2023年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資策略分析報(bào)告：聚焦自主可控、國(guó)產(chǎn)化

證券研究報(bào)告半導(dǎo)體設(shè)備：聚焦自主可控、——2023年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資策略行業(yè)評(píng)級(jí)：看好2022年12月半導(dǎo)體設(shè)備：聚焦自主可控、

半導(dǎo)體自主可控勢(shì)在必行，半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化提速??????2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)周期下行，但看好國(guó)內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)景氣持續(xù)。預(yù)計(jì)全球2023年半導(dǎo)體行業(yè)資本開支-19%。2021年本土晶圓廠芯片市占率僅6.6%，市場(chǎng)空間廣闊。看好國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體擴(kuò)產(chǎn)景氣度。我國(guó)是全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，自主可控邏輯下，國(guó)內(nèi)頭部晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)持續(xù)。美國(guó)對(duì)華半導(dǎo)體制裁繼續(xù)升級(jí)，保障供應(yīng)鏈安全推動(dòng)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化提速。國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商加速驗(yàn)證，長(zhǎng)期國(guó)內(nèi)市場(chǎng)空間打開。下游客戶驗(yàn)證國(guó)產(chǎn)機(jī)臺(tái)意愿強(qiáng)烈，去A設(shè)備及零部件成為客戶優(yōu)先考量。招投標(biāo)數(shù)據(jù)：國(guó)產(chǎn)化率不斷提升。去膠、清洗、CMP、熱處理、刻蝕設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率較高，分別為57%、38%、26%、26%、25%。2022年前三季度上海積塔、北京燕東、華虹無錫國(guó)產(chǎn)化率分別為59.55%、46.25%、15.33%。???半導(dǎo)體逆全球化成趨勢(shì)，政策存在加大支持力度可能性。2022年全球多個(gè)國(guó)家或地區(qū)推出本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持計(jì)劃，美日韓歐盟印度等國(guó)家激勵(lì)計(jì)劃及政策支持頻出，逆全球化趨勢(shì)形成。歷史經(jīng)驗(yàn)看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展離不開舉國(guó)體制，我國(guó)政策端存在加大支持力度的可能性。

投資建議：1）重點(diǎn)推薦北方華創(chuàng)（國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭，平臺(tái)化發(fā)展）、拓荊科技（薄膜沉積設(shè)備龍頭，市場(chǎng)空間大）、晶盛機(jī)電（硅片設(shè)備龍頭）；2）看好中微公司（刻蝕龍頭）、芯源微（涂膠顯影突破、清洗加速導(dǎo)入）、盛美上海（清洗龍頭）、至純科技（看好清洗、零部件）、萬業(yè)企業(yè)（凱世通，離子注入取得突破）、華海清科（CMP設(shè)備龍頭）、華峰測(cè)控（ATE龍頭）等。

風(fēng)險(xiǎn)提示：下游資本開支不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)、行業(yè)景氣度下行風(fēng)險(xiǎn)、設(shè)備驗(yàn)證不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)2半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基石，支撐芯片制造業(yè)上游支撐中游制造下游應(yīng)用移動(dòng)通信個(gè)人電腦云計(jì)算設(shè)備名稱主要國(guó)內(nèi)廠商主要國(guó)際廠商集成電路應(yīng)用材料、東京電子、日立國(guó)際電氣存儲(chǔ)器熱處理設(shè)備屹唐半導(dǎo)體、北方華創(chuàng)邏輯芯片微處理器模擬芯片PVD設(shè)備北方華創(chuàng)拓荊科技、北方華創(chuàng)上海微電子應(yīng)用材料、泛林半導(dǎo)體CVD設(shè)備Aixtron、Veeco大數(shù)據(jù)半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體設(shè)備分立器件光刻設(shè)備、、ASML

Nikon

Canon汽車電子物聯(lián)網(wǎng)IGBTMOSFET二極管中微公司、北方華創(chuàng)、屹唐半導(dǎo)體泛林半導(dǎo)體、應(yīng)用材料、東京電子刻蝕設(shè)備離子注入機(jī)拋光機(jī)晶閘管中科信、凱世通應(yīng)用材料、Axcelis工業(yè)電子軍事太空傳感器華海清科、北京爍科精微電子應(yīng)用材料、Ebara盛美半導(dǎo)體、北方華創(chuàng)、至純科技、芯源微迪恩士、泛林半導(dǎo)體、東京電子清洗機(jī)涂膠顯影機(jī)去膠設(shè)備MEMS虛擬現(xiàn)實(shí)圖像傳感器芯源微東京電子、迪恩士人工智能其他PSK、泛林半導(dǎo)體、日立高屹唐半導(dǎo)體光電子科技資料：semi，屹唐股份招股說明書，浙商證券研究所3全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣周期循環(huán)

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣周期循環(huán)，周期一般3-5年。2000年以來半導(dǎo)體經(jīng)歷過三次下跌區(qū)間，一般2年左右恢復(fù)。

全球半導(dǎo)體銷售額2000-2022年市場(chǎng)復(fù)合增長(zhǎng)率5%。2020年以來汽車電子、疫情帶來消費(fèi)電子需求爆發(fā)，產(chǎn)業(yè)景氣度高。2022年以來消費(fèi)電子需求下行，存儲(chǔ)芯片需求大幅下降，半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣度下行。95%汽車電子、疫情帶來的消費(fèi)電子需求爆發(fā)臺(tái)式電腦普及筆記本電腦等消費(fèi)電子興起智能手機(jī)、智能手環(huán)等可穿戴設(shè)備興起7,0006,0005,0004,0003,0002,0001,000050%40%30%20%10%0%互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅金融危機(jī)存儲(chǔ)價(jià)格崩盤-10%-20%-30%-40%全球半導(dǎo)體銷售額（億美元）全球同比4資料：WSTS，浙商證券研究所2022年全球半導(dǎo)體Capex+19%創(chuàng)新高，預(yù)計(jì)2023年Capex

-19%

2020年以來全球晶圓廠商積極擴(kuò)產(chǎn)，拉動(dòng)設(shè)備需求高景氣。晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)的資本支出中，70-80%將用于購置半導(dǎo)體設(shè)備。根據(jù)IC

Insight，2022年全球半導(dǎo)體廠商資本支出達(dá)1817億美元，同比增長(zhǎng)19%。

預(yù)計(jì)2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)資本開支下行。下游市場(chǎng)景氣度下行，臺(tái)積電、力積電、英特爾、美光等下調(diào)其

2022年的資本支出計(jì)劃。據(jù)IC

Insight預(yù)計(jì)，2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)資本開支約1466億美元，同比下降19%。2,0001,8001,6001,4001,2001,000800120%100%80%60%40%20%0%600-20%-40%-60%40020002002

2003

2004

2005

2006

2007

2008

2009

2010

2011

2012

2013

2014

2015

2016

2017

2018

2019

2020

2021

2022F

2023F全球半導(dǎo)體資本開支（億美元）

同比資料：ICInsight，浙商證券研究所5大陸IC市場(chǎng)空間廣闊，本土晶圓廠芯片市占率僅6.6%

ICInsights預(yù)計(jì)2021-2026年，中國(guó)大陸集成電路產(chǎn)值CAGR

13.3%，集成電路市場(chǎng)規(guī)模CAGR

7.9%。

大陸IC市場(chǎng)空間廣闊，芯片自給率逐步提升。2011年大陸IC產(chǎn)量占比12.7%，2021年占比16.7%，預(yù)計(jì)2026年占比21.2%。2021年中國(guó)大陸集成電路產(chǎn)值為312億美元，國(guó)大陸集成電路市場(chǎng)規(guī)模1865億美元的16.7%：其中，總部位于中國(guó)大陸的公司產(chǎn)量123億美元（39.4%），僅國(guó)大陸1865億美元IC市場(chǎng)的6.6%；臺(tái)積電、海力士、三星、英特爾等在中國(guó)擁有集成電路晶圓廠的外資公司生產(chǎn)了剩余芯片。3002502001501005024%22%20%18%16%14%12%10%8%6%4%2%00%2010201120122013201420152016201720182019202020212026F中國(guó)大陸集成電路產(chǎn)值（十億美元）中國(guó)大陸集成電路市場(chǎng)規(guī)模（十億美元）自給率（右軸，%）6資料：ICInsight，浙商證券研究所中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)空間大，近五年市場(chǎng)空間CAGR達(dá)36%

半導(dǎo)體設(shè)備受益于下游擴(kuò)產(chǎn)加速及代際更迭，迎來量?jī)r(jià)齊升。根據(jù)SEMI，2016-2021年全球及中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)空間CAGR分別達(dá)20%、36%。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向我國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額占全球比重逐年提升。2021年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額占全球銷售額29%，2020、2021年蟬聯(lián)全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。1,2001,000800600400200035%30%25%20%15%10%5%0%20052006200720082009201020112012201320142015201620172018201920202021

2022H1全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額（億美元）中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額（億美元）中國(guó)占比資料：日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)，浙商證券研究所7國(guó)內(nèi)頭部晶圓廠逆勢(shì)擴(kuò)產(chǎn)，至2026年預(yù)計(jì)新增25座12英寸晶圓廠

逆勢(shì)擴(kuò)產(chǎn)，帶動(dòng)國(guó)內(nèi)設(shè)備投資。9月能為10萬片的12英寸晶圓生產(chǎn)線。Q3業(yè)績(jī)說明會(huì)上，增34w片產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)。公布天津西青12英寸芯片項(xiàng)目，計(jì)劃投資75億美元，規(guī)劃建設(shè)月產(chǎn)上調(diào)22年資本開支從50億美元至66億美元，預(yù)計(jì)未來5~7年新

中國(guó)大陸預(yù)計(jì)2022-2026年新增25座12英寸晶圓廠。2022年中國(guó)大陸共有23座12英寸晶圓廠正在投產(chǎn)，總計(jì)月產(chǎn)能約為104.2萬片，與總規(guī)劃月產(chǎn)能156.5萬片相比，產(chǎn)能裝載率僅達(dá)到66.58%，仍有較大擴(kuò)產(chǎn)空間。預(yù)計(jì)中國(guó)大陸2022年-2026年還將新增25座

12英寸晶圓廠，總規(guī)劃月產(chǎn)能將超過160萬片。預(yù)計(jì)截至2026年底，中國(guó)大陸12英寸晶圓廠的總月產(chǎn)能將超過276.3萬片，相比目前提高165.1%。2017-2026年中國(guó)大陸地區(qū)12英寸廠增量預(yù)測(cè)2021-2022中國(guó)大陸地區(qū)12英寸晶圓廠月產(chǎn)能（單位：座）（單位：萬片）60504030201002001501005002021年初12英寸月產(chǎn)能2022年初產(chǎn)能提升空間2017

2018

2019

2020

2021

2022E

2023E

2024E

2025E

2026E原12英寸廠投產(chǎn)數(shù)量當(dāng)年新增投產(chǎn)數(shù)量8資料：ICInsights，與非研究院，浙商證券研究所下游廠商代際差距縮小，技術(shù)迭代推動(dòng)設(shè)備量?jī)r(jià)齊升

國(guó)產(chǎn)晶圓廠商在技術(shù)工藝方面不斷突破，與國(guó)際龍頭代際差距縮小至2代。與臺(tái)積電代際差距逐步縮小，2021年14/28納米收入貢獻(xiàn)占比為15%，較2020年的9%顯著提升。

隨技術(shù)節(jié)點(diǎn)縮小，半導(dǎo)體設(shè)備投入大幅上升。隨半導(dǎo)體芯片先進(jìn)制程的發(fā)展，單位產(chǎn)能投資額逐步提升，14nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)線投資額是90nm的3.3倍左右，3nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)線投資額是14nm的3.4倍左右。每5萬片/月產(chǎn)能產(chǎn)線投資（億美金）2502001501005022016011585655040302520090nm

65nm

45nm

28nm

20nm

14nm

10nm

7nm

5nm

3nm資料：ICInsights，與非研究院，浙商證券研究所9未來4年，中國(guó)主要晶圓廠商設(shè)備投資額平均約1732億元/年現(xiàn)有產(chǎn)能（2021年底）（萬片/月）總目標(biāo)產(chǎn)能現(xiàn)有產(chǎn)能（2021年底）（萬片/月）總目標(biāo)產(chǎn)能企業(yè)（北京）中芯北方中芯南方中芯京城（深圳）（臨港）武漢新芯尺寸地點(diǎn)企業(yè)（上海）（天津）（深圳）中芯紹興積塔燕東微電子中芯寧波芯恩華虹宏力士蘭微尺寸地點(diǎn)（萬片/月）（萬片/月）12121212121212121212121212121212121212121212北京北京上海北京深圳上海武漢合肥廣州上海杭州無錫上海上海武漢合肥泉州廈門重慶上海杭州上海565108888888888888888888上海天津深圳紹興上海北京寧波青島上海杭州重慶無錫株洲蘇州北京長(zhǎng)沙大連揚(yáng)州杭州11.59.54.652.33.51.501875.76.4118187108.354.2581881.5071004010516.58.512合肥晶合集成廣州粵芯44積塔056杭州積海0華潤(rùn)微電子華潤(rùn)微電子中車時(shí)代電氣和艦科技賽微比亞迪長(zhǎng)沙大連宇宙揚(yáng)州晶新微電子昂瑞微6.283華虹無錫4.83.536.53.54華力微電子華力微電子二期長(zhǎng)江存儲(chǔ)101103730長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)福建晉華736026622士蘭微廈門華潤(rùn)微電子上海聞泰2805030103.35合計(jì)產(chǎn)能缺口（萬片/月）89144.7555.758杭州富芯0上海格科微06假設(shè)

萬片/月

投資額（億元）8吋擴(kuò)產(chǎn)投資金額（億元）設(shè)備投資額占比總投資合計(jì)58.8205.3146.56044675%334.5產(chǎn)能缺口（萬片/月）假設(shè)

萬片/月

投資額（億元）12吋擴(kuò)產(chǎn)投資金額（億元）設(shè)備投資額占比總投資8吋設(shè)備投資金額（億元）879075%6592.512吋+8吋設(shè)備投資額合計(jì)（億元）6927173212吋設(shè)備投資金額（億元）12吋+8吋年平均設(shè)備投資額（億元）；假設(shè)4年資料：各公司公告，浙商證券研究所整理

10競(jìng)爭(zhēng)格局：海外龍頭市占率高，空間大市場(chǎng)規(guī)模（億美元）222.8175.1118.211%54.247.937.130.630.029.023.29.98.0104.1100%4%3%ACM,4%4%Mattson,

0.2%6%ACM,4%8%10%12%SEMES,

7%17%90%

NAURA,

2%NAURA,2%Mattson,7%27%29%SEMES,

16%NAURA,0.4%Axcelis,22%80%70%NAURA,0.2%Ebara,

26%KE,19%Mattson,

5%NAURA,1%LAM,46%60%50%40%30%20%10%0%ASM,45%LAM,23%TEL,20%DNS,40%LAM,78%TEL,

19%TEL,89%PSK,42%ASML,96%KLA,54%AMAT,

68%AMAT,86%AMAT,64%TEL,29%LAM,12%AMAT,

45%Mattson,

29%TEL,29%AMAT,27%AMAT,13%TEL,25%AMAT，16%AMAT,17%ASML,6%CVDPVDTrackALDCMPECP刻蝕光刻機(jī)清洗熱處理

離子注入干法去膠

量測(cè)ASMLAMATTEL

LAM

DNS

SEMESASM

NAURAKEAEMCMattson

KLA

ACMPSK

EbaraAxcelis

Else資料：Gartner（2021年數(shù)據(jù)），浙商證券研究所11半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化穩(wěn)步推進(jìn)，多環(huán)節(jié)設(shè)備取得突破

我國(guó)去膠設(shè)備、清洗設(shè)備、CMP設(shè)備、熱處理設(shè)備、刻蝕設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率較高。

從國(guó)內(nèi)重點(diǎn)產(chǎn)線招投標(biāo)數(shù)據(jù)來看，美國(guó)日本占據(jù)頭部地位，國(guó)產(chǎn)設(shè)備替代空間大。華虹無錫2019-2022前三季度中標(biāo)項(xiàng)長(zhǎng)江存儲(chǔ)2017-2021年中標(biāo)項(xiàng)目國(guó)產(chǎn)化率目國(guó)家/地區(qū)占比60%50%40%30%20%10%0%國(guó)家/地區(qū)占比2.2%

4.6%2.3%1.8%美國(guó)13.7%3.4%美國(guó)日本1.5%1.6%33.2%日本41.8%中國(guó)大陸韓國(guó)2.3%15.5%中國(guó)大陸荷蘭荷蘭18.5%中國(guó)臺(tái)灣德國(guó)中國(guó)臺(tái)灣英國(guó)28.5%29.2%華力集成2016-2021前三季度中標(biāo)項(xiàng)目國(guó)家/地區(qū)占比上海積塔2019-2022前三季度中標(biāo)項(xiàng)目國(guó)家/地區(qū)占比8%7%2%4%3%4%美國(guó)中國(guó)大陸美國(guó)4%日本38%中國(guó)大陸中國(guó)臺(tái)灣荷蘭17%日本47%荷蘭21%德國(guó)以色列其他其他23%22%12資料：采招網(wǎng)，浙商證券研究所半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化穩(wěn)步推進(jìn)，多環(huán)節(jié)設(shè)備取得突破

半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)入加速期，看好國(guó)產(chǎn)設(shè)備加速導(dǎo)入。從近年中標(biāo)結(jié)果來看，中微公司、北方華創(chuàng)

、盛美上海、華海清科、屹唐半導(dǎo)體、拓荊科技、芯源微等公司是

主力軍。

2019-2021年，長(zhǎng)江存儲(chǔ)國(guó)產(chǎn)化率從9.57%提升至25.65%，中芯紹興從10.07%提升至25.29%，上海積塔從27.27%提升至41.56%。2022年前三季度上海積塔、北京燕東、華虹無錫招投標(biāo)較多，國(guó)產(chǎn)化率分別為59.55%、46.25%、15.33%。主要國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商中標(biāo)情況公司設(shè)備類型刻蝕設(shè)備薄膜沉積設(shè)備氧化/擴(kuò)散/熱處理設(shè)備清洗設(shè)備2019年222020年

2021年

2022年1-9月

合計(jì)20125041043572011311012107232154415382023北方華創(chuàng)中微公司盛美半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備清洗設(shè)備4242169937716華海清科屹唐半導(dǎo)體拓荊科技研磨拋光設(shè)備氧化/擴(kuò)散/熱處理設(shè)備薄膜沉積設(shè)備83730426-7133714412160芯源微涂膠顯影設(shè)備-42511合計(jì)142234103123602資料：采招網(wǎng)，浙商證券研究所13半導(dǎo)體逆全球化成趨勢(shì)，各國(guó)新規(guī)支持本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展國(guó)家/地區(qū)時(shí)間政策要點(diǎn)規(guī)模達(dá)2800億美元，其中約520億美元用于支持本國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)制造工廠的建造與擴(kuò)張，針對(duì)投資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的廠房及設(shè)備，每案最高提供30億美元的補(bǔ)助，另提供15億美元用于發(fā)展5G開放式架構(gòu)、無線技術(shù)相關(guān)軟件開發(fā)。歐盟將投入超過450億歐元公共和私有資金，用于支持歐盟的芯片制造、試點(diǎn)項(xiàng)目和初創(chuàng)企業(yè)，以提升歐洲在全球芯片制造市場(chǎng)的份額，降低對(duì)于亞洲及美國(guó)的依賴。其中，110億歐元將用于加強(qiáng)現(xiàn)有的研究、開發(fā)和創(chuàng)新，以確保部署先進(jìn)的半導(dǎo)體工具以及用于原型設(shè)計(jì)、測(cè)試的試驗(yàn)生產(chǎn)線等。此外，還將在量子芯片方面建立先進(jìn)的技術(shù)和工程能力。美國(guó)2022.08《芯片與科學(xué)法案》2022.02《歐洲芯片法案》歐盟各國(guó)特使一致同意歐盟委員會(huì)2月的芯片計(jì)劃提案的修訂版，修改部分包括允許政府對(duì)更廣泛的芯片提供補(bǔ)貼，而不僅僅是最先進(jìn)的芯片。補(bǔ)貼將覆蓋在計(jì)算能力、能源效率、環(huán)境效益和人工智能方面帶來創(chuàng)新的芯片。還增加了對(duì)歐盟委員會(huì)的限制措施，以防止該機(jī)構(gòu)在觸發(fā)緊急情況時(shí)干預(yù)公司的供應(yīng)鏈。對(duì)符合條件的企業(yè)，將予以最高50%的設(shè)備投資金額補(bǔ)助。新法案將籌措總額約6000億日元(52億美元)的基金用于支持芯片制造商。對(duì)投資半導(dǎo)體、電池、疫苗等三大領(lǐng)域國(guó)家戰(zhàn)略技術(shù)研發(fā)的中小企業(yè)，最多可享受投資額50%的稅額抵扣優(yōu)惠，大企業(yè)最多可抵扣30-40%；對(duì)機(jī)械裝備、生產(chǎn)線等設(shè)備的投資最多可抵扣20%（中小企業(yè))稅金，中堅(jiān)企業(yè)可抵扣12%，大企業(yè)為10%。2022.112022.022022.032022.07《歐洲芯片法案》《半導(dǎo)體援助法》新修訂稅法日本韓國(guó)圍繞四大行動(dòng)方向發(fā)展本國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，包括：大力支持企業(yè)投資；官民合作培養(yǎng)半導(dǎo)體人才；確保系統(tǒng)半導(dǎo)體技術(shù)居世界領(lǐng)先地位；構(gòu)建穩(wěn)定的材料、零部件和設(shè)備生態(tài)系統(tǒng)?！栋雽?dǎo)體超級(jí)強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略》草案條文面向技術(shù)創(chuàng)新且居國(guó)際供應(yīng)鏈關(guān)鍵地位的公司，提供前瞻創(chuàng)新研發(fā)支出的25%，抵減當(dāng)年度應(yīng)納營(yíng)利事《產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新條例》第10條第2款及第

業(yè)所得稅額；以購置用于先進(jìn)制程的全新機(jī)器或設(shè)備支出的5%，抵減當(dāng)年度應(yīng)納營(yíng)利事業(yè)所得稅額，且該機(jī)器或中國(guó)臺(tái)灣加拿大2022.112022.0372條修正草案設(shè)備支出不設(shè)金額上限。上述單項(xiàng)投資抵減總額不得超過當(dāng)年度納稅額的30%，兩項(xiàng)同時(shí)申請(qǐng)則以稅額的50%為限。將向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資2.4億加元（約合1.89億美元)，以支持對(duì)國(guó)家安全和技術(shù)進(jìn)步至關(guān)重要的芯片的研究和制造。其中1.5億加元的半導(dǎo)體Challenge

Callout基金將支持研發(fā)和供應(yīng)半導(dǎo)體，9000萬加元將分配給加拿大國(guó)家研究委員會(huì)下屬的光子學(xué)制造中心。/計(jì)劃在2030年之前撥出超過40億歐元(約合46億美元)來促進(jìn)國(guó)內(nèi)芯片制造業(yè)，以吸引英特爾等科技公司的更多投資。印度提供了7600億盧比(102億美元)的激勵(lì)計(jì)劃。新的一攬子計(jì)劃涵蓋了在該國(guó)建立芯片制造中心高達(dá)一半的初始成本，包括晶圓制造的前端工藝。意大利印度2022.032022.01尚為法令草案一攬子計(jì)劃資料：集微網(wǎng)，浙商證券研究所整理14美國(guó)制裁重重加碼，半導(dǎo)體勢(shì)在必行

2018年以來，美國(guó)對(duì)華半導(dǎo)體不斷加碼，從、、等下游不斷向上游延申。

2022年10月7日，美國(guó)BIS發(fā)布近年來范圍最大半導(dǎo)體舉措，管控范圍包括芯片、設(shè)備、零部件、人員等。美國(guó)兩家芯片設(shè)備公司LamResearch和KLA收到美國(guó)商務(wù)部通美國(guó)BIS宣布新一輪的對(duì)華芯片出口特朗普簽署《國(guó)防授權(quán)法》禁止美國(guó)美國(guó)商務(wù)部將及附屬公司加

知，禁止出口14nm以下制程制造設(shè)措施，具體包括：先進(jìn)芯片、超政府雇員使用包括和在內(nèi)的

美國(guó)BIS宣布限制使用美國(guó)特定入“實(shí)體清單”，含美技術(shù)設(shè)備采購

備到中國(guó)大陸；算；代生產(chǎn)或研發(fā)；人才；先進(jìn)；未核實(shí)多家中國(guó)科技公司的某些設(shè)備或服務(wù)。技術(shù)和軟件在美國(guó)境外設(shè)計(jì)和制造半

需美國(guó)批準(zhǔn)，14nm及以下原則上不

美國(guó)游說荷蘭停止向中國(guó)出口ASML

制程設(shè)備導(dǎo)體的能力。

批準(zhǔn)（推定拒絕）。

公司的先進(jìn)產(chǎn)品。名單（UVL）

規(guī)則修訂

。2018.082019.052020.052020.082020.122021.112022.072022.082022.10美國(guó)商務(wù)部BIS將機(jī)構(gòu)納入出口部分采購。及其70個(gè)分支“實(shí)體清單”，限美國(guó)商務(wù)部進(jìn)一步限制，當(dāng)一項(xiàng)英特爾中國(guó)工廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃被拜登政府以危及“國(guó)家安全”的理由拒絕；美國(guó)阻止韓國(guó)存儲(chǔ)芯片企業(yè)SK海力美國(guó)總統(tǒng)拜登簽署芯片法案，禁止受交易中

作為購買者、中間人或最益企業(yè)自接受資助之日起10年內(nèi)在中國(guó)增產(chǎn)先進(jìn)制程半導(dǎo)體；制終使用者，均需受到“實(shí)體清單”限制，同時(shí)增加38家“實(shí)體清單”。附屬機(jī)構(gòu)進(jìn)入

士無錫工廠引進(jìn)EUV光刻機(jī)。美國(guó)BIS通過發(fā)布臨時(shí)規(guī)則對(duì)用于GAAFET集成電路開發(fā)的EDA軟件進(jìn)行出口。資料：芯謀研究，浙商證券研究所整理15自主可控是發(fā)展方向，舉國(guó)之力保障供應(yīng)鏈安全政策文件頒布主體頒布時(shí)間主要內(nèi)容《關(guān)于做好2022年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清

國(guó)家單制定工作有關(guān)要求的通知》對(duì)符合條件的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單給予稅收優(yōu)惠或減免，鼓勵(lì)支持集成電路企業(yè)健康發(fā)展，加速推動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體

業(yè)的進(jìn)程等五部門2022/03《中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》集中優(yōu)勢(shì)資源攻關(guān)核心技術(shù)，其中集成電路領(lǐng)域包括集成電路設(shè)計(jì)工具開發(fā)、重點(diǎn)裝備和高純靶材開發(fā)，集成電路先進(jìn)工藝和絕緣柵雙極晶體管等特色工藝突破，碳化硅、氮化錦等寬禁帶半導(dǎo)體發(fā)展中共中央2021/032020/122020/07《關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件高質(zhì)

財(cái)政部、國(guó)家稅務(wù)局明確國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路設(shè)計(jì)、裝備、材料、

封裝、測(cè)試企業(yè)和軟件企業(yè)，自獲利年度起按“兩免三減半”征收企業(yè)所得稅量發(fā)展企業(yè)所得稅政策的公告》等分別從財(cái)稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場(chǎng)應(yīng)用、國(guó)際合作等多方面推動(dòng)集成電路發(fā)展，優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)質(zhì)量發(fā)展的若干產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)政策》國(guó)務(wù)院資料：政府官網(wǎng)，浙商證券研究所16主要國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)快，研發(fā)投入加碼

統(tǒng)計(jì)11家主要半導(dǎo)體設(shè)備公司（北方華創(chuàng)、中微公司、芯源微、華峰測(cè)控、至純科技、拓荊科技、盛美上海、華海清科、長(zhǎng)川科技、精測(cè)電子、晶盛機(jī)電、）的財(cái)務(wù)指標(biāo)：3503002502001501005070%60%50%40%30%20%10%0%80706050403020100250%200%150%100%50%

營(yíng)收、利潤(rùn)高增長(zhǎng)：2022Q1-Q3，營(yíng)收、歸母凈利潤(rùn)分別達(dá)318、69億元，同比增長(zhǎng)65%、90%。00%

合同負(fù)債、存貨高增長(zhǎng)：2022Q1-Q3，合同負(fù)債合計(jì)達(dá)202億元，同比+71%；存貨389億元，同比+87%。營(yíng)業(yè)收入合計(jì)（億元）YoY凈利潤(rùn)合計(jì)（億元）YoY250300%250%200%150%100%50%45040035030025020015010050140%

研發(fā)費(fèi)用維持高增：2022Q1-Q3，研發(fā)費(fèi)用合計(jì)同比增長(zhǎng)59%。120%100%80%60%40%20%0%2001501005045403530252015105180%160%140%120%100%80%00%60%040%20%00%20172018201920202021YoY2022Q1-Q3預(yù)收款項(xiàng)/合同負(fù)債合計(jì)（億元）YoY存貨合計(jì)（億元）YoY17研發(fā)費(fèi)用合計(jì)（億元）資料：Wind，浙商證券研究所【半導(dǎo)體設(shè)備】盈利預(yù)測(cè)與估值【半導(dǎo)體設(shè)備】PS估值（上），PE估值（下）2022/11/24營(yíng)收（億元）PS2021A?代碼?公司股價(jià)(元)

總市值(億元)2021A2022E2023E2024E2021A2022E2023E2024EPBROE002371688012688082688037688120688072603690688200300604300567300316北方華創(chuàng)中微公司盛美上海芯源微華海清科拓荊科技-U至純科技華峰測(cè)控長(zhǎng)川科技精測(cè)電子晶盛機(jī)電229.62100.4584.01207.99235.01234.2042.94264.9954.4355.931,21361936419325129613724132915689896.8331.0816.218.298.057.5820.848.7815.1124.0959.61145.8445.5427.4313.2816.8814.6329.6011.2427.9828.91104.39195.326