焊錫作業(yè)控制培訓(xùn)資料

作業(yè)前準(zhǔn)備靜電防護(hù)知識(shí)凡是有線路板作業(yè)的焊錫工站100%需要靜電防護(hù)1）什么是靜電？靜電是因?yàn)槲矬w表面的電荷失去平衡導(dǎo)致的“帶電現(xiàn)象”主要產(chǎn)生環(huán)節(jié)：剝離，摩擦，電磁感應(yīng)。例如：用橡膠幫/圓珠筆摩擦頭發(fā)，頭發(fā)會(huì)變得蓬松，原因就是頭發(fā)因與橡膠棒摩擦而帶了靜電（同類電荷相互排斥）手機(jī)貼膜撕開后會(huì)立即吸附很多灰塵，原因就是因?yàn)榘l(fā)生剝離而帶了靜電2）靜電有哪些危害？造成電子元器件靜電擊穿/損壞，導(dǎo)致元器件失效/壽命受損3）常見的容易受靜電危害的零部件有哪些？答：最常見的零部件是線路板、LED燈板此類物料需要重點(diǎn)防護(hù)凡是涉及到此類物料組裝的工站均需要相應(yīng)的靜電防護(hù)措施LED燈板線路板1基本常識(shí)2常用防護(hù)方式2023/9/22常用防護(hù)方式2023/9/22常用防護(hù)方式2023/9/2靜電手環(huán)接地線接地線接地線防靜電皮3注意事項(xiàng)2023/9/2手環(huán)貼緊皮膚靜電手環(huán)另一端夾在地線上3注意事項(xiàng)2023/9/2靜電皮接地整體效果圖4靜電手環(huán)點(diǎn)檢2023/9/2靜電手環(huán)點(diǎn)檢動(dòng)作示范5點(diǎn)檢方式2023/9/2訓(xùn)練目的：訓(xùn)練說明1）使員工了解焊錫作業(yè)的基本常識(shí)，提高基本認(rèn)知2）使員工掌握焊錫作業(yè)要求以及重點(diǎn)注意事項(xiàng)，減少不良發(fā)生焊錫作業(yè)常用的工具、材料種類：電烙鐵焊錫絲線路板/開關(guān)電吹風(fēng)作業(yè)內(nèi)容控制焊錫焊接關(guān)于焊錫的常識(shí)什么是焊錫：“焊錫”全稱“焊錫焊接”焊錫焊接是指在不到450℃熔點(diǎn)的溫度下，使用焊錫將部件與印刷電路板進(jìn)行金屬結(jié)合。熔化的焊錫中的錫與印刷電路板上的銅相融合，在接合部形成合金，實(shí)現(xiàn)焊接。以往使用的焊錫（共晶焊錫／含鉛焊錫）中，鉛約占40%（錫63%／鉛37%）。但是，由于鉛在工業(yè)排放過程中會(huì)對(duì)環(huán)境造成很大的負(fù)擔(dān)，近年來，無鉛焊錫開始普及。無鉛焊錫需要將焊接的溫度提高約30℃，潤(rùn)濕性也略差，因此焊接的難度也有所提高，我們使采用的就是無鉛焊錫，使用的焊錫絲是無鉛焊錫絲關(guān)于焊錫的常識(shí)焊錫焊接的優(yōu)點(diǎn)：01由于不是使用化學(xué)材料進(jìn)行焊接，因此可以導(dǎo)電02由于是金屬結(jié)合，因此強(qiáng)度較高03由于相比熔接溫度較低，因此對(duì)部件和印刷電路板的傷害較小04可以去除焊接點(diǎn)、重新焊接（修理方便）05適用于高密度組裝焊錫焊接成功的條件：01溫度適宜02焊接面已清潔（未被油等物質(zhì)氧化）03焊錫絲的用量適中焊錫焊接成功的判定標(biāo)準(zhǔn)：01焊錫很好地?cái)U(kuò)散開來，形成像富士山一樣的上窄下寬形狀（焊接圓角）02表面富有光澤，光滑不毛躁03焊接結(jié)合部無空洞或裂紋關(guān)于焊錫的常識(shí)焊錫焊接常見的不良類型和原因：關(guān)于焊錫的常識(shí)常用的焊錫方法：用于加熱焊錫和接合部。最為常見的是使用鎳鉻電熱絲烙鐵頭或陶瓷烙鐵頭的電熱式烙鐵。使用烙鐵頭具備溫度調(diào)節(jié)功能的烙鐵，可使焊接更加穩(wěn)定。將印刷電路板的下面浸泡到焊錫槽中熔化的焊錫表面來進(jìn)行焊接的方法。主要用于組裝引線類部件。焊錫槽包括液面靜止不動(dòng)的靜止槽和焊錫液面波動(dòng)的噴流式焊錫槽。將焊錫漿印刷到印刷電路板上，安裝部件后加熱進(jìn)行焊接的方法。用于被稱作SMT（表面組裝技術(shù)）的表面組裝型部件的焊接。我們使用的方法關(guān)于焊錫的常識(shí)—常用工具■常見的手工焊錫工具有焊槍、普通電烙鐵、恒溫烙鐵，我們主要使用恒溫烙鐵，所具有的特性對(duì)比分析如下：工具類別優(yōu)缺點(diǎn)缺點(diǎn)適用范圍焊槍發(fā)熱絲功率大小和焊嘴可換,價(jià)錢便宜溫度不穩(wěn)定，回溫性能差玩具類及品質(zhì)要求不高的低端電子產(chǎn)品普通烙鐵發(fā)熱絲功率大小和焊嘴可換,價(jià)錢便宜溫度不穩(wěn)定，回溫性能差玩具類及品質(zhì)要求不高的低端電子產(chǎn)品恒溫烙鐵有恒溫控制，溫度穩(wěn)定，回溫性能好，不易燒壞烙鐵或湯傷線路板及組件品質(zhì)要求較高的電子產(chǎn)品關(guān)于焊錫的常識(shí)烙鐵頭烙鐵桿陶瓷加熱芯手柄注意：烙鐵的內(nèi)部有陶瓷加熱芯，避免敲擊恒溫烙鐵的結(jié)構(gòu)：開關(guān)溫度設(shè)置鍵或調(diào)整鈕關(guān)于焊錫的常識(shí)■烙鐵嘴

可通過不同形狀,大小的烙鐵嘴可進(jìn)行各種不同要求的焊錫,

常用的種類:

扁狀—--用于焊接面大,且散熱較快的金屬體,如焊PIN針.

圓錐狀——用于錫點(diǎn)密集焊接

斜口狀——用于焊接面大的獨(dú)立錫點(diǎn)①使用結(jié)束的烙鐵已經(jīng)被污染。②利用海棉清潔③加上新的焊錫④放到放置臺(tái)上后，關(guān)掉烙鐵電源■烙鐵頭加錫保養(yǎng)的步驟：19烙鐵保養(yǎng)焊錫作業(yè)準(zhǔn)備工作

根據(jù)焊錫點(diǎn)大小選定功率適合的烙鐵和烙鐵嘴

根據(jù)所焊材質(zhì)及焊盤大小調(diào)節(jié)適宜的溫度范圍，并使用

溫度測(cè)試儀進(jìn)行測(cè)試實(shí)際溫度。

準(zhǔn)備好適用的錫絲

小心漏電:接電前應(yīng)檢查烙鐵電源線是否完好無損,是否有

漏電現(xiàn)象,并將地線接好，以確保人生安全及產(chǎn)品安全.

新烙鐵嘴使用前應(yīng)先在烙鐵第一次通電加熱后,用錫絲在1/3烙鐵嘴頭部熔上一層錫,以使其易沾錫和防止氧化烙鐵嘴.作業(yè)前戴好防靜電手環(huán)和手指套或手套，對(duì)產(chǎn)品作好防護(hù)焊錫作業(yè)準(zhǔn)備工作準(zhǔn)備好干凈且濕度適合的海棉及烙鐵座，以便使用中經(jīng)常擦凈有錫渣的過熱變黑的烙鐵嘴,海綿的濕潤(rùn)量見下圖：海綿水太多海綿水適中海綿含水量要求：吸滿水，但是要求用手輕輕擠壓不滴水【每次作業(yè)之前要確認(rèn)海綿含水量符合要求】清潔海綿水量過多時(shí)，會(huì)導(dǎo)致烙鐵溫度下降大，恢復(fù)時(shí)間長(zhǎng)，不利于快速加熱焊錫焊錫作業(yè)準(zhǔn)備工作烙鐵頭溫度測(cè)量正確使用方法--IPQC1.把RingPlate沾到滑動(dòng)支柱上B；紅色Sensor是聯(lián)接紅色

端子,綠色Sensor是連接綠色端子2.找開開關(guān)A，將烙鐵頭放在測(cè)定點(diǎn)E上測(cè)定2~3秒讀取數(shù)值。3.測(cè)定點(diǎn)處是用特制的非金屬合金做成反復(fù)測(cè)定使用后會(huì)

磨損影響測(cè)量結(jié)果；使用50次左右，最好用新的Sensor

進(jìn)行更換4.在接線處用棉棒蘸酒精擦除松香再進(jìn)行測(cè)試，保證溫度準(zhǔn)確焊錫作業(yè)技術(shù)■焊錫管理三要素：焊錫清潔加熱烙鐵金屬表面的清掃烙鐵的清掃附屬機(jī)器的清掃烙鐵頭的方向加熱溫度加熱時(shí)間烙鐵投入方向烙鐵頭退出的方向良否判斷焊錫作業(yè)技術(shù)握筆法普通作業(yè)反握法適用于大部品焊錫

焊錫絲握法：焊錫絲尖部30~50mm處，用大拇指和食指輕握后，用中指移動(dòng)，自由提供錫線；

■烙鐵及焊錫絲握法：

烙鐵的握法有兩種：焊錫作業(yè)技術(shù)■焊錫的正確姿勢(shì)危險(xiǎn)的姿勢(shì)危險(xiǎn)！請(qǐng)注意坐姿！焊錫作業(yè)技術(shù)■插件元件焊接基本操作步驟

烙鐵頭放在需焊接的母材進(jìn)行加熱，烙鐵投入角度為45度左右

將錫絲與母材接觸,適量地熔化

供給了適量的焊錫迅速移開錫絲

焊錫擴(kuò)散到了目的范圍將烙鐵移開

充分冷卻，焊錫完全凝固前不要有振動(dòng)或沖擊（焊錫表面可能發(fā)生微小的龜裂現(xiàn)象）烙鐵1432錫絲基板

26焊錫作業(yè)技術(shù)■對(duì)于焊點(diǎn)和母材比較小，需要熱量較少的狀況可以按以下步驟作業(yè)烙鐵頭和錫絲同時(shí)接觸,溶解適量焊錫焊錫擴(kuò)散到了目的范圍，烙鐵頭和錫絲移開，錫絲的移開不可慢于烙鐵頭■焊接時(shí)烙鐵必須接觸焊盤、母材,正確的焊錫方法■錯(cuò)誤的焊錫方法，直接在烙鐵咀上熔錫會(huì)產(chǎn)生冷焊■加熱方法的選擇：加熱技巧：根據(jù)實(shí)際需要，通過移動(dòng)烙鐵頭，迅速大范圍加熱或采用烙鐵頭

腹部進(jìn)行加熱；

加熱原則：正確選擇烙鐵頭，選擇一種接觸面相對(duì)較大的焊頭，注意：不能

因?yàn)楹割^的接觸面過小就提高焊接溫度。

加熱時(shí)間：在2~3.5秒內(nèi)完成；

焊錫作業(yè)技術(shù)

■加熱對(duì)焊錫的影響：加熱不良，導(dǎo)致發(fā)生濕潤(rùn)性不良現(xiàn)象注意:板材沒有被充分加熱時(shí),板材和錫的接合面溫度不平衡，造成冷焊或接合不良濕潤(rùn)性不良NG露銅29焊錫作業(yè)技術(shù)

■加熱對(duì)焊錫的影響：良好的加熱的好處：管腳及板材潤(rùn)濕性都很好，表面柔和有光澤，不粗糙不充分的加熱壞處：管腳未潤(rùn)濕

粗糙的表面濕潤(rùn)良好濕潤(rùn)不良30焊錫作業(yè)技術(shù)■焊錫動(dòng)作對(duì)焊錫的影響：因凝固的瞬間移動(dòng)或振動(dòng)而發(fā)生的不良焊錫期間的震動(dòng)可能導(dǎo)致凝固瞬間不良發(fā)生注意：烙鐵從焊錫處移開時(shí),不要對(duì)焊點(diǎn)吹氣,或在其完全冷卻前移動(dòng)被焊元件.否則會(huì)造成焊接表面褶皺；31焊錫作業(yè)技術(shù)不良現(xiàn)象：發(fā)生拉尖現(xiàn)象不良原因：烙鐵拿起的速度慢不良現(xiàn)象：錫珠的發(fā)生不良原因：晃動(dòng)手腕(跳起)不良現(xiàn)象：殘留物不良不良原因：烙鐵拿起方向不正確■烙鐵取出的方向?qū)稿a的影響：32焊錫作業(yè)技術(shù)■焊錫點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)是否正確焊錫？錫點(diǎn)是否符合標(biāo)準(zhǔn)錫點(diǎn)？檢查錫點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)：①按制元件焊接高度（按要求設(shè)置位置）②光澤好且表面呈凸形曲線或錐形③焊錫的潤(rùn)濕性良好，焊錫必須擴(kuò)散均勻的

包圍元件腳，焊點(diǎn)輪廓清晰可辨④合適的焊錫量，焊錫不得太多，不得包住元件腳頂部，元件腳高出錫面0.2-0.5mm⑤焊錫表面有光亮、光滑、圓潤(rùn)，焊錫無

斷裂、針孔樣的小孔，不可以有起角、

錫珠、松香珠產(chǎn)生１２３４５單面焊板基準(zhǔn)：元件注：焊接高度是指元件安裝在PCB板表面時(shí)，與PCB表面間的距離；33錫點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)及檢查要點(diǎn)檢查--④正確位置，焊插件元件的焊錫量（圖二）需要焊錫角高度：管徑×２～３倍的高度需要焊錫角高度：管徑×１～２倍的高度單面焊板雙面焊板34錫點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)及檢查要點(diǎn)過熱（粗糙的表面）未