芯片常用封裝及尺寸說明

關(guān)鍵字】精品A、常用芯片封裝介紹來源：互聯(lián)網(wǎng)作者：關(guān)鍵字：1、 BGA封裝（ballgridarray）球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳列載體（PAC）。引腳可超過200,是多引腳LSI用的一種封裝。封裝本質(zhì)也可做得比QFP（四側(cè)引腳扁平封裝）小。例如，引腳中心距為1.5mm的360引腳BGA僅為31mm見方;而引腳中心距為0.5mm的304引腳QFP為40mm見方。而且BGA不用擔(dān)心QFP那樣的引腳變形問題。該封裝是美國Motorola公司開發(fā)的，首先在便攜式電話等設(shè)備中被采用，今后在美國有可能在個(gè)人計(jì)算機(jī)中普及。最初，BGA的引腳（凸點(diǎn)）中心距為1.5mm，引腳數(shù)為225。現(xiàn)在也有一些LSI廠家正在開發(fā)500引腳的BGA。BGA的問題是回流焊后的外觀檢查。現(xiàn)在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認(rèn)為，由于焊接的中心距較大,連接可以看作是穩(wěn)定的，只能通過功能檢查來處理。美國Motorola公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為OMPAC,而把灌封方法密封的封裝稱為GPAC（見OMPAC和GPAC）。2、 BQFP封裝（quadflatpackagewithbumper）帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP封裝之一，在封裝本質(zhì)的四個(gè)角設(shè)置突起（緩沖墊）以防止在運(yùn)送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國半導(dǎo)體廠家主要在微處理器和ASIC等電路中采用此封裝。引腳中心距0.635mm,引腳數(shù)從84到196左右（見QFP）。3、 碰焊PGA封裝（buttjointpingridarray）表面貼裝型PGA的別稱（見表面貼裝型PGA）。

4、C-（ceramic）封裝表示陶瓷封裝的記號。例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。是在實(shí)際中經(jīng)常使用的5、Cerdip封裝用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于ECLRAM,DSP（數(shù)字信號處理器）等電路。帶有玻璃窗口的Cerdip用于紫外線擦除型EPROM以及內(nèi)部帶有EPROM的微機(jī)電路等。引腳中心距2.54mm,引腳數(shù)從8到42。在日本，此封裝表示為DIP-G（G即玻璃密封的意思）。6、 Cerquad封裝表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封裝DSP等的邏輯LSI電路。帶有窗口的Cerquad用于封裝EPROM電路。散熱性比塑料QFP好，在自然空冷條件下可容許1.5?2W的功率。但封裝成本比塑料QFP高3?5倍。引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm等多種規(guī)格。引腳數(shù)從32到368。帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形。帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型EPROM以及帶有EPROM的微機(jī)電路等。此封裝也稱為QFJ、QFJ-G（見QFJ）。7、 CLCC封裝（ceramicleadedchipcarrier）帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形。帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型EPROM以及帶有EPROM的微機(jī)電路等。此封裝也稱為QFJ、QFJ-G（見QFJ）。8、 COB封裝（chiponboard）板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方

法實(shí)現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確?？?性。雖然COB是最簡單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB和倒片焊技術(shù)。9、DFP（dualflatpackage）雙側(cè)引腳扁平封裝。是SOP的別稱（見SOP）。以前曾有此稱法，現(xiàn)在已基本上不用。10、DIC（dualin-lineceramicpackage）陶瓷DIP（含玻璃密封）的別稱（見DIP）.11、 DIL（dualin-line）DIP的別稱（見DIP）。歐洲半導(dǎo)體廠家多用此名稱。12、 DIP（dualin-linepackage）雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC,存貯器LSI,微機(jī)電路等。引腳中心距2.54mm,引腳數(shù)從6到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm和10.16mm的封裝分別稱為skinnyDIP和slimDIP（窄體型DIP）。但多數(shù)情況下并不加區(qū)分，只簡單地統(tǒng)稱為DIP。另外，用低熔點(diǎn)玻璃密封的陶瓷DIP也稱為cerdip（見cerdip）。13、 DSO（dualsmallout-lint）雙側(cè)引腳小外形封裝。SOP的別稱（見SOP）。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱。14、 DICP（dualtapecarrierpackage）雙側(cè)引腳帶載封裝。TCP（帶載封裝）之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側(cè)引出。由于利用的是TAB（自動(dòng)帶載焊接）技術(shù)，封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅(qū)動(dòng)

LSI,但多數(shù)為定制品。另外，0.5mm厚的存儲器LSI簿形封裝正處于開發(fā)階段。在日本，按照EIAJ（日本電子機(jī)械工業(yè)）會標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，將DICP命名為DTP。15、DIP（dualtapecarrierpackage）同上。日本電子機(jī)械工業(yè)會標(biāo)準(zhǔn)對DTCP的命名（見DTCP）。16、FP（flatpackage）扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP或SOP（見QFP和SOP）的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱。17、Flip-chip倒焊芯片。裸芯片封裝技術(shù)之一，在LSI芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點(diǎn)，然后把金屬凸點(diǎn)與印刷基板上的電極區(qū)進(jìn)行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有封裝技術(shù)中體積最小、最薄的一種。但如果基板的熱膨脹系數(shù)與LSI芯片不同，就會在接合處產(chǎn)生反應(yīng)，從而影響連接的可靠性。因此必須用樹脂來加固LSI芯片，并使用熱膨脹系數(shù)基本相同的基板材料。其中SiS756北橋芯片采用最新的Flip-chip封裝，全面支持AMDAthlon6冷FX中央處理器。支持PCIExpressX16接口，提供顯卡最高8GB/s雙向傳輸帶寬。支持最高HyperTransportTechnology最高2000MT/sMHz的傳輸帶寬。內(nèi)建矽統(tǒng)科技獨(dú)家AdvancedHyperStreamingTechnologyMuTIOL1GTechnology。18、FQFP（finepitchquadflatpackage）小引腳中心距QFP。通常指引腳中心距小于0.65mm的QFP（見QFP）。部分導(dǎo)導(dǎo)體廠家采用此名稱。塑料四邊引出扁平封裝PQFP（PlasticQuadFlatPackage）PQFP的封裝形式最為普遍。其芯片引腳之間距離很小，引腳很細(xì)，很多大規(guī)?；虺蠹呻娐范疾捎眠@種封裝形式，引腳數(shù)量一般都在100個(gè)以上oIntel系列CPU中80286、80386和某些486主板芯片采用這種封裝形式。此種封裝形式的芯片必須采用SMT技術(shù)（表面安裝設(shè)備）將芯片與電路板焊接起來。采用SMT技術(shù)安裝的芯片不必在電路板上打孔，一般在電路板表面上有設(shè)計(jì)好的相應(yīng)引腳的焊點(diǎn)。將芯片各腳對準(zhǔn)相應(yīng)

的焊點(diǎn)，即可實(shí)現(xiàn)與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專用工具是很難拆卸下來的。SMT技術(shù)也被廣泛的使用在芯片焊接領(lǐng)域，此后很多高級的封裝技術(shù)都需要使用SMT焊接。以下是一顆AMD的QFP封裝的286處理器芯片。0.5mm焊區(qū)中心距，208根I/O引腳，外形尺寸28x28mm，芯片尺寸10x10mm,則芯片面積/封裝面積=10x10/28x28=1:7.8，由此可見QFP比DIP的封裝尺寸大大減小了。PQFP封裝的主板聲卡芯片19、CPAC(globetoppadarraycarrier)美國Motorola公司對BGA的別稱(見BGA)。20、CQFP軍用晶片陶瓷平版封裝(CeramicQuadFlat-packPackage)右邊這顆晶片為一種軍用晶片封裝(CQFP)，這是封裝還沒被放入晶體以前的樣子。這種封裝在軍用品以及航太工業(yè)用晶片才有機(jī)會見到。晶片槽旁邊有厚厚的黃金隔層(有高起來，照片上不明顯)用來防止輻射及其他干擾。外圍有螺絲孔可以將晶片牢牢固定在主機(jī)板上。而最有趣的就是四周的鍍金針腳，這種設(shè)計(jì)可以大大減少晶片封裝的厚度並提供極佳的散熱。21、H-(withheatsink)表示帶散熱器的標(biāo)記。例如，HSOP表示帶散熱器的SOP。22、PinGridArray(SurfaceMountType)表面貼裝型PGA。通常PGA為插裝型封裝，引腳長約3.4mm。表面貼裝型PGA在封裝的底面有陳列狀的引腳，其長度從1.5mm到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而也稱為碰焊PGA。因?yàn)橐_中心距只有1.27mm，比插裝型PGA小一半，所以封裝本體可制作得不怎么大，而引腳數(shù)比插裝型多(250?528)，是大規(guī)模邏輯LSI用的封裝。封裝的基材有多層陶瓷基板和玻璃環(huán)氧樹脂印刷基數(shù)。以多層陶瓷基材制作封裝已經(jīng)實(shí)用化。

PGA封裝威剛迷你DDR333本內(nèi)存23、 JLCC封裝(J-leadedchipcarrier)J形引腳芯片載體。指帶窗口CLCC和帶窗口的陶瓷QFJ的別稱(見CLCC和QFJ)。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。24、 LCC封裝(Leadlesschipcarrier)無引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個(gè)側(cè)面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是高速和高頻IC用封裝，也稱為陶瓷QFN或QFN-C(見QFN)。25、 LGA封裝(landgridarray)觸點(diǎn)陳列封裝。即在底面制作有陣列狀態(tài)坦電極觸點(diǎn)的封裝。裝配時(shí)插入插座即可?，F(xiàn)已實(shí)用的有227觸點(diǎn)(1.27mm中心距)和447觸點(diǎn)(2.54mm中心距)的陶瓷LGA，應(yīng)用于高速邏輯LSI電路。LGA與QFP相比，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外，由于引線的阻抗小，對于高速LSI是很適用的。但由于插座制作復(fù)雜，成本高，現(xiàn)在基本上不怎么使用。預(yù)計(jì)今后對其需求會有所增加。AMD的2.66GHz雙核心的OpteronF的SantaRosa平臺26、 LOC封裝(leadonchip)芯片上引線封裝。LSI封裝技術(shù)之一，引線框架的前端處于芯片上方的一種結(jié)構(gòu)，芯片的中心附近制作有凸焊點(diǎn)，用引線縫合進(jìn)行電氣連接。與原來把引線框架布置在芯片側(cè)面附近的結(jié)構(gòu)相比，在相同大小的封裝中容納的芯片達(dá)1mm左右寬度。日立金屬推出2.9mm見方3軸加速度傳感器27、 LQFP封裝(lowprofilequadflatpackage)薄型QFP。指封裝本體厚度為1.4mm的QFP，是日本電子機(jī)械工業(yè)會根據(jù)制定的新QFP外形規(guī)格所用的名稱。

28、L-QUAD封裝陶瓷QFP之一。封裝基板用氮化鋁，基導(dǎo)熱率比氧化鋁高7?8倍，具有較好的散熱性。封裝的框架用氧化鋁，芯片用灌封法密封，從而抑制了成本。是為邏輯LSI開發(fā)的一種封裝，在自然空冷條件下可容許W3的功率。現(xiàn)已開發(fā)出了208引腳（0.5mm中心距）和160引腳（0.65mm中心距）的LSI邏輯用封裝，并于1993年10月開始投入批量生產(chǎn)。29、 MCM封裝（multi-chipmodule）多芯片組件。將多塊半導(dǎo)體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據(jù)基板材料可分為MCM-L,MCM-C和MCM-D三大類。MCM-L是使用通常的玻璃環(huán)氧樹脂多層印刷基板的組件。布線密度不怎么高，成本較低。MCM-C是用厚膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷（氧化鋁或玻璃陶瓷）作為基板的組件，與使用多層陶瓷基板的厚膜混合IC類似。兩者無明顯差別。布線密度高于MCM-L。MCM-D是用薄膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷（氧化鋁或氮化鋁）或Si、Al作為基板的組件。布線密謀在三種組件中是最高的，但成本也高。30、 MFP封裝（miniflatpackage）小形扁平封裝。塑料SOP或SSOP的別稱（見SOP和SSOP）。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。31、 MQFP封裝（metricquadflatpackage）按照J(rèn)EDEC（美國聯(lián)合電子設(shè)備委員會）標(biāo)準(zhǔn)對QFP進(jìn)行的一種分類。指引腳中心距為0.65mm、本體厚度為3.8mm?2.0mm的標(biāo)準(zhǔn)QFP（見QFP）。

32、MQUAD封裝(metalquad)美國Olin公司開發(fā)的一種QFP封裝?；迮c封蓋均采用鋁材，用粘合劑密封。在自然空冷條件下可容許2.5W?2.8W的功率。日本新光電氣工業(yè)公司于1993年獲得特許開始生產(chǎn)。33、 MSP封裝(minisquarepackage)QFI的別稱(見QFI),在開發(fā)初期多稱為MSP。QFI是日本電子機(jī)械工業(yè)會規(guī)定的名稱。34、 OPMAC封裝(overmoldedpadarraycarrier)模壓樹脂密封凸點(diǎn)陳列載體。美國Motorola公司對模壓樹脂密封BGA采用的名稱(見BGA)。35、 P-(plastic)封裝表示塑料封裝的記號。如PDIP表示塑料DIP。36、 PAC封裝(padarraycarrier)凸點(diǎn)陳列載體，BGA的別稱(見BGA)。37、 PCLP(printedcircuitboardleadlesspackage)印刷電路板無引線封裝。日本富士通公司對塑料QFN(塑料LCC)采用的名稱(見QFN)。引腳中心距有0.55mm和0.4mm兩種規(guī)格。目前正處于開發(fā)階段。38、PFPF(plasticflatpackage)塑料扁平封裝。塑料QFP的別稱(見QFP)。部分LSI廠家采用的名稱。

39、PGA(pingridarray)陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都采用多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下，多數(shù)為陶瓷PGA,用于高速大規(guī)模邏輯LSI電路。成本較高。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從64到447左右。了為降低成本,封裝基材可用玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板代替。也有64?256引腳的塑料PGA。另外，還有一種引腳中心距為1.27mm的短引腳表面貼裝型PGA（碰焊PGA）。（見表面貼裝型PGA）。40、Pig40、PiggyBack馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝，形關(guān)與DIP、QFP、QFN相似。在開發(fā)帶有微機(jī)的設(shè)備時(shí)用于評價(jià)程序確認(rèn)操作。例如，將EPROM插入插座進(jìn)行調(diào)試。這種封裝基本上都是定制品，市場上不怎么流通。B、常見芯片封裝尺寸說明：所有尺寸標(biāo)注的單位都是mm（毫米）， 引腳中心間距總是標(biāo)稱值，沒有誤差，除此之外的尺寸誤差不大于土0.5mm。1、DIP類（PDIP）DIP封裝，是dualinline-pinpackage的縮寫，也叫雙列直插式封裝技術(shù)，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。1.1、DIP81.2、DIP161.3、DIP181.4、DIP201.5、DIP241.6、DIP281.7、SDIP281.8、SDIP302、SOP類SOP（SmallOut-LinePackage）是一種很常見的元件圭寸裝形式，后來逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等封裝。

2.1、2.22.32.42.52.62.72.83、3.13.23.33.44、4.15、SOP8SOP14SOP16SOP18SOP20SOP24SOP28SOP30SSOP類SSOP16SSOP20SSOP24SSOP28TSSOP類TSSOP16PQFP類（QFP）

QFP是QuadFlatPackage的縮寫，是“小型方塊平面封裝”的意思。QFP封裝在早期的顯卡上使用的比較頻繁，但少有速度在4ns以上的QFP封裝顯存，因?yàn)楣に嚭托阅艿膯栴}，已經(jīng)逐漸被TSOP-II和BGA所取代。QFP封裝在顆粒四周都帶有針腳，識別起來相當(dāng)明顯。5.1、PQFP44&QFP445.2、PQFP52&QFP525.3、PQFP64&QFP645.4、PQFP80&QFP806、LQFP類LQFP也就是薄型QFP(Low-profileQuadFlatPackage)指封裝本體厚度為1.4mm的QFP，是日本電