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OLED行業(yè)市場(chǎng)分析1、OLED市場(chǎng)擴(kuò)大有望帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上游成長(zhǎng)1.1、OLED替代傳統(tǒng)LCD,預(yù)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模將繼續(xù)增長(zhǎng)OLED是在電場(chǎng)驅(qū)動(dòng)下通過電子、空穴注入和復(fù)合而發(fā)光并實(shí)現(xiàn)顯示的一種自發(fā)光顯示技術(shù)。OLED的發(fā)光過程主要有四個(gè)步驟:載流子的注入,載流子的傳輸,載流子的復(fù)合與激子的形成,激子的產(chǎn)生、衰減與輻射發(fā)光。OLED按驅(qū)動(dòng)方式分為PMOLED(被動(dòng)式)和AMOLED(主動(dòng)式)。PMOLED是以陽極、陰極矩陣掃描的方式依次驅(qū)動(dòng)像素發(fā)光,每個(gè)像素只能獲得短脈沖供電,需要高電壓、瞬時(shí)發(fā)光。PMOLED結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,制造容易,但只適合小尺寸、低分辨率顯示,如手環(huán)、智能手表等。AMOLED是由TFT(薄膜晶體管)驅(qū)動(dòng)陣列與OLED結(jié)合而成,每個(gè)像素都有獨(dú)立的TFT驅(qū)動(dòng),驅(qū)動(dòng)電壓低,發(fā)光元件相較PMOLED壽命更長(zhǎng),適用于大尺寸、高分辨率顯示,如手機(jī)、電腦、平板、電視、車載顯示、智能穿戴等。AMOLED是目前OLED的主流技術(shù)。OLED擁有眾多優(yōu)良特性,在中小尺寸應(yīng)用領(lǐng)域占比逐漸提高。OLED顯示技術(shù)畫質(zhì)較高,具有高亮度、高對(duì)比度、寬色域等特點(diǎn)。此外,由于不含背光層和液晶層,OLED可以做的更薄;由于沒有液晶層,像素點(diǎn)直接受電壓控制,OLED響應(yīng)速度更快;由于有機(jī)材料層天然具有柔性,基板也可以使用柔性材料,使得OLED柔性化較易實(shí)現(xiàn);由于結(jié)構(gòu)上不含液態(tài)材料,OLED在低溫環(huán)境下也能保持較好的顯示性能,不會(huì)出現(xiàn)TFT-LCD液晶層偏轉(zhuǎn)速度變慢而導(dǎo)致的拖影現(xiàn)象。根據(jù)Omdia,2021年,中小尺寸顯示器件市場(chǎng)規(guī)模為629.8億美元,其中中小尺寸AMOLED市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到368.7億美元,超過了TFT-LCD的252.2億美元,占中小尺寸顯示器件市場(chǎng)總額的50%以上。這是AMOLED在中小尺寸顯示器件市場(chǎng)中份額首次超過TFT-LCD,AMOLED取代TFT-LCD成為該市場(chǎng)的主導(dǎo)技術(shù),并將延續(xù)替代趨勢(shì)。OLED顯示面板市場(chǎng)規(guī)模迅速擴(kuò)大,預(yù)計(jì)未來仍將保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。根據(jù)Omdia,2018年全球OLED顯示面板市場(chǎng)規(guī)模為236億美元,2022年達(dá)到424億美元,CAGR為16%;預(yù)計(jì)到2027年全球OLED顯示面板市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)到560億美元,2022-2027年CAGR達(dá)6%。此外,2022年全球OLED面板總需求面積為1430萬平方米,預(yù)計(jì)到2027年全球OLED面板總需求面積將增長(zhǎng)到2630萬平方米,2022-2027年CAGR為13%。未來,OLED市場(chǎng)有望繼續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。1.2、OLED產(chǎn)業(yè)鏈下游需求提升為上游帶來發(fā)展機(jī)遇OLED產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善,上中下游聯(lián)系緊密。AMOLED半導(dǎo)體顯示面行業(yè)上游主要為設(shè)備制造、材料制造行業(yè)。由于國(guó)內(nèi)企業(yè)在關(guān)鍵設(shè)備和關(guān)鍵材料布局較晚,因此與居于主導(dǎo)地位的日韓、歐美企業(yè)仍有差距,目前正在積極追趕。中游為AMOLED面板的生產(chǎn)制造(陣列工程、有機(jī)蒸鍍工程、模組工程),居于產(chǎn)業(yè)鏈的戰(zhàn)略樞紐位置,既帶動(dòng)上游關(guān)鍵設(shè)備和原材料產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng),又是下游終端產(chǎn)品屏幕元件的供應(yīng)來源。AMOLED面板的下游應(yīng)用市場(chǎng)非常廣闊。屏幕在信息時(shí)代成為人機(jī)交互的重要載體,廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子、醫(yī)療、工控、傳媒等各個(gè)方面。在差異化競(jìng)爭(zhēng)的背景下,AMOLED屏幕以其出色的性能得到越來越多的關(guān)注。預(yù)計(jì)OLED下游應(yīng)用市場(chǎng)中手機(jī)仍占據(jù)最大份額,IT、電視、車載顯示等領(lǐng)域?qū)?huì)有更快的增長(zhǎng)速度。根據(jù)DSCC,2023年智能手機(jī)將在整個(gè)OLED市場(chǎng)中占據(jù)77%的出貨份額和78%的銷售份額,智能手表將占據(jù)15%的出貨份額和5%的銷售份額。但隨著顯示器、移動(dòng)電腦等、電視,AR/VR、汽車等的OLED面板出貨量和銷售額持續(xù)增長(zhǎng),到2027年,智能手機(jī)OLED面板銷售額占OLED面板總銷售額的比重將下降到55%,但仍占據(jù)最大份額。根據(jù)Omdia,2022年到2030年,移動(dòng)電腦(含筆記本電腦和平板電腦)、電視、桌面顯示器、車載顯示的OLED面板的總體需求面積增速高于手機(jī),其中移動(dòng)電腦用OLED面積CAGR預(yù)計(jì)達(dá)到34%,電視用OLED面積CAGR預(yù)計(jì)達(dá)到10%,手機(jī)用OLED面積CAGR預(yù)計(jì)達(dá)到5%。預(yù)計(jì)OLED產(chǎn)業(yè)鏈上游將受益于下游市場(chǎng)的擴(kuò)張。隨著下游應(yīng)用市場(chǎng)對(duì)OLED需求的提升,中游面板制造企業(yè)將不斷擴(kuò)大規(guī)模和增加投資,從而帶動(dòng)上游設(shè)備、原材料和組裝零件生產(chǎn)商訂單量和銷售額的上漲。在OLED面板成本構(gòu)成中,設(shè)備占比最高,達(dá)35%,有機(jī)材料和驅(qū)動(dòng)IC分別占23%和7%。此外,金屬掩膜版也是OLED蒸鍍工藝中必不可少的高價(jià)值核心生產(chǎn)耗材。預(yù)計(jì)隨著OLED產(chǎn)業(yè)鏈的不斷發(fā)展,上游相關(guān)企業(yè)價(jià)值量將持續(xù)提升。2、OLED需求端滲透率提升,供給端產(chǎn)能向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移2.1、需求端:多應(yīng)用領(lǐng)域滲透率有望進(jìn)一步提升OLED手機(jī)滲透率逐年提升,預(yù)估2023年首次超過50%,2026年超過60%。OLED手機(jī)屏幕可以提供更好的視角、更高的對(duì)比度,以及更長(zhǎng)的電池續(xù)航等。在2020年蘋果iPhone12全系列新機(jī)采用OLED面板的帶動(dòng)下,其他品牌紛紛開始在高端機(jī)型中導(dǎo)入OLED面板。目前,蘋果手機(jī)中僅SE系列采用LCD面板,數(shù)字系列手機(jī)均已轉(zhuǎn)向OLED面板;三星手機(jī)的OLED面板使用率也已超過一半;小米、OPPO和vivo3~4成機(jī)型采用OLED面板。其他多數(shù)品牌也均計(jì)劃擴(kuò)大對(duì)OLED面板的采用。同時(shí),近一兩年來,OLED屏幕的采用出現(xiàn)下沉趨勢(shì),1000-2000元價(jià)位也開始有機(jī)型配置OLED屏幕。根據(jù)CounterpointResearch,OLED手機(jī)滲透率在2023Q1達(dá)到49%,創(chuàng)下歷史新高,遠(yuǎn)高于2020Q1的29%。根據(jù)TrendForce,2023年全年OLED手機(jī)滲透率將達(dá)到50.8%,2026年將超過60%。隨著越來越多手機(jī)廠商加入折疊屏手機(jī)市場(chǎng),OLED折疊屏手機(jī)的滲透率有望快速增長(zhǎng)。根據(jù)Canalys,2022年三星在全球折疊屏手機(jī)市場(chǎng)上占據(jù)了80.9%的市場(chǎng)份額,華為占11.97%。OPPO、Vivo、小米、Honor等也已經(jīng)推出了自己的折疊屏手機(jī),谷歌和長(zhǎng)期耕耘非洲市場(chǎng)的傳音也在2023年發(fā)布了第一只折疊屏手機(jī)。折疊屏手機(jī)滲透率上升速度較緩慢主要是礙于材料和零部件成本較高導(dǎo)致的高昂售價(jià),但隨著更多廠商進(jìn)入供應(yīng)鏈競(jìng)爭(zhēng),成本將逐漸降低,如關(guān)鍵材料鉸鏈開始從高達(dá)人民幣800~1200元的成本往下調(diào)整,折疊屏手機(jī)整機(jī)成本壓力將減輕,價(jià)格將更具吸引力。根據(jù)TrendForce,2023年折疊屏手機(jī)出貨量達(dá)1980萬支,相較2022年的1280萬支,CAGR高達(dá)55%;2023年折疊屏手機(jī)市場(chǎng)滲透率約為1.7%,2027年有機(jī)會(huì)超過5%。移動(dòng)電腦OLED面板2028年出貨量有望達(dá)到7430萬片,滲透率14%。移動(dòng)電腦包含筆記本電腦和平板電腦。移動(dòng)電腦的面板需求包括輕薄、省電、高解析度及高畫質(zhì)等項(xiàng),OLED比LCD更具優(yōu)勢(shì)。目前很多移動(dòng)電腦品牌均為其高端或旗艦機(jī)型配備了OLED面板,包括三星GalaxyNote和GalaxyTab、聯(lián)想、惠普、戴爾、華碩、華為Matebook、小米、微星、宏基、技嘉等。根據(jù)Omdia,預(yù)計(jì)蘋果將在2024年為iPadPro并在2026年為MacBookPro從目前的MiniLED背光LCD轉(zhuǎn)向混合OLED顯示面板(HybridOLED)。在蘋果的轉(zhuǎn)變下,OLED滲透率將大幅成長(zhǎng)。移動(dòng)電腦OLED面板2022年出貨量為970萬片,其中筆記本電腦560萬片,平板電腦410萬片;預(yù)計(jì)2024年移動(dòng)電腦OLED面板出貨量達(dá)到2540萬片,其中筆記本電腦1160萬片,平板電腦1380萬片;2026年移動(dòng)電腦OLED面板出貨量達(dá)到4960萬片,其中筆記本電腦2800萬片,平板電腦2160萬片;2028年移動(dòng)電腦OLED面板出貨量達(dá)到7430萬片,其中筆記本電腦4730萬片,平板電腦2700萬片;移動(dòng)電腦OLED面板的滲透率有望從2021年的1.4%成長(zhǎng)至2028年的14%。OLED桌面顯示器出貨量有望激增,2026年達(dá)到277萬片。根據(jù)Omdia,2022年,全球OLED顯示器面板出貨量為16萬片,受OLED電競(jìng)顯示器強(qiáng)勁需求推動(dòng),2023年有望達(dá)到80萬片,2024年174萬片,兩年時(shí)間增長(zhǎng)十倍以上。預(yù)計(jì)2026年全球OLED顯示器面板出貨量將達(dá)到277萬片,2022-2026年CAGR高達(dá)204%。同時(shí),隨著更多大尺寸、200-300Hz高刷新率的OLED電競(jìng)顯示器推出,預(yù)計(jì)OLED面板在4K電競(jìng)顯示器市場(chǎng)的市場(chǎng)份額將快速增長(zhǎng),從2022年的7%增長(zhǎng)到2023年的32%,并在2024年達(dá)到54%,2026年達(dá)到61%。2027年車載OLED面板出貨量有望超900萬片。現(xiàn)階段OLED在車載顯示領(lǐng)域的出貨量與主流LCD相比仍然很小,但優(yōu)勢(shì)明顯,正逐漸滲透到傳統(tǒng)車的高端旗艦車型和新能源車的應(yīng)用中。根據(jù)韓國(guó)顯示產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的《車輛顯示器價(jià)值鏈分析報(bào)告》,全球汽車顯示市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從2022年的88.6億美元增長(zhǎng)到2027年的126.3億美元,OLED在車載顯示領(lǐng)域的市場(chǎng)份額預(yù)計(jì)將從2022年的2.8%上升至2027年的17.2%。根據(jù)Omdia,車載OLED市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2023年的4.8億美元擴(kuò)大到2027年的21.8億美元,四年間市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)大4.5倍以上;車用OLED面板出貨量預(yù)計(jì)將從2023年的148萬片增長(zhǎng)到2025年的400萬片,2027年超過900萬片。同時(shí),LGDisplay常務(wù)安相賢在UBIResearch“2023OLED韓國(guó)會(huì)議”上預(yù)測(cè)車載OLED的平均尺寸將從2022年的12英寸擴(kuò)大到2030年的18英寸。技術(shù)方面,Omdia預(yù)計(jì)從2025年開始,汽車顯示器將采用hybridOLED技術(shù)。OLED電視銷量預(yù)計(jì)未來三年將突破1000萬臺(tái)。目前,由于大尺寸OLED面板的良率較低,高生產(chǎn)成本導(dǎo)致高售價(jià),需求量還未完全釋放。隨著技術(shù)進(jìn)步,成本有望降低,例如韓國(guó)釜山國(guó)立大學(xué)2023年在溶液處理方案上有了突破性進(jìn)展,開發(fā)出的新型熱交聯(lián)聚亞氨基亞芳基(一種空穴注入層材料)具有優(yōu)異的成膜性能、最佳能級(jí)和高遷移率,具備成本低、可大規(guī)模量產(chǎn)的優(yōu)點(diǎn)。根據(jù)Omdia,2026年OLED電視出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到1054萬臺(tái),約占電視總銷量的5%,銷售額占比將從2022年的10.8%增加到2026年的15.5%。2.2、供給端:產(chǎn)能向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移,出貨量猛追韓國(guó)企業(yè)國(guó)產(chǎn)化飛速進(jìn)展,中國(guó)OLED產(chǎn)能占比已經(jīng)超過40%。根據(jù)TrendForce,2023H1中國(guó)在全球OLED面板產(chǎn)能中占比43.7%,韓國(guó)為54.9%。而在2018年前,中國(guó)的OLED面板產(chǎn)能占比還不到10%。近些年中國(guó)OLED產(chǎn)能飛速擴(kuò)張。國(guó)內(nèi)OLED廠商出貨量和市場(chǎng)份額持續(xù)提升。目前OLED面板中柔性O(shè)LED占據(jù)主流市場(chǎng)。根據(jù)StonePartners,自2022Q4到2023Q2,預(yù)計(jì)三星顯示在柔性O(shè)LED市場(chǎng)的出貨量占比將連續(xù)三個(gè)季度跌破50%。京東方2023Q1柔性O(shè)LED出貨量為2640萬片,同比增長(zhǎng)64%;國(guó)內(nèi)廠商的柔性O(shè)LED出貨量占比迅速提升,預(yù)計(jì)2023下半年中國(guó)柔性O(shè)LED出貨量占比將超過50%。根據(jù)Omdia,三星顯示2023Q1中小尺寸OLED市場(chǎng)份額(基于銷售額)為54.7%,同比下降9.5個(gè)百分點(diǎn),環(huán)比下降超過6.5個(gè)百分點(diǎn);京東方2023Q1份額為19.2%,同比上升7.7個(gè)百分點(diǎn),超越LGDisplay(17.4%),升至中小尺寸OLED市場(chǎng)第二位。根據(jù)MagirrorResearch,中國(guó)廠商智能手機(jī)用柔性O(shè)LED價(jià)格普遍比韓國(guó)廠商便宜20%~30%,預(yù)計(jì)越來越多的手機(jī)廠商將導(dǎo)入國(guó)產(chǎn)柔性O(shè)LED,中國(guó)廠商在智能手機(jī)用OLED市場(chǎng)占比將持續(xù)提升。國(guó)內(nèi)廠商積極建設(shè)OLED產(chǎn)線,中韓廠商均有計(jì)劃布局更高世代產(chǎn)線。近年來國(guó)內(nèi)廠商不斷有OLED產(chǎn)線建成投產(chǎn),目前京東方/維信諾/華星光電/深天馬分別有3/2/1/2個(gè)G6柔性O(shè)LED面板廠區(qū)。2023年除了三星已宣布啟動(dòng)G8.7新廠的投資計(jì)劃外,京東方、華星光電等國(guó)內(nèi)廠商也在積極布局G8.5及以上世代產(chǎn)線,如京東方B16正在積極搶進(jìn)。預(yù)計(jì)2025年后,各廠商更高世代新產(chǎn)能也將陸續(xù)進(jìn)入量產(chǎn)。3、OLED市場(chǎng)擴(kuò)大&國(guó)內(nèi)產(chǎn)能崛起,國(guó)內(nèi)上游企業(yè)大有可為3.1、設(shè)備:OLED產(chǎn)能轉(zhuǎn)向國(guó)內(nèi),設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率有望提升AMOLED制造環(huán)節(jié)可分為三段工序,陣列工程和有機(jī)蒸鍍工程工藝更為復(fù)雜。AMOLED顯示面板的制造環(huán)節(jié)可分為陣列工程、有機(jī)蒸鍍工程、模組工程三段。陣列工程主要是通過在基板上進(jìn)行成膜、曝光、刻蝕等工藝,不斷疊加不同圖形和不同材質(zhì)的膜層,以形成低溫多晶硅(LTPS)半導(dǎo)體薄膜晶體管驅(qū)動(dòng)電路。有機(jī)蒸鍍工程主要是通過真空蒸鍍技術(shù),將有機(jī)發(fā)光材料和陰極材料等蒸鍍?cè)诎雽?dǎo)體薄膜晶體管驅(qū)動(dòng)電路上,形成發(fā)光器件。模組工程包括薄化工序和模組工序。薄化工序?qū)⒎庋b的剛性面板減薄,而模組工序則包括切割面板、面板測(cè)試、貼附偏光片、綁定芯片和柔性印刷電路板(FPC),最后貼合蓋板,形成全模組產(chǎn)品。陣列工程和有機(jī)蒸鍍工程包含眾多復(fù)雜工藝,難度大于模組工程。AMOLED制程設(shè)備繁多,核心設(shè)備價(jià)值量大,目前主要由大陸以外廠商供應(yīng)。陣列工程的關(guān)鍵設(shè)備包括清洗機(jī)、離子注入機(jī)、鍍膜機(jī)、涂布機(jī)、曝光機(jī)、顯影機(jī)以及刻蝕機(jī)等;有機(jī)蒸鍍工程的關(guān)鍵設(shè)備包括蒸鍍?cè)O(shè)備以及各類封裝設(shè)備等;模組工程的關(guān)鍵設(shè)備包括激光剝離設(shè)備、切割設(shè)備、貼合設(shè)備、綁定設(shè)備以及檢測(cè)設(shè)備等。OLED行業(yè)屬于重資產(chǎn)行業(yè),上游設(shè)備投入在OLED產(chǎn)線投資中占比高達(dá)80%,主要關(guān)鍵設(shè)備由日本、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣等國(guó)家和地區(qū)的公司生產(chǎn)提供。其中陣列工程段中曝光機(jī)價(jià)值量最高,主要供應(yīng)商為佳能、尼康;有機(jī)蒸鍍工程段中蒸鍍機(jī)價(jià)值量最高,可占到產(chǎn)線投資的35%,是整個(gè)面板生產(chǎn)過程中最核心的設(shè)備,直接影響到產(chǎn)品良率和質(zhì)量。一條6代線通常需要3-4臺(tái)蒸鍍機(jī)方能滿產(chǎn),ULVAC與三星成交的8.5代設(shè)備每臺(tái)價(jià)格約在6000億韓元。目前蒸鍍機(jī)供應(yīng)商中Tokki為行業(yè)第一,ULVAC、SunicSystem、欣奕華也分別得到各大面板廠商的扶持。隨著OLED產(chǎn)能向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移,設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率有望逐漸提高。核心設(shè)備方面,目前陣列工程和有機(jī)蒸鍍工程設(shè)備主要供應(yīng)商為日本、韓國(guó)、美國(guó)等企業(yè),中國(guó)大陸企業(yè)由于缺乏相關(guān)的技術(shù)儲(chǔ)備,短期內(nèi)較難打開市場(chǎng),主要以供應(yīng)零部件為主,如用于蒸鍍?cè)O(shè)備的蒸發(fā)源。隨著設(shè)備廠商加大研發(fā)投入和加強(qiáng)技術(shù)積累,未來中國(guó)大陸有望在蒸鍍機(jī)等關(guān)鍵設(shè)備上實(shí)現(xiàn)突破,產(chǎn)業(yè)升級(jí)正不斷推進(jìn)。但在模組工程設(shè)備上,國(guó)內(nèi)企業(yè)與國(guó)外水平已經(jīng)幾乎相差無幾,例如貼合綁定設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備等。隨著OLED下游滲透率提高和產(chǎn)能向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移,預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)面板廠商將加大設(shè)備投資,國(guó)產(chǎn)設(shè)備的訂單量將進(jìn)一步增長(zhǎng)。根據(jù)Omdia,F(xiàn)PD(含OLED和LCD)制造設(shè)備市場(chǎng)下滑趨勢(shì)預(yù)計(jì)將在2023年觸底,2024年該市場(chǎng)有望以153%的速度反彈至78億美元,2025年OLED制造設(shè)備營(yíng)收將顯著大于LCD制造設(shè)備。3.2、有機(jī)材料:國(guó)產(chǎn)替代正逢其時(shí),國(guó)內(nèi)廠商逐漸突破專利封鎖終端材料中的發(fā)光層材料是OLED的核心材料。OLED材料可以分為前段材料和模組材料。前段材料即陣列及蒸鍍環(huán)節(jié)所用材料,主要包括玻璃基板、特殊氣體、靶材、光刻膠、蝕刻液、有機(jī)材料等;模組材料即模組加工環(huán)節(jié)所需材料,主要包括驅(qū)動(dòng)芯片、柔性印刷電路板、偏光片以及蓋板玻璃等。終端材料指由化工原料經(jīng)過多道工序加工后可以直接蒸鍍到基板上用于生產(chǎn)的有機(jī)材料,分為發(fā)光層(EML)和通用層,其中通用層包括電子注入層(EIL)、電子傳輸層(ETL)、空穴傳輸層(HTL)和空穴注入層(HIL)等。發(fā)光層材料是OLED終端材料的核心部分,按照發(fā)光顏色可分為藍(lán)光、紅光和綠光材料,藍(lán)光材料由于衰減速度快成為影響OLED顯示效果和使用壽命的關(guān)鍵材料。目前,發(fā)光層材料主要為第一代熒光材料和第二代磷光材料,第三代發(fā)光技術(shù)熱活化延遲熒光材料(TADF)尚在研發(fā)中。根據(jù)NanoMarket,OLED有機(jī)材料在手機(jī)OLED面板成本中占比23%,其中發(fā)光層材料占比12%,電子傳輸層、空穴傳輸層、空穴注入層材料分別占比2%、6%、3%;電視等大尺寸OLED面板有機(jī)材料用量更大,發(fā)光層材料占面板總成本高達(dá)27%。OLED終端材料進(jìn)口依賴度高,國(guó)產(chǎn)替代正逢其時(shí)。目前,全球蒸鍍OLED材料的專利主要掌握在韓、美、德和日等國(guó)家的企業(yè)手中,包括UDC、陶氏化學(xué)、出光興產(chǎn)、Merck、SDI、LG化學(xué)、SFC和德山等知名企業(yè)。這些企業(yè)均已實(shí)現(xiàn)發(fā)光層材料量產(chǎn)和全色顯示。OLED載流子注入和傳輸材料的生產(chǎn)也主要集中在韓、日、德、美手中,包括德山金屬、LG化學(xué)、三星SDI、日本東麗、保土谷化學(xué)、默克、陶氏化學(xué)和JNC等。這些廠商經(jīng)過多年發(fā)展,已經(jīng)形成了較完整的產(chǎn)業(yè)鏈,并且都有穩(wěn)定的OLED前段材料供應(yīng)商。2021年國(guó)內(nèi)OLED材料市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化率約為34%,但通用層材料國(guó)產(chǎn)化率僅為12%左右,發(fā)光層材料國(guó)產(chǎn)化率則不足5%。目前,蒸鍍OLED紅綠藍(lán)發(fā)光材料和載流子注入、傳輸材料嚴(yán)重依賴進(jìn)口。如果國(guó)外限制出口,將會(huì)引發(fā)國(guó)內(nèi)新型顯示產(chǎn)業(yè)危機(jī),嚴(yán)重威脅新型顯示產(chǎn)業(yè)的安全發(fā)展。但同時(shí),隨著國(guó)內(nèi)OLED面板產(chǎn)能高歌猛進(jìn),上游材料市場(chǎng)蘊(yùn)藏著巨大發(fā)展機(jī)遇。“?!薄皺C(jī)”同在,國(guó)產(chǎn)替代正逢其時(shí)。有機(jī)發(fā)光材料國(guó)內(nèi)企業(yè)現(xiàn)階段以中間體和單體粗品生產(chǎn)為主,終端材料逐漸突破專利封鎖。OLED有機(jī)發(fā)光材料的生產(chǎn)流程分為三步:原材料合成中間體,加工形成升華前材料,最后升華純化得到OLED終端材料。第一步原材料經(jīng)由化學(xué)合成形成中間體,毛利率約為10~20%,多為中國(guó)廠商供應(yīng),如奧來德、瑞聯(lián)新材、阿格蕾亞和萬潤(rùn)股份等。第二步中間體合成升華前材料,主要由中國(guó)大陸廠商完成。第三步通過升華單體粗品得到終端材料,純度要求非常高,技術(shù)壁壘也較高,其化學(xué)結(jié)構(gòu)及制程、配方均為終端材料廠商的核心機(jī)密,技術(shù)和專利被壟斷,毛利率高達(dá)60~70%。目前國(guó)內(nèi)廠商還主要以生產(chǎn)中間體和升華前材料為主,部分廠商逐漸突破海外專利技術(shù)屏障,未來終端材料國(guó)產(chǎn)化率有望不斷提升。從萊特光電銷售的產(chǎn)品單價(jià)可以看出,終端材料單價(jià)遠(yuǎn)高于中間體,高單價(jià)高毛利產(chǎn)品的量產(chǎn)有望助力材料廠商實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)攀升。產(chǎn)品升級(jí)、規(guī)模擴(kuò)大、國(guó)產(chǎn)替代,國(guó)內(nèi)OLED材料廠商有望蓬勃發(fā)展。當(dāng)前,鼎材科技、三月光電、奧來德、華睿、阿格蕾雅、瑞聯(lián)、惠成、西安瑞聯(lián)等已開展相關(guān)材料自主研發(fā),已經(jīng)部分突破蒸鍍OLED材料國(guó)外專利的封鎖,在下游顯示面板中實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)OLED終端材料的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。同時(shí),海外OLED材料企業(yè)的專利也將陸續(xù)到期,隨著國(guó)內(nèi)OLED材料廠商不斷加大研發(fā)投入和取得更多知識(shí)產(chǎn)權(quán),預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)外技術(shù)差距將不斷縮小,國(guó)內(nèi)企業(yè)將不斷擴(kuò)大高毛利產(chǎn)品市場(chǎng)份額,優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。根據(jù)DSCC,2023-2027年,全球AMOLED有機(jī)材料市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從14.0億美元增長(zhǎng)到21.8億美元,CAGR達(dá)12%。疊加AMOLED產(chǎn)能向內(nèi)轉(zhuǎn)移的趨勢(shì),預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)上游材料廠商將獲得更多訂單和市場(chǎng)份額。產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化和出貨量提升雙重作用下,國(guó)內(nèi)材料廠商有望蓬勃發(fā)展。此外,模組封裝材料方面國(guó)內(nèi)廠商也已經(jīng)取得突破。目前,薄膜封裝是OLED封裝的主流技術(shù)。薄膜封裝能夠?qū)崿F(xiàn)柔性顯示,同時(shí)可以隔絕水、氧等對(duì)器件功能層材料的侵蝕,是柔性O(shè)LED顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心材料之一,符合未來發(fā)展方向。此前全球主要的OLED薄膜封裝材料供應(yīng)商為韓國(guó)的三星SDI,材料開發(fā)及生產(chǎn)技術(shù)受到國(guó)外高度壟斷,國(guó)內(nèi)大部分企業(yè)仍處于研發(fā)階段。如今,奧來德已實(shí)現(xiàn)薄膜封裝材料的連續(xù)穩(wěn)定供貨,國(guó)內(nèi)企業(yè)在供應(yīng)鏈材料領(lǐng)域又下一城。3.3、DDIC:AMOLEDDDIC需求旺盛,國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈全面發(fā)展DDIC是顯示面板的“大腦”,AMOLEDDDIC單價(jià)高于傳統(tǒng)LCDTDDI。DDIC即顯示驅(qū)動(dòng)芯片,主要功能是接受主控芯片輸出的指令并處理之后以電信號(hào)的形式向顯示面板發(fā)送驅(qū)動(dòng)信號(hào)和數(shù)據(jù),從而控制屏幕的亮度和色彩以顯示畫面。對(duì)于AMOLED,一個(gè)像素對(duì)應(yīng)一個(gè)TFT,DDIC通過控制TFT來控制每個(gè)像素。與LCD不同,OLED因?yàn)長(zhǎng)TPS材質(zhì)不均,屏幕越大,信號(hào)到達(dá)各個(gè)TFT的時(shí)間差異就越大,會(huì)出現(xiàn)畫面撕裂現(xiàn)象,可以通過在DDIC中存儲(chǔ)一張自己所驅(qū)動(dòng)的TFT的不均一性照片來矯正信號(hào)。OLEDDDIC工藝更復(fù)雜,通常采用更先進(jìn)制程,因此其單價(jià)遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)的LCDTDDI,毛利率也更高。韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)在OLEDDDIC方面仍占據(jù)絕對(duì)優(yōu)勢(shì),中國(guó)大陸廠商正在積極布局。經(jīng)過一段時(shí)間的發(fā)展,中國(guó)大陸企業(yè)在LCDDDIC領(lǐng)域已經(jīng)取得明顯進(jìn)步,但在AMOLEDDDIC方面,韓國(guó)廠商仍舊憑借技術(shù)優(yōu)勢(shì)引領(lǐng)市場(chǎng),臺(tái)灣企業(yè)仍舊是大陸的主要供應(yīng)商。2022年智能手機(jī)領(lǐng)域占AMOLEDDDIC出貨量的64%。在智能手機(jī)AMOLEDDDIC方面,2022年三星和LXSemicon分別占據(jù)了57.7%和15.3%的市場(chǎng)份額;美格納(Magnachip)因未能獲得足夠的12寸晶圓產(chǎn)能,份額下降較多;聯(lián)詠(Novatek)和瑞鼎(Raydium)仍是中國(guó)大陸的主要供應(yīng)商,合并份額為15.7%;中國(guó)大陸廠商目前占比低于4%,暫未打開市場(chǎng),但已涌現(xiàn)出一批優(yōu)秀企業(yè)正在積極研發(fā)布局AMOLEDDDIC產(chǎn)品并努力開拓市場(chǎng)。OLEDDDIC占比不斷提升,AMOLED滲透率提高將帶動(dòng)AMOLEDDDIC出貨量增長(zhǎng)。根據(jù)CINNOResearch,從2018年到2021年,OLEDDDIC出貨量占DDIC總出貨量的比例呈現(xiàn)上漲趨勢(shì),預(yù)計(jì)2023年增至16%,未來仍將繼續(xù)增長(zhǎng)。未來DDIC市場(chǎng)的增長(zhǎng)將主要受益于新領(lǐng)域應(yīng)用帶來的規(guī)模擴(kuò)大和OLEDDDIC出貨量的提升。終端所需DDIC數(shù)量與面板尺寸、分辨率高低成正比,中大尺寸、高像素面板每臺(tái)用量需求更高。根據(jù)Omdia,隨著AMOLED滲透率不斷提高,預(yù)計(jì)AMOLEDDDIC出貨量將從2022年的10億顆增加到2029年的22億顆,CAGR為12%。DDIC供應(yīng)端產(chǎn)業(yè)鏈分為設(shè)計(jì)、制造和封測(cè),國(guó)產(chǎn)替代均有涉足,AMOLEDDDIC產(chǎn)業(yè)鏈有望全面成長(zhǎng)。在DDIC產(chǎn)業(yè)鏈中,一般由面板廠向芯片設(shè)計(jì)公司下單,芯片設(shè)計(jì)公司完成設(shè)計(jì)后依次交付至制造廠和封測(cè)廠,最后將成品發(fā)貨至面板廠商。目前DDIC設(shè)計(jì)廠商大陸以外主要有三星LSI、LXSemicon、美格納、聯(lián)詠、瑞鼎等,中國(guó)大陸有集創(chuàng)北方、奕斯偉、華為海思、云英谷、中穎電子、天德鈺等;除IDM企業(yè)以外的晶圓代工廠大陸以外主要有臺(tái)積電、聯(lián)華電子、世界先進(jìn)等,中國(guó)大陸有中芯國(guó)際、晶合集成等;封測(cè)廠商大陸以外主要有日月光、南茂等,中國(guó)大陸主要有頎中科技、匯成股份、通富微電等。預(yù)計(jì)隨著京東方等面板廠AMOLED面板出貨量持續(xù)上升以及產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)端各廠商加強(qiáng)相關(guān)領(lǐng)域的布局,預(yù)計(jì)未來AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)也將延續(xù)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移的態(tài)勢(shì)。3.4、掩膜版:國(guó)產(chǎn)替代空間大,F(xiàn)MM已有突破掩膜版是OLED蒸鍍環(huán)節(jié)的關(guān)鍵工具,分為CMM和FMM兩類。在OLED蒸鍍環(huán)節(jié)中,需要在真空中將蒸發(fā)源蒸發(fā),通過掩膜版將材料沉積在基板上,形成需要的層疊結(jié)構(gòu)。掩膜版的精度和品質(zhì)直接影響材料沉積的位置精度和形狀尺寸。OLED用掩膜版分為CMM和FMM。CMM(CommonMetalMask)即通用金屬掩膜版,主要用于蒸鍍通用層;FMM(FineMetalMask)即精細(xì)金屬掩膜版,主要用于蒸鍍發(fā)光層。2020年OLED在掩膜版下游應(yīng)用領(lǐng)域中僅占比5%,隨著OLED滲透率提高,預(yù)計(jì)OLED用掩膜版市場(chǎng)將進(jìn)一步擴(kuò)大。從應(yīng)用領(lǐng)域劃分,掩膜版在半導(dǎo)體、顯示面板、觸摸屏、電路板等生產(chǎn)均有使用,其中半導(dǎo)體和顯示面板是最主要的兩個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域,2022年占比分別為60%和28%;顯示面板中OLED占比5%。預(yù)計(jì)隨著OLED面板滲透率提高,顯示面板中用于OLED面板制造的掩膜版需求將快速上升。根據(jù)QYResearch,全球OLED顯示屏用FMM市場(chǎng)規(guī)模2020年為6億美元,預(yù)計(jì)2026年將突破34億美元,CAGR超過30%。國(guó)產(chǎn)替代空間大,F(xiàn)MM已有突破。根據(jù)IHS,中國(guó)大陸平板顯示行業(yè)掩膜版需求量占全球比重從2011年的5%上升到2017年的32%。隨著由OLED主導(dǎo)的新一輪面板產(chǎn)能向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移,預(yù)計(jì)到2023年,中國(guó)大陸平板顯示行業(yè)掩膜版需求量全球占比將達(dá)到51%。然而,2018年,中國(guó)TFT-LCD及AMOLED掩膜版的國(guó)產(chǎn)化率僅有9.70%,其中AMOLED/LTPS等高精度掩膜版的國(guó)產(chǎn)化率僅有2.50%。至今顯示面板掩膜版市場(chǎng),尤其FMM產(chǎn)品,仍為國(guó)外廠商把持。2023年2月,中國(guó)電子報(bào)報(bào)道,國(guó)內(nèi)金屬掩膜版整體方案供應(yīng)廠商寰采星科技生產(chǎn)的高精度金屬掩膜版(FMM)實(shí)現(xiàn)成功量產(chǎn),并已導(dǎo)入國(guó)內(nèi)相關(guān)面板廠的AMOLED生產(chǎn)線。預(yù)計(jì)未來隨著面板產(chǎn)能進(jìn)一步向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移,結(jié)合國(guó)內(nèi)廠商加大研發(fā)投入和技術(shù)儲(chǔ)備,國(guó)內(nèi)上游掩膜版廠商有望加速國(guó)產(chǎn)替代,獲得業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)新動(dòng)力。4、重點(diǎn)公司分析4.1、設(shè)備奧來德(設(shè)備&材料)1.公司簡(jiǎn)介公司成立于2005年,2020年在科創(chuàng)板上市,主要從事OLED產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)中的蒸發(fā)源設(shè)備與有機(jī)發(fā)光材料的研發(fā)、制造、銷售及售后技術(shù)服務(wù)。2022年,公司營(yíng)業(yè)收入中,蒸發(fā)源設(shè)備銷售占53.57%,有機(jī)發(fā)光材料銷售占46.33%。設(shè)備方面,蒸發(fā)源作為進(jìn)行蒸鍍的核心組件,其性能決定著蒸鍍過程中的鍍膜厚度和均勻度,可視作蒸鍍?cè)O(shè)備的“心臟”。公司生產(chǎn)的6代AMOLED線性蒸發(fā)源成功打破國(guó)外壟斷,實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代,產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)達(dá)到了國(guó)際先進(jìn)水平;相關(guān)零部件的采購(gòu)主要采用外協(xié)加工模式,生產(chǎn)主要采用“以銷定產(chǎn)+外協(xié)加工”的生產(chǎn)模式,訂單均采用直接面對(duì)終端客戶的直銷模式。材料方面,公司目前以發(fā)光主體材料為主,涵蓋紅、綠、藍(lán)材料,包括中間體、前端材料、終端材料三大類,2022年公司主要銷售終端材料;生產(chǎn)主要采用“以銷定產(chǎn)+安全庫(kù)存?zhèn)湄洝钡纳a(chǎn)模式,銷售主要采用直接面對(duì)終端客戶的直銷模式。此外,公司在新項(xiàng)目上也取得了階段性進(jìn)展,薄膜封裝材料方面,已為產(chǎn)線穩(wěn)定供貨。PDL材料正在推進(jìn)廠家測(cè)試。公司作為OLED蒸發(fā)源設(shè)備和有機(jī)發(fā)光材料制造企業(yè),已向成都京東方、云谷(固安)、武漢華星、合肥維信諾、武漢天馬、重慶京東方、廈門天馬提供蒸發(fā)源設(shè)備,運(yùn)行狀況良好;已向維信諾集團(tuán)、和輝光電、TCL華星集團(tuán)、京東方、天馬集團(tuán)、信利集團(tuán)等知名OLED面板生產(chǎn)企業(yè)提供有機(jī)發(fā)光材料。2.公司業(yè)績(jī)公司2022年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4.59億元,同比增長(zhǎng)13.03%,實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.13億元,同比下降16.93%。從盈利能力來看,公司22年銷售毛利率54.60%,銷售凈利潤(rùn)率24.49%。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)穩(wěn)健發(fā)展,有機(jī)發(fā)光材料收入達(dá)到2.13億元,同比增長(zhǎng)48.12%,設(shè)備方面成功獲得了重慶京東方三期蒸發(fā)源訂單,成功中標(biāo)廈門天馬二期蒸發(fā)源設(shè)備項(xiàng)目。精智達(dá)1.公司簡(jiǎn)介公司成立于2011年,2023年在科創(chuàng)板上市,主要從事新型顯示器件檢測(cè)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司主要產(chǎn)品為新型顯示器件檢測(cè)設(shè)備、半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件測(cè)試設(shè)備等。2022年,公司營(yíng)業(yè)收入中,新型顯示器件檢測(cè)設(shè)備占87.88%,半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件測(cè)試設(shè)備占11.29%。新型顯示器件檢測(cè)設(shè)備方面,公司業(yè)務(wù)涵蓋新型顯示器件的光學(xué)檢測(cè)及校正修復(fù)系統(tǒng)、老化系統(tǒng)、觸控檢測(cè)系統(tǒng)及信號(hào)發(fā)生器等檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于以AMOLED為代表的新型顯示器件制造中光學(xué)特性、顯示缺陷、電學(xué)特性等功能檢測(cè)及校準(zhǔn)修復(fù)。2020年度、2021年度及2022年度,新型顯示器件檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域的光學(xué)檢測(cè)及校正修復(fù)系統(tǒng)相關(guān)產(chǎn)品占公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比重分別為69.06%、66.15%和50.47%,是公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入主要來源;具體設(shè)備包括Cell光學(xué)檢測(cè)設(shè)備、Module光學(xué)檢測(cè)設(shè)備、Gamma調(diào)節(jié)設(shè)備、Mura補(bǔ)償設(shè)備和激光修復(fù)設(shè)備。2022年度,新型顯示器件檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域的老化系統(tǒng)占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比重達(dá)26.97%,較之前年度有所上升,主要系公司持續(xù)推進(jìn)相關(guān)產(chǎn)品的銷售并于部分客戶處批量實(shí)現(xiàn)驗(yàn)收所致;具體設(shè)備包括Cell老化設(shè)備和Module老化設(shè)備。半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件測(cè)試設(shè)備方面,公司逐步向半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域延發(fā)展,相關(guān)產(chǎn)品應(yīng)用于以DRAM為代表的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器性制造的晶圓測(cè)試、封裝測(cè)試及老化修復(fù);具體產(chǎn)品包括存儲(chǔ)器晶圓測(cè)試系統(tǒng)、存儲(chǔ)器老化修復(fù)設(shè)備和測(cè)試系統(tǒng)配件。2.公司業(yè)績(jī)公司2022年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收5.05億元,同比增長(zhǎng)10.10%,實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.66億元,同比下降2.54%。從盈利能力來看,公司22年銷售毛利率36.78%,銷售凈利潤(rùn)率12.72%。營(yíng)收增長(zhǎng)主要因公司業(yè)務(wù)在新型顯示器件檢測(cè)領(lǐng)域市場(chǎng)認(rèn)可度逐步提高,相關(guān)產(chǎn)品陸續(xù)通過客戶驗(yàn)收,且逐步拓展半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件測(cè)試業(yè)務(wù)所致。4.2、有機(jī)材料萊特光電1.公司簡(jiǎn)介公司成立于2010年,2022年在科創(chuàng)板上市,主要從事OLED有機(jī)材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司主要產(chǎn)品是OLED終端材料和OLED中間體。2022年,公司營(yíng)業(yè)收入中,OLED有機(jī)材料占85.97%,其中OLED終端材料占76.70%,OLED中間體占9.27%。公司OLED終端材料涵蓋發(fā)光層材料、空穴傳輸層材料、空穴阻擋層材料和電子傳輸層材料,核心產(chǎn)品主要集中在發(fā)光層材料,其中RedPrime材料持續(xù)升級(jí)迭代,穩(wěn)定量產(chǎn)供應(yīng);新產(chǎn)品RedHost材料、GreenHost材料、GreenPrime材料及BuePrime材料在客戶端驗(yàn)證測(cè)試,其中GreenHost材料完成客戶端的量產(chǎn)導(dǎo)入,現(xiàn)處于產(chǎn)量爬坡階段。公司產(chǎn)品性能出眾,同時(shí)還有完備的專利保護(hù),在和國(guó)外廠商的產(chǎn)品比較中,相關(guān)產(chǎn)品的關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)能夠達(dá)到或超過國(guó)際材料廠商的產(chǎn)品性能,實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。公司OLED中間體包括氘代類產(chǎn)品以及非氘代類產(chǎn)品兩大類別,其結(jié)構(gòu)主要以咔唑、三嗪等類型產(chǎn)品為主,主要銷售給海外日韓廠商。公司采用“以銷定產(chǎn)”的生產(chǎn)模式和直銷的銷售模式。公司積累了廣泛的客戶資源,客戶包括京東方、華星光電、和輝光電、天馬、信利等全球知名的顯示面板廠商。2.公司業(yè)績(jī)公司2022年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.80億元,同比下降17.84%,實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.05億元,同比下降2.28%。從盈利能力來看,公司22年銷售毛利率58.99%,銷售凈利潤(rùn)率37.63%。消費(fèi)電子市場(chǎng)需求乏力,智能手機(jī)出貨量下滑的影響,客戶需求不及預(yù)期,同時(shí)RedPrime材料老產(chǎn)品價(jià)格降價(jià),共同導(dǎo)致公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)同比有所下降。瑞聯(lián)新材1.公司簡(jiǎn)介公司成立于1999年,2020年在科創(chuàng)板上市,主要從事專用有機(jī)新材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司主要產(chǎn)品包括顯示材料、醫(yī)藥產(chǎn)品、電子化學(xué)品等新材料。2022年,公司營(yíng)業(yè)收入中,顯示材料占84.43%,醫(yī)藥中間體占12.32%。顯示材料產(chǎn)品根據(jù)終端產(chǎn)品顯示特性的不同分為OLED材料、液晶材料;醫(yī)藥產(chǎn)品包括創(chuàng)新藥中間體和原料藥(試生產(chǎn)中),電子化學(xué)品主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體光刻膠單體、TFT平坦層光刻膠、膜材料中間體和聚酰亞胺單體等。盈利模式方面,公司從上游供應(yīng)商處采購(gòu)原材料,根據(jù)客戶提供的各類材料結(jié)構(gòu)式及技術(shù)指標(biāo)要求,針對(duì)性研發(fā)合成路線及純化工藝,定制生產(chǎn)以銷售給下游客戶獲得收入和利潤(rùn)。公司生產(chǎn)使用的主要原材料包括基礎(chǔ)化工原料和各類定制初級(jí)中間體,以客戶訂單及中長(zhǎng)期預(yù)計(jì)需求量為導(dǎo)向,采用“以銷定產(chǎn)”為主、“合理庫(kù)存”為輔的生產(chǎn)模式和直銷的銷售模式。顯示材料業(yè)務(wù)中,無論是在液晶材料領(lǐng)域,還是在OLED材料領(lǐng)域,公司已與包括Merck、JNC、Dupont、Idemitsu、Doosan、SFC、LG化學(xué)、八億時(shí)空、江蘇和成、誠(chéng)志永華在內(nèi)的的海內(nèi)外客戶建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系,并成為這些客戶的戰(zhàn)略供應(yīng)商或重要供應(yīng)商,在其供應(yīng)鏈體系中占據(jù)重要地位。在醫(yī)藥CDMO業(yè)務(wù)中,公司已與全球知名藥企Chugai、阿斯利康、日本的大冢制藥、衛(wèi)材制藥、Kissei以及國(guó)內(nèi)普洛藥業(yè)、合全藥業(yè)等建立了穩(wěn)定而密切的合作關(guān)系,其中,公司目前核心客戶Chugai系全球制藥巨頭羅氏之控股子公司,雙方緊密合作已十余年。2.公司業(yè)績(jī)公司2022年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收14.80億元,同比下降2.96%,實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.47億元,同比增長(zhǎng)2.82%。從盈利能力來看,公司22年銷售毛利率38.72%,銷售凈利潤(rùn)率16.65%。公司營(yíng)收下降主要因外界因素對(duì)消費(fèi)電子產(chǎn)品的刺激已經(jīng)消失,加之國(guó)際局勢(shì)動(dòng)蕩、全球通貨膨脹、經(jīng)濟(jì)形勢(shì)低迷等不確定性因素影響,終端消費(fèi)情緒減弱。但公司通過技術(shù)創(chuàng)新、精細(xì)化管理、節(jié)約挖潛等多種方式降低成本,凈利潤(rùn)略有增長(zhǎng)。萬潤(rùn)股份1.公司簡(jiǎn)介公司成立于1995年,2011年在深圳證券交易所中小板上市,主要從事信息材料產(chǎn)業(yè)、環(huán)保材料產(chǎn)業(yè)和大健康產(chǎn)業(yè)三個(gè)領(lǐng)域產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。其中公司在信息材料產(chǎn)業(yè)、環(huán)保材料產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的產(chǎn)品均為功能性材料。2022年,公司營(yíng)業(yè)收入中,功能性材料占59.03%,醫(yī)藥材料占40.05%。信息材料產(chǎn)業(yè)方面,公司電子信息材料產(chǎn)業(yè)目前主要產(chǎn)品為顯示材料,包括高端液晶單體材料和中間體材料,OLED成品材料、升華前單體材料和中間體材料;同時(shí),公司積極布局聚酰亞胺材料、半導(dǎo)體制造材料等領(lǐng)域。2022年,公司OLED材料業(yè)務(wù)發(fā)展良好,公司控股子公司三月科技目前已有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的OLED成品材料通過下游客戶驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)供應(yīng),三月科技收入規(guī)模呈增長(zhǎng)態(tài)勢(shì);公司控股子公司九目化學(xué)的OLED升華前材料業(yè)務(wù)再創(chuàng)新高,繼續(xù)保持業(yè)內(nèi)領(lǐng)先供應(yīng)地位。同時(shí),為進(jìn)一步鞏固自身在OLED升華前材料業(yè)務(wù)的優(yōu)勢(shì)地位,提升產(chǎn)品市場(chǎng)占有率,九目化學(xué)于2021年在煙臺(tái)化工園區(qū)啟動(dòng)“OLED顯示材料及其他功能性材料一期項(xiàng)目”,目前該項(xiàng)目相關(guān)車間已按計(jì)劃投入使用。環(huán)保材料產(chǎn)業(yè)方面,公司環(huán)保材料主要為車用尾氣凈化催化的沸石系列環(huán)保材料,此外,公司持續(xù)關(guān)注沸石分子篩在其他領(lǐng)域的應(yīng)用。新能源材料方面,公司主要涉及新能源電池用電解液添加劑和鈣鈦礦太陽能電池材料,下游應(yīng)用分別是鋰離子電池產(chǎn)品和鈣鈦礦太陽能電池。大健康產(chǎn)業(yè)方面,MP公司生命科學(xué)和診斷試劑業(yè)務(wù)持續(xù)發(fā)展,收入與利潤(rùn)水平再創(chuàng)新高。同時(shí),公司原料藥和醫(yī)藥中間體方面業(yè)務(wù)均持續(xù)發(fā)展。2.公司業(yè)績(jī)公司2022年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收50.80億元,同比增長(zhǎng)16.56%,實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)7.21億元,同比增長(zhǎng)15.10%。從盈利能力來看,公司22年銷售毛利率39.74%,銷售凈利潤(rùn)率16.22%。公司2022年業(yè)績(jī)提升主要受益于功能性材料穩(wěn)步增長(zhǎng)和醫(yī)藥材料放量。濮陽惠成1.公司簡(jiǎn)介公司成立于2002年,2015年在創(chuàng)業(yè)板上市,主要從事主要從事順酐酸酐衍生物、功能材料中間體等精細(xì)化學(xué)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售。2022年,公司營(yíng)業(yè)收入中,順酐酸酐衍生物類占76.62%,功能材料中間體占13.31%。順酐酸酐衍生物類產(chǎn)品包括甲基四氫苯酐、甲基六氫苯酐、納迪克酸酐、甲基納迪克酸酐、四氫苯酐、六氫苯酐等,下游應(yīng)用領(lǐng)域主要在電子元器件封裝材料、電氣設(shè)備絕緣材料、涂料、復(fù)合材料等。功能材料中間體主要產(chǎn)品包括有機(jī)膦類、芴類、咔唑類等化學(xué)品,主要用于OLED等有機(jī)光電材料及醫(yī)藥等領(lǐng)域。順酐酸酐衍生物類產(chǎn)品方面,公司是國(guó)內(nèi)順酐酸酐衍生物行業(yè)規(guī)模最大、品種最齊全的生產(chǎn)企業(yè)之一,核心產(chǎn)品六氫苯酐及納迪克酸酐產(chǎn)品質(zhì)量已達(dá)到進(jìn)口替代水平,獲得諸多國(guó)際化工巨頭的使用認(rèn)證,產(chǎn)品銷往歐盟、美國(guó)、日本等十幾個(gè)國(guó)家和地區(qū),擁有亨斯邁(Huntsman)、巴斯夫(BASF)等多家國(guó)際知名客戶。功能材料中間體方面,公司主要生產(chǎn)OLED相關(guān)的功能材料中間體,是國(guó)內(nèi)少數(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)OLED材料中間體規(guī)?;a(chǎn)的企業(yè)之一,已實(shí)現(xiàn)向國(guó)際一線OLED材料廠商供貨,藍(lán)光材料的芴類衍生物是公司重要的產(chǎn)品之一。公司制定OLED相關(guān)功能材料中間體的發(fā)展規(guī)劃,將通過不斷改進(jìn)OLED相關(guān)功能材料中間體的合成工藝,以降低生產(chǎn)成本,公司將繼續(xù)重點(diǎn)開發(fā)計(jì)劃內(nèi)的OLED功能材料,主要包括:OLED光電材料、OLED空穴傳輸材料、空穴注入材料、空穴阻擋材料、電子傳輸材料、電子注入材料、電子阻擋材料中間體以及材料合成的催化劑配體有機(jī)膦類化合物等。2.公司業(yè)績(jī)公司2022年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收15.97億元,同比增長(zhǎng)14.62%,實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)4.22億元,同比增長(zhǎng)67.14%。從盈利能力來看,公司22年銷售毛利率36.00%,銷售凈利潤(rùn)率26.44%。2022年公司順酐酸酐衍生物業(yè)務(wù)和功能材料中間體業(yè)務(wù)分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收12.24億元和2.12億元,同比分別增長(zhǎng)20.89%和5.90%。其中,順酐酸酐衍生物業(yè)務(wù)的營(yíng)收增長(zhǎng)主要受益于相關(guān)產(chǎn)品的量?jī)r(jià)齊升。4.3、DDIC晶合集成1.公司簡(jiǎn)介公司成立于2015年,2023年在科創(chuàng)板上市,主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù),DDIC工藝平臺(tái)晶圓代工產(chǎn)品為公司的核心產(chǎn)品。公司致力于研發(fā)并應(yīng)用行業(yè)先進(jìn)的工藝,為客戶提供多種制程節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺(tái)的晶圓代工服務(wù)。按工藝平臺(tái)分類,公司主營(yíng)業(yè)務(wù)可分為DDIC工藝平臺(tái)和CIS、LED、E-tag、MCU、PMIC等其他新工藝平臺(tái)。其中DDIC工藝平臺(tái)晶圓代工產(chǎn)品為公司的核心產(chǎn)品,是最主要的收入來源,2022年收入71.43億元,最近三年年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)119.39%,整體呈快速上升趨勢(shì),與下游產(chǎn)品需求及公司產(chǎn)能的穩(wěn)定增長(zhǎng)相匹配。公司高度重視產(chǎn)品研發(fā)及工藝升級(jí),持續(xù)加大投入力度,近年來陸續(xù)研發(fā)CIS、LED、Etag、MCU、PMIC等其他新工藝平臺(tái),并取得了一系列重要突破。按產(chǎn)品制程分類,2022年,公司營(yíng)業(yè)收入中,90nm代工服務(wù)占51.86%,110nm代工服務(wù)占31.49%,150nm代工服務(wù)占16.01%。三種制程產(chǎn)品均主要為DDIC產(chǎn)品,90nm制程產(chǎn)品是DDIC類產(chǎn)品的主流制程之一,150nm主要應(yīng)用于電視、臺(tái)式電腦等終端設(shè)備。公司產(chǎn)品銷售均為直銷。公司客戶覆蓋境內(nèi)與境外多個(gè)地區(qū),其中境外客戶中中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)客戶占比較高。2.公司業(yè)績(jī)公司2022年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收100.51億元,同比增長(zhǎng)85.13%,實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)30.45億元,同比增長(zhǎng)76.16%。從盈利能力來看,公司22年銷售毛利率46.16%,銷售凈利潤(rùn)率31.40%。公司營(yíng)收及利潤(rùn)快速增長(zhǎng)主要因全球顯示面板市場(chǎng)規(guī)模快速增長(zhǎng)、公司產(chǎn)能穩(wěn)健提升以及公司持續(xù)加強(qiáng)產(chǎn)品研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新。頎中科技1.公司簡(jiǎn)介公司成立于2018年,2023年在科創(chuàng)板上市,主要從事集成電路的先進(jìn)封裝與測(cè)試業(yè)務(wù),目前主要聚焦于顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)領(lǐng)域和以電源管理芯片,射頻前端芯片為代表的非顯示類芯片封測(cè)領(lǐng)域。公司的主要產(chǎn)品為顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)業(yè)務(wù),非顯示芯片封測(cè)業(yè)務(wù)。2022年,公司營(yíng)業(yè)收入中,顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)占88.64%,非顯示類芯片封測(cè)占9.12%。顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)是公司設(shè)立以來發(fā)展的重點(diǎn)領(lǐng)域,按照工藝流程劃分,主要可分為前段的金凸塊制造(GoldBumping)、晶圓測(cè)試(CP)以及后段的玻璃覆晶封裝(COG)、薄膜覆晶封裝(COF)等制程。2022年,公司以全制程的封測(cè)業(yè)務(wù)為主,即完全由公司提供金凸塊制造→晶圓測(cè)試→玻璃覆晶封裝/薄膜覆晶封裝的全制程服務(wù),最終以玻璃覆晶封裝或薄膜覆晶封裝制程出貨。2022年公司全制程顯示業(yè)務(wù)收入占顯示業(yè)務(wù)收入比例分別為89.11%。公司顯示業(yè)務(wù)中12寸晶圓封測(cè)的收入2019、2020、2021和2022年分別占比26.20%、52.92%、68.20%和79.01%,比重快速提升。非顯示類芯片封測(cè)是公司業(yè)務(wù)重要的組成部分以及未來重點(diǎn)發(fā)展的板塊,按照工藝流程劃分,可分為前段的凸塊制造(Bumping)、晶圓測(cè)試(CP)以及后段的DPS等制程。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入均為直銷模式,所封測(cè)的芯片主要應(yīng)用于高清電視、智能手機(jī)和筆記本電腦。2.公司業(yè)績(jī)公司2022年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收13.17億元,同比下降0.25%,實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)3.03億元,同比下降0.49%。從盈利能力來看,公司22年銷售毛利率39.41%,銷售凈利潤(rùn)率23.02%。公司具備較高的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力及客戶認(rèn)可度,但因外部負(fù)面環(huán)境影響,增長(zhǎng)短期受阻。匯成股份1.公司簡(jiǎn)介公司成立于2015年,2022年在科創(chuàng)板上市,主要從事顯示驅(qū)動(dòng)芯片的先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)。公司的主要服務(wù)是金凸塊制造(GoldBumping)、晶圓測(cè)試(CP)、玻璃覆晶封裝(COG)和薄膜覆晶封裝(COF)。2022年,公司營(yíng)業(yè)收入中,顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)占94.12%。公司以前段金凸塊制造為核心,并綜合晶圓測(cè)試及后段玻璃覆晶封裝和薄膜覆晶封裝環(huán)節(jié),形成顯示驅(qū)動(dòng)芯片全制程封裝測(cè)試綜合服務(wù)能力。公司的封裝測(cè)試服務(wù)主要應(yīng)用于LCD、AMOLED等各類主流面板的顯示驅(qū)動(dòng)芯片,所封裝測(cè)試的芯片系日常使用的智能手機(jī)、智能穿戴、高清電視、筆記本電腦、平板電腦等各類終端產(chǎn)品得以實(shí)現(xiàn)畫面顯示的核心部件。除顯示驅(qū)動(dòng)芯片外,公司不斷拓寬封測(cè)芯片的應(yīng)用領(lǐng)域,持續(xù)在更多細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)行研發(fā)投入;同時(shí),公司基于領(lǐng)先的凸塊制造(Bumping)及倒裝封裝技術(shù)(FC),不斷拓展技術(shù)邊界,基于客戶需求,布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先進(jìn)封裝技術(shù)。未來公司擬結(jié)合下游產(chǎn)品需求變化趨勢(shì)持續(xù)購(gòu)置12寸大尺寸晶圓封測(cè)生產(chǎn)設(shè)備、擴(kuò)大12寸產(chǎn)線的生產(chǎn)規(guī)模,在12寸晶圓的金凸塊制造及封裝測(cè)試領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)先機(jī)。公司與聯(lián)詠科技、天鈺科技、瑞鼎科技、奇景光電等行業(yè)內(nèi)知名芯片設(shè)計(jì)公司建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系,所封測(cè)芯片已主要應(yīng)用于京東方、友達(dá)光電等知名廠商的面板,客戶資源深厚。2.公司業(yè)績(jī)公司2022年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收9.40億元,同比增長(zhǎng)18.09%,實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.77億元,同比增長(zhǎng)26.30%。從盈利能力來看,公司22年銷售毛利率28.72%,銷售凈利潤(rùn)率18.86%。2022年,受海外通貨膨脹加劇、地緣政治動(dòng)蕩、能源危機(jī)等多重因素影響,全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)放緩,消費(fèi)者支出減少。但公司充分把握市場(chǎng)機(jī)遇,積極擴(kuò)充產(chǎn)能,加強(qiáng)市場(chǎng)開拓力度,持續(xù)導(dǎo)入優(yōu)質(zhì)客戶及高階產(chǎn)品訂單,優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu);深入推進(jìn)精細(xì)化管理理念,通過降本增效持續(xù)提升公司核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),實(shí)現(xiàn)營(yíng)收和利潤(rùn)的穩(wěn)定增長(zhǎng)。天德鈺1.公司簡(jiǎn)介公司成立于2010年,2022年在科創(chuàng)板上市,主要從事移動(dòng)智能終端領(lǐng)域的整合型單芯片研發(fā)、設(shè)計(jì)、銷售。公司主要產(chǎn)品有智能移動(dòng)終端顯示驅(qū)動(dòng)芯片(DDIC)、電子標(biāo)簽驅(qū)動(dòng)芯片(ESLDriverIC)、快充協(xié)議芯片(QC/PDIC)和攝像頭音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片(VCMDriverIC)四類,在公司2022年?duì)I收中分別占比77.53%、17.85%、3.14%和1.05%,廣泛應(yīng)用于手機(jī)、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移動(dòng)電源、智能零售、智慧辦公、智慧醫(yī)療等領(lǐng)域。顯示驅(qū)動(dòng)芯片除了主力產(chǎn)品TDDI,公司還完成了AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片的布局,AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片穿戴產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)。公司2022年開發(fā)的主要應(yīng)用于智能穿戴領(lǐng)域的AMOLED屏驅(qū)動(dòng)芯片技術(shù)優(yōu)勢(shì)在于透過內(nèi)存嵌入數(shù)字鐘與自走鐘,無須一直透過AP端發(fā)送訊號(hào),達(dá)到低功耗,實(shí)現(xiàn)極低功耗;同時(shí)透過電路設(shè)計(jì)可有效減少外部零組件,從原本的19C2D可縮減到14C1D,可降低總成本。在手機(jī)AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片的布局上,公司已經(jīng)跟終端客戶和屏廠在合作開發(fā)中,計(jì)劃加速智能手機(jī)類產(chǎn)品布局,推出手機(jī)用AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片。公司注重與下游模組廠、面板廠、系統(tǒng)廠及終端客戶的合作及服務(wù),已與BOE、群創(chuàng)光電、華星光電、合力泰、國(guó)顯科技、星源電子、華勤通訊、聞泰科技、龍旗通訊等知名下游企業(yè)建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于三星、VIVO、OPPO、華為、榮耀等手機(jī)品牌;亞馬遜、谷歌、百度、小米等平板、智能音箱客戶;360、TikTok等智能穿戴客戶。2.公司業(yè)績(jī)公司2022年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收11.98億元,同比增長(zhǎng)7.40%,實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.30億元,同比下降60.59%。從盈利能力來看,公司22年銷售毛利率27.49%,銷售凈利潤(rùn)率10.83%。雖然價(jià)格和毛利率承壓,但收入仍在正增長(zhǎng),公司產(chǎn)品市場(chǎng)份額持續(xù)擴(kuò)大。中穎電子1.公司簡(jiǎn)介公司成立于1994年,2012年在創(chuàng)業(yè)板上市,主要從事自主品牌的集成電路芯片研發(fā)設(shè)計(jì)及銷售,并提供相應(yīng)的系統(tǒng)解決方案和售后的技術(shù)支持服務(wù)。公司的主要產(chǎn)品線為工控級(jí)的微控制芯片及AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片,此外還有鋰電池管理芯片。公司微控制器系統(tǒng)主控單芯片包括8051架構(gòu)單片機(jī)和32位ARM架構(gòu)單片機(jī),產(chǎn)品主要用于智能家電、鋰電池管理、變頻電機(jī)控制、智能電表及物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。公司的55nm產(chǎn)品已經(jīng)在客戶端量產(chǎn)。公司AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片主要用于手機(jī)的屏幕顯示驅(qū)動(dòng),目前以內(nèi)制化的二級(jí)市場(chǎng)為主,處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先位置。公司于2022年下半年曾推出首款針對(duì)品牌市場(chǎng)規(guī)格設(shè)計(jì)的AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片,也交付給面板廠及品牌客戶驗(yàn)證過,針對(duì)部分指標(biāo),產(chǎn)品需要進(jìn)一步修改,公司將于2023年推出針對(duì)品牌市場(chǎng)改版的AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片。未來,公司各類產(chǎn)品將持續(xù)往高端化提升,采用的制程技術(shù)也不斷向較高階制程遷移。工控級(jí)MCU方面,公司將以在MCU領(lǐng)域奠定的優(yōu)勢(shì)基礎(chǔ)上,進(jìn)一步以MCU+進(jìn)軍智能家居及智能物聯(lián)領(lǐng)域;AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片方面,公司將持續(xù)積累AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)新技術(shù),致力多款品牌手機(jī)AMOLED屏應(yīng)用的加速推出;鋰電池管理芯片方面,公司將以鋰電池管理領(lǐng)域積累的技術(shù)基礎(chǔ),延伸至充電管理及電源管理,進(jìn)軍智能汽車的動(dòng)力電池管理。2.公司業(yè)績(jī)公司2022年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收16.02億元,同比增長(zhǎng)7.23%,實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)3.23億元,同比下降12.86%。從盈利能力來看,公司22年銷售毛利率45.77%,銷售凈利潤(rùn)率19.50%。公司營(yíng)收穩(wěn)健增長(zhǎng),歸母凈利潤(rùn)下滑主要因單一質(zhì)量事故導(dǎo)致賠償。韋爾股份1.公司簡(jiǎn)介公司成立于2007年,2017年在上海證券交易所主板上市,主要從事半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和半導(dǎo)體產(chǎn)品分銷兩大塊業(yè)務(wù)。半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)主要由圖像傳感器解決方案、觸控與顯示解決方案和模擬解決方案三大業(yè)務(wù)體系構(gòu)成。半導(dǎo)體產(chǎn)品的分銷包括被動(dòng)件(包括電阻、電容、電感等)、結(jié)構(gòu)器件、分立器件和IC等半導(dǎo)體產(chǎn)品。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動(dòng)通信、車載電子、安防、網(wǎng)絡(luò)通信、家用電器等領(lǐng)域。2022年,公司營(yíng)業(yè)收入中,CMOS圖像傳感器產(chǎn)品占62.17%,半導(dǎo)體分銷占17.75%,TDDI占7.32%,微型影像模組封裝占3.03%,特定用途集成電路產(chǎn)品(ASIC)占2.64%,電源IC占2.28%,TVS占2.00%,射頻占1.19%。圖像傳感器解決方案業(yè)務(wù),公司在原有的豐富產(chǎn)品品類基礎(chǔ)上,持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品迭代及新產(chǎn)品開發(fā),推出了不同像素尺寸的高階像素產(chǎn)品。觸控與顯示解決方案業(yè)務(wù),公司在觸控顯示(TDDI)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了產(chǎn)品全覆蓋,從HD720P到FHD1080P,顯示幀率變化范圍從60Hz、90Hz、120Hz到144Hz,觸控報(bào)點(diǎn)率支持120Hz到240Hz。OLEDDDIC產(chǎn)品方面,2022年,公司已開
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