SMT可靠性實驗及分析技術(shù)_第1頁
SMT可靠性實驗及分析技術(shù)_第2頁
SMT可靠性實驗及分析技術(shù)_第3頁
全文預(yù)覽已結(jié)束

下載本文檔

版權(quán)說明：本文檔由用戶提供并上傳，收益歸屬內(nèi)容提供方，若內(nèi)容存在侵權(quán)，請進行舉報或認領(lǐng)

文檔簡介

SMT牢靠性試驗及分析技術(shù)培訓(xùn)從事元件、封裝、設(shè)計、材料、工藝、設(shè)備、牢靠性、失效分析、產(chǎn)品質(zhì)量治理、選購與供給商治理工程師、制造、銷售工程師和銷售經(jīng)理等SMT電子組件的牢靠性特點，重點介紹了電子組件常用的牢靠性試驗方法和失電子組件用PCB質(zhì)量保證技術(shù)；電子組件絕緣牢靠性保證技術(shù)；電子元器件牢靠性保證技術(shù)。本課程最終給出了典型的電子組件牢靠性的試驗方案。課程收益：牢靠性試驗方法和失效分析手段，把握電子組件常見失效模式和失效掌握方法，〔60個左右的真實案例把握電子組件失效的一般規(guī)律。從而為實際工作中遇到的牢靠性為題供給解決方法。標準協(xié)會培訓(xùn)中心碩企業(yè)管理咨詢課程內(nèi)容：內(nèi) 容牢靠性根底電子組件牢靠性特點電子組件牢靠性保證技術(shù)概述電子組件牢靠性試驗原理強度試驗、高溫高濕試驗電子組件失效分析概述像分析、X-射線檢查、掃描電鏡及能譜分析、紅外光譜分析、熱分析SMT焊接原理〔有/無鉛/混裝焊接原理〕良好的焊接評價標準SMT工藝評價方法常見工藝缺陷失效案例分析及爭論SMT焊點疲乏機理

四SMTSMT焊點疲乏試驗方法：樣品要求、環(huán)境試驗條件選擇、監(jiān)測要求PCB主要牢靠性問題概述無鉛噴錫上錫不良案例分析及爭論PCB耐熱性能要求及評價鎳金焊盤的黑焊盤牢靠性其他牢靠性問題教師介紹：邱寶軍:微電子封裝和外表組裝工學(xué)碩士，自1999及微電子封裝工藝及牢靠性技術(shù)爭論，PCBA工程的爭論工作。尤其擅長PCBA失效分析、SMT工藝制程改進和無鉛工藝的導(dǎo)入和無鉛 性評價，在電子組裝工藝與焊接

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明，都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等，如果需要附件，請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙，網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預(yù)覽，若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 人人文庫網(wǎng)僅提供信息存儲空間，僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護處理，對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯，并不能對任何下載內(nèi)容負責(zé)。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當內(nèi)容，請與我們聯(lián)系，我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論