焊錫作業(yè)控制培訓資料

作業(yè)前準備靜電防護知識凡是有線路板作業(yè)的焊錫工站100%需要靜電防護1）什么是靜電？靜電是因為物體表面的電荷失去平衡導致的“帶電現(xiàn)象”主要產生環(huán)節(jié)：剝離，摩擦，電磁感應。例如：用橡膠幫/圓珠筆摩擦頭發(fā)，頭發(fā)會變得蓬松，原因就是頭發(fā)因與橡膠棒摩擦而帶了靜電（同類電荷相互排斥）手機貼膜撕開后會立即吸附很多灰塵，原因就是因為發(fā)生剝離而帶了靜電2）靜電有哪些危害？造成電子元器件靜電擊穿/損壞，導致元器件失效/壽命受損3）常見的容易受靜電危害的零部件有哪些？答：最常見的零部件是線路板、LED燈板此類物料需要重點防護凡是涉及到此類物料組裝的工站均需要相應的靜電防護措施LED燈板線路板1基本常識2常用防護方式2023/9/22常用防護方式2023/9/22常用防護方式2023/9/2靜電手環(huán)接地線接地線接地線防靜電皮3注意事項2023/9/2手環(huán)貼緊皮膚靜電手環(huán)另一端夾在地線上3注意事項2023/9/2靜電皮接地整體效果圖4靜電手環(huán)點檢2023/9/2靜電手環(huán)點檢動作示范5點檢方式2023/9/2訓練目的：訓練說明1）使員工了解焊錫作業(yè)的基本常識，提高基本認知2）使員工掌握焊錫作業(yè)要求以及重點注意事項，減少不良發(fā)生焊錫作業(yè)常用的工具、材料種類：電烙鐵焊錫絲線路板/開關電吹風作業(yè)內容控制焊錫焊接關于焊錫的常識什么是焊錫：“焊錫”全稱“焊錫焊接”焊錫焊接是指在不到450℃熔點的溫度下，使用焊錫將部件與印刷電路板進行金屬結合。熔化的焊錫中的錫與印刷電路板上的銅相融合，在接合部形成合金，實現(xiàn)焊接。以往使用的焊錫（共晶焊錫／含鉛焊錫）中，鉛約占40%（錫63%／鉛37%）。但是，由于鉛在工業(yè)排放過程中會對環(huán)境造成很大的負擔，近年來，無鉛焊錫開始普及。無鉛焊錫需要將焊接的溫度提高約30℃，潤濕性也略差，因此焊接的難度也有所提高，我們使采用的就是無鉛焊錫，使用的焊錫絲是無鉛焊錫絲關于焊錫的常識焊錫焊接的優(yōu)點：01由于不是使用化學材料進行焊接，因此可以導電02由于是金屬結合，因此強度較高03由于相比熔接溫度較低，因此對部件和印刷電路板的傷害較小04可以去除焊接點、重新焊接（修理方便）05適用于高密度組裝焊錫焊接成功的條件：01溫度適宜02焊接面已清潔（未被油等物質氧化）03焊錫絲的用量適中焊錫焊接成功的判定標準：01焊錫很好地擴散開來，形成像富士山一樣的上窄下寬形狀（焊接圓角）02表面富有光澤，光滑不毛躁03焊接結合部無空洞或裂紋關于焊錫的常識焊錫焊接常見的不良類型和原因：關于焊錫的常識常用的焊錫方法：用于加熱焊錫和接合部。最為常見的是使用鎳鉻電熱絲烙鐵頭或陶瓷烙鐵頭的電熱式烙鐵。使用烙鐵頭具備溫度調節(jié)功能的烙鐵，可使焊接更加穩(wěn)定。將印刷電路板的下面浸泡到焊錫槽中熔化的焊錫表面來進行焊接的方法。主要用于組裝引線類部件。焊錫槽包括液面靜止不動的靜止槽和焊錫液面波動的噴流式焊錫槽。將焊錫漿印刷到印刷電路板上，安裝部件后加熱進行焊接的方法。用于被稱作SMT（表面組裝技術）的表面組裝型部件的焊接。我們使用的方法關于焊錫的常識—常用工具■常見的手工焊錫工具有焊槍、普通電烙鐵、恒溫烙鐵，我們主要使用恒溫烙鐵，所具有的特性對比分析如下：工具類別優(yōu)缺點缺點適用范圍焊槍發(fā)熱絲功率大小和焊嘴可換,價錢便宜溫度不穩(wěn)定，回溫性能差玩具類及品質要求不高的低端電子產品普通烙鐵發(fā)熱絲功率大小和焊嘴可換,價錢便宜溫度不穩(wěn)定，回溫性能差玩具類及品質要求不高的低端電子產品恒溫烙鐵有恒溫控制，溫度穩(wěn)定，回溫性能好，不易燒壞烙鐵或湯傷線路板及組件品質要求較高的電子產品關于焊錫的常識烙鐵頭烙鐵桿陶瓷加熱芯手柄注意：烙鐵的內部有陶瓷加熱芯，避免敲擊恒溫烙鐵的結構：開關溫度設置鍵或調整鈕關于焊錫的常識■烙鐵嘴

可通過不同形狀,大小的烙鐵嘴可進行各種不同要求的焊錫,

常用的種類:

扁狀—--用于焊接面大,且散熱較快的金屬體,如焊PIN針.

圓錐狀——用于錫點密集焊接

斜口狀——用于焊接面大的獨立錫點①使用結束的烙鐵已經(jīng)被污染。②利用海棉清潔③加上新的焊錫④放到放置臺上后，關掉烙鐵電源■烙鐵頭加錫保養(yǎng)的步驟：19烙鐵保養(yǎng)焊錫作業(yè)準備工作

根據(jù)焊錫點大小選定功率適合的烙鐵和烙鐵嘴

根據(jù)所焊材質及焊盤大小調節(jié)適宜的溫度范圍，并使用

溫度測試儀進行測試實際溫度。

準備好適用的錫絲

小心漏電:接電前應檢查烙鐵電源線是否完好無損,是否有

漏電現(xiàn)象,并將地線接好，以確保人生安全及產品安全.

新烙鐵嘴使用前應先在烙鐵第一次通電加熱后,用錫絲在1/3烙鐵嘴頭部熔上一層錫,以使其易沾錫和防止氧化烙鐵嘴.作業(yè)前戴好防靜電手環(huán)和手指套或手套，對產品作好防護焊錫作業(yè)準備工作準備好干凈且濕度適合的海棉及烙鐵座，以便使用中經(jīng)常擦凈有錫渣的過熱變黑的烙鐵嘴,海綿的濕潤量見下圖：海綿水太多海綿水適中海綿含水量要求：吸滿水，但是要求用手輕輕擠壓不滴水【每次作業(yè)之前要確認海綿含水量符合要求】清潔海綿水量過多時，會導致烙鐵溫度下降大，恢復時間長，不利于快速加熱焊錫焊錫作業(yè)準備工作烙鐵頭溫度測量正確使用方法--IPQC1.把RingPlate沾到滑動支柱上B；紅色Sensor是聯(lián)接紅色

端子,綠色Sensor是連接綠色端子2.找開開關A，將烙鐵頭放在測定點E上測定2~3秒讀取數(shù)值。3.測定點處是用特制的非金屬合金做成反復測定使用后會

磨損影響測量結果；使用50次左右，最好用新的Sensor

進行更換4.在接線處用棉棒蘸酒精擦除松香再進行測試，保證溫度準確焊錫作業(yè)技術■焊錫管理三要素：焊錫清潔加熱烙鐵金屬表面的清掃烙鐵的清掃附屬機器的清掃烙鐵頭的方向加熱溫度加熱時間烙鐵投入方向烙鐵頭退出的方向良否判斷焊錫作業(yè)技術握筆法普通作業(yè)反握法適用于大部品焊錫

焊錫絲握法：焊錫絲尖部30~50mm處，用大拇指和食指輕握后，用中指移動，自由提供錫線；

■烙鐵及焊錫絲握法：

烙鐵的握法有兩種：焊錫作業(yè)技術■焊錫的正確姿勢危險的姿勢危險！請注意坐姿！焊錫作業(yè)技術■插件元件焊接基本操作步驟

烙鐵頭放在需焊接的母材進行加熱，烙鐵投入角度為45度左右

將錫絲與母材接觸,適量地熔化

供給了適量的焊錫迅速移開錫絲

焊錫擴散到了目的范圍將烙鐵移開

充分冷卻，焊錫完全凝固前不要有振動或沖擊（焊錫表面可能發(fā)生微小的龜裂現(xiàn)象）烙鐵1432錫絲基板

26焊錫作業(yè)技術■對于焊點和母材比較小，需要熱量較少的狀況可以按以下步驟作業(yè)烙鐵頭和錫絲同時接觸,溶解適量焊錫焊錫擴散到了目的范圍，烙鐵頭和錫絲移開，錫絲的移開不可慢于烙鐵頭■焊接時烙鐵必須接觸焊盤、母材,正確的焊錫方法■錯誤的焊錫方法，直接在烙鐵咀上熔錫會產生冷焊■加熱方法的選擇：加熱技巧：根據(jù)實際需要，通過移動烙鐵頭，迅速大范圍加熱或采用烙鐵頭

腹部進行加熱；

加熱原則：正確選擇烙鐵頭，選擇一種接觸面相對較大的焊頭，注意：不能

因為焊頭的接觸面過小就提高焊接溫度。

加熱時間：在2~3.5秒內完成；

焊錫作業(yè)技術

■加熱對焊錫的影響：加熱不良，導致發(fā)生濕潤性不良現(xiàn)象注意:板材沒有被充分加熱時,板材和錫的接合面溫度不平衡，造成冷焊或接合不良濕潤性不良NG露銅29焊錫作業(yè)技術

■加熱對焊錫的影響：良好的加熱的好處：管腳及板材潤濕性都很好，表面柔和有光澤，不粗糙不充分的加熱壞處：管腳未潤濕

粗糙的表面濕潤良好濕潤不良30焊錫作業(yè)技術■焊錫動作對焊錫的影響：因凝固的瞬間移動或振動而發(fā)生的不良焊錫期間的震動可能導致凝固瞬間不良發(fā)生注意：烙鐵從焊錫處移開時,不要對焊點吹氣,或在其完全冷卻前移動被焊元件.否則會造成焊接表面褶皺；31焊錫作業(yè)技術不良現(xiàn)象：發(fā)生拉尖現(xiàn)象不良原因：烙鐵拿起的速度慢不良現(xiàn)象：錫珠的發(fā)生不良原因：晃動手腕(跳起)不良現(xiàn)象：殘留物不良不良原因：烙鐵拿起方向不正確■烙鐵取出的方向對焊錫的影響：32焊錫作業(yè)技術■焊錫點的標準是否正確焊錫？錫點是否符合標準錫點？檢查錫點標準：①按制元件焊接高度（按要求設置位置）②光澤好且表面呈凸形曲線或錐形③焊錫的潤濕性良好，焊錫必須擴散均勻的

包圍元件腳，焊點輪廓清晰可辨④合適的焊錫量，焊錫不得太多，不得包住元件腳頂部，元件腳高出錫面0.2-0.5mm⑤焊錫表面有光亮、光滑、圓潤，焊錫無

斷裂、針孔樣的小孔，不可以有起角、

錫珠、松香珠產生１２３４５單面焊板基準：元件注：焊接高度是指元件安裝在PCB板表面時，與PCB表面間的距離；33錫點標準及檢查要點檢查--④正確位置，焊插件元件的焊錫量（圖二）需要焊錫角高度：管徑×２～３倍的高度需要焊錫角高度：管徑×１～２倍的高度單面焊板雙面焊板34錫點標準及檢查要點過熱（粗糙的表面）未