射線探傷實際操作步驟及說明課件

射線探傷實際操作考試步驟及說明Z射線探傷實際操作步驟及說明為了讓培訓(xùn)班的每位學(xué)員能較為熟練地將學(xué)習(xí)的內(nèi)容和實際操作結(jié)合起來，并順利通過培訓(xùn)學(xué)習(xí)考試，較好的達到培訓(xùn)目的，針對平板對接焊縫射線探傷、小管徑焊縫射線探傷及射線底片評定的要求、規(guī)定、相關(guān)知識等內(nèi)容，編寫操作步驟及考試說明。一、實操（拍片）考試操作步驟：1、平板對接焊縫：1.1、量平板工件的規(guī)格、尺寸，主要是焊縫長度及工件厚度，并填寫在操作記錄卡上。射線探傷實際操作步驟及說明1.2、根據(jù)工件的規(guī)格選擇探傷機及曝光量、管電壓、管電流、焦距等參數(shù)，選擇防護方法（背防護）、射線底片，準備搭接標記“↑”、定位標記“↑”、識別標記字號如學(xué)號20等數(shù)字，選擇合適的像質(zhì)計（如根據(jù)標準要求公稱厚度4～16mm的工件可選用10-16號絲的Ⅲ號像質(zhì)計）。1.3、連接射線機電源、電纜等，將機頭按規(guī)定的焦距擺好，機頭窗口正對工件檢測部位。射線探傷實際操作步驟及說明1.4、在曝光室內(nèi)，將規(guī)定的焦距處曝光場的中心部位劃十字，將背防護鉛板沿十字的一條線放置，背防護鉛板的中心應(yīng)和十字相重合。然后將底片暗袋放置在防護鉛板上，工件的焊縫部位置于底片的中心線上。如下圖射線探傷實際操作步驟及說明背防護鉛板射線探傷實際操作步驟及說明射線探傷實際操作步驟及說明射線探傷實際操作步驟及說明射線探傷實際操作步驟及說明1.5、規(guī)定有效透照長度為280mm，在工件焊縫中心兩端各140mm的部位做標記，中心部位做標記，并將搭接標記“↑”貼在有效透照長度的兩端部位，定位標記“↑”貼在焊縫中心部位，注意：所有標記均要求離焊縫邊緣至少5mm以上，如上圖。1.6、將像質(zhì)計置于焊縫上，應(yīng)放置在工件源側(cè)表面焊接接頭的一端（在被檢區(qū)長度的1/4左右位置），金屬絲應(yīng)橫跨焊縫，細絲置于外側(cè)。如上圖射線探傷實際操作步驟及說明1.7、退出曝光室，并關(guān)閉防護門，此時防護門上的紅燈亮，以示可以進行曝光操作。1.8、根據(jù)記錄的工件的厚度、焦距等選擇管電壓及曝光量，調(diào)節(jié)儀器，然后開機，當高壓開關(guān)綠燈亮?xí)r，按下高壓開關(guān)，進行曝光。注意：此時的條件應(yīng)符合JB/T4730標準的要求。標準規(guī)定當焦距為700mm時，曝光量的推薦值為不小于15mA·min

。并將曝光參數(shù)進行記錄。1.9、曝光完畢，機器自動關(guān)閉高壓，此時射線探傷實際操作步驟及說明可以進入曝光室將射線底片取回，放在固定處，并和未曝光的底片區(qū)分開。工件、像質(zhì)計、搭接標記、定位標記等應(yīng)歸位放置。2、小徑管焊縫的照相2.1、量小徑管工件的規(guī)格、尺寸，主要是焊縫寬度及工件厚度、直徑，并填寫在操作記錄卡上。2.2、根據(jù)工件的規(guī)格選擇探傷機及曝光量、管電壓、管電流、焦距等參數(shù)，計算偏移量LO，選擇防護方法（背防護）、射線底片，準備定位標記“↑”（或底片號）、識別標記字號如學(xué)號20等射線探傷實際操作步驟及說明數(shù)字，選擇合適的像質(zhì)計（如根據(jù)標準要求公稱厚度4～16mm的工件可選用10-16號絲的Ⅲ號像質(zhì)計，管徑較小時采用專用像質(zhì)計）。2.3、將背防護鉛板置于十字線中心，然后將底片暗袋放置在防護鉛板上，工件的焊縫部位置于底片的中心線上。將工件固定好后，在焊縫的邊緣部位放防護鉛板，注意：鉛板不能壓住焊縫。如圖射線探傷實際操作步驟及說明射線探傷實際操作步驟及說明2.4、定位標記“↑”貼在焊縫中心部位，注意：所有標記均要求離焊縫邊緣至少5mm以上，如上圖。2.5、將像質(zhì)計置于焊縫上，應(yīng)放置在工件源側(cè)管子的中心部位，金屬絲應(yīng)橫跨焊縫。注意：金屬絲的標記影像如“JB/T4730”字樣不能投在工件的焊縫上。如上圖射線探傷實際操作步驟及說明2.6、連接射線機電源、電纜等，將機頭按規(guī)定的焦距及計算的偏移量擺好，偏移量較大時，可將機頭傾斜，使機頭窗口正對工件檢測部位。2.7、退出曝光室，并關(guān)閉防護門，此時防護門上的紅燈亮，以示可以進行曝光操作。2.8、根據(jù)記錄的工件的厚度、焦距等選擇管電壓及曝光量，調(diào)節(jié)儀器，然后開機，當高壓開關(guān)射線探傷實際操作步驟及說明綠燈亮?xí)r，按下高壓開關(guān)，進行曝光。注意：此時的條件應(yīng)符合JB/T4730標準的要求。標準規(guī)定當焦距為700mm時，曝光量的推薦值為不小于15mA·min

。并將曝光參數(shù)進行記錄。2.9、曝光完畢，機器自動關(guān)閉高壓，此時可以進入曝光室將射線底片取回，放在固定處，并和未曝光的底片區(qū)分開。工件、像質(zhì)計、搭接標記、定位標記等應(yīng)歸位放置。射線探傷實際操作步驟及說明3、將曝光的底片收集起來進入暗室進行處理3.1、將暗室門關(guān)好，關(guān)閉照明燈，停1分鐘左右，待視力適應(yīng)暗室光線后，檢查暗室里是否有漏光，并進行處理。沒有漏光，可以進行暗室處理。3.2、將底片暗袋的蓋子打開，連帶增感屏一起將底片拉出，打開增感屏，將底片抽出，增感屏和暗袋置于工作臺干燥處。然后現(xiàn)將底片潤濕后放入顯影液里，翻動底片，并在紅燈下觀察底片的顯影情況，待射線探傷實際操作步驟及說明底片的母材部分變暗黑色、底片的焊縫部分、鉛字影像變白清晰時，取出底片，立即放入停影液里。3.3、底片經(jīng)停影后放入定影液里進行定影，定影時間約為15分鐘左右。3.4、將定透的底片取出，進過水洗、干燥處理后，和填寫的記錄一起交考委會。說明：暗室里顯、停、定影液的擺放順序是：面對洗片盤（槽），左首是顯影液，自左至右依次是停影液、定影液射線探傷實際操作步驟及說明射線底片的評定裂紋在底片上的形貌：1)黑細線條，略帶曲齒及有波狀細紋，兩端尖細，黑度逐漸淡漠消失。有時，端頭前方有絲狀陰影延伸。2)裂紋呈一條直線細紋，輪廓分明，兩端常較尖細；中部稍寬不大含有分枝，邊緣沒有松狀現(xiàn)象。3)放射性裂紋，黑度較淺。裂紋的檢驗和定量，單靠射線是不夠的，必要時，要用其它檢測手段；如在超聲波探傷和磁力探傷配合下驗證。射線探傷實際操作步驟及說明未熔合在底片上的形貌：根部未熔合的典型影象是一條細直黑線，線的一側(cè)輪廓整齊且黑度較大，為坡口鈍邊痕跡，另一側(cè)輪廓可能較規(guī)則也可能不規(guī)則，根部未熔合在底片上的位置應(yīng)是焊縫根部的投影位置，一般在焊縫中間．因坡口形狀或投影角度等原因也可能偏向一邊。坡口未熔合的典型影象是連續(xù)或斷續(xù)的黑線，寬度不一，黑度不均勻，一側(cè)輪廓較齊，黑度較大，另一側(cè)輪廓不規(guī)則，黑度較小，在底片上的位置一般在焊縫中心至邊緣的1／2處，沿焊縫縱向延伸。層間未熔合的典型影象是黑度不大的塊狀陰影，形狀不規(guī)則，如伴有夾渣時，夾渣部位的黑度較大。較小時，底片上不易發(fā)現(xiàn)。對未熔合缺陷評判，要持慎重態(tài)度，因為有時與夾渣很難區(qū)分，尤其是層間未熔合容易誤判。一般與夾渣的區(qū)別在于黑度的深淺和外貌形狀規(guī)則等。射線探傷實際操作步驟及說明未焊透在底片上的形貌：未焊透在底片上是位于焊縫中間，這種缺陷在底片上所顯示形貌是畢直一條黑線，線條連續(xù)或斷續(xù)都有。呈條狀或帶狀，其寬窄取決于對縫間隙的大小，有時對縫很小，在底片呈一條很細黑線，似裂紋，但無尾梢。陰影的黑度均勻，輪廓顯明，當有夾渣和氣孔伴隨時，雖然線條的寬度和黑度在局部有所改變，但其線條本身仍是一條直線。有時，這條畢直的黑線因焊接、透照因素，也會出現(xiàn)在焊縫的邊緣一則。射線探傷實際操作步驟及說明夾渣在底片上的形貌：非金屬夾渣在底片上的影象是黑點，黑條或黑塊，形狀不規(guī)則，黑度變化無規(guī)律，輪廓不園滑，有的帶棱角。非金屬夾渣可能發(fā)生在焊縫中的任何位置，條狀缺陷的延伸方向多與焊縫平行。鎢夾渣在底片上的影象是一個白點，由于鎢對射線的吸收系數(shù)很大，因此白點的黑度極?。O亮），據(jù)此可將其與飛濺影象相區(qū)別，鎢夾渣只產(chǎn)生在非熔化極氬弧焊焊縫中，該焊接方法多用于不銹鋼薄板焊接和管子對接環(huán)焊縫的打底焊接。鎢夾渣尺寸一般不大，形狀不規(guī)則。大多數(shù)情況是以單個形式出現(xiàn)，少數(shù)情況是以彌散狀態(tài)出現(xiàn)。射線探傷實際操作步驟及說明氣孔在底片上的形貌：1)手工電弧焊中的氣孔從底片上觀察氣孔的形影，多數(shù)是圓形或近似圓形的小黑點。從陰影觀察，輪廓比較園滑，其黑度中心較大，并均勻向邊緣減小。氣孔陰影，邊緣輪廓不太明顯，原因是氣孔在焊縫內(nèi)部呈球形空隙，沿射線束方向中心部分厚度改變量最大，周圍部分較小，透過射線的強弱不同所致。射線探傷實際操作步驟及說明2）自動焊中的氣孔A、氣孔通常較大（φ2—6mm），形影一般是園形或卵形。B、氣孔在底片上黑度大，邊絕輪廓頗明顯，也有的不明顯，與手工電弧焊相似，但直徑較大。C、影有時呈兩個同心圓或偏心圓的，中心黑度較大，這實際上是成圓柱形或圓錐形的氣孔。這是由于射線束與缺陷傾斜或缺陷本身傾斜造成的。還有可能是缺陷的重疊。D、底片上呈淺淡的圓影痕，直徑約1—4mm。這種缺陷，實際上是焊縫內(nèi)部有一粒不與熔焊金屬相熔合的“鐵珠”俗稱“夾珠”。射線探傷實際操作步驟及說明E、底片上顯現(xiàn)一種小而特黑的陰影，直徑較小，輪廓清晰，這可能是針孔。還有一種長度約3—6mm呈錐形陰影，由粗到細均勻減小，有時略彎曲，黑度大小都可能有，這可能是蟲孔。自動焊針孔多數(shù)在焊縫的中心，手工焊在焊縫的任一部位都可能發(fā)生。

F、密集氣孔，在焊縫的局部地方，氣孔集聚成窩，多者十多個，少者五六個，直徑大小不一，黑度深淺不均，輪廓有的清晰，有的不清晰，通常是因起弧，收弧所致。這種密集氣孔自動焊和手工焊都可能發(fā)生，但手工焊較多。

G、鏈狀氣孔，是指分布在平行焊縫直線上，象鏈條式氣孔。底片上的陰影形貌與上述氣孔相似。這種缺陷產(chǎn)生于自動焊和半自動焊較多。射線探傷實際操作步驟及說明6．形狀缺陷表面缺陷，屬于外觀檢查的范圍。射線照相標準一般均規(guī)定：焊縫經(jīng)表面檢驗合格后才能進行射線照相。但是，有時一些未經(jīng)外觀檢驗或外觀檢驗不合格的焊縫也進行了射線照相；有些構(gòu)件的某些焊縫難以進行外觀檢查的，如帶墊板管件、液化石油氣鋼瓶環(huán)焊縫、無人孔的小容器合縫、鍋爐聯(lián)箱最后組裝的環(huán)焊縫等等這些焊縫的內(nèi)凹和內(nèi)咬邊，都需要無損探傷才能綜合評定。形狀缺陷是指焊縫金屬表面成形不良或其他原因造成的缺陷，包括咬邊、燒穿，根部內(nèi)凹，收縮溝、弧坑、焊瘤，未焊滿，搭接不良等。射線探傷實際操作步驟及說明常見的表面缺陷有內(nèi)咬邊，內(nèi)凹，焊瘤，下塌等。

1、咬邊咬邊是指由于焊接參數(shù)選擇不當，或操作工藝不正確，沿焊趾的母材部位產(chǎn)生的溝槽或凹陷。咬邊分為內(nèi)咬邊，外咬邊或者焊縫兩側(cè)同時咬邊。射線探傷實際操作步驟及說明咬邊有間斷的或者是連續(xù)的。它削弱了基本金屬的截面，破壞了焊縫的連續(xù)性，由此引起較大的應(yīng)力集中，特別是焊接低合金高強鋼和合金鋼，引起裂紋機率較高，是一種危害性較大的缺陷。根部的內(nèi)咬邊，在底片上偏離焊縫中心。外咬邊在母材與焊縫邊緣處。陰影的形貌呈彎曲平行于焊縫，線條粗細不等，黑度不均勻，有淺有深，輪廓不明顯。咬邊的影像有時容易和焊縫邊緣條狀缺陷混淆，可能在評片時誤判，此時應(yīng)與焊縫的實際情況相對照。射線探傷實際操作步驟及說明焊瘤是由于焊接規(guī)范不正確，焊接電流過大，電弧過長，焊條擺動不適當，以及焊接速度太慢等因素，使熔池溫度太高，熔敷金屬受重力作用形成的。特別是在立焊和仰焊中更易于產(chǎn)生。焊瘤使焊縫的實際尺寸發(fā)生了偏差，并在焊接接頭處形成應(yīng)力集中。對管道焊接來說，焊瘤減小內(nèi)徑尺寸，有可能造成堵塞現(xiàn)象。根部焊瘤稍偏于焊縫中心，在底片上呈邊界較明晰黑度低于母材的圓形、橢圓形或塊狀影像射線探傷實際操作步驟及說明3，凹坑凹坑是指在焊縫表面或焊縫背面形成的低于母材表面的局部低洼部分。這是焊縫中常見缺陷。這種缺陷不像根部未焊透那樣平直，其斷面由表及里成弧形。因為它減少焊縫的截面，所以降低了焊縫的強度。在底片上內(nèi)凹位于焊縫的中心，手工焊內(nèi)凹不太寬，自動焊較寬，呈線狀平行于焊縫，中部黑度較大，逐漸向周圍邊緣減小，輪廓一般不明顯。手工焊內(nèi)凹有時輪廓比較明顯。許多凹坑是由于熄弧時焊條在熔池未作短時間停留所造成的，這種凹坑稱為斷頭。斷頭中有時還伴隨著裂紋和夾渣等缺陷，在評片時應(yīng)予以注意。射線探傷實際操作步驟及說明4、未焊滿未焊滿(亦稱未填滿)是指由于填充金屬不足，在焊縫表面形成的連續(xù)或斷續(xù)的溝槽。在底片上未焊滿是有一定面積、黑度較高的影像，當其偏向一側(cè)時甚至可能保留焊縫的一部分坡口面，此時的影像較之咬邊更為平直。未焊滿一般由于在施焊時焊接規(guī)范不正確，焊接操作不當引起的。選用的焊接電流過小，焊條直徑過細，焊工運條不當?shù)榷伎赡墚a(chǎn)生未焊滿。另外，坡口角度過大，施工組裝間隙過大也可能產(chǎn)生未焊滿。如果導(dǎo)致產(chǎn)生未焊滿的因素是偶然的時候，那么未焊滿產(chǎn)生的形式是個別的和局部的，若這些因素經(jīng)常作用時，則未焊滿產(chǎn)生的形式將是連續(xù)的。未焊滿不但使焊縫截面削弱造成應(yīng)力集中，而且因為冷卻速度過快，容易產(chǎn)生氣孔、裂紋等，對焊接接頭強度影響較大。射線探傷實際操作步驟及說明5、燒穿燒穿是指焊接過程中，熔化金屬自坡口背面流出，形成凹坑狀的缺陷。在底片上燒穿是形狀不一，黑度較高的影像，大多在焊接的中部。在鋼管對接焊縫中較為常見。燒穿在手工氣焊，電弧焊及埋弧自動焊中均有可能產(chǎn)生。其造成原因主要是能源功率過大，焊接速度太小，裝配間隙過大，鈍邊太小，墊板未壓緊等。燒穿使焊縫完全遭到破壞，是一種不允許存在的缺陷，必須進行修補。射線探傷實際操作步驟及說明

6、其它表面缺陷除上述表面缺陷以外，還有幾種較為常見的焊縫表面缺陷，例舉如下：

1)表面氣孔：在焊縫表面裂開的小氣孔。

2)弧坑縮孔：在后續(xù)焊縫之前或在后續(xù)焊縫進行中沒有消除的焊縫端面的凹陷，見圖。

3)成型不良：對接焊縫表面上焊縫金屬過量，使母材金屬表面與焊縫邊界上焊縫表面的切面之間的角度。過小，造成焊縫表面成型不良，其在底片上的影像及角焊縫表面上焊縫金屬過量。

4)塌陷：單面熔化焊時，由于焊接工藝不當，造成焊縫金屬過量，透過背面，而使焊縫正面塌陷，背面凸起的現(xiàn)象稱為塌陷。

5)錯邊：由于兩個被焊接的零件沒有對正，雖然它們的表面平行，但不在要求的平面上稱為錯邊。

6)角變形：由于兩個焊件沒有對正而使它們的表面不平行稱為角變形。射線探傷實際操作步驟及說明偽缺陷是指由于照相材料、工藝或操作不當在底片上留下的影象，常見的有以下幾種：

1，劃痕：膠片被尖銳物體（指甲、器具尖角、膠片尖角、砂粒等）劃過，在底片上留下的黑線。劃痕細而光滑，十分清晰。識別方法主要是借助反射光觀察，可以看到底片上藥膜有劃傷痕跡。

2．壓痕：膠片局部受壓會引起局部感光，從而在底片上留下壓痕。壓痕是黑度很大的黑點，其大小與受壓面積有關(guān)，借助反射光觀察，可以看到底片上藥膜有壓傷痕跡。

3．折痕：膠片受彎折，會發(fā)生減感或增感效應(yīng)。曝光前受折，折痕為白色影象，曝光后受折，折痕為黑色影象，最常見的折痕形狀呈月牙形。借助反射光觀察，可以看到底片有折傷痕跡。4．水跡：由于水質(zhì)不好或底片干燥處理不當，會在底片上出現(xiàn)水跡，水滴流過酌痕跡是一條黑線或黑帶，水滴最終停留的痕跡是黑色的點或弧線。水跡可以發(fā)生在底片的任何部位，黑度一般木大。水流痕跡直而光滑，可以找到起點和終點；水珠痕跡形狀如水滴一致；借助反射光觀察有時可以看到底片上水跡處藥膜有污物痕跡。5．靜電感光：切裝膠片時，因摩擦產(chǎn)生的靜電發(fā)生放電現(xiàn)象使膠片感光，在底片上留下黑色影象。靜電感光影象以樹枝狀為最常見，也有點狀或冠狀斑紋影象。靜電感光影象比較特殊，易于識別。射線探傷實際操作步驟及說明

6．顯影斑紋：由于曝光過度，顯影液溫度過高，濃度過大導(dǎo)致快速顯影，或因顯影時攪動不及時，均會造成顯影不均勻，從而產(chǎn)生顯影斑紋顯影斑紋呈黑色條狀或?qū)拵?，在整張底片范圍出現(xiàn)，影象對比度不大，輪廓模糊，一般不會與缺陷影象混淆。

7．顯影液沾染：顯影操作開始前，膠片上沾染了顯影液。沾上顯影液的部位提前顯影，黑度比其他部位大，影象可能是點、條或成片區(qū)域的黑影。

8．定影液沾染:顯影操作開始前，膠片沾染了定影液，沾上定影液的部位發(fā)生定影作用，使得該部位黑度小于其他部位，影象可能是點、條或成片區(qū)域的白影。

9．增感屏偽缺陷:由于增感屏的損壞或污染使局部增感性能改變而在底片上留下的影象。如增感屏上的裂紋或劃傷會在底片上造成黑色偽缺陷影象，而增感屏上的污物會在底片上造成白色影象。增感屏引起的偽缺陷，在底片上的形狀和部位與增感屏上完全一致。當增感屏重復(fù)使用時，偽缺陷會重復(fù)出現(xiàn)，避免此類偽缺陷的方法是經(jīng)常檢查增感屏，及時淘汰損壞了的增感屏。底片。上其他偽缺陷還有：因膠片質(zhì)量不好或暗室處理不當引起的藥膜脫落、網(wǎng)紋、指印等。射線探傷實際操作步驟及說明1.焊接方法：手工電弧焊、手工鎢極氬弧焊、埋弧自動焊、自動鎢極氬弧焊等。手工電弧焊：影像中明顯可見焊條擺動時的運條波紋，表面成形不光滑，焊紋不均勻。手工鎢極氬弧焊：又稱非熔化極氬弧焊，是采用光絲焊，焊絲擺動速度低于手工電弧