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文檔簡(jiǎn)介
,,QC工程圖,,,FILENO.,,QCM301,
,,,,,REVISION,,B3,
SUBJECT,,QC工程圖,,,TOTALPAGE,,5,
,,,,,ISSUEDATE,,Oct,21,2005,
PROCEDUREDESC.,,SMT,,,PROCEDURE,,P01,
工程名稱,使用設(shè)備,作業(yè)指導(dǎo)書,管制項(xiàng)目,品質(zhì)記錄,抽樣計(jì)劃,檢驗(yàn)方法,執(zhí)行者,確認(rèn)者
開(kāi)始,,,,,,,,
"來(lái)料檢驗(yàn)
",阻抗試儀,《阻抗測(cè)試作業(yè)指導(dǎo)書》,"PCB阻抗
",《進(jìn)料檢驗(yàn)記錄表》,一般二級(jí)水準(zhǔn),"測(cè)試
","IQC檢查員
","IQC工程師
"
,"游標(biāo)卡尺,投影儀",PCB等物料通用檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書,各物料關(guān)鍵尺寸,"《元件尺寸測(cè)量記錄表》
《CPK記錄表》
《PCB尺寸測(cè)量記錄表》",6PCS/批;做CPK統(tǒng)計(jì)需測(cè)18PCS,測(cè)量,IQC檢查員,"IQC工程師
"
,LCR,《通用電子料來(lái)料檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書》,性能參數(shù),《元件尺寸測(cè)量記錄表》,G/B2828.1-2003S-4,測(cè)量/測(cè)試,"IQC檢查員
","IQC工程師
"
,"放大鏡/顯微鏡
",各物料通用檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)/作業(yè)指導(dǎo)書,外觀,《IQC品質(zhì)履歷》,,目視,"IQC檢查員
","IQC工程師
"
,不合格批,《MRB作業(yè)指導(dǎo)書》,MRB評(píng)審,《MRB評(píng)審會(huì)議記錄》,N/A,評(píng)審,MRB,事業(yè)部總經(jīng)理
發(fā)料,N/A,《來(lái)料倉(cāng)管理作業(yè)指導(dǎo)書》,先進(jìn)先出(FIFO),倉(cāng)庫(kù)物料進(jìn)出管制卡,N/A,目視,倉(cāng)庫(kù)管理員,庫(kù)房主管
錫膏備料,冰箱,《錫膏儲(chǔ)存及使用作業(yè)指導(dǎo)書》,"儲(chǔ)存條件
回溫時(shí)間
先進(jìn)先出",《錫膏保存溫度檢查記錄》,班次,目視,"物料員
印刷作業(yè)員",IPQC
"A面錫膏印刷
",印刷機(jī),"《GKG印刷機(jī)操作保養(yǎng)作業(yè)指導(dǎo)書》
",印刷質(zhì)量,"《錫膏印刷檢查記錄表》
設(shè)備保養(yǎng)記錄表",全檢,目視,"印刷操作員
",工程師
,,《錫膏高度測(cè)試儀操作作業(yè)指導(dǎo)書》,錫膏高度,"錫膏厚度測(cè)試儀
",2小時(shí)測(cè)試一次,錫膏高度測(cè)量?jī)x,IPQC,QE工程師
,,《鋼網(wǎng)清洗存放作業(yè)指導(dǎo)書》,清洗鋼網(wǎng),《鋼網(wǎng)清洗記錄表》,連續(xù)印刷4小時(shí)需對(duì)鋼網(wǎng)進(jìn)行清洗,"鋼網(wǎng)清洗用
無(wú)水乙醇等","印刷操作員
",IPQC/技術(shù)員
A面貼片作業(yè),貼片機(jī),"
《YAMAHA貼片操作作業(yè)指導(dǎo)書》",貼片質(zhì)量,《上料記錄表》,N/A,目視,貼片作業(yè)員,IPQC
IPQC首件檢查,N/A,《LCR量測(cè)作業(yè)指導(dǎo)書》,首件檢查,《首件檢查記錄表》,首件,目視,IPQC,QE工程師
A面過(guò)回流爐,回流焊,"《SMT3回流爐參數(shù)設(shè)置表》
《SMT4回流爐參數(shù)設(shè)置表》
《回流爐溫控制作業(yè)指導(dǎo)書》
《回流爐溫度控制工藝規(guī)范作業(yè)指導(dǎo)書》","爐溫曲線(溫度/斜率/速度)
PCB過(guò)爐控制",《爐溫曲線圖》,"1、轉(zhuǎn)爐溫程序需要測(cè)試,或連續(xù)生產(chǎn)24小時(shí)測(cè)試
2、OSPPCB最多能進(jìn)行3次回流焊接;不可超過(guò)6小時(shí)暴露于空氣中;如需清洗,則清洗后15分鐘內(nèi)過(guò)爐,最多能清洗一次",爐溫測(cè)試儀,工程技術(shù)員,工程師
A面外觀目檢,放大鏡,"《SMT焊點(diǎn)通用外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》
《PCBA通用外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》",焊接質(zhì)量,不良全檢記錄表,100%,"目視
統(tǒng)計(jì)",外觀檢驗(yàn),"制造主管
工藝工程師"
IPQC首件檢查,"放大鏡
X-RAY","《產(chǎn)品首件確認(rèn)作業(yè)指導(dǎo)書》
《X-RAY檢驗(yàn)BGA焊點(diǎn)臨時(shí)標(biāo)準(zhǔn)及規(guī)范》",首件檢查,"《BGA焊點(diǎn)檢查記錄表》
《X-RAY檢驗(yàn)產(chǎn)品質(zhì)量記錄表》",新生產(chǎn)的產(chǎn)品作首件,目視,IPQC,QE工程師
"B面錫膏印刷
",印刷機(jī),"《GKG印刷機(jī)操作保養(yǎng)作業(yè)指導(dǎo)書》
",印刷質(zhì)量,"《錫膏印刷檢查記錄表》
設(shè)備保養(yǎng)記錄表",全檢,目視,"印刷操作員
",工程師
,,《錫膏高度測(cè)試儀操作作業(yè)指導(dǎo)書》,錫膏高度,"錫膏厚度測(cè)試儀
",2小時(shí)測(cè)試一次,錫膏高度測(cè)量?jī)x,IPQC,QE工程師
,,《鋼網(wǎng)清洗存放作業(yè)指導(dǎo)書》,清洗鋼網(wǎng),《鋼網(wǎng)清洗記錄表》,連續(xù)印刷4小時(shí)需對(duì)鋼網(wǎng)進(jìn)行清洗,"鋼網(wǎng)清洗用
無(wú)水乙醇等","印刷操作員
",IPQC
B面貼片作業(yè),貼片機(jī),"
《YAMAHA貼片操作作業(yè)指導(dǎo)書》",貼片質(zhì)量,《上料記錄表》,N/A,目視,貼片作業(yè)員,IPQC
IPQC首件檢查,N/A,《LCR量測(cè)作業(yè)指導(dǎo)書》,首件檢查,《首件檢查記錄表》,首件,目視,IPQC,QE工程師
B面過(guò)回流爐,回流焊,"《SMT3回流爐參數(shù)設(shè)置表》
《SMT4回流爐參數(shù)設(shè)置表》
《回流爐溫控制作業(yè)指導(dǎo)書》
《回流爐溫度控制工藝規(guī)范作業(yè)指導(dǎo)書》","爐溫曲線(溫度/斜率/速度)
PCB過(guò)爐控制",《爐溫曲線圖》,"1、轉(zhuǎn)爐溫程序需要測(cè)試,或連續(xù)生產(chǎn)24小時(shí)測(cè)試
2、OSPPCB最多能進(jìn)行3次回流焊接;不可超過(guò)6小時(shí)暴露于空氣中;如需清洗,則清洗后15分鐘內(nèi)過(guò)爐,最多能清洗一次",爐溫測(cè)試儀,工程技術(shù)員,工程師
B面外觀目檢,放大鏡,"《SMT焊點(diǎn)通用外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》
《PCBA通用外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》",焊接質(zhì)量,不良全檢記錄表,100%,"目視
統(tǒng)計(jì)",外觀檢驗(yàn),"制造主管
工藝工程師"
貼LABEL,LABEL打印機(jī),"《Labelling操作作業(yè)指導(dǎo)書》
",打印質(zhì)量,《LABEL檢查記錄表》,100%,"目視
",操作員,生產(chǎn)主管
X-RAY檢驗(yàn),X-RAY,《X-RAY檢驗(yàn)BGA焊點(diǎn)臨時(shí)標(biāo)準(zhǔn)及規(guī)范》,BGA焊點(diǎn),《BGA焊點(diǎn)檢查記錄表》,每?jī)尚r(shí)檢測(cè)一次,目視,IPQC,"QE工程師
工藝工程師"
IPQC首件檢查送測(cè)(樣品板制作),"放大鏡
",《IPQC制程巡檢報(bào)表》,首件檢查,《首件送測(cè)記錄表》,每?jī)尚r(shí)檢測(cè)一次,"目視
",IPQC,QE工程師
"切板
",/,"《切板機(jī)操作保養(yǎng)作業(yè)指導(dǎo)書》
《切板操作作業(yè)指導(dǎo)書》",切板質(zhì)量,"《工序質(zhì)量檢查記錄表》
《板塊交接單》",100%,目視,"切板作業(yè)員
","設(shè)備工程師
"
"交接下一工序
",推車,N/A,"防靜電
",N/A,N/A,N/A,"測(cè)試組長(zhǎng)
","生產(chǎn)主管
"
,周轉(zhuǎn)箱,N/A,,N/A,N/A,N/A,,
,,,,,,,,,
REVISION/AMENDMENTHISTORY:,,,,,,,,
DATE,REV,DESCRIPTION,,,,,,OWNER
"Apr,20,2005",A,新版,新版,,,,,
"Apr,25,2005",A1,修改筆誤,,,,,,
"
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