬勃發(fā)展，光模塊與交換機市場需求進一步快速增長。隨著IT架二重步入云計算時代，傳統(tǒng)數(shù)據(jù)向云數(shù)據(jù)中心轉型，傳統(tǒng)三層式網絡架構在云數(shù)據(jù)中心的效率僅較低，流量處理仍須經過多層交換機，時延較長且不容預測，無法滿足用戶大數(shù)據(jù)等業(yè)務的市場需求。三層式網絡架構基于南北向流量傳輸模型設計，由核心層、匯聚層以及互連層構成，主要滿足用戶外部對數(shù)據(jù)中心的訪華。隨著東西向流量增加，三層式網絡架構服務器之間通信無法平行進行，數(shù)據(jù)在互連層和匯聚層之間頻繁交換，引致上層核心交換機和匯聚交換機架構的非常大功率。葉嵴式網絡架構更加扁平化，不斷擴大互連層和匯聚層，網絡效率提高，特別就是高性能排序集群或高頻流量通信設備的互聯(lián)網絡。但隨著葉嵴式網絡架構普及發(fā)展，單機柜配備的光模塊數(shù)量顯著增加，傳統(tǒng)三層式架構光模塊相對機柜的倍數(shù)為8.8，葉嵴式架構光模塊相對機柜的倍數(shù)少于46倍。英偉達AI數(shù)據(jù)中心采用與葉嵴式相近的胖樹（fat-tree）網絡架構，增加高速率交換機和光模塊市場需求。傳統(tǒng)的樹形網絡拓撲中，頻寬就是逐層收斂的，樹根處的網絡帶寬必須距大于各個葉子處所有頻寬的總和。Fat-Tree就是并并無頻寬收斂的，其中每個節(jié)點上行頻寬和下行頻寬成正比，并且每個節(jié)點都必須提供更多更多對互連頻寬的線速帖子的能力。Fat-Tree網絡中交換機與服務器的比值非常大，同時也增加了對光模塊的市場需求。參考127個節(jié)點DGXSuperPOD的排序網絡架構，每個服務器網絡端口與葉交換機相連，再與上層嵴交換機相連。對于127個節(jié)點的集群排序，共仍須32個葉交換機和16個嵴交換機，每組32個節(jié)點就是軌道對齊的，節(jié)點之間或軌道之間的流量通過嵴層進行傳輸。二者比于傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心的頻寬逐層收斂，英偉達AI數(shù)據(jù)中心并無堵塞網絡對于高速率光模塊存更高的市場需求。在英偉達DGXH100排序網絡架構中，GPU和800G光模塊比值在1:2.5左右。NVLink同時同時實現(xiàn)服務器集群中每個GPU之間的高速無縫通信，將AI訓練時間由數(shù)月縮短至數(shù)天或數(shù)小時。過去的PCIe頻寬非常非常有限，變成管制高速通信的瓶頸所在。NVLink就是NVIDIA的高帶寬、高效能、低延后、并并無遺失的GPU與GPU互連。從16年至22年，NVLink經歷四輪運算，第四代NVIDIANVLink技術需向多GPU系統(tǒng)配置提供更多更多高于以往1.5倍的頻寬，以及進一步進一步增強的可擴展性。單個NVIDIAH100TensorCoreGPU大力支持多達18個NVLink相連接，總帶寬為900GB/s，就是PCIe5.0頻寬的7倍。第三代NVSwitch技術在節(jié)點內外提供更多更多交換機，可以相連接多個服務器、集群和數(shù)據(jù)中心中的GPU。每個節(jié)點內的NVSwitch提供更多更多64個第四代NVLink鏈接，以快速多GPU相連接。以128節(jié)點H100服務器構成的集群為基準，綜再分后考量服務器與葉交換機、葉交換機與嵴交換機相連接，排序集群中共仍須2556個800G光模塊，與H100GPU比值在2.5:1。高速率光模塊小幅助推PPO市場增量。根據(jù)我們前文測算，H100與800G光模塊比值在1:2.5，當23年AI服務器GPU備貨中仍存部分A100產品，24年將可以以H100居多。A100排序網絡中仍以傳統(tǒng)的200G光模塊居多，所以我們假設23年800G光模塊與GPU比值在1.2；24年H100貢獻主要份額，比值在2.5；25年隨著NVLink進一步升級，比值提升至3。綜合測算，23-25年高速率光模塊平添的PPO市場增量分別為9噸、37.5噸、75噸。AI驅動交換機端口速率和端口數(shù)提升，平添交換機市場增量市場需求。受全球數(shù)字基礎設施建設市場需求快速增長助推，2021Q1已經已經開始全球交換機市場增長速度逐步回升，其中高速數(shù)據(jù)中心交換機受超大規(guī)模和云廠商網絡加速驅動顯著快速增長，助推整體市場規(guī)模不斷擴大。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2022年全球以太網交換機市場總收入365億美元，同比快速增長18.7%，增長速度較2021年提升9PP，其中數(shù)據(jù)中心及非數(shù)據(jù)中心同比快速增長22.6%、15.7%。主流的數(shù)據(jù)中心交換機端的口速率正在由10G/40G向400G/800G升級演進，高速數(shù)據(jù)中心交換機市場需求呈現(xiàn)減至長態(tài)勢。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2022年高速板塊200/400GbE交換機總收入全年快速增長多于300%，1Q23200/400GbE交換機的市場總收入同比快速增長少于141.3%。根據(jù)Dell’OroGroup預測，800G交換機規(guī)模約在2025年左右超越400G并變成市場主流。高速交換機助推PPO市場增量。以英偉達構筑FatTree架構為基準，AI數(shù)據(jù)中心同時同時實現(xiàn)高速可視化，上下行端口數(shù)1：1切割，端口數(shù)較傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心交換機大幅增加。三、PPO樹脂壁壘較低，有關企業(yè)將迎發(fā)展機遇按照性能分類，高頻高速覆以銅板用特種樹脂可以分為熱塑性樹脂和熱固型樹脂，前者熔融后能發(fā)生流動變形，比如聚四氟乙烯（PTFE）類樹脂，碳氫樹脂（PCH）類、聚苯醚（PPO）、液晶聚合物（LCP）類等，另一類就是熱固型樹脂，加熱時無法軟化和反反復復塑制，如雙馬來酰亞胺（BMI）類等。聚苯醚玻纖布基覆銅板就是滿足用戶當今印制電路信號傳輸高速化建議的高性能電路基板材料之一，由于其著重的次郎電性能、較好的綜合性能及工藝性能，在目前的高性能電路基為板材料，特別就是高速基板材料中處于越來越關鍵的地位。所有這一切均源于聚苯醚樹脂具有優(yōu)異的綜合性能：力學性能，電氣絕緣性、耐化學藥品性能。未經改性的聚苯醚（PPO）樹脂具有較好的力學性能、電性能、耐熱性、阻燃性以及化學穩(wěn)定性等，但是它的耐溶劑性差、制品容易發(fā)生應力開裂、缺口沖擊強度低，另外它存一個可怕的弱點—熔體粘度高，加工成型性極差，氫銨PPO樹脂無法采用口服方法成型，這樣大大管制了它的應用領域，為了消解這些缺點，褫奪其代萊性能，人們對PPO進行了多種改成性。PPO改性主要分為共混法改性PPO和結構官能化法改性PPO。共混法改性PPO通常就是采用合金化或重新加入活性稀釋劑等方法對PPO進行改性。結構官能化法改性PPO就是PPO改性中最存前景的一種；它就是在PPO結構中引入一些可以參與反應或極性非常大的官能團，通過這些基團的引入，提高PPO與其它共混樹脂或塑料的相容性和反應性，贏得性能出眾的改性體系則；PPO結構的官能化主要涵蓋：溴化及磷化、乙烯基化、醚科技化酯化、羧基化、酰胺化、酰基化、磺化、氨基化、烯丙基化、接枝改性等，改性方法存10余種之多。低分子量的PPO可以消解加工性能低的缺點，同時又保持高分子量PPO的電性能等優(yōu)點。近年來，分子量介于1000-5000的PPO低聚物逐漸引起了非常大的著重。覆以銅板用聚苯醚改成性技術主要就是低分子量聚苯醚的以以獲取，主要方法存兩種：PPO分子量再分配技術和輕而易舉再分后乙二酰分子量的改性聚苯醚。PPO分子量再分配技術就是通過高分子量的PPO和二酚單體在著急化劑的促進作用下進行反應，母廖氏分子量PPO的主鏈斷裂，分解成低分子量的PPO，嶄新分解成PPO分子量的大小，依賴所使用酚類單體和催化劑的用量。低分子量PPO的制取就是通過水解偶合法由2，6-二甲基苯酚分解成至一定程度時，重新加入耦合劑（如二酚）或終止反應，可以得至所仍須分子量的雙官能或單官能的高分子量的PPO。聚苯醚樹脂（PPO）等樹脂材料擁有較低的介電損耗，可用來提升覆銅板的電性能,是未來高速產品的首選。在供給端，根據(jù)查詢各個公司公告以及克年報等，我們得知目前全球僅有克、旭化成、日本三菱瓦斯化學、圣泉集團等少數(shù)幾家企業(yè)掌握了工業(yè)化生產PPO的能力和改性能力，此外，PPO需要通過下游CCL、PCB和終端服務器廠商的三重認證，供應商資質極難拿到，整個認證周期算下來起碼要在1年以上甚至2年，我們預計，PPO在供給端有限的狀態(tài)下，將整體呈現(xiàn)供需偏緊的局面。四、投資分析4.1東材科技四川東材科技集團股份有限公司成立于1994年，2011年在上海主板上市。公司主要從事新材料研發(fā)、制造和銷售，公司的主要業(yè)務包括：新型絕緣材料、光學膜材料、先進電子材料、環(huán)保阻燃材料等系列產品。下游服務于發(fā)電設備、特高壓/智能電網、新能源、軌道交通、電工電器、平板顯示、消費電子、5G通訊、軍工等領域。未來公司將著重布局光學膜材料、電子樹脂兩大業(yè)務板塊。近幾年，公司主動布局中高端光學膜材料，先后投資建設“年產2萬噸MLCC及PCB用高性能聚酯基膜項目”、“年產2萬噸新型說明技術用光學級聚酯基膜項目”、“年產25000噸高端光學級聚酯基膜項目”等多條生產線，主要的定座落在生產MLCC離型膜基膜、高端抗蝕干膜基膜、偏光片距保膜基膜等產品，旨在完善光學膜板塊的產業(yè)化布局，提升公司在中高端領域的綜合服務設施能力。同時，公司還憑借自身技術儲備和產業(yè)鏈一體化優(yōu)勢，投資建好不好成立“年產1億平方米功能膜材料產業(yè)化項目”，主要的定座落在增至粘膜、柔性面板功能膠帶、OLED制成保護膜等涂敷產品，進一步向OLED柔性說明領域進行產業(yè)鏈延伸。電子樹脂領域，公司提前布局5G通訊、軌道交通等領域的項目培育，在成都設立了向上加刊發(fā)高性能樹脂材料為核心任務的東材研究院-艾蒙特成都新材料科技有限公司，獨立自主研發(fā)出碳氫樹脂、馬來酰亞胺樹脂、活性酯樹脂、苯并噁嗪樹脂、特種環(huán)氧和特種酚醛樹脂等電子級樹脂材料，并與多家全球知名的覆銅板廠商建立了均衡的供貨關系。根據(jù)公司2022年年報發(fā)布，公司“年產5200噸高頻高速印制電路板用特種樹脂材料產業(yè)化項目”、“年產6萬噸特種環(huán)氧樹脂及中間體項目”部分投產，“年產16萬噸高性能樹脂及甲醛項目”步入設備調試階段。4.2圣泉集團圣泉集團產業(yè)覆蓋生物質精煉、高性能樹脂及復合材料、鑄造材料、健康醫(yī)藥、新能源等領域。公司高端鑄造材料、酚醛樹脂