我國集成電路封測業(yè)的發(fā)展與趨勢

我國集成電路封測業(yè)的發(fā)展與趨勢

我國半導(dǎo)體行業(yè)所處周期隨著中國經(jīng)濟(jì)的發(fā)展和現(xiàn)代化、現(xiàn)代化以及計算機(jī)化的建立，中國已成為推動全球價值鏈增長的主要動力，并幫助全球價值鏈保持快速增長。自1958年第一個鍺基的集成電路出現(xiàn)至今，全球半導(dǎo)體行業(yè)走過了60年的歷程，今天半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)是一個成熟行業(yè)。從全球視角來看，由于伴隨著摩爾定律的放緩和下游應(yīng)用市場的飽和，整體市場走向存量競爭的階段。而縱觀國內(nèi)市場，我國呈現(xiàn)出不受全球半導(dǎo)體行業(yè)周期影響的快速發(fā)展態(tài)勢。如在封測產(chǎn)業(yè)方面，據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2018年世界集成電路封測業(yè)銷售收入為540.6億美元，同比增長4.5%；同期，國內(nèi)封裝測試業(yè)銷售收入達(dá)1965.6億元，同比增長8.2%，高出全球3.7個百分點。13d-pic公司創(chuàng)新3D-Micromac公司是全球領(lǐng)先的激光微加工供應(yīng)商。作為行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，面對行業(yè)內(nèi)競爭激烈的局面，他們選擇了以技術(shù)優(yōu)勢殺出重圍。主要表現(xiàn)：一是3D-Micromac公司的系統(tǒng)設(shè)備已成功應(yīng)用于全球眾多高科技行業(yè)，包括光伏、半導(dǎo)體、玻璃和顯示器、微診斷和醫(yī)療技術(shù)等。二是3D-Micromac公司的目標(biāo)是，即使在最復(fù)雜的項目中，也要完全滿足客戶的需求；并遵循強(qiáng)大、面向未來的加工流程，具有最高的生產(chǎn)效率。三是3D-Micromac公司的技術(shù)已為真正的創(chuàng)新確立了國際標(biāo)準(zhǔn)。四是3D-Micromac公司非常重視對員工的培訓(xùn)，不斷擴(kuò)展專業(yè)知識，以求緊跟最新研究成果。2等立體式先進(jìn)封裝從封裝平臺來看，半導(dǎo)體封裝技術(shù)經(jīng)歷了從DIP（導(dǎo)線架）到WB（焊線正裝）到FlipChip（倒裝）再到WLP（晶圓級封裝）的發(fā)展過程。除了封裝平臺的升級外，還有POP/Sip/TSV等立體式先進(jìn)封裝的發(fā)展。我們將DIP和WB以外的倒裝、晶圓級封裝以及POP/Sip/TSV等立體式封裝都稱為先進(jìn)封裝。應(yīng)該看到，半導(dǎo)體封裝技術(shù)在過去的幾年中已經(jīng)從必要的花費轉(zhuǎn)變?yōu)樵鲋倒に?。所以，未來發(fā)展必需應(yīng)對“小型化、混合信號設(shè)備、MEMS集成系統(tǒng)以及摩爾定律的替代方案”等的需求，即需要新的創(chuàng)新方法和封裝技術(shù)。此外，功率半導(dǎo)體的顯著改進(jìn)也需要封裝方面的適當(dāng)解決方案。尤其是，在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）世界中的大多數(shù)新應(yīng)用都需要非常低成本的器件。在這種背景下，封裝已成為半導(dǎo)體行業(yè)的重要組成份子，因此需要創(chuàng)新工具用于生產(chǎn)和具有短反饋回路的分析工具?！?3d-美馬來納的高效和精確的樣品制備技術(shù)(1）高功率基于激光的分析工具。隨著越來越復(fù)雜的封裝工藝的實現(xiàn)以適應(yīng)未來應(yīng)用的需求，價格和可靠性變得越來越重要，其中故障的識別和診斷以及將其隔離以進(jìn)行進(jìn)一步分析的步驟變得越來越具有挑戰(zhàn)性。應(yīng)該看到，基于分析這些封裝結(jié)果及其特征的能力對于開發(fā)和導(dǎo)入新一代封裝技術(shù)以及提供長期穩(wěn)定的產(chǎn)品至關(guān)重要。為此，分析技術(shù)已從機(jī)械樣品制備和乏味的基于離子的分析方法，轉(zhuǎn)變?yōu)楦吖β驶诩す獾姆治龉ぞ撸邆涓呔群蜔o損制備樣品的特色。先進(jìn)的封裝技術(shù)與高速、精確的獨特樣品制備工具的結(jié)合將為封裝技術(shù)開發(fā)開辟新途徑，并帶來具有更復(fù)雜結(jié)構(gòu)和具新技術(shù)能力的新產(chǎn)品。(2）快速、精確的樣品制備新方法?，F(xiàn)如今，客戶關(guān)心的是成本和效率，而3D-Micromac公司推出的microPREPPRO系統(tǒng)，可以幫助客戶以更低的成本提高效率。該系統(tǒng)現(xiàn)已提供了超越常規(guī)制備工具限制的快速、精確的樣品制備新方法。其是采取極高的切割速度和高精度相結(jié)合，具備結(jié)合了手動和基于離子兩者在樣品制備領(lǐng)域的優(yōu)勢。(3）實例。一個典型的例子是TSVs（硅通孔）的樣品制備，在使用基于離子的系統(tǒng)對單個TSV進(jìn)行分析需要幾分鐘，而microPREPPRO可以加速這一過程：一是在傳統(tǒng)系統(tǒng)在制備一個TSV樣品的相同時間內(nèi)制備一行多個TSV或多個位置。二是操作員只需在感興趣的區(qū)域進(jìn)行快速拋光即可獲得缺陷的信息，這將增加每次分析的數(shù)量并創(chuàng)建更多的統(tǒng)計信息以減少封裝內(nèi)部的錯誤。但是，需要指出速度不是唯一的問題，工具操作員不應(yīng)僅僅為了運(yùn)行工具而浪費大量時間，快速精確的方法是：一是易于使用工具，二是與工具在較短時間內(nèi)快速互動以制備樣品。microPREPPRO系統(tǒng)提供了快速的方法來制備樣品并隔離缺陷特征，從而加快了研發(fā)的腳步和新產(chǎn)品的開發(fā)。4半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)將更加得到強(qiáng)化人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)和量子等新興技術(shù)近年來不斷發(fā)展，推動著生產(chǎn)力的提高。全球半導(dǎo)體行業(yè)在上述技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域也迎來更多的增長，但是，隨著這些新技術(shù)和新興應(yīng)用領(lǐng)域的出現(xiàn)，市場也已經(jīng)有所分歧。一方面，重點已從高性能器件轉(zhuǎn)移到低成本但功能強(qiáng)大的器件；另一方面，重點也轉(zhuǎn)移到了具有更低功耗、更多帶寬和更復(fù)雜的器件上。同時，市場需要更多的傳感器和器件的組合可以在任何類型的應(yīng)用中實現(xiàn)。如自動駕駛汽車的開發(fā)及其所需的傳感器就是其中的目標(biāo)領(lǐng)域之一；在這一領(lǐng)域，健壯性和實時功能是主要驅(qū)動力。又如關(guān)注AI領(lǐng)域的話，那么效率是主要重點。毫無疑問，在這些新興技術(shù)中，隨更復(fù)雜的結(jié)構(gòu)改進(jìn)及其新開發(fā)。將推動5G通信、大數(shù)據(jù)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、醫(yī)療、工業(yè)自動化、智慧城市等領(lǐng)域的革命性變化，將進(jìn)一步驅(qū)動半導(dǎo)體新興市場的增長。中國在許多應(yīng)用中處于國際領(lǐng)先地位（例如5G通信），尤其是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是中國的重要產(chǎn)業(yè)之一，創(chuàng)新和增長率很高。半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展將有助于中國實現(xiàn)從“世界工廠”走向生產(chǎn)更高價值產(chǎn)品的目標(biāo)。3D-Micromac公司提供用于半導(dǎo)體應(yīng)用的全套激光工具，例如芯片切割、高功率器件的激光退火以及用于失效分析的樣品制備，從密集的項目合作到非常正式的接觸多方位響應(yīng)中國半導(dǎo)體界的需求。目前，國內(nèi)封測行業(yè)發(fā)展潮氣蓬勃、日新月異，是集成電路產(chǎn)業(yè)中發(fā)展最快、成效最顯著的產(chǎn)業(yè)。但與此同時，國內(nèi)市場自我供給不足的情況還未根本改變，目前國內(nèi)集成電路市場自給率不足20%；國內(nèi)市場所需的高端集成電路產(chǎn)品，如CPU、存儲器等核心產(chǎn)品基本依賴進(jìn)口，這意味國內(nèi)市場依然潛力巨大。過去十年的黃金時期里，中國封測從追趕到進(jìn)入世界先進(jìn)行業(yè)。對于