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文檔簡介
艾為電子研究報告-消費電子模擬芯片龍頭量價齊升助推業(yè)績一、模擬芯片賽道龍頭,量價齊升業(yè)績高增1.1
公司是消費電子模擬芯片賽道核心資產上海艾為電子技術股份有限公司創(chuàng)立于
2008
年
6
月,并于
2021
年
8
月
16
日上市。公司業(yè)務專注于數(shù)?;旌?、模擬、射頻等
IC設計,應用領域涵蓋智能手機、可穿戴設備、物聯(lián)網終端、汽
車電子等方向。作為消費電子領域數(shù)?;旌闲酒瑖a替代的核心
企業(yè),公司經由工信部認定為“專精特新小巨人”企業(yè)。公司從音頻功放芯片和電源管理芯片產品出發(fā),陸續(xù)拓展開
發(fā)射頻前端芯片和馬達驅動芯片等產品,各類產品技術持續(xù)發(fā)
展。目前,艾為電子將產品分類為聲、光、電、射、手五大品
線,產品型號達到
600
余款。2020
年,公司產品銷量約
32
億顆,
是國內智能手機中數(shù)?;旌闲盘?、模擬、射頻芯片產品的主要供
應商之一。公司憑借突出的研發(fā)能力、可靠的產品質量和細致的
客戶服務,覆蓋了包括華為、小米、OPPO、vivo、傳音、TCL、
聯(lián)想等知名手機廠商,以及華勤、聞泰科技、龍旗科技等知名
ODM廠商。從公司的營收和毛利結構來看,2020
年,公司音頻、電源
(電源管理和
LED驅動)、射頻業(yè)務和馬達驅動營收占比分別為
51.9%、31.8%、7.1%和
8.8%;對應毛利占比分別為
55.2%、
26.5%、3.8%和
13.4%。隨著公司產品品類的拓展,公司未來營收
結構仍將出現(xiàn)較大變化。1.2
股權結構概覽根據公司披露,公司大股東為董事長孫洪軍,直接持有公司
股份
42%。上海艾準系公司員工持股平臺。前十自然人股東中,
郭輝、程劍濤、張忠、婁聲波、杜黎明均為公司高管或核心技術
骨干。1.3
營收業(yè)績簡析受益于產品線拓展與芯片漲價,公司業(yè)績持續(xù)高增。2019
年2021Q3,公司實現(xiàn)營收分別為
10.18
億元、14.38
億元和
16.61
億
元,同比增長分別為
46.7%、41.3%和
71.4%。公司歸母凈利潤分
別為
0.9
億、1.0
億和
2.0
億,同比增長分別為
135.2%、12.9%和144.9%。公司利潤增速顯著高于營收增速。2019
年-2021Q3,公司實現(xiàn)毛利分別為
3.5
億元、4.7
億元和
6.5
億元,同比增長分別為
54.5%、33.5%和
94.0%。公司綜合毛利
率維持在
32%以上,根據最新
3
季報,公司整體毛利率為
39.2%。
由于公司產品線主要面向智能手機,高產品出貨量以及充分的市
場競爭使公司毛利率較其他模擬芯片毛利率相對低。各產品結構
來看,2020
年馬達驅動、音頻系列、電源系列產品毛利率分別為
49.4%、34.7%和
27.2%。我們認為,射頻系列產品出貨量仍有待
提升,未來規(guī)模效應有望進一步提升毛利率。從凈利率來看,2019
年-2021Q3
公司實現(xiàn)凈利率分別為
8.9%、7.1%和
11.8%。期間公司研發(fā)費用率分別為
14%、14%和
16%,研發(fā)費用率的提升表明公司對產品品類開發(fā)持續(xù)加大投入。
從公司整體費用率逐步提升的趨勢中看出,公司
3
季報凈利率提升
主要受益于產品毛利率增長。從資產負債表來看,公司三季度流動資產中,交易性金融資
產提升,主要系上市融資后,公司購入理財產品。固定資產提升
主要系研發(fā)中心等資產建設。受益于上市融資,公司三季報顯示籌資活動產生的現(xiàn)金流凈
額增長顯著。公司經營性現(xiàn)金流凈額近兩年持續(xù)為正。另外,投
資活動產生的現(xiàn)金流凈額變化較大,主要系募投項目中研發(fā)中
心、電子工程測試中心項目建設支出所致。二、電源管理空間廣闊,公司產品不斷突破2.1
電源管理芯片空間大
國產化率低電源管理芯片主要是為了保證電源系統(tǒng)的穩(wěn)定運行,只要有
電源應用的場景都需要進行電源管理。在手機、TWS耳機等可穿
戴設備、通信基站、汽車、工業(yè)、物聯(lián)網等場景中,電源管理芯
片必不可少。電源管理芯片主要包括
AC/DC、DC/DC、LDO、驅
動芯片、保護芯片、PMIC等。AC/DC是交直流轉換的裝置;
DC/DC主要用來實現(xiàn)電壓轉換,比如升壓/降壓變換;LDO(低壓差
線性穩(wěn)壓器)是輸入/輸出壓差低的線性調整器,在限定電源和供電
能力下提供穩(wěn)定的輸出電壓;驅動芯片主要是通過電壓、電流等
信號的調整來驅動電子器件正常運行以及運行控制,包括
LED驅
動、LCD驅動、電機驅動等;保護芯片主要是負責電路過電壓、
過電流保護,包括電池充電
IC、負載開關等;PMIC也叫多功能電
源管理
IC,是集成了多種電源管理功能的高集成度器件。以手機為例,智能手機包含屏幕顯示、攝像頭、內存等不同
的功能模塊,各個模塊的正常運作電壓都不同,比如內存需要較
低的工作電壓,而屏幕顯示需要較高的工作電壓。鋰電池直接供
電無法滿足各模塊的供電要求,因此就需要電源管理芯片把鋰電
池提供的電壓進行轉換,得到期望的電壓來支持各個模塊的運
行。電源管理芯片市場空間成長迅速。據前瞻產業(yè)研究院數(shù)據顯
示,2018
年全球電源芯片的產值
250
億美元,得益于新能源汽
車、5G通信等市場的持續(xù)成長,全球電源芯片市場發(fā)展迅速,預計
2026
年市場規(guī)模將達到
565
億美元,CAGR達
10.69%。根據賽
迪顧問統(tǒng)計數(shù)據顯示,2015-2018
年,中國電源管理芯片行業(yè)市場
規(guī)模從
518.7
億元增長至
681.53
億元,CAGR達
7.95%,預計
2020
年和
2021
年分別可以達到
790.1
億元和
844.3
億元。電源管理芯片市場目前主要被海外龍頭占據市場主要份額。
電源管理市場目前主要被德州儀器、ADI、英飛凌、羅姆等海外龍
頭企業(yè)占據主要份額。電源管理芯片應用場景較為豐富,客戶需
求多樣,產業(yè)集中度相對分散,CR5
占比約
54%。德州儀器占比
一直接近
20%領先全球,產品種類超
8
萬種,遠超其他廠商。海
外公司合計占比超
90%,國內公司份額和海外公司差距較大。2.2
5G時代推升空間,自主可控加碼國產替代由于疫情影響以及晶圓產能結構性短缺,海外公司電源管理
芯片供應緊張。供給緊張刺激終端廠商尋找替代供應商,國產廠
商受益。而電源管理芯片一般適用成熟工藝制程,主要集中于
50nm以下制程范圍,國內中芯國際14nm工藝技術逐步放量,華虹
半導體工藝節(jié)點覆蓋至28nm,相比先進制程成熟制程實現(xiàn)完全自
主把控可見度更高。整體來看,電源管理芯片從產業(yè)需求來看持
續(xù)成長,結合自主可控政策加持,相關賽道已經迎來國產化重要
拐點期。(1)手機市場得益于
5G升級、手機功能復雜度提升等趨勢,手機對電源管
理芯片的需求日益增長。根據
YoleDevelopment的統(tǒng)計及預測,
2020
年全球
5G智能手機出貨量為
2.14
億部,到
2025
年全球
4G智能手機出貨量為
6.85
億部,5G智能手機出貨量為
8.04
億部,
2020-2025
年
5G智能手機的年均復合增長率將高達
30%。由于手
機各模塊元器件正常工作適用的電壓、電流不同,需要電源管理
芯片提供電源轉換、調節(jié)、開關、防護等各類解決方案。5G手機
各功能模塊對于電源的要求相比于
4G手機而言對手機電源管理芯
片的噪聲水平、功耗等性能都提出了更高的要求,電源管理單機
價值量有望持續(xù)提升,5G手機替代為電源管理芯片市場帶來巨大
增量空間。(2)三方充電頭2020
年
10
月開始,以蘋果為首的手機生產廠商在新機型銷售
時取消附贈充電器,三星等其他手機品牌陸續(xù)跟進取消附贈充電
器。品牌方取消隨機附贈充電頭推動三方充電頭市場發(fā)展。同
時,氮化鎵快充因其高效充電以及體積更小等優(yōu)勢獲得市場越來
越高的認可。根據
TrendForce預測,氮化鎵快充滲透率有望在
2025
年達到
52%,快充芯片的升級有望帶動快充芯片市場量價齊
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