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BGA的封裝設(shè)計集成電路封裝與測試目錄/Contents0102030405BGA封裝的分類PBGA封裝CBGA封裝CCGA封裝TBGA封裝01BGA封裝的分類BGA封裝的分類目前,市面常用的BGA封裝芯片主要包括四種類型:PBGA(塑封BGA)、CBGA(陶瓷BGA)、CCGA(陶瓷焊柱陣列)、TBGA(載帶BGA)。此外,還有MBGA(金屬BGA)、FCBGA(細(xì)間距BGA或倒裝BGA)和EBGA(帶散熱器BGA)等。02PBGA封裝PBGA封裝塑料封裝BGA(PBGA)采用塑料材料和塑封工藝制作,是最常用的BGA封裝形式。PBGA采用的基板類型為PCB基板材料,裸芯片經(jīng)過粘結(jié)和WB技術(shù)連接到基板頂部引腳后采用注塑成型(環(huán)氧模塑混合物)方法實現(xiàn)整體塑模。03CBGA封裝CBGA封裝CBGA最早起源于IBM公司,是將裸芯片安裝在陶瓷多層基板載體頂部表面形成的,連接好的封裝體經(jīng)過氣密性處理可提高其可靠性和物理保護(hù)性能。04CCGA封裝CCGA封裝CCGA封裝又稱圓柱焊料載體,是CBGA技術(shù)的擴展,不同之處在于采用焊球柱代替焊球作為互連基材,是當(dāng)器件面積大于32平方毫米時CBGA的替代產(chǎn)品.05TBGA封裝TBGA封裝聚酰亞胺是綜合性能最佳的有機高分子材料之一,耐高溫達(dá)400℃以上,長期使用溫度范圍-200~300℃,無明顯熔點,高絕緣性能,103赫下介電常
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