手機(jī)電池結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)

手機(jī)電池結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)手機(jī)電池設(shè)計(jì)規(guī)范目錄一．概述(1)二．常用手機(jī)電池封裝方式介紹(3)三．各類封裝方案設(shè)計(jì)規(guī)范(6)1.框架工藝電池設(shè)計(jì)規(guī)范(6)2.點(diǎn)膠工藝電池設(shè)計(jì)規(guī)范(12)3.注塑工藝設(shè)計(jì)規(guī)范(18)4.MPACK電池設(shè)計(jì)規(guī)范(25)5.軟包工藝電池設(shè)計(jì)規(guī)范(28)6.激光點(diǎn)焊工藝設(shè)計(jì)規(guī)范(34)7.軟包電池自動(dòng)化設(shè)計(jì)規(guī)范(37)8.部件尺寸公差設(shè)計(jì)規(guī)范(40)一．概述全球通信行業(yè)飛速發(fā)展，一個(gè)嶄新的移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代正向我們走來，手機(jī)的需求量將更大。對(duì)手機(jī)電池而言，這將是一個(gè)充滿機(jī)遇與挑戰(zhàn)的大市場(chǎng)。近年來手機(jī)的功能和款式更新?lián)Q代雖然頻繁，但手機(jī)電池封裝工藝卻并沒有明顯的進(jìn)步。作為手機(jī)電池企業(yè)，如何才能在技術(shù)上取得突破？如何才能在國際競(jìng)爭(zhēng)中爭(zhēng)取到更大的優(yōu)勢(shì)呢?封裝專業(yè)化將是手機(jī)電池封裝廠商的出路。要成為專業(yè)的封裝廠商，必先在自身設(shè)計(jì)和工藝上形成具有專業(yè)性、規(guī)范性、前瞻性的指導(dǎo)文件。我司在手機(jī)電池封裝行業(yè)已經(jīng)拼搏十?dāng)?shù)年，累計(jì)下了豐富的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，擁有目前封裝行業(yè)所有的封裝工藝，并推出了兩項(xiàng)自主專利的封裝方式。本規(guī)范旨在為飛毛腿電子有限公司累計(jì)多年封裝檢驗(yàn)，總結(jié)和規(guī)范封裝設(shè)計(jì)及工藝要求，滿足客戶要求，市場(chǎng)要求，成本要求，進(jìn)一步提升封裝水平。二．常用手機(jī)電池封裝方式介紹手機(jī)電池發(fā)展到今天，已經(jīng)形成多種封裝方式，其封裝難度、工藝成本、外觀尺寸各有優(yōu)勢(shì)，目前常用有七種封裝方式，詳見下文介紹：一．框架類方案優(yōu)勢(shì)：該方案適用面廣，過程工藝相對(duì)簡單；適用范圍：適用與電池長度方向尺寸極限，但寬度方向空間富余，可以將保護(hù)板放置在側(cè)面的方案；二．打膠類方案優(yōu)勢(shì)：電池空間利用率高，成品尺寸較??；方案不足：因該方案公差易產(chǎn)生一定累積；而國產(chǎn)電芯尺寸的公差遠(yuǎn)大于進(jìn)口電芯，該方案不適用使用國產(chǎn)電芯方案.三．注塑類厚度方向空間利用率高，生產(chǎn)工藝簡單，適合Polymer電芯封裝（注：由于高溫膠填充，視不同廠家電芯而異）四、MPACK工藝類新方案（上下鋼片方式）前后殼+上下鋼片+上下雙面膠+填充硅膠+銘牌；PTC改為貼片在PCB上，點(diǎn)焊方便，工序簡單。鋁片更改為上下鋼片，裝配上更為簡單省時(shí)。六、軟包類該空間利用率高，工藝簡單，電池強(qiáng)度尚可