DB52T 924-2014 LED 通用燈泡 光機(jī)模組的型式和尺寸

29.140

71DB52

52/T

924LED

光機(jī)模組的型式和尺寸Types

dimensions

modules貴州省質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局

DB52/T

2014目 次前言

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II

范圍

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規(guī)范性引用文件

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術(shù)語(yǔ)和定義

........................................................................

符號(hào)

..............................................................................

光機(jī)模組的分類

....................................................................

光機(jī)模組的型式結(jié)構(gòu)

................................................................

光機(jī)模板的型式結(jié)構(gòu)

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封裝

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附錄

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DB52/T

2014前 言

DB52/T

2014

通用燈泡

光機(jī)模組的型式和尺寸

范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了LED通用燈泡（以下簡(jiǎn)稱燈泡）光機(jī)模組的術(shù)語(yǔ)與定義、符號(hào)、分類、結(jié)構(gòu)型式及尺

規(guī)范性引用文件

DB52/T

791

術(shù)語(yǔ)和定義

template承載LED發(fā)光組件（LED芯片或LED照明集成芯片）及相關(guān)集成器件和電路的基板；或能夠生長(zhǎng)LED

lighting

machine

Transparent

符號(hào)DB52/T

2014G

G

G

G

G

光機(jī)模組的分類

光機(jī)模組的型式結(jié)構(gòu)6.1

光機(jī)模組的型式結(jié)構(gòu)光機(jī)模組的型式結(jié)構(gòu)由光機(jī)模板外形、LED發(fā)光組件和器件型式、外接電氣焊盤型式及封裝方式?jīng)Q光機(jī)模組依據(jù)光機(jī)模板外形結(jié)構(gòu)進(jìn)行封裝,且應(yīng)在電氣接口和安裝區(qū)域依據(jù)工藝預(yù)留焊接和安裝位6.1.1

型光機(jī)模組a)透明蓋板封裝的

LED

b) 透明膠封裝的

LED

型光機(jī)模組的型式結(jié)構(gòu)，如圖

c) 透明膠封邊結(jié)構(gòu)的

LED

照明集成芯片型

型光機(jī)模組的型式結(jié)構(gòu)，如圖

DB52/T

2014圖1

型光機(jī)模組6.1.2

型光機(jī)模組a) 透明蓋板封裝的

LED

b) 透明膠封裝的

LED

型光機(jī)模組的型式結(jié)構(gòu)，如圖

c) 透明膠封邊結(jié)構(gòu)的

LED

照明集成芯片型

型光機(jī)模組的型式結(jié)構(gòu)，如圖

圖2

型光機(jī)模組6.1.3

型光機(jī)模組a) 透明蓋板封裝的

LED

b) 透明膠封裝的

LED

型光機(jī)模組的型式結(jié)構(gòu)，如圖

c)透明膠封邊結(jié)構(gòu)的

LED

照明集成芯片型

型光機(jī)模組的型式結(jié)構(gòu)，如圖

DB52/T

2014圖3

型光機(jī)模組6.2

光機(jī)模組焊盤定義a) 焊盤的個(gè)數(shù)為

4；b)

源接入；焊盤

V2-（信號(hào)負(fù)極）、焊盤

c)

d) 對(duì)于

型光機(jī)模組，按焊盤中心在

7.8

mm

個(gè)焊盤，焊盤中心離光機(jī)模板的缺口邊緣

e) 焊盤在光機(jī)模組上位置、排序，如圖

1、圖

所示。

光機(jī)模板的型式結(jié)構(gòu)7.1

型光機(jī)模板圖4

型光機(jī)模板（dG

DB52/T

20147.2

型光機(jī)模板圖5

G=18

mm）7.3

型光機(jī)模板圖6

G=20

mm）圖7

G=38

mm）DB52/T

20147.4

光機(jī)模板尺寸規(guī)格光機(jī)模板的尺寸見表1，dG允許公差為上公差-0.35

mm，下公差-0.60

mm，其他尺寸允許公差為±0.10

表1

光機(jī)模板尺寸規(guī)格表

封裝

置，如圖

3（a）所示。

光機(jī)模組采用透明膠封裝時(shí)，應(yīng)留出安裝或焊盤焊接需要的不封膠區(qū)域，如圖

和圖

LED

DB52/T

2014

概述A.2

圖A.1

透明蓋板封裝的

LED

A.3

圖A.2

透明膠封裝的

LED

A.4

DB52/T

2014圖A.3

透明膠封裝的

LED

A.5

光機(jī)模組在LED通用燈泡中應(yīng)用示意圖

LED

A.6

采用輔助電路實(shí)