電子特氣行業(yè)分析1

電子特氣行業(yè)分析1電子特氣：電子工業(yè)的血液1.1受益集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，電子特氣有望快速成長按照應(yīng)用領(lǐng)域的不同，工業(yè)氣體可以分為大宗氣體和特種氣體。大宗氣體是指純度要求低于5N，產(chǎn)銷量較大的工業(yè)氣體。特種氣體廣泛用于電子、電力、石油化工、采礦等領(lǐng)域，對純度、品種、性質(zhì)有特殊要求，產(chǎn)品數(shù)量多但單一產(chǎn)品用量較小。電子氣體指的是專門用于電子半導(dǎo)體領(lǐng)域的一類工業(yè)氣體，可分為電子大宗氣體、電子特種氣體等。（1）電子大宗氣體：指運(yùn)用于半導(dǎo)體制造中耗量較大的氣體，如氧氣、氮?dú)?、氬氣、氫氣、氦氣和二氧化碳等，主要用于環(huán)境氣、保護(hù)氣與載體，一般采用現(xiàn)場制氣生產(chǎn)模式。（2）電子特種氣體：是指應(yīng)用于電子行業(yè)的氣體，其質(zhì)量直接影響電子器件的成品率和性能。目前半導(dǎo)體行業(yè)各個(gè)環(huán)節(jié)使用的特種氣體有114種，常用的有44種。主要包含有三氟化氮、六氟化鎢、六氟丁二烯、氨氣等，一般采用液態(tài)與瓶裝氣體生產(chǎn)模式。電子特氣產(chǎn)業(yè)上游原料是空氣、空氣廢氣以及基礎(chǔ)化學(xué)原料，下游主要用于集成電路、顯示面板、LED與光伏等泛半導(dǎo)體行業(yè)，2021年需求占比分別為43%、21%、13%、6%。電子氣體按照制造工序不同可分為外延晶體生長氣、熱氧化氣、外延氣、摻雜氣、擴(kuò)散氣、化學(xué)氣相沉積氣（CVD）、噴射氣、離子注入氣、等離子蝕刻氣、載氣/吹洗氣、光刻氣、退火氣、焊接氣、燒結(jié)氣和平衡氣等。按照氣體所含化學(xué)成分，電子特氣可分為含氟氣體、含硅氣體、含硼氣體、含鍺氣體、氫化物氣體等。其中含氟特氣約占全球電子特氣市場的30%左右，主要用作清洗劑、蝕刻劑、摻雜劑及成膜材料等。我們梳理了2009年以來中國電子特氣的發(fā)展路程，從光伏行業(yè)爆發(fā)帶來電子特氣的第一次迅速發(fā)展到后續(xù)LED、顯示面板以及集成電路行業(yè)的相繼接力，中國電子特氣行業(yè)周期性并不顯著。（1）第一階段（2009-2011年）：光伏行業(yè)爆發(fā)式增長帶來電子特種氣體行業(yè)第一次發(fā)展在這一階段，隨著光伏組件價(jià)格下降、光伏電站收益率上升，光伏裝機(jī)需求顯著上升。2009-2011年中國光伏發(fā)電新增裝機(jī)容量由0.2GW增長至2.1GW，年復(fù)合增速為259%，光伏裝機(jī)需求的爆發(fā)式增長帶來了電子特氣市場的第一次發(fā)展。（2）第二階段（2012-2014年）：光伏行業(yè)走弱，LED接力，電子特氣市場增長穩(wěn)定2010年以來LED產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)能擴(kuò)張與其替代白熾燈給LED打開廣闊市場空間，2012年2014年LED市場規(guī)模由1920億元增長至3507億元，年復(fù)合增速35%，高于十二五規(guī)劃增速26%。LED市場的高速增長承接了2012年歐美雙反所帶來的光伏行業(yè)下滑對電子特氣市場的影響，電子特氣市場實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定增長。（3）第三階段（2015-2018年）：顯示面板行業(yè)量價(jià)回升維持電子特氣行業(yè)10%以上增長。中國TV品牌崛起提升了對大尺寸面板的需求，隨著國內(nèi)面板廠商京東方與華星光電開展大尺寸面板產(chǎn)能擴(kuò)張，以及中國臺灣地震影響群創(chuàng)等公司產(chǎn)能，面板價(jià)格迅速上升，量價(jià)齊升帶來顯示面板市場迅速回溫，電子特氣市場穩(wěn)定增長。（4）第四階段（2019-2022年）：集成電路行業(yè)高速發(fā)展，電子特氣增長提速。隨著大數(shù)據(jù)、云平臺、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展與5G應(yīng)用的到來，芯片市場需求強(qiáng)勁，先進(jìn)工藝和成熟工藝快速成長，2019-2021年中國集成電路市場復(fù)合增速為19%，集成電路行業(yè)的高速發(fā)展維持了電子特氣的穩(wěn)定增長。1.2電子特氣是集成電路第二大耗材，應(yīng)用在各工藝生產(chǎn)環(huán)節(jié)北美半導(dǎo)體協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，芯片制造成本中電子氣體（含電子大宗氣體與電子特氣）占比約為14%，是半導(dǎo)體制造的第二大耗材。其中，硅片材料、電子氣體、掩模板、光刻膠占比分別為31%、14%、14%、6%。半導(dǎo)體制造涉及上千道工序，工藝極其復(fù)雜，需使用上百種電子特種氣體。作為集成電路、顯示面板等行業(yè)必需的支撐性材料，電子特氣廣泛應(yīng)用于清洗、成膜、光刻、刻蝕、摻雜等工藝環(huán)節(jié)。我們梳理了清洗、成膜、光刻、刻蝕、摻雜等半導(dǎo)體制造涉工序中所使用的主要電子特種氣體：（1）清洗清洗是指用化學(xué)或物理方法對芯片加工過程及CVD反應(yīng)腔室中附著的雜質(zhì)、殘留物等進(jìn)行清理，是芯片制造中步驟最多的工藝，主要的清洗氣體包括三氟化氮等。（2）成膜成膜是指原料氣或蒸汽通過氣相反應(yīng)沉積出一層金屬或者氧化物亦或氮化物的過程，主要的成膜氣體包含有六氟化鎢、硅烷、笑氣、氨氣等。（3）光刻光刻是指通過涂膠、曝光、顯影等工藝，利用化學(xué)反應(yīng)進(jìn)行微細(xì)加工圖形轉(zhuǎn)移的技術(shù)工藝。在光刻過程中，需要充入混合氣，在受到高壓激發(fā)后，混合氣會形成等離子體，在其過程中產(chǎn)生的固定波長的光線在經(jīng)過聚合、濾波等過程后形成光刻機(jī)光源。主要的混合氣有氬/氟/氖混合氣、氪/氖混合氣、氬/氖混合氣、氬/氙/氖混合氣等。目前，烏克蘭供應(yīng)全球70%的氖氣，40%的氪氣和30%的氙氣。ArF準(zhǔn)分子激光器所使用的氬/氟/氖混合氣體中氖氣占比為95%，其中氪氣主要應(yīng)用于光刻制程，氙氣主要應(yīng)用于半導(dǎo)體刻蝕制程。（4）刻蝕刻蝕氣體用于有選擇地從硅片表面去除不需要的光阻或者光刻膠，其基本目標(biāo)是在涂膠的硅片上正確地復(fù)制掩模圖形?？涛g氣體主要為氟碳類氣體，如一氟甲烷，二氟甲烷或者三氟甲烷等。除此外，鹵素類氣體也用于刻蝕過程，如氯化氫、溴化氫與氯氣等。（5）摻雜在半導(dǎo)體器件和集成電路制造中，通過將摻雜氣體摻入半導(dǎo)體材料內(nèi)以使其具有所需要的導(dǎo)電類型和一定的電阻率，主要摻雜氣體包括砷烷、磷烷、硼烷、三氟化硼等。2預(yù)計(jì)2023年中國電子特氣市場規(guī)模249億元，受益晶圓廠擴(kuò)張、光伏裝機(jī)高增，預(yù)計(jì)2023-2025年行業(yè)復(fù)合增速13%依據(jù)TECHCET數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2023年全球電子特氣市場規(guī)模51億美元，2023-2025年復(fù)合增速8%。SEMI數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)2023年中國電子特氣市場規(guī)模為249億元，2023-2025年將維持13%左右的較快增長。2.1集成電路國產(chǎn)化，電子特氣需求持續(xù)上升晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片，其產(chǎn)銷數(shù)據(jù)是衡量集成電路行業(yè)景氣度的重要指標(biāo)之一。SEMI數(shù)據(jù)顯示，2022年全球晶圓出貨量較2021年增長4%，達(dá)到147億平方米。據(jù)ICMtia，2021年200-300mm晶圓出貨面積占全球集成電路用硅片出貨面積的93%。因此，我們主要梳理了全球以及中國200mm、300mm晶圓產(chǎn)能情況：總結(jié)一：中國晶圓產(chǎn)能擴(kuò)張速度將快于全球。（1）全球晶圓產(chǎn)能：2023年晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張將放緩1）300mm晶圓產(chǎn)能：據(jù)SEMI所發(fā)布的《300mm晶圓廠展望報(bào)告》，在2021和2022年強(qiáng)勁增長后，由于內(nèi)存和邏輯元件需求疲軟，2023年300mm晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張將放緩，預(yù)計(jì)為735萬片/月，且至2026年將達(dá)到每月960萬片的歷史新高，該區(qū)間內(nèi)計(jì)劃將有82座新廠房和產(chǎn)線開展運(yùn)營。2）200mm晶圓產(chǎn)能：據(jù)SEMI所發(fā)布的《200mmFabOutlookto2025》，2021-2025年全球200mm晶圓廠產(chǎn)能將迎來20%的增長以及13條新增的200mm晶圓生產(chǎn)線，預(yù)計(jì)至2025年晶圓月產(chǎn)達(dá)到700萬片的歷史新高。依據(jù)以上預(yù)測，我們假定2021-2025年全球200mm晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張速度維持在4%，預(yù)計(jì)2023年全球200mm晶圓廠產(chǎn)能為651萬片/月，晶圓廠生產(chǎn)線數(shù)量為215條。（2）中國晶圓產(chǎn)能：2022-2026年中國300mm晶圓產(chǎn)能復(fù)合增速為12%1）300mm晶圓產(chǎn)能：依據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2022年中國300mm晶圓產(chǎn)能為152萬片/月，全球市占率22%，預(yù)計(jì)至2026年增長至240萬片/月，市占率提升至25%，產(chǎn)能復(fù)合增速12%。2）200mm晶圓產(chǎn)能：依據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，我們預(yù)測2022年中國200mm晶圓產(chǎn)能為132萬片/月，市場占有率為21%，預(yù)計(jì)至2025年產(chǎn)能為179萬片/月，復(fù)合增速11%。總結(jié)二：晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張帶來中國半導(dǎo)體制造份額提升，預(yù)計(jì)2030年將提升至24%。由于美國的出口管制，預(yù)計(jì)未來中國晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張重點(diǎn)將繼續(xù)放在成熟技術(shù)上?；谥袊A廠產(chǎn)能擴(kuò)張，未來中國芯片制造能力將穩(wěn)步上升，SIA數(shù)據(jù)顯示2020年中國半導(dǎo)體制造份額為15%，預(yù)計(jì)將于2030年提升至24%，成熟制程領(lǐng)域國產(chǎn)替代空間廣闊?？偨Y(jié)三：未來晶圓廠產(chǎn)能釋放將帶來電子特氣需求上升，預(yù)計(jì)2025年中國集成電路用電子氣體規(guī)模預(yù)計(jì)為134億元，2021-2025年CAGR為12%。晶圓廠產(chǎn)能釋放將帶來電子特氣需求上升。ICInsights數(shù)據(jù)顯示，中國集成電路市場需求預(yù)計(jì)將由2020年的1430億美元增長至2025年的2230億美元，復(fù)合增速9.3%，市場需求持續(xù)上升。中國集成電路用電子氣體規(guī)模預(yù)計(jì)將從2021年的85億元增長至2025年的134億元，四年CAGR為12%，行業(yè)前景廣闊。2.2顯示面板市場：面板價(jià)格回暖，行業(yè)有望復(fù)蘇顯示面板是構(gòu)成顯示器的重要組件之一，主要可分為LCD、LED與MiniLed，下游應(yīng)用于電視、電腦、平板與車載顯示器等領(lǐng)域。Forst&Sullivan數(shù)據(jù)顯示，在經(jīng)歷2015-2018年的高速增長之后，目前顯示面板市場規(guī)模穩(wěn)定增長。隨著2023年經(jīng)濟(jì)逐漸復(fù)蘇所帶來的換機(jī)需求，面板價(jià)格持續(xù)回暖，行業(yè)有望實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步復(fù)蘇。2.3光伏市場：多晶料價(jià)格下降催生2023年光伏裝機(jī)顯著增長，光伏用電子特氣將持續(xù)收益（1）復(fù)盤：行業(yè)發(fā)展已由政策補(bǔ)貼驅(qū)動轉(zhuǎn)向市場驅(qū)動，降本增效成為光伏行業(yè)發(fā)展核心1）全球市場：國際可再生能源機(jī)構(gòu)（IRENA）數(shù)據(jù)顯示，2010-2021年，全球光伏發(fā)電平均度電成本由0.417美元/kWh下降至0.048美元/kWh，降幅達(dá)88%，光伏新增裝機(jī)量從17.5GW增長至132.8GW，增幅659%。2）中國市場：基于行業(yè)發(fā)展前期的政策支持與技術(shù)進(jìn)步，中國光伏發(fā)電產(chǎn)業(yè)獲得快速成長，目前行業(yè)發(fā)展已由政策補(bǔ)貼驅(qū)動轉(zhuǎn)向市場驅(qū)動；受益于光伏產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的技術(shù)迭代所帶來的降本增效，2010-2021年中國光伏發(fā)電平均度電成本下降89%，目前光伏發(fā)電已實(shí)行平價(jià)上網(wǎng)。（2）展望2023年：近期多晶料供應(yīng)壓力緩解帶來度電成本下降，光伏行業(yè)需求將進(jìn)一步釋放，帶動光伏用電子特氣快速增長據(jù)InfoLinkConsulting數(shù)據(jù)，2023年3月29日多晶硅致密料價(jià)格為208元/kg，相較于2022年峰值303元/kg下跌31%，跌幅明顯。中電聯(lián)數(shù)據(jù)顯示2023年1-2月國內(nèi)新增裝機(jī)20GW，同比增長88%，預(yù)計(jì)2023年國內(nèi)光伏新增裝機(jī)將達(dá)到110GW，同比增長22%，帶動光伏用電子特氣快速增長。3中國電子特氣從進(jìn)口替代到供應(yīng)全球3.1行業(yè)壁壘高：技術(shù)壁壘、市場拓展壁壘、資金壁壘（1）技術(shù)壁壘電子特種氣體種類較多，不同類產(chǎn)品的合成、純化等工藝技術(shù)可能存在較大差異，且工藝路線長、過程復(fù)雜。電子特種氣體對產(chǎn)品純度、產(chǎn)品指標(biāo)的穩(wěn)定性和一致性要求極高，需要對生產(chǎn)過程中各類雜質(zhì)含量進(jìn)行精準(zhǔn)有效的控制，工藝難度較大。根據(jù)氣體純度的不同，通常又將氣體純度分為四級，即普通氣體、純氣體、高純氣體和超高純氣體。電子特種氣體企業(yè)開發(fā)一種滿足半導(dǎo)體工藝要求的氣體品種，往往需要長時(shí)間的研發(fā)積累，實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵核心技術(shù)的突破，以及在產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用中對工藝參數(shù)不斷進(jìn)行優(yōu)化。目前國內(nèi)氣體企業(yè)實(shí)現(xiàn)了對部分電子特種氣體品種的國產(chǎn)替代，在產(chǎn)品的開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化中，通常要面臨不同類產(chǎn)品之間的核心技術(shù)壁壘。（2）市場拓展壁壘在中國本土企業(yè)突破技術(shù)壁壘，打破國外壟斷并實(shí)現(xiàn)氣體國產(chǎn)化后，仍然面臨下游市場拓展問題。原因主要系：1）電子特氣要求氣體超凈高純，且產(chǎn)品批次質(zhì)量需具備高穩(wěn)定性，下游芯片制造廠商長期使用國外企業(yè)所生產(chǎn)的氣體，對國內(nèi)企業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量存疑，中國電子特氣產(chǎn)品首次進(jìn)入下游廠商進(jìn)行試驗(yàn)存在一定難度；2）單品類電子特氣占芯片制造成本的比重較低（如電子級氫氟酸只占芯片制造成本的1.2%），而下游行業(yè)的認(rèn)證周期較長（光伏能源/光纖光纜行業(yè)、顯示面板行業(yè)、集成電路行業(yè)的認(rèn)證周期通常分別為0.5-1年、1-2年、2-3年），芯片制造企業(yè)花費(fèi)大量財(cái)力物力去評估的動能較弱；3）半導(dǎo)體制造需上千道工序，對氣體穩(wěn)定性要求極高，若產(chǎn)品質(zhì)量出現(xiàn)問題，輕則導(dǎo)致下游相關(guān)批次產(chǎn)品質(zhì)量不達(dá)標(biāo)，重則擴(kuò)散污染整條生產(chǎn)線，造成高額損失，下游廠商更換電子特氣供應(yīng)體系的潛在損失較高。（3）資金壁壘電子特氣行業(yè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)需要較大規(guī)模的固定資產(chǎn)投入，為了保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性，還需要投入大量精密監(jiān)測和控制設(shè)備。行業(yè)內(nèi)企業(yè)在擴(kuò)大業(yè)務(wù)規(guī)模的程中，往往通過兼并收購的方式橫向布局，對于資本實(shí)力有很高的要求。同時(shí)，氣體作為消耗品只能以氣態(tài)和液態(tài)的形式存在，需要專業(yè)的儲存設(shè)備，針對瓶裝氣體用戶需要投入大量的氣瓶；針對液態(tài)氣體用戶則需要投入液態(tài)儲罐、氣化器、減壓裝置等固定資產(chǎn)。電子特氣作為?；?，需要具有?；Y質(zhì)的專門運(yùn)輸設(shè)備，還應(yīng)當(dāng)對運(yùn)輸?shù)娜^程進(jìn)行跟蹤監(jiān)測和嚴(yán)格控制，由此帶來的運(yùn)輸及監(jiān)控設(shè)備投入也較大。3.2國產(chǎn)替代空間大，部分氣體世界級、中國造全球電子特氣市場：市場份額集中，工業(yè)氣體龍頭林德等前四大企業(yè)市占率共計(jì)48%。2020年全球電子特氣市場主要被德國林德、美國空氣化工、法國液化空氣以及日本大陽日酸占據(jù)，其中林德占比20.2%、液化空氣占比15.5%、空氣化工占比6.6%、大陽日酸占比5.5%。中國電子特氣市場：中國電子特氣發(fā)展時(shí)間較短，主要由早期進(jìn)入中國市場的國外企業(yè)壟斷，國產(chǎn)替代空間廣闊。2020年中國電子特氣市場前四企業(yè)分別為空氣化工、林德、液化空氣、大陽日酸，占比分別為25%、23%、22%、16%。集成電路用電子特氣品種數(shù)量較少，未來國產(chǎn)化空間廣闊。據(jù)中國工業(yè)氣體工業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì)，我國僅能生產(chǎn)約20%的集成電路生產(chǎn)用電子特氣品種，目前國內(nèi)廠商攻克了成膜、光刻、刻蝕、清洗與離子注入等步驟的部分難點(diǎn)，其余均依賴進(jìn)口，進(jìn)口電子氣體價(jià)格昂貴、運(yùn)輸不便，使得電子特氣國產(chǎn)替代需求強(qiáng)烈、空間廣闊。5年入門、10年磨半劍，部分氣體實(shí)現(xiàn)世界級、中國造。經(jīng)過多年的研發(fā)生產(chǎn)，目前部分電子特氣已經(jīng)逐漸實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化，國內(nèi)企業(yè)進(jìn)入者增多，主要可分為三類：1）以華特氣體、金宏氣體為代表的氣體公司，主營業(yè)務(wù)以工業(yè)氣體為主，該類公司氣體產(chǎn)品種類較多，逐步覆蓋電子氣體部分品種；2）以中船特氣、昊華科技等為代表的專業(yè)特氣公司，立足于電子特氣主營業(yè)務(wù)，經(jīng)過多年的技術(shù)積累，部分品類已形成了獨(dú)特的競爭力，發(fā)展?jié)摿Υ螅?）以雅克科技、大光電為代表的電子材料平臺型公司，通過并購以及自主研發(fā)方式實(shí)現(xiàn)了光刻膠，電子特氣等產(chǎn)品的多維布局（兩家公司電子特氣板塊占比分別為16%、72%）。產(chǎn)業(yè)政策助力技術(shù)推進(jìn)，國產(chǎn)化進(jìn)程有望提速。電子特種氣體作為關(guān)鍵性電子材料，在歷史上得到國家產(chǎn)業(yè)政策的大力支持。針對電子特氣行業(yè)所面臨的痛點(diǎn)，國務(wù)院、國家發(fā)改委、科技部、工信部、財(cái)政部、國家稅務(wù)總局等部門相繼出臺一系列產(chǎn)業(yè)支持政策，有力推動了電子特種氣體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。我們所梳理的部分重點(diǎn)政策有：1）2006年國務(wù)院所頒布的《國家中長期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要（2006━2020年）》中提出“極大規(guī)模集成電路制造技術(shù)及成工藝”國家科技重大專項(xiàng)（簡稱“”專項(xiàng)），鼓勵研究開發(fā)離子注入、擴(kuò)散、刻蝕等關(guān)鍵工藝用電子特氣；2）2017年針對新材料進(jìn)入市場初期時(shí)下游客戶使用所存在的風(fēng)險(xiǎn)，工業(yè)和信息化部、財(cái)政部、保監(jiān)會三部門決定建立新材料首批次應(yīng)用保險(xiǎn)補(bǔ)償機(jī)制，對符合條件的電子特氣產(chǎn)品最高補(bǔ)償高達(dá)5億元人民幣，若芯片企業(yè)使用國產(chǎn)原材料出現(xiàn)問題，國家險(xiǎn)資可承擔(dān)80%損失，企業(yè)需承擔(dān)20%的損失。3）2019年成立的國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期重點(diǎn)關(guān)注的材料方面涵蓋大硅片、光刻膠、掩模版、電子特氣等領(lǐng)域，部分被投標(biāo)的為細(xì)分行業(yè)龍頭（如大光電、中船特氣）。3.3三氟化氮、六氟化鎢與六氟丁二烯為電子特氣使用量最大的三種氣體從單品類特種氣體市場規(guī)模來看：2021年全球三氟化氮、六氟化鎢與六氟丁二烯市場規(guī)模居前三，分別為8.80、3.35與3.11億美元，前十氣體市場規(guī)模占比為58%，主要應(yīng)用于成膜、清洗與刻蝕環(huán)節(jié)。根據(jù)LinxConsulting數(shù)據(jù)，2021年全球電子特種氣體市場規(guī)模為44.23億美元，其中全球市場規(guī)模排名靠前的電子特種氣體為三氟化氮、六氟化鎢、六氟丁二烯、氨氣等，共占58%，主要應(yīng)用于成膜、清洗與刻蝕環(huán)節(jié)。從工藝環(huán)節(jié)用特種氣體市場規(guī)模來看：ICMtia數(shù)據(jù)顯示，成膜、清洗+刻蝕是集成電路制造中使用電子特氣規(guī)模最大的兩個(gè)環(huán)節(jié)，2021年國內(nèi)市場規(guī)模分別為12.9、17.9億元。3.4海外空間廣闊：以三氟化氮及六氟化鎢為例我們重點(diǎn)梳理了電子特氣市場中規(guī)模最大的三氟化氮與六氟化鎢的國產(chǎn)替代情況。（1）三氟化氮：2019-2021年中船特氣國內(nèi)三氟化氮市占率分別為44%、43%與49%，海外三氟化氮市占率分別為3%、4%與5%。依據(jù)TECHCET數(shù)據(jù)，2019-2021年全球三氟化氮供給分別為4.36、4.49、4.87萬噸，國內(nèi)三氟化氮供給分別為0.99、1.13、1.33萬噸，由此計(jì)算出海外三氟化氮市場為3.37、3.36、3.54萬噸。依據(jù)公司公告，2019-2021年公司三氟化氮銷量分別為0.52、0.60、0.82萬噸，公司國內(nèi)業(yè)務(wù)營收占比為82%、80%、80%。我們假定銷往國內(nèi)的三氟化氮比重為82%、80%、80%，由此計(jì)算出銷往海外的三氟化氮為0.09、0.12、0.16萬噸。據(jù)上述數(shù)據(jù)，我們測算出2019-2021年公司國內(nèi)三氟化氮市占率分別為44%、43%與49%，海外三氟化氮市占率分別為3%、4%與5%。（2）六氟化鎢：2022年中船特氣國內(nèi)、海外三氟化氮市場占有率分別為65%、10%目前中船特氣六氟化鎢產(chǎn)能為0.22萬噸，排名全球第一，因此我們主要梳理中船特氣的國內(nèi)與國外六氟化鎢市場占有率情況。2022年公司六氟化鎢產(chǎn)能0.22萬噸（假設(shè)80%內(nèi)銷，20%出口。即對應(yīng)0.18萬噸內(nèi)銷，0.04萬噸出口），則內(nèi)銷產(chǎn)能占當(dāng)年中國市場總供給量（0.27萬噸）的65%，占海外市場總供給量（0.69-0.27=0.42萬噸）的10%。4投資分析4.1杭氧股份：工業(yè)氣體龍頭，國產(chǎn)替代、產(chǎn)品升級、治理改善、資產(chǎn)整合成長路徑：需求增長+市占率提升+盈利能力提升，遠(yuǎn)期盈利空間超數(shù)倍。（1）行業(yè)需求持續(xù)增長：1）工業(yè)氣體市場總需求近2000億元，其中第三方外包市場快速增長，預(yù)計(jì)外包比例將從2021年的41%提升至2025年的45%。2）2021年中國工業(yè)氣體市場規(guī)模同比增長10%，中國人均氣體消費(fèi)量占西歐、美國等發(fā)達(dá)國家人均氣體消費(fèi)量的30-40%。預(yù)計(jì)到2025年中國工業(yè)氣體市場規(guī)模復(fù)合增速6-8%。（以上數(shù)據(jù)來源：請參考此前發(fā)布的公司深度報(bào)告《杭氧股份深度PPT：國產(chǎn)替代、產(chǎn)品升級，邁向工業(yè)氣體龍頭》2022年7月8日）（2）公司市占率提升：國產(chǎn)替代趨勢下，2021年公司在第三方供氣市場的存量份額為9%，增量份額為45%，預(yù)計(jì)2025年公司第三方市場的份額有望提升1倍；預(yù)計(jì)遠(yuǎn)期公司在第三方存量市場的份額將是2021年的3-4倍（30-40%市占率）。（以上數(shù)據(jù)來源：請參考此前發(fā)布的公司深度報(bào)告《杭氧股份深度：有望邁向“中國的林德”》2023年7月4日）（3）公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級，盈利能力持續(xù)提升：1）氣體業(yè)務(wù)收入占比持續(xù)提升，而氣體業(yè)務(wù)的成長性、盈利能力均高于設(shè)備業(yè)務(wù)。2）氣體業(yè)務(wù)中零售業(yè)務(wù)的收入占比持續(xù)提升，零售氣盈利能力高于管道氣。3）零售氣體業(yè)務(wù)中的電子特氣業(yè)務(wù)收入占比將持續(xù)提升，電子特氣業(yè)務(wù)的盈利能力遠(yuǎn)高于普通工業(yè)氣體零售業(yè)務(wù)。邁向中國工業(yè)氣體龍頭：國產(chǎn)替代，基于空分設(shè)備打造全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢。產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級：電子特氣等高附加值業(yè)務(wù)打造公司第二成長曲線。在特氣市場，公司以稀有氣體這一工業(yè)氣體的黃金賽道作為切入點(diǎn)，產(chǎn)能有望超預(yù)期釋放。長遠(yuǎn)看，公司定位于綜合氣體解決方案供應(yīng)商，產(chǎn)品矩陣將不斷完善，電子特氣、零售氣體等高附加值業(yè)務(wù)將打造第二成長曲線?？毓晒蓶|杭州資本擬并購盈德氣體，并承諾交易完成后推動與上市公司重組。若上市公司與買方SPV進(jìn)行資產(chǎn)重組，上市公司將實(shí)現(xiàn)對同行業(yè)優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)的重組整合，有利于上市公司發(fā)揮協(xié)同效應(yīng)、擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模、提高資產(chǎn)質(zhì)量、優(yōu)化財(cái)務(wù)狀況、增強(qiáng)市場競爭力。4.2僑源股份：民營氣體領(lǐng)軍企業(yè)，受益光伏鋰電等新能源產(chǎn)業(yè)崛起公司成長路徑：行業(yè)需求增長、公司份額提升、產(chǎn)品品類拓展。1）大行業(yè)：工業(yè)氣體行業(yè)市場空間廣闊。根據(jù)此前外發(fā)報(bào)告《以林德氣體為鑒，工業(yè)氣體行業(yè)成長空間廣闊》我們預(yù)計(jì)2022年中國工業(yè)氣體市場規(guī)模有望接近2000億元，2024年有望達(dá)到2199億元，年復(fù)合增速6%-8%。2）小公司：公司市占率不足1%，還有較大成長空間。我們測算公司2021年市場占有率達(dá)0.46%，預(yù)測2024年市占率將有望達(dá)到0.77%。3）公司未來將不斷豐富產(chǎn)品品類，拓展高純空分氣體及其特氣市場。產(chǎn)能有望大幅增長：三個(gè)工業(yè)園區(qū)新建項(xiàng)目、兩個(gè)技改項(xiàng)目、一個(gè)基地產(chǎn)量爬坡。公司現(xiàn)有生產(chǎn)基地三個(gè)：汶川基地、福州基地、都江堰基地（備用），2021年液態(tài)氣體產(chǎn)能合計(jì)約76萬噸（不含備用產(chǎn)能10萬噸）、管道氣產(chǎn)能5億立方米。我們預(yù)計(jì)伴隨甘眉工業(yè)園、成阿工業(yè)園、德阿工業(yè)園三個(gè)工業(yè)園區(qū)新建供氣項(xiàng)目投產(chǎn)；兩個(gè)汶川基地的IPO募投技改項(xiàng)目投產(chǎn)以及一個(gè)福州基地的產(chǎn)能利用率增加，公司產(chǎn)能有望大幅提升。預(yù)計(jì)設(shè)計(jì)滿產(chǎn)產(chǎn)能液態(tài)工業(yè)氣體達(dá)196萬噸（較2021年增長158%，較2022年增長144%），管道工業(yè)氣體產(chǎn)能達(dá)15.33億立方米（較2021年增長207%，較2022年增長70%）。4.3華特氣體：電子特氣先行者；拓品類、切合成，盈利能力提升中國特種氣體先行者：優(yōu)質(zhì)客戶覆蓋面廣、品類持續(xù)拓展，向龍頭邁進(jìn)。公司是特種氣體國產(chǎn)化先行者，在國內(nèi)8寸、12寸以上集成電路制造廠商實(shí)現(xiàn)了超過80%的客戶覆蓋率，公司已取得ASML認(rèn)證。近年伴隨產(chǎn)品品類、客戶認(rèn)證逐步增加，2019-2021年收入增速3%/18%/35%，不斷提速。市場廣闊：中國特種氣體市場超400億元，高盈利將培育千億級公司。據(jù)卓創(chuàng)資訊，預(yù)計(jì)2022年中國特種氣體市場將達(dá)411億元（2017年全球市場約合人民幣1500億元），2018-2022年復(fù)合增速達(dá)19%，預(yù)計(jì)2022-2025年行業(yè)將維持15%以上增長。競爭格局：特種氣體行業(yè)壁壘高；政策保駕護(hù)航，國產(chǎn)替代加速突破。特種氣體行業(yè)的壁壘較高：1）產(chǎn)品技術(shù)壁壘、2）客戶認(rèn)證壁壘、3）營銷服務(wù)壁壘。目前全球以及國內(nèi)的特種氣體，尤其是電子特氣市場是由海外大型跨國公司占據(jù)。近年來在政策的推動下，國產(chǎn)替代進(jìn)程加速。公司：技術(shù)優(yōu)勢、客戶優(yōu)勢明顯，向合成氣延伸將大幅提升盈利水平。先發(fā)優(yōu)勢明顯：1）技術(shù)優(yōu)勢：公司取得ASML等公司認(rèn)證，目前已具備50種以上特種氣體產(chǎn)品供應(yīng)能力；2）客戶優(yōu)勢：先發(fā)優(yōu)勢明顯，客戶覆蓋廣泛，有望從半導(dǎo)體向食品、醫(yī)療等領(lǐng)域延伸；3）在先進(jìn)純化技術(shù)的基礎(chǔ)上向合成氣延伸，提升綜合盈利能力：江西華特、自貢華特等項(xiàng)目將在未來3年內(nèi)續(xù)建成，大幅提升氫化物、氟碳類等高毛利合成氣占比；4）海外網(wǎng)絡(luò)優(yōu)勢：公司將持續(xù)強(qiáng)化海外直銷網(wǎng)點(diǎn)建設(shè)，中長期有助于提升海外業(yè)務(wù)毛利率。4.4凱美特氣：電子特氣新星，光刻氣體取得ASML認(rèn)證展望2023年，傳統(tǒng)業(yè)務(wù)有望企穩(wěn)，激光混氣有望快速增長。1）傳統(tǒng)業(yè)務(wù)：公司投資20億元用于擴(kuò)張二氧化碳產(chǎn)能以及投建雙氧水等新品產(chǎn)能。主要項(xiàng)目：（a）福建凱美特?cái)M投資5.2億元實(shí)施30萬噸/年高潔凈食品、電子級過氧化氫項(xiàng)目。（b）揭陽凱美特項(xiàng)目總投資14.86億元，完成建設(shè)后將實(shí)現(xiàn)30萬噸/年高純食品級二氧化碳和30萬噸/年工業(yè)、電子級雙氧水的量產(chǎn)能力。2）電子特氣：公司已取得ASML認(rèn)證，2023年將重點(diǎn)銷售激光混氣。電子特氣訂單較為飽滿，制造業(yè)與半導(dǎo)體需求下行影響業(yè)績增速。據(jù)公告，截止2022年11月20日，公司在手訂單1.65億元（含稅）。2022年全年，公司公告電子特氣訂單金額2.57億元（含稅），獲全球半導(dǎo)體頭部企業(yè)認(rèn)可，簽署戰(zhàn)略框架協(xié)議開啟大規(guī)模供應(yīng)。同時(shí)公司正在積極推進(jìn)相關(guān)認(rèn)證進(jìn)程。擬定增募資10億元，用于實(shí)施宜章電子特氣、福建雙氧水等項(xiàng)目，正穩(wěn)步推進(jìn)。公司計(jì)劃非公開發(fā)行股份募集資金10億元，用于實(shí)施宜章凱美特特種氣體、福建凱美特30萬噸/年（27.5%計(jì)）高潔凈食品級、電子級、工業(yè)級雙氧水等兩項(xiàng)目，兩項(xiàng)目計(jì)劃投資總金額分別為5.9/5.2億元。宜章凱美特特種氣體項(xiàng)目實(shí)施主要產(chǎn)品包括電子級溴化氫、電子級乙炔、氟基混氣等產(chǎn)品。據(jù)公告，預(yù)計(jì)項(xiàng)目建成后年收入6.8億元，凈利潤2.9億元。公司實(shí)控人、