PCB設計規(guī)則課件

——《電子線路CAD》PCB設計規(guī)則布線相關的設計規(guī)則

2SMD布線相關的設計規(guī)則

3焊盤收縮量相關的設計規(guī)則

4內層相關的設計規(guī)則

5電氣相關的設計規(guī)則

1電路板制造相關的設計規(guī)則

7高頻電路設計相關的規(guī)則

8元件布置相關規(guī)則

9信號完整性分析相關的設計規(guī)則

10測試點相關的設計規(guī)則

6AltiumDesigner系統(tǒng)的PCB設計規(guī)則覆蓋了電氣、布線、制造、放置、信號完整性分析等，但其中大部分都可以采用系統(tǒng)默認的設置,執(zhí)行菜單命令【Design】→【Rules…】，彈出PCB設計規(guī)則與約束編輯對話框PCB編輯器將設計規(guī)則分成10大類，界面的左側顯示設計規(guī)則的類別，右側顯示對應規(guī)則的設置屬性，包括設計規(guī)則中的電氣特性、布線、電層和測試等參數(shù)1電氣相關的設計規(guī)則

“Electrical”設計規(guī)則設置在電路板布線過程中所遵循的電氣方面的規(guī)則，包括5個方面1電氣相關的設計規(guī)則Clearance——安全間距設計規(guī)則用于設定在PCB的設計中導線、導孔、焊盤、矩形敷銅填充等組件相互之間的安全距離,具體步驟如下：

（1）在“Clearance”上右擊，彈出修改規(guī)則命令菜單1.1安全間距設計規(guī)則1電氣相關的設計規(guī)則（2）選擇“建立新規(guī)則”命令，系統(tǒng)自動在“Clearance”的上面增加一個名稱為“Clearance_1”的新規(guī)則1電氣相關的設計規(guī)則（3）“WhereTheFirstObjectMatches”-單擊網絡（Net）-FullQuery單元-InNet（）-“All”右側的下拉菜單-從網絡表中選擇VCC-FullQuery單元會更新為InNet（‘VCC’）；

按照同樣的操作在WhereTheSecondObjectMatches單元中設置網絡“GND”；將光標移到Constraints單元，將“MinimumClearance”改為20mil1電氣相關的設計規(guī)則設置新規(guī)則設定范圍和約束

1電氣相關的設計規(guī)則（4）此時在PCB的設計中同時有兩個電氣安全距離規(guī)則，因此必須設置它們之間的優(yōu)先權。單擊優(yōu)先權設置“Priorities”按鈕1電氣相關的設計規(guī)則Short-Circuit——短路許可設計規(guī)則設定電路板上的導線是否允許短路。在“Constraints”單元中，勾選“AllowShortCircuit”復選框，允許短路；默認設置為不允許短路1.2短路許可設計規(guī)則1電氣相關的設計規(guī)則Un-RoutedNet——網絡布線檢查設計規(guī)則用于檢查指定范圍內的網絡是否布線成功，如果網絡中有布線不成功的，該網絡上已經布的導線將保留，沒有成功布線的將保持飛線。1.3網絡布線檢查設計規(guī)則4.1.4元件引腳連接檢查設計規(guī)則Un-ConnectedPin——元件引腳連接檢查設計規(guī)則用于檢查指定范圍內的元件封裝的引腳是否連接成功。2布線相關的設計規(guī)則此類規(guī)則主要是與布線參數(shù)設置有關的規(guī)則,共分為8類2布線相關的設計規(guī)則Width——設置導線寬度設計規(guī)則用于布線時的導線寬度設定2.1設置導線寬度2布線相關的設計規(guī)則RoutingTopology——設置布線方式設計規(guī)則用于定義引腳到引腳之間的布線規(guī)則。此規(guī)則含7種方式。2.2設置布線方式2布線相關的設計規(guī)則（1）Shortest——連線最短（默認）方式是系統(tǒng)默認使用的拓撲規(guī)則。它的含義是生成一組飛線能夠連通網絡上的所有節(jié)點，并且使連線最短。2布線相關的設計規(guī)則（2）Horizontal——水平方向連線最短方式。它的含義是生成一組飛線能夠連通網絡上的所有節(jié)點，并且使連線在水平方向最短。2布線相關的設計規(guī)則（3）Vertical——垂直方向連線最短方式。它的含義是生成一組飛線能夠連通網絡上的所有節(jié)點，并且使連線在垂直方向最短。2布線相關的設計規(guī)則（4）Daisy-Simple——任意起點連線最短方式。該方式需要指定起點和終點，其含義是在起點和終點之間連通網絡上的各個節(jié)點，并且使連線最短2布線相關的設計規(guī)則（5）Daisy-MidDriven——中心起點連線最短方式。其含義是以起點為中心向兩邊的終點連通網絡上的各個節(jié)點，起點兩邊的中間節(jié)點數(shù)目不一定要相同，但要使連線最短2布線相關的設計規(guī)則（6）Daisy-Balanced——平衡連線最短方式，其含義是將中間節(jié)點數(shù)平均分配成組，所有的組都連接在同一個起點上，起點間用串聯(lián)的方法連接，并且使連線最短2布線相關的設計規(guī)則（7）Starburst——中心放射連線最短方式，該方式是指網絡中的每個節(jié)點都直接和起點相連接。2布線相關的設計規(guī)則RoutingPriority——設置布線次序規(guī)則用于設置布線的優(yōu)先次序。設置布線次序規(guī)則的添加、刪除和規(guī)則使用范圍的設置等操作方法與前述相似。

在“布線的優(yōu)先次序”欄里指定其布線的優(yōu)先次序，其設定值范圍是從0到100，0的優(yōu)先次序最低，100最高。2.3設置布線次序2布線相關的設計規(guī)則RoutingLayers——設置布線板層規(guī)則用于設置布線板層。布線層規(guī)則的添加、刪除和規(guī)則的使用范圍的設置等操作方法與前述布線層設置相同。2.4設置布線板層2布線相關的設計規(guī)則RoutingCorners——設置導線轉角方式規(guī)則用于設置導線的轉角方式。2.5設置導線轉角方式2布線相關的設計規(guī)則

系統(tǒng)提供3種轉角形式，其他形式是45Degree（45°轉角）和90Degree（90°轉角）

2布線相關的設計規(guī)則RoutingViaStyle——設置導孔規(guī)格規(guī)則用于設置布線中導孔的尺寸。2.6設置導孔規(guī)格2布線相關的設計規(guī)則FanoutControl——扇出控制布線設置規(guī)則，主要用于“球柵陣列”、“無引線芯片座”等4類的特殊器件布線控制。2.7扇出控制布線設置2布線相關的設計規(guī)則DifferentialPairsRouting——差分對布線設置規(guī)則，主要用于設置一組差分對約束的各種規(guī)則。2.8差分對布線設置3SMD布線相關的設計規(guī)則（1）SMDToCorner——表貼式焊盤引線長度規(guī)則，用于設置SMD元件焊盤與導線拐角之間的最小距離。（2）SMDToPlane——表貼式焊盤與內地層的連接間距規(guī)則，用于設置SMD與內層（Plane）的焊盤或導孔之間的距離。（3）SMDNeck-Down——表貼式焊盤引出導線寬度規(guī)則，用于設置SMD引出導線寬度與SMD元件焊盤寬度之間的比值關系。默認值為50%。3SMD布線相關的設計規(guī)則

SMD布線相關的設計規(guī)則的分類表貼式焊盤引線長度設置4焊盤收縮量相關的設計規(guī)則此類規(guī)則用于設置焊盤周圍的收縮量，共有兩種4焊盤收縮量相關的設計規(guī)則SolderMaskExpansion——焊盤的收縮量規(guī)則，用于設置防焊層中焊盤的收縮量，或者說是阻焊層中的焊盤孔比焊盤要大多少。4.1焊盤的收縮量4焊盤收縮量相關的設計規(guī)則PasteMaskExpansion——焊盤的收縮量規(guī)則，用于設置SMD焊盤的收縮量，該收縮量是SMD焊盤與鋼模板（錫膏板）焊盤孔之間的距離。4.2SMD焊盤的收縮量5內層相關的設計規(guī)則此類規(guī)則用于設置電源層和敷銅層的布線規(guī)則，共有3個種類5內層相關的設計規(guī)則PowerPlaneConnectStyle——電源層的連接方式規(guī)則，用于設置過孔或焊盤與電源層連接的方法。5.1電源層的連接方式5內層相關的設計規(guī)則

電源層與過孔或焊盤的連接方式有3種。單擊連接方式的下拉按鈕，彈出菜單，有3種方法供選擇5.1電源層的連接方式5內層相關的設計規(guī)則PowerPlaneClearance——電源層的安全間距規(guī)則，用于設置電源板層與穿過它的焊盤或過孔間的安全距離5.2電源層的安全間距5內層相關的設計規(guī)則PolygonConnectStyle——敷銅層的連接方式規(guī)則，用于設置敷銅與焊盤之間的連接方法。5.3敷銅層的連接方式6測試點相關的設計規(guī)則此類規(guī)則用于設置測試點的形狀大小及其使用方法6測試點相關的設計規(guī)則6.1制造測試點規(guī)格FabricationTestpointStyle——制造測試點規(guī)格規(guī)則，用于設置測試點的形狀和大小6測試點相關的設計規(guī)則6.2制造測試點用法FabricationTestpointUsage——制造測試點用法規(guī)則，用于設置測試點的用法。7電路板制造相關的設計規(guī)則

此類規(guī)則主要設置與電路板制造有關的設置規(guī)則，共11個種類7電路板制造相關的設計規(guī)則7.1設置最小環(huán)寬MinimumAnnularRing——設置最小環(huán)寬規(guī)則，用于設置最小環(huán)寬，即焊盤或導孔與其通孔之間的直徑之差。7電路板制造相關的設計規(guī)則7.2設置最小夾角AcuteAngle——設置最小夾角規(guī)則，用于設置具有電氣特性的導線與導線之間的最小夾角。

7電路板制造相關的設計規(guī)則7.3設置孔徑HoleSize——設置孔徑規(guī)則，用于孔徑尺寸的設置。4.7.4板層對許可LayerPairs——板層對許可規(guī)則，用于設置是否允許使用板層對。

8高頻電路設計相關的規(guī)則此規(guī)則用于設置與高頻電路設計有關的規(guī)則，共有6種8高頻電路設計相關的規(guī)則8.1導線長度和間距ParallelSegment——導線長度和間距規(guī)則，用于設置并行導線的長度和距離。

8高頻電路設計相關的規(guī)則8.2網絡長度Length——網絡長度規(guī)則，用于設置網絡的長度。

8高頻電路設計相關的規(guī)則8.3匹配網絡長度8.4支線長度

8高頻電路設計相關的規(guī)則8.5SMD焊盤過孔許可

ViasUnderSMD——SMD焊盤過孔許可規(guī)則，用于設置是否允許在SMD焊盤下放置導孔。8.6導孔數(shù)限制MaximumViaCount——導孔數(shù)限制規(guī)則，用于導孔的數(shù)量設置。

9元件布置相關規(guī)則

此規(guī)則與元器件的布置有關，共有6種9元件布置相關規(guī)則9.1元件盒RoomDefinition——元件盒規(guī)則，用于定義元件盒的尺寸及其所在的板層。9元件布置相關規(guī)則9.2元件間距ComponentClearance——元件間距規(guī)則，用于設置元件封裝間的最小距離。

元件封裝間距設置9元件布置相關規(guī)則9.3元件的方向ComponentOrientations——元件的方向規(guī)則，用于設置元件封裝的放置方向。元件封裝的方向的設置9元件布置相關規(guī)則9.4元件的板層PermittedLayer——元件的板層規(guī)則元件封裝的放置板層的設置

9元件布置相關規(guī)則9.5網絡的忽略NetstoIgnore——網絡的忽略規(guī)則，用于設置自動布局時忽略的網絡。

元件封裝的放置板層的設置9元件布置相關規(guī)則9.6元件的高度Height——元件的高度規(guī)則，用于設置布局的元件高度。

元件高度的設置10信號完整性分析相關的設計規(guī)則

此規(guī)則用于信號完整性分析規(guī)則設置，共有13種

10信號完整性分析相關的設計規(guī)則

（1）SignalStimulus——激勵信號規(guī)則，用于設置電路分析的激勵信號。（2）Overshoot-FallingEdge——下降沿超調量規(guī)則，用于設置信號下降沿超調量。（3）